no connection icとは 意味・読み方・使い方

To provide a structure reducing heat resistance between an IC (Integrated Circuit) chip and a heat radiation pattern so as to increase the heat radiation effect regardless of no conductor connection between an electrode of the IC chip and the heat radiation pattern.例文帳に追加

ＩＣチップの電極と放熱用パターンの間を導体接続できない場合であっても、ＩＣチップと放熱用パターンの間の熱抵抗を下げ、放熱効果を高める構造を提供する。 - 特許庁

Thereby, disconnection is prevented by the projections 15 and there can be no connection trouble between the circuit pattern 12 and the IC chip 14 even though the circuit pattern 12 is damaged by stress from an edge face of the IC chip 14 when a contactless IC card is bent.例文帳に追加

そのことにより、非接触ＩＣカードを曲げた際に、ＩＣチップ１４の端面による応力により、回路パターン１２に破損が生じても、前記突出部１５により断線しないため、回路パターン１２とＩＣチップ１４との接続に支障がないようにできる。 - 特許庁

To provide a mobile terminal which has no need of opening any dust protecting lid in attaching and detaching an IC card, has dust protecting capability at the time of carrying, and when the insertion of the IC card is insufficient, eliminates unstable connection after shifting to an enclosed state.例文帳に追加

ＩＣカードの着脱に於いて、防塵用の蓋を開ける必要が無く、携帯時には防塵性能を持ち、ＩＣカードの差込が不十分な場合は収納状態では不安定な接続を解消する。 - 特許庁

To solve the following problem: when connected to the Internet to receive services in a digital broadcast viewing environment, such as a television, there is no mechanism for performing authentication by using an IC in connection with contract information.例文帳に追加

テレビ等のデジタル放送視聴環境においてインターネットと接続してサービスを受ける際に、契約情報と結びつくＩＣカードを用いて認証する仕組みがない。 - 特許庁

To provide an IC card having a capacitor that has no possibility of being short-circuited even though a connection part to be a conductor disconnection part is disconnected in adjusting the capacity of the capacitor by punch hole processing.例文帳に追加

パンチ穴加工によるコンデンサ容量調整時において、導線切断部となる連結部分を切断しても、ショートしてしまう虞のないコンデンサを有するＩＣカードを提供する。 - 特許庁

The two connection parts 107 are opposed via an opening part 106 having no intermediate antenna 102, and the IC chip 101 is bridged over the opening part 106 to thereby form a loop.例文帳に追加

二つの接続部１０７は中間アンテナ１０２の存在しない空き部１０６を挟んで互いに対向しており、空き部１０６にＩＣチップ１０１が架け渡されてループが形成される。 - 特許庁

When a gold stud bump 91 of an IC chip 90 is positioned and the IC chip 90 is pressed against the side of the printed wiring board 10 to connect the gold stud bump 91, pad 61, and solder bump 76 to one another, no inter-solder bridge is formed and the connection reliability between the gold stud bump 91 and pad 61 is enhanced.例文帳に追加

ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１の半田バンプ７６との接続を取る際に、半田間のブリッジを生じることなく、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁