ni-resistとは 意味・読み方・使い方

In succession, the apertures 33a are filled with Ni by a plating process and thereafter the mirrors 9 are formed by removing the resist film 33.例文帳に追加

続いて、開口部３３ａをメッキ法によりＮｉで埋めた後、レジスト膜３３を除去してミラー９を形成する。 - 特許庁

A resist is applied onto the Ni foil, a mask pattern is transcription-exposed thereto, and a portion other than an exposed portion is dissolved and removed to form the Ni foil resistor 11 of a prescribed shape and the pad part 13.例文帳に追加

さらにＮｉ箔にレジストを塗布してマスクパターンを転写露光し、露光された部分以外を溶解除去して所定形状のＮｉ箔抵抗体１１とパッド部１３を形成する。 - 特許庁

Resist triangular prisms 22 are formed on a base substrate 21, and plating treatment is performed thereto, so as to form Ni-P substrates 23.例文帳に追加

ベース基板２１にレジスト三角柱２２を形成し、これに対するメッキ処理によってＮｉ−Ｐ基板２３を形成する。 - 特許庁

Subsequently, the upper resist (4) remaining on the part compressed by the mold matrix (5) is removed, the lower resist (3) is selectively removed, the substrate (1) and the metal layer (2) are separated by Ni electroforming, and the residual resists (3) and (4) on an Ni electroforming plate are removed to manufacture a high aspect ratio stamper.例文帳に追加

次に、型母材（５）により圧縮された部分に残留する上層レジスト（４）を除去し、選択的に下層レジスト（３）を除去し、Ｎｉ電鋳し、基板（１）と、金属層（２）と、を離型し、Ｎｉ電鋳プレート上の残留レジスト（３、４）を除去し、高アスペクト比スタンパを製造する。 - 特許庁

Holes 142 and 144 communicated to the electrodes 120 and 130 are formed in the solder resist 140, and Ni/Au electrode layers 122 and 132 are formed on the upper faces of the electrodes 120 and 130 in the holes 142 and 144.例文帳に追加

ソルダレジスト１４０には、電極１２０，１３０に連通された孔１４２，１４４が形成されており、孔１４２，１４４内において、電極１２０，１３０の上面には、Ni/Au電極層１２２，１３２が形成されている。 - 特許庁

Here, the resist film 10 is removed, the Ni film 2 exposed by the removal of this resist 10 is then removed by an etching process to selectively form a Cu film 4 on the Au film with the electrolytic or non-electrolytic plating.例文帳に追加

上記レジスト膜１０を除去し、このレジスト１０の除去によって露出したＮｉ膜２をエッチングで除去し、上記Ａｕ膜３上に選択的に電解もしくは無電解メッキによりＣｕ膜４を形成する。 - 特許庁

The resist pattern for forming via holes is used to form a via hole 1s reaching the Ni layer 8 from the back side of the insulating board 1 on the insulating board.例文帳に追加

次に、ビアホール形成用レジストパターンを用いて、絶縁性基板１に、その裏面側からＮｉ層８まで到達するビアホール１ｓを形成する。 - 特許庁

Within the porous material, an impregnated material (aluminum alloy) with a higher coefficient of thermal conductivity than that of the porous material (Ni-resist cast iron) is impregnated.例文帳に追加

多孔質材料内には、該多孔質材料（ニレジスト鋳鉄）よりも熱伝導率の高い含浸材（アルミニウム合金）が含浸されていることとした。 - 特許庁