solder projectionとは 意味・読み方・使い方

The spanker pin 32 is lowered to the solder 101 in the molten state and the projection 32a is once abutted on a sticking surface 100a of the solder 101 (c).例文帳に追加

溶融状態のハンダ１０１に対してスパンカーピン３２を降下させ、いったん突起３２ａをハンダ１０１の付着面１００ａに当接させる（ｃ）。 - 特許庁

The solder bump 3 is inserted to the projection 4 of the substrate 2 to be connected while applying heat higher than a melting point of the solder bump 3 to the chip component 1 in advance.例文帳に追加

あらかじめチップ部品１に半田バンプ３の融点以上の熱を加えつつ、半田バンプ３を接続すべき基板２の突起物４に挿入する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for adhering a solder with which such defective adhesion of the solder as projection and bridge, etc., of the solder is reduced without depending on flux and using nitrogen gas.例文帳に追加

フラックスに依存することなくかつ窒素ガスを用いることなく、ハンダ突起やブリッジ等のようなハンダ付着不良を減少させるハンダ付着方法及びハンダ付着装置を提供すること。 - 特許庁

Although formation of a solder fillet is reduced by restricting the projection of the solder 30, the joint surface area between the solder 30 and the lead terminal 26 can be increased by forming cutout parts 26c.例文帳に追加

はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。 - 特許庁

The projection 19 is inserted into the through hole 17, and the projection 19 and the first metal film 20 are bonded by solder 23.例文帳に追加

前記突起部１９が前記貫通孔１７に挿入されて、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間が半田２３にて接合されている。 - 特許庁

Moreover, the lower surface side of the conductive via-hole 5 has a projected projection structure, and a solder solid phase material layer 6 is formed on the surface of the projection structure.例文帳に追加

また導電ビア５の下面側は、突出した突起構造を有し、かつその突起構造表面にはんだ固相材料層６を形成する。 - 特許庁

In order to cause solder tail parts 36, 38 to match with corresponding solder paste connection areas, the top part of each projection part extends along the upper surface of the printed circuit board 10 a distance longer than the length of the solder tail parts.例文帳に追加

各隆起部の頂部は、各半田尾部３６，３８をその対応する半田ペースト接続領域と整合させるために、半田尾部の長さより長い距離をプリント基板１０の上面に沿って延びる。 - 特許庁

A solder projection 3a on the lower face of the printed board 3 can be absorbed by using the soft material 4.例文帳に追加

柔軟材４を用いることで、プリント基板３下面の半田突起３ａ等を吸収することができる。 - 特許庁