substrate activationとは 意味・読み方・使い方

In the ion activation step, the ions are activated by heating the substrate on which the carbon layer is formed.例文帳に追加

イオン活性化工程では、カーボン層が形成された基板を加熱してイオンを活性化させる。 - 特許庁

After the ion implantation, a substrate having the above structure is subjected to high temperature activation annealing.例文帳に追加

さらに、前記イオン注入後、この構造を持つ基板に対し、高温活性化アニールを施す。 - 特許庁

In the removal step, the carbon layer and step bunching, which occurs on the surface of the substrate in the ion activation step, are removed by heating the substrate on which the ion activation step is performed under a Si vapor pressure.例文帳に追加

除去工程では、イオン活性化工程が行われた基板をＳｉ蒸気圧下で加熱することで、カーボン層と、イオン活性化工程で基板表面に発生するステップバンチングと、を除去する。 - 特許庁

In the ion activation step, the substrate on which the carbon layer is formed is heated to activate the ion.例文帳に追加

前記イオン活性化工程では、前記カーボン層が形成された基板を加熱してイオンを活性化させる。 - 特許庁

A semiconductor substrate after ion implantation is exposed to high-density plasma and then subjected to heat treatment for activation.例文帳に追加

イオン注入後の半導体基板を、高密度プラズマにさらしてから、活性化のための熱処理を行う。 - 特許庁

To provide a direct bonding wafer for direct bonding with an opposite side substrate by surface activation bonding.例文帳に追加

表面活性化接合により相手側基板と直接接合するための直接接合用ウェハを提供する。 - 特許庁

The surface of the semiconductor substrate is polished with an abrasive material whose activation energy is 0.55 eV or above at a polishing speed.例文帳に追加

研磨速度の活性化エネルギが０．５５ｅＶ以上になる研磨剤を用いて、基板の表面を研磨する。 - 特許庁

A lower clad layer 2, an activation layer 3, and an upper clad layer 4 are sequentially stacked on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１上に下クラッド層２、活性層３、及び上クラッド層４が順に積層されている。 - 特許庁