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wiring figureの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書
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wiring figureとは 意味・読み方・使い方

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「wiring figure」の意味

wiring figure


「wiring figure」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 69



例文

DEVICE AND METHOD FOR GENERATING JUMPER WIRING FIGURE例文帳に追加

ジャンパ布線図生成装置および方法 - 特許庁

The fourth layer (lowermost layer) of the wiring board is a signal wiring layer (not shown in the figure).例文帳に追加

第4層(最下層)は信号配線層である(図示省略)。 - 特許庁

Terminal equipment (not shown in a figure) set in the room 1 is connected to a wiring panel 16.例文帳に追加

配線パネル16にはルーム1内に設置される端末装置(図示略)が接続される。 - 特許庁

A printed wiring board 1 and a 1st and 2nd molded wiring boards 2 and 3 which are extended from the facing two sides of the printed wiring board 1 to the component surface side (lower side in the figure) of the printed wiring board 1 and whose wiring frames are molded with resin are provided.例文帳に追加

プリント配線基板1と、そのプリント配線基板1の対向する2辺の側からプリント配線基板1の部品面側(図中下側)に夫々延び、配線フレームが樹脂モールドされた第1,第2モールド配線板2,3とを備える。 - 特許庁

To perform the wiring of a cable with optimal length on the basis of a created rack loading figure for quickly and accurately creating the lack loading figure in a short time.例文帳に追加

ラック搭載図を短時間にかつ正確に作成することが可能になるため、作成したラック搭載図に基づいて、最適な長さのケーブルを配線することを提供する。 - 特許庁

An end of this wiring conductor 5 for each system (two systems in the figure) is connected to a terminal 12 of the probe body 7.例文帳に追加

そして、この配線5の系統毎の端末(図では2本)はプローブ本体7の端子12に接続されている。 - 特許庁

例文

A semiconductor assembly 2 has rewired wiring 14, the spiral thin film coil element 19, first connecting wiring (not shown in the figure), and second connecting wiring 16 on a protective film 9.例文帳に追加

半導体構成体2は、保護膜9上に再配線14、渦巻き状の薄膜コイル素子19、第1の接続配線(図示せず)および第2の接続配線16が設けられた構造となっている。 - 特許庁

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「wiring figure」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 69



例文

In a section, where the terminal part 8c and the wiring part 8d are connected, and the section where the twisted part 8b and the wiring part 8d are connected, the standard patterns are arranged in the vertical direction of the Figure.例文帳に追加

そして、端子部8cと配線部8dとの接続部分、および絞り部8bと配線部8dとの接続部分は基準パターンを図の縦方向に配置する。 - 特許庁

Lead wiring BLL constitutes a terminal section for connecting an external circuit at the end, not shown in figure, of an active substrate SUB1.例文帳に追加

引出し配線BLLは、アクティブ基板SUB1の図示しない端部で、外部回路を接続する端子部を構成する。 - 特許庁

A first pad electrode 2 of a first printed wiring board 1 and a second pad electrode 4 of a second printed wiring board 3 are confronted and a bump electrode 5 is provided on the second pad electrode of the second printed wiring board {Figure 1 (a)}.例文帳に追加

第1のプリント配線板1の第1のパッド電極2と、第2のプリント配線板3の第2のパッド電極4を対向させ、第2のプリント配線板の第2のパッド電極にバンプ電極5を設ける{図1(a)}。 - 特許庁

The electrode of a BGA and the pad of a printed wiring board which are normally formed as a circle are formed into a shape as shown in Figure.例文帳に追加

BGAの電極形状とプリント配線板のパッド形状を従来の円形から、図1で示すような形状にした。 - 特許庁

In the symbol figure format layout 302, the transistors and the wirings are arranged in meshes for device arrangement and wiring.例文帳に追加

シンボル図形形式レイアウト302ではデバイス配置用のメッシュと配線配置用メッシュに整列してトランジスタや配線が配置される。 - 特許庁

In a wiring part 8d, two standard patterns of 10 μm are arranged in parallel so that the longitudinal direction is the direction that the gate wiring extends (horizontal direction in Figure), making the effective pattern width 20 μm.例文帳に追加

配線部8dは10μmの基準パターンをゲート配線の延在方向(図の横方向)に長手方向をもつ如く2本を並列にして実効的なパターン幅を20μmとする。 - 特許庁

The coupling portions 3, 3 are formed only in the edge side (or side surface) of the column direction (vertical direction in the figure) of each wiring substrate 2 but in the edge side of the raw direction of the wiring substrate 2.例文帳に追加

連結部3、3は、各配線基板2の列方向(図上、上下方向)の縁辺(あるいは側面)にのみ形成され、配線基板2の行方向の縁辺には形成されていない。 - 特許庁

例文

To provide a method for wiring a semiconductor device that appropriately sets an area where wiring at a portion of connection between a wide figure and narrow wiring is regulated, without reducing reliability and stability, and that prevents the length of the wiring passing near the area from increasing more than needed.例文帳に追加

信頼性や安定性を低下させることなく、太幅図形と細幅配線とが接続する部分における配線を規制する領域適切に設定し、その近傍を通る配線の配線長が不要に長くなることを防止する半導体装置の配線方法を提供する。 - 特許庁

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