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zinc molybdateとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 モリブデン酸亜鉛（モリブデンさんあえん、英: zinc molybdate）は、化学式が ZnMoO4 と表される無機化合物である。
「zinc molybdate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
The rust-proof pigment contained in the primer coated film is zinc molybdate, calcium molybdate or zirconium phosphate.例文帳に追加
プライマー塗膜に含まれる防錆顔料は、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウムまたはリン酸ジルコニウムである。 - 特許庁
Further, the pigment which is corrosion resistant is selected from a zinc phosphate complex, a zinc phosphate silicicacid complex, and a zinc molybdate complex.例文帳に追加
又、防食性顔料は、燐酸亜鉛錯体、珪酸燐酸亜鉛錯体及びモリブデン酸亜鉛錯体より選択される。 - 特許庁
The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises, as the essential component, an epoxy resin and zinc molybdate, wherein the content of the zinc molybdate is preferably 0.05-10.0 wt.% based on the total resin composition.例文帳に追加
エポキシ樹脂及びモリブデン酸亜鉛を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、好ましくはモリブデン酸亜鉛の含有量が、樹脂組成物全体に対して０．０５〜１０．０重量％である。 - 特許庁
At least one kind of talc treated by zinc molybdate and chlorite is used as the (D) component.例文帳に追加
前記（Ｄ）成分として、モリブデン酸亜鉛で処理されたタルク、クロライトのうちの少なくとも１種類が用いられている。 - 特許庁
The treatment agent (A) is a mixture of an aqueous solution of zinc sulfate, an aqueous solution of ammonium fluoride and an aqueous solution of sodium molybdate.例文帳に追加
（Ａ）硫酸亜鉛水溶液，フッ化アンモニウム水溶液およびモリブデン酸ナトリウム水溶液が混合されている処理剤。 - 特許庁
The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, (E) zinc molybdate, and (F) a phosphoric ester compound, wherein part of the inorganic filler (D) is coated with the zinc molybdate (E).例文帳に追加
エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）、モリブデン酸亜鉛（Ｅ）、及びリン酸エステル化合物（Ｆ）を必須成分とし、無機充填材（Ｄ）の一部をモリブデン酸亜鉛（Ｅ）で被覆することを特徴とし、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
This epoxy resin composition for semiconductor sealing use is characterized by essentially comprising an epoxy resin, a phenolic resin, a curing accelerator, an inorganic filler, a fused spherical silica or talc coated with zinc molybdate, and zinc borate.例文帳に追加
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、又はモリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及びほう酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
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ウィキペディア英語版での「zinc molybdate」の意味 |
Zinc molybdate
出典:『Wikipedia』 (2011/06/19 14:36 UTC 版)
「zinc molybdate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
This epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized by containing (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) aluminum hydroxide, and (F) zinc molybdate as essential components.例文帳に追加
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化アルミニウム、及び（Ｆ）モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The epoxy resin composition comprises essentially (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a phosphazene compound, and (F) zinc molybdate.例文帳に追加
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物、及び（Ｆ）モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
This epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) a biphenyl-type epoxy resin, (B) a phenol hardener, (C) a hardening accelerator , (D) an inorganic filler and (E) an inorganic nuclei covered with zinc molybdate.例文帳に追加
（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）無機系物質の核にモリブデン酸亜鉛を被覆したものを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a hardening promoter, (D) an inorganic filler, (E) a metal hydroxide solid solution as represented by general formula (1), and (D) zinc molybdate.例文帳に追加
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、及び（Ｆ）モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
To provide a corrosion inhibitor which does not substantially contain a zinc compound and a molybdate, contains a slight amount of phosphorus, and effectively prevents corrosion of a metallic member in various cooling water systems having low calcium hardness, and to provide a corrosion inhibition method.例文帳に追加
亜鉛化合物やモリブデン酸塩を実質的に含まず、リン含有濃度が微量の腐食抑制剤であって、カルシウム硬度が低い各種冷却水系において、金属部材の腐食を効果的に防止する腐食抑制剤及び腐食抑制方法を提供する。 - 特許庁
The insulating resin composition containing as essential components, (1) a resin having an unsaturated double bond, (2) a photoinitiator for causing the reaction of the unsaturated double bond by ultraviolet irradiation, (3) a bismaleimide compound, (4) an aluminum hydroxide, (5) an inorganic filler coated with zinc molybdate, and (6) a comb-shaped graft polymer.例文帳に追加
（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 - 特許庁
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