a Snとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 アスパラギン
「a Sn」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2391件
By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加
この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点(固相線)以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁
Sn or Sn alloy (Sn-Cu, Sn-Fe, Sn-Co, Sn-Ag, and Sn-Sb or the like) plating is applied to a cloth-like mesh 11 braided by a Cu wire 12.例文帳に追加
銅細線12で編んだクロス状のメッシュ11にSnもしくはSn合金(Sn−Cu、Sn−Fe、Sn−Co、Sn−Ag、Sn−Sbなど)めっきを施した。 - 特許庁
By dipping an Sn plating waste material W into a reaction tank 1 storing the molten salt of sodium hydroxide, Sn in an Sn plating layer is eluted into the molten salt in a short time.例文帳に追加
水酸化ナトリウムの溶融塩を収容した反応槽1にSnめっき廃材Wを浸漬することで、短時間にSnめっき層のSnが溶融塩中に溶出する。 - 特許庁
The transmission delay measuring apparatus calculates transmission delay for a packet subsequent to a reference packet in accordance with a differential (Trec(sn)-Trec(sn0))-Tjtr×(sn-sn0) between a reception passage time (Trec(sn)-Trec(sn0)) and a transmission passage time (Tjtr×(sn-sn0)) for the packet subsequent to the reference packet.例文帳に追加
伝送遅延測定装置は、基準パケットよりも後のパケットについての受信経過時間(Trec(sn) - Trec(sn0) )と、送信経過時間 (Tjtr × ( sn - sn0 ))との差分( Trec(sn) - Trec(sn0) ) - Tjtr × ( sn - sn0 )により、基準パケットよりも後のパケットについての伝送遅延を算出する。 - 特許庁
A Cu-Sn compound layer is formed between the Ni plating layer and the Sn plating layer by heat-treating the connector having the characteristics at a temperature of the melting point of Sn or higher.例文帳に追加
前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。 - 特許庁
The pellet, having a thickness between 0.05 and 1 mm, forms a colorless transparent protective film comprising Sn-30 to 50 at% O-5 to 15 at% P or Sn-10 to 30 at% In-40 to 60 at% O-5 to 15 at% P, on the surface of a lead-free solder alloy including Sn as a principal component when heated for soldering.例文帳に追加
Sn主成分の鉛フリーはんだ合金の表面に無色透明のSn-30〜50at%O−5〜15at%PやSn-10〜30at%In-40〜60at%O−5〜15at%Pからなる保護膜をはんだ付け加熱時に形成するペレットであり、厚さが0.05〜1mmである。 - 特許庁
An Sn-based film which satisfies a thin-film X-ray diffraction peak intensity ratio FeSn/FeSn_2 of FeSn to FeSn_2 in the Sn-based film of 2.4 or larger is formed on a surface of a stainless steel.例文帳に追加
ステンレス鋼の表面に、Sn系皮膜中のFeSnと、FeSn_2の薄膜X線回折ピーク強度比FeSn/FeSn_2が2.4以上を満足するSn系皮膜を生成する。 - 特許庁
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コンピューター用語辞典での「a Sn」の意味 |
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ASN
ASN<abstract syntax notation>
ASN<autonomous system number>
自律システム番号; ASN
インターネット上の自律システムに付けられる番号.BGPがそれを使う.
あるAS(自律システム)は、それと結びついた世界的に唯一の番号(ときどきASNまたは自律システム番号と呼ばれる)を持つ。
自律システム番号(ASN)がBGP(ボーダ・ゲートウェイ・プロトコル)ルーティングのために使われる.
- AS<autonomous system>(自律システム;AS)
- BGP<border gateway protocol>(BGP;境界ゲートウェイプロトコル)
遺伝子名称シソーラスでの「a Sn」の意味 |
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asn
| bacillus | 遺伝子名 | asn |
| 同義語(エイリアス) | Asparagine synthetase [glutamine-hydrolyzing] 1; BSU30540; AsnB; asnB | |
| SWISS-PROTのID | SWISS-PROT:P54420 | |
| EntrezGeneのID | --- | |
| その他のDBのID | Subtilist:BG11831 |
本文中に表示されているデータベースの説明
Weblio例文辞書での「a Sn」に類似した例文 |
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asn
オオハシカッコウ
ハジロオオシギ
むら
a village
昨晩.
to speak with a provincial accent
saigas
the degree of safety of something
taipans
sakis
「a Sn」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2391件
A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加
箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁
Pure Sn, Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-Zn or Sn-Cu may be electroplated, or a three-element alloy composed of any two elements among Bi, Ag, Zn and Cu and one element Sn may be electroplated.例文帳に追加
純Sn、Sn‐Bi、Sn‐Ag、Sn‐Zn又はSn‐Cuの何れかを電気鍍金してもよく、Bi、Ag、Zn又はCuの何れか二元素とSnとの三元素合金を電気鍍金してもよい。 - 特許庁
Another solution provided by the present invention is when the SN for a PDCP SDU carried in a PDCP PDU confirmed by the RLC is larger than the smallest SN for the unconfirmed PDCP SDU, PDCP does not delete this PDCP PDU and its associated SDU confirmed by RLC until the SN for this PDCP SDU indicated by this confirmation is the smallest or earliest SN.例文帳に追加
本発明の他の方策ではRLCにより確認されるPDCP PDUを有するPDCP SDUのSNが未確認のPDCP SDUの最小SNより大きい時、確認情報により表示されたこのPDCP SDUのSNが最小になるまでPDCPはPDCP PDU及び対応するSDUを削除しない。 - 特許庁
Further a Sn4 is plated thin on the surface of the Cu-Sn intermetallic compound layer 5.例文帳に追加
その後、Cu-Sn金属間化合物層5の表面にSn4を薄くめっきする。 - 特許庁
After that, a Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is formed up to the surface by reflow.例文帳に追加
その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層5を形成する。 - 特許庁
The lead-based alloy powder is, for example, a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.例文帳に追加
鉛系合金粉末は、例えば、鉛−錫−カルシウム(Pb-Sn-Ca)合金である。 - 特許庁
A Zn layer 21 or a Zn alloy layer, an Ni layer 22, an Sn layer 23 or an Sn alloy layer are formed by plating on the connection terminal 10a of an anode electrode composed of Al.例文帳に追加
Alからなる陽極電極の接続端子部10a上にZn層21又はZn合金層、Ni層22、Sn層23又はSn合金層がめっきで形成される。 - 特許庁
To provide Au/Sn composite foil having a smaller impurity content and a method of manufacturing for the same, a brazing filler metal formed by using the Au/Sn composite foil and a method of joining the brazing filler metal.例文帳に追加
不純物含有量が少ないAu/Sn複合箔及びとその製造方法、Au/Sn複合箔を用いてなるロウ材及びロウ材の接合方法を提供するる。 - 特許庁
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