ablation processingとは 意味・読み方・使い方

To provide a surface treated metal material excellent in ablation resistance (scratch resistance) and having processability withstanding even processing accompanying the large deformation of a material like adhesion bending processing or overhanging processing.例文帳に追加

耐アブレージョン性（耐疵付き性）に優れると共に、密着曲げ加工や張出し加工の如く大きな素材変形を伴う加工にも耐える加工性を有する表面処理金属材を提供すること。 - 特許庁

To provide an X-ray diagnostic apparatus capable of improving the accuracy and efficiency in the ablation treatment, and an image processing method for the X-ray diagnostic apparatus.例文帳に追加

アブレーション治療の精度及び効率向上を実現するＸ線診断装置及びＸ線診断装置に関する画像処理方法の提供。 - 特許庁

In the ablation processing, a laser beam is irradiated along a division scheduled line 2 from the surface side, and a generated debris is received by the protective material P to prevent attachment to the work 1.例文帳に追加

アブレーション加工は該表面側から分割予定ライン２に沿ってレーザビームを照射し、発生するデブリを保護材Ｐで受け、ワーク１への付着を防ぐ。 - 特許庁

To provide an improved method for laser processing that prevents material redeposition during laser ablation but allows material to be removed at a high rate.例文帳に追加

レーザ・アブレーション中の材料の再堆積を防ぎ、材料を高い速度で除去することができる改良されたレーザ加工法を提供すること。 - 特許庁

The trench 32 is formed by laser beam irradiation through ablation processing for cutting a molecular bond at some portion in the substrate, and performing photolysis and evaporation.例文帳に追加

ここでレーザビーム照射による溝３２は、基板中のある部分の分子結合を切断し、光分解し、気化して蒸発させるアブレーション加工で形成する。 - 特許庁

The electron beam source 3 is arranged so as to face the target 5, and activated particulates having the substantially uniform diameter are generated by performing ablation processing to the target 5.例文帳に追加

電子ビーム源３は、ターゲット５を臨むように配置され、ターゲット５をアブレーションすることにより、ほぼ均一な粒径の活性化された微粒子を発生させる。 - 特許庁

To provide an efficient laser processing method capable of executing laser ablation of a hard-to-work material such as a fiber reinforced composite material or the like, and realizing the industrially satisfactory processing speed, and to provide a laser processing apparatus used therefor.例文帳に追加

本発明は、繊維強化複合材料等の難加工材料のレーザ除去加工であって、工業的に満足できる加工速度を実現可能な効率のよいレーザ加工方法とそれに用いるレーザ加工装置とを提供することを課題とする。 - 特許庁

A combination of the advantages of charged particle beam mask fabrication and ultra short pulse laser ablation are used to significantly reduce substrate processing time and improve lateral resolution and aspect ratio of features machined by laser ablation to preferably smaller than the diffraction limit of the machining laser.例文帳に追加

荷電粒子ビーム・マスク製造と超短パルス・レーザ・アブレーションの利点の組合せを使用して、基板の加工時間を著しく短縮し、レーザ・アブレーションによって機械加工されるフィーチャの横方向解像度およびアスペクト比を向上させる、好ましくは機械加工レーザの回折限界よりも小さくする。 - 特許庁