acescentとは 意味・読み方・使い方

The acescent water faucets 41, the bidets 42, and the atomizers 43 (acescent water spouting mechanisms) spout the Steripower water (hypochlorous acid water) as the acescent water, and the concentration of hypochlorous acid is individually controlled by flow rate control valves 31 (concentration adjusting mechanisms).例文帳に追加

弱酸性水蛇口４１，ウォシュレット４２および噴霧器４３（弱酸性水吐出機構）からは、弱酸性水であるステリパワー水（次亜塩素酸水）が吐出され、その次亜塩素酸濃度は、流量制御弁３１（濃度調節機構）によって、個別に制御されている。 - 特許庁

Further a machine room MR on a roof floor of the building has arranged therein an acescent water generating device 2 for generating the Steripower water, an acescent water tank 3 for storing the Steripower water therein, and a console panel 4.例文帳に追加

また、建物の屋上の機械室ＭＲには、ステリパワー水を生成する弱酸性水生成装置２と、ステリパワー水を貯留する弱酸性水タンク３と、制御盤４とが配置されている。 - 特許庁

In the sanitation managing system A, acescent water faucets 41 and atomizers 43 for cleaning (sterilizing) human hands, vegetables, dishes, walls, floors, etc. are arranged in various places in a building B, and bidets 42 for spouting Steripower water are arranged in toilet rooms 57, 58, 61.例文帳に追加

衛生管理システムＡには、建物Ｂの各場所に、人の手，野菜，食器類，壁，床などを洗浄（除菌）するための弱酸性水蛇口４１および噴霧器４３が配設され、便所５７，５８，６１には、ステリパワー水が流出されるウォシュレット４２が配設されている。 - 特許庁

The detergent composition for automatic dishwashers contains (a) a 3 to 40 mass% nonionic surfactant, (b) a 0.2 to 10 mass% polymeric chelating agent, (c) a specific acescent or alkalescent 50 to 96.8 mass% water-soluble electrolyte, and a 0.1 to 7 mass% enzyme for detergents.例文帳に追加

（ａ）非イオン界面活性剤３〜４０質量％、（ｂ）高分子キレート剤０．２〜１０質量％、および（ｃ）特定の弱酸性乃至弱アルカリ性の水溶性電解物質５０〜９６．８質量％、さらには洗剤用酵素０．１〜７質量％を含有する食器洗浄機用洗浄剤組成物である。 - 特許庁

This HAZE reducing method of a semiconductor wafer comprises a dressing process for brushing an abutting surface of a polishing cloth used for a mirror surface polishing process on the semiconductor wafer with a brush means 5 to 10 times while adding an acescent surface active agent and a polishing process for polishing the semiconductor wafer to the mirror surface with the polishing cloth after the dressing process.例文帳に追加

半導体ウエハのＨＡＺＥ低減化方法において、鏡面研磨処理に使用した研磨クロスの半導体ウエハへの当接面を、弱酸性界面活性剤を添加しながらブラシ手段によって５〜１０回にわたりブラッシングするドレッシング工程と、ドレッシング工程終了後の研磨クロスにより、半導体ウエハを鏡面研磨する研磨工程とを有する。 - 特許庁