adhesion layerとは 意味・読み方・使い方

A substrate layer may be provided at a reflecting layer side, and an adhesion layer and a peeling layer may be provided.例文帳に追加

反射層側に基材層を設け、粘着層および剥離層を設けてもよい。 - 特許庁

A protection layer 18, a shielding layer 20, an adhesion layer 22, a light emitting layer (α-ray detection layer) 24, and an adhesion layer 26 are provided in due order from the radiation incidence side.例文帳に追加

放射線入射側から保護層１８、遮光層２０、接着層２２、発光層（α線検出層）２４、接着層２６が設けられる。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE, FOR FORMING PARTICLE ADHESION LAYER例文帳に追加

粒子付着層の形成方法及び装置 - 特許庁

A base material layer and an adhesion layer provided on at least one surface of the layer are formed, and a perforated surface layer is provided on the adhesion layer.例文帳に追加

基材層と該基材層の少なくとも片面に粘着層を形成し、且つ該粘着層上に開孔された表面層を設ける。 - 特許庁

A supporter 1 having an adhesion layer 2 and a supporter 7 having an adhesion layer 8 having higher adhesive strength than the adhesion layer 2 are prepared.例文帳に追加

接着層２を有する支持体１、また接着層２より強い接着力の接着層８を有する支持体７を準備しておく。 - 特許庁

POLYMER OF SILANE COMPOUND, COMPOSITION FOR FORMATION OF ADHESION LAYER, METHOD FOR PRODUCING ADHESION LAYER, ADHESION LAYER AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE HAVING INSULATING FILM例文帳に追加

シラン化合物の重合体、密着層形成用組成物、密着層の製造方法、密着層および絶縁膜付基板の製造方法 - 特許庁

MATERIAL FOR FORMING ADHESION REINFORCING LAYER, ADHESION REINFORCING LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加

密着強化層形成用材料、密着強化層、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

To obtain sufficient adhesion properties with a substrate not using an intermediate layer (adhesion layer) but using only a DLC film.例文帳に追加

中間層（接着層）を用いず、ＤＬＣ膜のみで基板との十分な接着性を得る。 - 特許庁