adhesive sとは 意味・読み方・使い方

By positively sticking a peeling tape T to a side surface S2 of an adhesive sheet S, pulling can be started from the side surface S2 of the adhesive sheet S in peeling the adhesive sheet S by pulling the tape T, whereby the adhesive sheet S can be reliably and smoothly peeled while preventing a peeling failure of the adhesive sheet S such as separation of the tape T from the adhesive sheet S.例文帳に追加

剥離用テープＴを積極的に接着シートＳの側面Ｓ２に貼付することで、テープＴを引っ張って接着シートＳを剥離するときに、接着シートＳの側面Ｓ２から引っ張り始めることができるので、テープＴが接着シートＳから剥がれてしまうといった接着シートＳの剥離不良を抑制しつつ、接着シートＳを確実かつ円滑に剥離することができる。 - 特許庁

An adhesive S is applied along this step part 12.例文帳に追加

そして、この段部１２に沿って接着剤Ｓが塗布されている。 - 特許庁

The viscosity of the adhesive 33 is 0.5 to 8.0 Pa s.例文帳に追加

接着剤３３の粘度は、０．５Ｐａ・ｓ〜８．０Ｐａ・ｓである。 - 特許庁

The adhesive is an emulsion adhesive having a viscosity of 100-2,000 mPa s before coating.例文帳に追加

粘着剤は、塗工する前の粘度が１００〜２０００ｍＰａ・ｓであるエマルション粘着剤である。 - 特許庁

The conductive resin adhesive S is filled in the syringe 11.例文帳に追加

シリンジ１１には導電樹脂接着剤Ｓが充填されている。 - 特許庁

The holding means 12 holds adhesive sheets S at a receiving position P1.例文帳に追加

保持手段１２は、受取位置Ｐ１で接着シートＳを保持する。 - 特許庁

The supporting face is constituted by an adhesive sheet S formed by laminating an adhesive layer A on a sheet base material SB and can be transferred between the tables T1 to T3 by bonding the adhesive sheet S with the semiconductor wafer W and by peeling off the adhesive sheet S from the semiconductor wafer W.例文帳に追加

支持面は、シート基材ＳＢに接着剤層Ａが積層された接着シートＳにより構成され、当該接着シートＳと半導体ウエハＷとの接着、剥離により、前記テーブルＴ１〜Ｔ３間で移載することができる。 - 特許庁

When adhering the adhesive sheet S to a rear surface WB of a wafer W, by a ring member 3 elastically deforming and absorbing a tension of the adhesive sheet S, the residual stress of the adhesive sheet S can be reduced.例文帳に追加

接着シートＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、リング部材３が弾性変形して接着シートＳの張力を吸収することで、接着シートＳの残留応力を低減することができる。 - 特許庁