bodingとは 意味・読み方・使い方

To provide a system, a method, and an apparatus for injection molding of a conductive boding material to a plurality of cavities on surface.例文帳に追加

導電性接合材料を表面の複数のキャビティ内に射出成形するためのシステム、方法、及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wire bonding device which can cope with a narrower fine pitch of pads and can bond the pads on a broader frame, and also a wire boding method for the wire bonding device.例文帳に追加

パッドのファインピッチ化に対応でき且つ幅広いフレームにボンディングできるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供する。 - 特許庁

Due to a stable electrical boding structure, there are no complicated voltages or impedances caused by an unstable contact between the electrode and the human skin.例文帳に追加

また、安定的な電気的結合構造によって電極と皮膚との不安定な接触による複雑な電位やインピーダンスの発生がない。 - 特許庁

Then a solid- state imaging device 7 is fitted to the front side of the circuit board 8 and a solid-state imaging device 7 and a boding pad are connected through wire bonding.例文帳に追加

その後、回路基板８の表面に固体撮像素子７を取り付け、固体撮像素子７とボンディングパッドとをワイヤーボンディングにより結線する。 - 特許庁

To reduce a material cost and obtain a sufficient strength in a tray manufactured by bending and boding a wood sheet.例文帳に追加

木材薄板を折り曲げかつ接合することによって製造されるトレーにおいて、材料費を節減できるとともに、十分な強度を与え得るようにする。 - 特許庁

To provide a substrate boding method capable of bonding two substrates with the accuracy of not more than tens μm while eliminating the generation of a void in bonding the two substrates.例文帳に追加

２枚の基板の接合に際し、ボイドの発生を無くしさらに数十μｍ以下に精度良く貼り合わすことのできる貼り合わせ方法を提供する。 - 特許庁

The bonding pads 16 are each composed of a pad 16a which is constant in width as prescribed and a tip 16b which is extended from the pad 16a toward the adjacent row of the boding pads 16.例文帳に追加

ボンディングパッド１６の各々は、所定の一様な幅を有するパッド部１６ａと、パッド部からボンディングパッドの隣の列に向かって延在する先端部１６ｂとを有する。 - 特許庁

Then, the crystal vibration bar 5A is fixed to the third electrode pad 3 that is not electrically connected to the second electrode pad 2 with the boding wire, so that they can be electrically connected.例文帳に追加

そして、ボンディングワイヤーにより水晶振動片５Ａを、第２電極パッド２と電気的に接続されていない第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。 - 特許庁