c miとは 意味・読み方・使い方

In the formula (1), MI-A is the melt flow index of the component A at the processing temperature and MI-B is the melt flow index of the component B at a temperature between 180°C and 250°C (the measuring temperature of MI-A is same as that of MI-B).例文帳に追加

（ＭＩ−Ａ）／（ＭＩ−Ｂ）≧１０ 式（１） ここでＭＩ−Ａは（Ａ）の加工温度でのメルトフローインデックス、ＭＩ−Ｂは（Ｂ）の１８０〜２５０℃でのいずれかの温度（但し、ＭＩ−Ａ、ＭＩ−Ｂは同じ温度とする）でのメルトフローインデックスを表す。 - 特許庁

Preferably, the polypropylene resin has an MI of 0.1-30 (190°C, 2.16 Kg) and the elastomer component is a very low-density polyethylene.例文帳に追加

ポリプロピレン樹脂としては、ＭＩが０．１〜３０（１９０℃、２．１６Ｋｇ）で、またエラストマー成分としては超低密度ポリエチレンが好適に使用される。 - 特許庁

The cover C is provided with a deformable and elastic contact member EC that is fastened to its internal face and adapted to establish electrical contact with the edge of the internal wall MI.例文帳に追加

カバーＣは、その内部面に固定され、内部壁ＭＩの縁部との電気接触を確立するようになされた、変形可能な弾性の接触部材ＥＣを備える。 - 特許庁

The verification apparatus determines whether an equation e(C/Π^n_i=1g^mi, h_2)=e(h_1, H) is right, if it is right, the verification is passed, and if it is not right, the verification is not passed.例文帳に追加

検証装置は、等式ｅ（Ｃ／Π^ｎ_ｉ＝１ｇ^ｍｉ，ｈ_２）＝ｅ（ｈ_１，Ｈ）が成立するか否かを判定し、成立する場合には合格とし、成立しない場合には不合格とする。 - 特許庁

This resin composition contains (A) a thermoplastic resin, (B) a fibrous inorganic filler, and (C) a liquid crystal polymer and has an MI (at 260°C under a load of 5 kg) of 1-500 g/10 min and a flexural strength (with a 1/16 in test specimen) of 6,000-50,000 MPa.例文帳に追加

（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）繊維状無機充填物及び（Ｃ）液晶ポリマーを含有し、ＭＩが２６０℃、荷重５ｋｇで１〜５００ｇ／１０分で、かつ１／１６インチ試験片での曲げ強度が６，０００〜５０，０００ＭＰａである熱可塑性樹脂組成物。 - 特許庁

This resin composition is prepared by compounding (A) 100 pts.wt. styrene resin with (B) 5-50 pts.wt. conductive agent and (C) 11-44 pts.wt. impact modifier and has an MI of 3.5 g/10 min or higher.例文帳に追加

（Ａ）スチレン系樹脂１００重量部に、（Ｂ）導電剤５〜５０重量部及び（Ｃ）衝撃改良剤１１〜４４重量部を含み、ＭＩ３．５ｇ／１０分以上の導電性樹脂組成物を調製する。 - 特許庁

A hybrid microwave circuit device is provided with a base S provided with an external peripheral wall MP and at least one internal wall MI defining at least two cavities C1 and C6 together in such a manner as to accommodate a hybrid microwave circuit CHH and a cover C made of the same material as the base S.例文帳に追加

ハイブリッドマイクロ波回路ＣＨＨを収容するように、少なくとも２つの空洞Ｃ１，Ｃ６を一緒になって画定する外部周囲壁ＭＰおよび少なくとも１つの内部壁ＭＩが設けられた基部Ｓと、基部Ｓと同じ材料から作られたカバーＣとを備える。 - 特許庁