co-depositionとは 意味・読み方・使い方

To obtain a uniform thin film without deposition of projection-like foreign matter when Co or a Co alloy is vapor deposited on the material to be metallized.例文帳に追加

被蒸着材にＣｏもしくはＣｏ合金を蒸着する際に、突起状の異物が付着しない均一な薄膜を得る。 - 特許庁

To solve such a problem that when co-deposition is performed heretofore, since heaters surrounding containers for storing deposition materials are inclined, the space between the containers is increased and it becomes difficult to uniformly mix the deposition materials, so that the co-deposition is performed while reducing the space between the containers and uniformly mixing the deposition materials.例文帳に追加

共蒸着を行う場合、蒸着材料を収納する容器を取り囲むヒータまでも傾けることになるため、容器同士の間隔が大きくなってしまい、蒸着材料を均一に混合することが困難になることに鑑み、容器同士の間隔を狭め、均一に混合しながら蒸着することを課題とする。 - 特許庁

To provide a deposition apparatus and a deposition method, capable of forming a co-deposited film having a uniform film thickness and a uniform dope concentration on an inner peripheral surface of a cylindrical body.例文帳に追加

筒状体の内周面に均一な膜厚で、かつ均一なドープ濃度で共蒸着膜を形成可能な成膜装置および成膜方法。 - 特許庁

The magnetic layer 2 is deposited by a vacuum deposition method to constitute a column in which a plurality of Co particles are continued.例文帳に追加

磁性層２は真空斜法蒸着法により成膜し、Ｃｏ粒子が複数連なったカラムを形成する。 - 特許庁

A cylindrical magnet 31 is disposed on the outside periphery of an anode 30 of a co-axial vacuum arc vapor deposition source 5.例文帳に追加

同軸型真空アーク蒸着源５のアノード電極３０の外周に筒状の磁石３１を配置する。 - 特許庁

The Co thin-film layer 13 has a thickness of approximately 10 to 800 nm, and the Co thin-film layer 13 of this thickness can be formed by a vapor deposition method or a sputtering method.例文帳に追加

Ｃｏ薄膜層１３は、１０ｎｍ〜８００ｎｍ程度の厚さであり、この厚さのＣｏ薄膜層１３は、蒸着法、スパッタリング法によって形成することができる。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING THIN FILM AND VAPOR DEPOSITION MATERIAL FOR CO-VAPOR DEPOSITION FOR FORMING THIN FILM, THIN FILM OBTAINED BY THE METHOD, THIN FILM SHEET HAVING THE THIN FILM, AND LAMINATED SHEET例文帳に追加

薄膜の製造方法及び薄膜形成用の共蒸着用蒸着材、該方法により得られる薄膜、該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シート - 特許庁

To provide a film deposition method by which the elution of Co is suppressed and a uniform Cu film having high adhesiveness is formed on a Co seed in the case when a Cu film is deposited by electrolytic plating using Co as a plating seed.例文帳に追加

Ｃｏをメッキシードとして電解メッキによるＣｕ膜を成膜する場合に、Ｃｏの溶出を抑制してＣｏシード上に均質でかつ密着性の高いＣｕ膜を形成することができる成膜方法を提供すること。 - 特許庁