connection performanceとは 意味・読み方・使い方

To balance mechanical connection performance (high tensile strength) with electrical connection performance (low electric resistance) while reducing damage to a wire even when a connection structure is applied to an aluminum wire.例文帳に追加

アルミニウム電線に適用した場合にも、電線に対するダメージを減らしながら、機械的な接続性能（高い引張強度）と電気的な接続性能（低い電気抵抗）の両立を図ること。 - 特許庁

When the connection point as the connection origin information exists in ending the performance of the workflows and activity, an performance control part 111 ends the activity of the workflow shown by the connection destination information of the connection point, or starts the workflow definition shown by the connection destination information of the connection point.例文帳に追加

実行制御部１１１は、ワークフロー、アクティビティの実行終了時に、それを接続元情報とする接続点が存在するとき、その接続点の接続先情報が示すワークフローのアクティビティを終了とするか、その接続点の接続先情報が示すワークフロー定義を起動する。 - 特許庁

To provide a crimping terminal capable of easily attaining both electrical connection performance and mechanical connection performance when connecting of an electric wire and the terminal.例文帳に追加

電線と端子を接続する際の電気的接続性能と機械的接続性能の両立を容易に図れるようにした圧着端子を提供する。 - 特許庁

To provide a crimp terminal capable of enhancing both mechanical connection performance and electric connection performance without selecting kinds of electric wires.例文帳に追加

電線の種類の選ぶことなく、機械的接続性能と電気的接続性能の両方を向上させることのできる圧着端子を提供する。 - 特許庁

To improve electric connection performance through promotion of agglutination by crimping.例文帳に追加

圧着による凝着を促進させ、電気接続性能の向上を図ること。 - 特許庁

To increase performance by improving connection of an internal and an external electrodes.例文帳に追加

内部導体と外部電極との接続性を改善して性能アップを図る。 - 特許庁

To provide an antenna apparatus capable of improving the antenna characteristics, connection performance and environment performance of the antenna apparatus.例文帳に追加

アンテナ装置のアンテナ特性、接続性能および環境性能を向上させることができるアンテナ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an external connection (pad) structure reduced in curvature and having high bonding performance, and also having an external connection structure which is low in cost and excellent in manufacturing operability.例文帳に追加

反りを低減し、ボンディング性能が高い外部接続（パッド）構造をもつ半導体装置を提供する。 - 特許庁