chippingsとは 意味・読み方・使い方

To solve the problem that burrs, chippings, or the like are formed to cause shape failure when dividing a ceramic substrate into each wiring board.例文帳に追加

セラミック基板を個々の配線基板に分割する際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしまう。 - 特許庁

To provide a dicing sheet that does not produce chippings when it is cut and is excellent in expandability and shape restoring ability.例文帳に追加

ダイシング時に切断屑が発生せず、エキスパンド性および形状復元性に優れたダイシングシートを提供すること。 - 特許庁

To finish-machine a semiconductor wafer to have a small thickness in a clean state, without causing crackings and chippings in and on the wafer, and then, to dice the thinned wafer into semiconductor chips.例文帳に追加

半導体ウエハ割れや欠けを発生させずクリーンな状態で半導体ウエハを薄仕上げ加工し、ダイシングする。 - 特許庁

To provide a resin molding die for moldings of an improved molding quality by preventing cracks or chippings from being generated in a package part of a one side-molded type.例文帳に追加

片面モールドタイプのパッケージ部のクラックや欠けの発生を防止して成形品質を向上させた樹脂モールド金型を提供する。 - 特許庁

To provide a hole saw which facilitates removal of chippings remaining in an external cylinder drill.例文帳に追加

本発明は外筒錐内部に残留した切屑を容易に除去することができるホールソーを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To enhance processing efficiency by a core drill and to make chippings generated on a rear surface side of a glass substrate small.例文帳に追加

本発明は、コアドリルによる加工効率を高めると共に、ガラス素基板の裏面側に発生するチッピングを小さくすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a light wavelength conversion element that does not cause chippings, crackings and the like to the stack end face of a light wavelength conversion element.例文帳に追加

光波長変換素子のスタック端面にチッピング、欠け等を発生させない光波長変換素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the dividing method of wafer, which prevents the generation of micro cracks or chippings and which can improve the number of semiconductor chip obtainable.例文帳に追加

マイクロクラックやチッピングの発生を防止すると共に、半導体チップの取れ数を向上できるウエハの分割方法を提供する。 - 特許庁