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cleavage positionの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書
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cleavage positionとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 開裂位置


JST科学技術用語日英対訳辞書での「cleavage position」の意味

cleavage position


「cleavage position」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 18



例文

Even when the side support mechanism is operated, the position of the cleavage part P can be maintained at a fixed position.例文帳に追加

サイド・サポート機構を動作させても、開裂部Pの位置を一定位置に維持することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element which can accurately detect a cleavage position.例文帳に追加

へき開位置を精度よく検出することの可能な半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

In the cleavage valve, a cross-sectionally V-shaped cleavage groove 8 is formed on a surface of the upper lid cap side of the diaphragm 2, and the cross-sectionally U-shaped cleavage groove 18 is formed on the surface of the electrode winding group side of the diaphragm 2 corresponding to the position of the cleavage groove 8.例文帳に追加

開裂弁は、ダイヤフラム2の上蓋キャップ側の表面に断面V字状の開裂溝8が形成されており、開裂溝8の位置に対応するダイヤフラム2の電極捲回群側の表面に断面U字状の開裂溝18が形成されている。 - 特許庁

To provide a high reliability semiconductor laser element with superior laser oscillation property and its manufacturing method, by forming a ridge on the cleavage surface of the semiconductor laser element at a position apart from the cleavage surface by prescribed distances so as to prevent tilt and unevenness from being formed to simplify the construct of the cleavage surface thereby the tilt and the unevenness are prevented from occurring.例文帳に追加

本発明は半導体レーザー素子の劈開面上において傾きや凸凹の形成を防止するようリッジを劈開面内側に埋め込んだ半導体レーザー素子及びその製造方法に関するものである。 - 特許庁

To make it possible to reduce irregularity in the thickness of the end surface of a semiconductor wafer and the noise by return light in comparison with the case where a dicing position and a cleavage position are set at the same position in a semiconductor laser.例文帳に追加

ダイシング位置とへき開位置とを同じ位置に設定する場合に比べて端面厚のばらつき及び戻り光ノイズを低減できるようにする。 - 特許庁

At a position away from above the light emitting part 11 and also at a position that a cleavage 19 which is off a desired cleavage line 22 intersecting the light emitting part 11 is in contact, a dummy pattern 18 (first dummy pattern) is formed on the single crystal wafer 12.例文帳に追加

発光部11の上方から離れた位置であり、かつ発光部11を横切る所望の劈開ライン22から外れた劈開19が接する位置において単結晶ウェハ12上にダミーパターン18(第1のダミーパターン)を形成する。 - 特許庁

例文

By this structure, irregularity in the thickness of the end surface of the wafer 100 is eliminated in comparison with the case where a dicing position and the cleavage position are set at the same position and the laser 101, which can reduce the noise by return light, can be provided.例文帳に追加

この構造によってダイシング位置とへき開位置とを同じ位置に設定する場合に比べて端面厚のばらつきが無く、戻り光ノイズ低減可能な半導体レーザ装置101を提供することができる。 - 特許庁

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「cleavage position」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 18



例文

In the method of manufacturing the semiconductor laser device, a plurality of semiconductor laser bars different in length in a direction perpendicular to a cleavage end surface are piled one on another, each of cleavage end surfaces of the plurality of semiconductor laser bars which are piled one on another is shifted to a predetermined position.例文帳に追加

半導体レーザ装置の製造方法において、へき開端面に垂直な方向の長さが異なる複数個の半導体レーザバーを、上下に重ね、上下に重ねられた複数個の半導体レーザバーの各へき開端面を、所定の位置にずらす。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor substrate in which a guide groove deep enough to allow cleavage at an exact position to be formed for a thick semiconductor substrate.例文帳に追加

厚みのある半導体基板に対し、正確な位置でのへき開を可能とするような十分な深さのガイド溝を形成する半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of projections 3 are provided on the surface of a curved cylindrical substrate 1 and the substrate 1 is fitted to a desired position of the steering wheel by utilizing a cleavage 2 thus formed and the flexibility of the substrate 1.例文帳に追加

湾曲した筒状の基体1の表面に複数の突起部3を設けて、割裂2と素材の可撓性によってハンドルの所望位置に装着する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser capable of suppressing the displacement of the cleavage position and the extension of a small dislocation to an active layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

へき開位置がずれるのを抑制すると同時に、微細な断層が活性層にまで延びるのを抑制することの可能な半導体レーザおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a phase shift type distribution feedback type semiconductor laser capable of suppressing the variation of laser efficiency due to the variety of cleavage position, and preventing the deviation of outgoing direction of light into up-and-down.例文帳に追加

劈開位置のばらつきに起因するレーザ効率のばらつきを抑制するとともに、光の出射方向が上下にずれるのを防ぐことのできる位相シフト型の分布帰還型半導体レーザを提供する。 - 特許庁

A divider 10 of a wafer comprises a support plate 4a, 4b for holding a wafer 1 and a blade 5 for cleaving the wafer 1, and has a structure in which the wafer 1 can be divided by cleavage at a bilaterally symmetrical position.例文帳に追加

本発明のウエハの分割装置10は、ウエハ1を保持するための支持板4a、4bと、ウエハ1を劈開するための刃5とを備え、ウエハ1を左右対称の位置で劈開により分割できる構成を有している。 - 特許庁

The notch groove 6 is formed by first forming a start groove on the surface of the film 2 and pushing the switching position from the back side of the start groove by using a pressurizing member while the film 2 is held by the pressing plate 3 to produce cleavage.例文帳に追加

切込み溝6は、フィルム2の表面に起点溝を先に形成して、押さえ板3によってフィルム2を保持した状態で起点溝の裏側から加圧部材で切替箇所を押圧することによってクリーブを生じさせて形成されたものである。 - 特許庁

例文

To provide a nitride semiconductor laser element and a manufacturing method thereof, capable of improving a rising voltage, materializing an excellent current/voltage characteristics, and guiding and setting a cleavage on the surface of a resonator in a desirable position to improve a yield.例文帳に追加

立ち上がり電圧を向上させることができ、良好な電流電圧特性を実現することができるとともに、共振器面の劈開を、意図する位置にガイドして歩留まりを改善する窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

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