duplexersとは 意味・読み方・使い方

The duplexers 2 extract the calibration signals sent via the transmission cables 13 with the circulators 3 and send back the calibration signals to the receivers 4 side via the same transmission cables 13.例文帳に追加

切換器２は、伝送ケーブル１３を介して送られてくる校正信号をサーキュレータにより抽出し、折り返し同じ伝送ケーブル１３を介して受信機側へ送出する。 - 特許庁

To provide a dielectric electronic component such as dielectric filters or dielectric duplexers, etc., which allows the product cost to be reduced and inner conductors in exciting holes to have desired surface areas.例文帳に追加

製品コストを低減でき、また励振孔の内導体を所望の表面積とした誘電体フィルタ又は誘電体デュプレクサ等の誘電体電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a dielectric electronic component such as dielectric filters or dielectric duplexers, etc., which is easy to adjust its attenuation characteristics, and a method of adjusting attenuation characteristics of the dielectric electronic component.例文帳に追加

減衰特性を容易に調整できる誘電体フィルタ又は誘電体デュプレクサ等の誘電体電子部品、及び該誘電体電子部品の減衰特性調整方法を提供する。 - 特許庁

A reception signal is passed through the transmission/reception duplexers 14 and 15, amplified by reception circuits 18 and 19 and separated by a demodulation unit 20, thereby extracting reception information.例文帳に追加

受信信号は、送受共用器１４及び１５を介して受信回路１８及び１９によって増幅され、復調部２０によって分離されることで受信情報が抽出される。 - 特許庁

The multilayer substrate module comprises a ceramic multilayer substrate 1, an IC 4 for antenna switch, surface acoustic wave duplexers 2 and 3 mounted on the upper surface of the ceramic multilayer substrate 1, and a plurality of mounted components 7 for matching.例文帳に追加

セラミック多層基板１、アンテナスイッチ用ＩＣ４、セラミック多層基板１の上面に搭載された弾性表面波デュプレクサ２、３及び複数の整合用実装部品７とを備えた多層基板モジュール。 - 特許庁

The demultiplexer 2 is configured, by combining duplexers DUP1 to DUP4 to demultiplex, for example, the radio waves of GPS(1.2 GHz and 1.5 GHz), wireless LAN(2.45 GHz) and ETC(5.2 GHz and 5.8 GHz) received by the multi-band plane antenna 1, and output it from output terminals 4a to 4n.例文帳に追加

分波器２は、デュプレクサＤＵＰ１〜ＤＵＰ４を組み合わせて構成し、マルチバンド平面アンテナ１で受信された例えばＧＰＳ（１．２ＧＨｚ、１．５ＧＨｚ）、無線ＬＡＮ（２．４５ＧＨｚ）、ＥＴＣ（５．２ＧＨｚ、５．８ＧＨｚ）の電波を分波し、出力端子４ａ〜４ｎから出力する。 - 特許庁

The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.例文帳に追加

前記第２のグランド接続パターンは、高周波モジュール２２の裏面グランドパターン４０にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン４０に接続されるまで、電力増幅用半導体素子２４と接続される内層グランド５５やデュプレクサ４ａ、４ｂと接続される内層グランド５７とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁