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discrete wiringとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 個別配線
「discrete wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
WIRING STRUCTURE OF DISCRETE MICROWAVE DEVICE PATTERNED MACROMOLECULAR FILM USED FOR WIRING STRUCTURE例文帳に追加
ディスクリートマイクロ波装置の配線構造およびこれに用いるパターン形成済み高分子フィルム - 特許庁
By the use of the above discrete values, the width of a wiring region required for a wiring region between blocks can be estimated.例文帳に追加
この計数値を用いて、ブロック間の配線領域に必要な配線領域幅を見積もる。 - 特許庁
To provide a connector connecting a flat wiring material and a discrete wire and securing high connection reliability.例文帳に追加
フラット配線材とディスクリート線とを接続し、かつ高い接続信頼性を確保する。 - 特許庁
The head substrate includes the plurality of temperature-detecting elements and supplies electric currents to respective temperature-detecting elements through discrete wiring and discrete pad.例文帳に追加
複数の温度検知素子を備えたヘッド基板において、各温度検知素子への電流供給は個別配線と個別パッドにより行う。 - 特許庁
Plural discrete wiring lines 56 connected to discrete electrodes of the piezoelectric actuator 32 are drawn directly from the connection region 50a to the drawing regions 50b.例文帳に追加
そして、圧電アクチュエータ３２の個別電極に接続される複数の個別配線５６は、接続領域５０ａから直接引き出し領域５０ｂに引き出されている。 - 特許庁
A through hole to which a plurality of layers of wiring patterns is connected, or a discrete component is connected, is formed on the substrate 53.例文帳に追加
基板53には複数層の配線パターンを接続したりディスクリート部品を接続するスルーホールを形成する。 - 特許庁
The lead terminal 22 of the discrete component 20 is inserted into a through hole 14 and bent to be positioned in a recess 200, thereby temporarily fixing the discrete component 20 to a wiring board 10.例文帳に追加
ディスクリート部品２０のリード端子２２を貫通孔１４に挿通し、凹部２００内に位置するように折り曲げることにより、ディスクリート部品２０を配線基板１０に仮固定する。 - 特許庁
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「discrete wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
To reduce the number of processes in mounting a discrete component and a surface mounted component on the same wiring board.例文帳に追加
ディスクリート部品と表面実装部品とを同一の配線基板上に実装する際の工程数を少なくする。 - 特許庁
To decrease the number of stages of mounting a discrete component and a surface-mounted component on the same wiring board.例文帳に追加
ディスクリート部品と表面実装部品とを同一の配線基板上に実装する際の工程数を少なくする。 - 特許庁
The method further includes a step of forming a plurality of discrete trenches in the one or more dielectric layers extending to the upper wiring layer.例文帳に追加
更に、１つ以上の誘電層に上部配線層まで延出する複数の個別トレンチを形成するステップを含む。 - 特許庁
To enable to connect both of a flat wiring material and discrete wires to a circuit board or the like with the use of a common connector.例文帳に追加
回路基板等に対して共通のコネクタを使ってフラット配線材とディスクリート線の双方を接続できるようにする。 - 特許庁
To provide the wiring structure of a discrete microwave device that inhibits variation of high-frequency characteristics in bonding, improves the yield of a product, reduces man-hours and costs, does not depend on bonder process capability, and can be flexibly designed, and a pattern-formed macromolecular film that is used for the wiring structure of the discrete microwave device.例文帳に追加
ボンディングにおける高周波特性のバラ付きを抑制し、製品の歩留向上、工数低減による原価低減、ボンダー工程能力に依存しない、柔軟な設計が可能である、ディスクリートマイクロ波装置の配線構造およびこれに用いるパターン形成済み高分子フィルムを提供する。 - 特許庁
Discrete wiring 68 is provided on a resin film 62 covering a vibrating plate 52 from the upper portion of the piezoelectric element 54 through a side wall 54B.例文帳に追加
個別配線６８は、圧電素子５４の上部からその側壁５４Ｂを経て振動板５２を被覆する樹脂膜６２上に配線されている。 - 特許庁
The solder printed on the wiring board 10 and the solder filling the recessed part 200 are fused and solidified to fix the surface-mounted component and discrete component 20 to the wiring board 10.例文帳に追加
配線基板１０上に印刷された半田及び凹部２００に充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品及びディスクリート部品２０を配線基板１０に固定する。 - 特許庁
By fusing and solidifying the printed or filled solder, the surface mounted component 30 and the discrete component 20 are fixed to the wiring board 10.例文帳に追加
印刷又は充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品３０及びディスクリート部品２０を配線基板１０に固定する。 - 特許庁
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