diffusion alloyingとは 意味・読み方・使い方

The method for unified metal alloying using a diffusion furnace comprises: stacking a plurality of fusible parts on a fixture; aligning the fusible parts via pins affixed to the fixture; placing the fixture with the aligned fusible parts into a reaction chamber of the diffusion furnace; performing a first level alloying at a predefined dwell temperature for a predefined dwell time; and performing a second level alloying at a predefined brazing temperature for a predefined brazing time.例文帳に追加

複数の可溶部を固定具上に積層し、固定具に固定されたピンを介して可溶部を位置合わせし、拡散炉の反応チャンバ内に前記位置合わせされた可溶部を有する固定具を配置し、所定のドウェル時間にわたり所定のドウェル温度で第一レベルの合金化を実施し、所定のろう付け時間にわたり所定のろう付け温度で第二レベルの合金化を実施する、ことを含む、拡散炉を利用する一体化された金属合金化方法。 - 特許庁

A liquid phase of an eutectic component is formed by eroding and alloying the Ti group metal base 11 and the Ni plating layer 31 or proceeding counter diffusion between the Ti group metal base 11 or the Ni plating layer 31.例文帳に追加

融液により、Ｔｉ基金属基板１１及びＮｉめっき層３１を浸食して合金化をする或いはＴｉ基金属基板１１又はＮｉめっき層３１との間の相互拡散を進行させて共晶組成の液相を生成した。 - 特許庁

To provide a translucent positive electrode for a compound semiconductor light-emitting device that does not need alloying heat treatment under electron radiation, high temperature annealing or oxygen atmosphere, and has proper translucency and low contact resistance, being superior in diffusion of electric current.例文帳に追加

電子線照射や高温アニールまたは酸素雰囲気下での合金化熱処理等を必要とせず、かつ良好な透光性と低接触抵抗を有する電流拡散性に優れた窒化ガリウム系化合物半導体発光素子用正極を提供すること。 - 特許庁

To provide a light emitting element having an element substrate bonded to an emission layer part through a contact metal layer and a reflection metal layer in which the emission layer part is insusceptible to diffusion of components from the contact metal layer even if the contact metal layer is subjected to heat treatment for alloying.例文帳に追加

コンタクト金属層及び反射用の金属層を介して素子基板を発光層部に結合した発光素子において、コンタクト金属層の合金化熱処理を行っても、該コンタクト金属層からの成分拡散の影響が発光層部に及びにくい発光素子を提供する。 - 特許庁

Then, after alloying the barrier metal 13 and the impurity layers 14, 17, the embedded wiring layer consisting of a Cu seed layer 15 and a Cu plating layer 16 is formed in the groove 12, and then the thermal diffusion of the impurity element in the alloyed barrier metal layer 13 into the embedded wiring layer is carried out.例文帳に追加

その後、バリアメタル層１３と不純物層１４、１７とを合金化した後、溝１２内にＣｕシード層１５及びＣｕメッキ層１６からなる埋め込み配線層を形成し、然る後、合金化されたバリアメタル層１３内の不純物元素を埋め込み配線層内に熱拡散させる。 - 特許庁

At a production of an alloy material containing a component which causes a difficulty in working, plural metals or alloys whose mixing proportions are identical with compositions of the material are used as a raw material powder, and the metals or the alloys are turned into a uniformly mixed powder by a mechanical alloying of the raw material powder, then the powder is compacted, and subjected to diffusion annealing.例文帳に追加

難加工性となる成分組成を有する合金部材を製造するに際し、前記成分組成となる配合比とした複数の金属または合金を原料粉末として用い、前記原料粉末をメカニカルアロイイングすることにより前記金属または合金が一体化した粉粒体としたあと、前記粉粒体を圧粉成形しそして拡散・焼鈍する。 - 特許庁