epoxy adhesionとは 意味・読み方・使い方

To enhance adhesion strength of a section between a crystal piece and epoxy non-conductive adhesive.例文帳に追加

水晶片とエポキシ系非導電性接着剤との接着強度を高める。 - 特許庁

ADHESION STRUCTURE OF FIBER-REINFORCED PLASTIC WITH OTHER MATERIAL USING THERMALLY MOLTEN EPOXY RESIN例文帳に追加

熱溶融エポキシを用いた繊維強化プラスチックと他の材料との接着構造 - 特許庁

The adhesion solution contains an excess amount of curable amine over curable epoxy.例文帳に追加

この接着剤溶液は硬化性エポキシに対して過剰量の硬化性アミンを含む。 - 特許庁

Adhesion parts, having higher adhesion with an epoxy resin than an Au layer forming plating layers 32, 42 of lead frames 3, 4, on surfaces of the lead frames 3, 4 contacting with the epoxy resin 5.例文帳に追加

エポキシ樹脂５と接するリードフレーム３，４の面に、リードフレーム３，４のめっき層３２，４２を構成するＡｕ層よりもエポキシ樹脂との密着性が高い密着部を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy compound which provides a cured material excellent in heat resistance, moisture resistance, adhesion, dimensional stability, mechanical strength, and the like, and is useful for a use of lamination, molding, casting, adhesion, and the like, and also to provide an epoxy resin or an epoxy resin composition.例文帳に追加

耐熱性、耐湿性、接着性、寸法安定性、機械的強度等に優れる硬化物を与え、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ化合物、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

PRIMER COMPOSITION FOR ADHESION OF EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICES例文帳に追加

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料接着用プライマー組成物及び半導体装置 - 特許庁

To provide strong adhesion force to an epoxy resin by molding a metal component having a chromate-coated surface by an epoxy resin.例文帳に追加

クロメート皮膜化された表面を有する金属部品をエポキシ樹脂によりモールド成形することにより、エポキシ樹脂との強固な密着力を得る。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that has excellent crack resistance and high adhesion and the semiconductor devices sealed with the cured product of the epoxy resin.例文帳に追加

耐クラック性、密着性に優れたエポキシ系樹脂組成物およびその硬化物によって封止された半導体装置を提供すること。 - 特許庁