「epoxy adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an epoxy resin-based adhesive composition excellent in hot water-resistant adhesion.例文帳に追加

耐温水接着性に優れるエポキシ樹脂系の接着剤組成物の提供。 - 特許庁

To provide a hardener for an epoxy resin excellent in adhesion with inorganic materials or metals, and an epoxy resin composition.例文帳に追加

無機材料や金属との密着性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤、及び、エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To enhance adhesion strength of a section between a crystal piece and epoxy non-conductive adhesive.例文帳に追加

水晶片とエポキシ系非導電性接着剤との接着強度を高める。 - 特許庁

ADHESION STRUCTURE OF FIBER-REINFORCED PLASTIC WITH OTHER MATERIAL USING THERMALLY MOLTEN EPOXY RESIN例文帳に追加

熱溶融エポキシを用いた繊維強化プラスチックと他の材料との接着構造 - 特許庁

The adhesion solution contains an excess amount of curable amine over curable epoxy.例文帳に追加

この接着剤溶液は硬化性エポキシに対して過剰量の硬化性アミンを含む。 - 特許庁

Adhesion parts, having higher adhesion with an epoxy resin than an Au layer forming plating layers 32, 42 of lead frames 3, 4, on surfaces of the lead frames 3, 4 contacting with the epoxy resin 5.例文帳に追加

エポキシ樹脂５と接するリードフレーム３，４の面に、リードフレーム３，４のめっき層３２，４２を構成するＡｕ層よりもエポキシ樹脂との密着性が高い密着部を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy compound which provides a cured material excellent in heat resistance, moisture resistance, adhesion, dimensional stability, mechanical strength, and the like, and is useful for a use of lamination, molding, casting, adhesion, and the like, and also to provide an epoxy resin or an epoxy resin composition.例文帳に追加

耐熱性、耐湿性、接着性、寸法安定性、機械的強度等に優れる硬化物を与え、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ化合物、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

PRIMER COMPOSITION FOR ADHESION OF EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICES例文帳に追加

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料接着用プライマー組成物及び半導体装置 - 特許庁

To provide strong adhesion force to an epoxy resin by molding a metal component having a chromate-coated surface by an epoxy resin.例文帳に追加

クロメート皮膜化された表面を有する金属部品をエポキシ樹脂によりモールド成形することにより、エポキシ樹脂との強固な密着力を得る。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that has excellent crack resistance and high adhesion and the semiconductor devices sealed with the cured product of the epoxy resin.例文帳に追加

耐クラック性、密着性に優れたエポキシ系樹脂組成物およびその硬化物によって封止された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor capable of suppressing cracks or exfoliation of an adhesion interface.例文帳に追加

クラックや接着界面の剥離を抑制する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition with small deterioration of physical properties in desmear processing and excellent in adhesion.例文帳に追加

デスミア工程による物性低下が小さい密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that has excellent flexibility, adhesion and heat resistance, an adhesion sheet and an bonding sheet using the same and methods of producing thereof.例文帳に追加

可とう性と接着性及び耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物、それを用いた接着シート並びにボンディングシート、これを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for promoting the adhesion between a metal and a polymeric material, more concretely, the adhesion on post-treatment of a metal with an epoxy resin.例文帳に追加

金属とポリマー物質間の接着性、より詳しくは、金属をエポキシ樹脂で後処理する際の接着性を向上させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition exerting improved adhesion to a circuit, heat resistance and flame retardancy in a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。 - 特許庁

To provide a microcapsule-type curing agent for epoxy resins, which attains high adhesion strength in low temperature curing.例文帳に追加

低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。 - 特許庁

Accordingly, a laminate is manufactured, without necessity of polishing and removing the protrusion or adhesion of the epoxy resin.例文帳に追加

これにより，エポキシ樹脂の突出や付着を研磨して除去する必要なくして積層板１５が製造される。 - 特許庁

Further, an adhesion layer 13 of the epoxy resin is provided between the rigid board 10 and the flexible board 30.例文帳に追加

さらに，リジッド基板１０とフレキシブル基板３０との間にエポキシ系の樹脂の接着層１３を有している。 - 特許庁

To provide a process for preparing a semiconductor sealing epoxy resin composition showing excellent adhesion and flow properties.例文帳に追加

密着性、流動性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition excellent in adhesion or the like to various members such as a lead frame, and usable for encapsulating a semiconductor device by including an epoxy resin, a specified curing agent, an inorganic filler, a curing accelerator and a specific surfactant.例文帳に追加

流動性及びリードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Further, a primer 15 is applied to an adhesion interface of an epoxy resin 11 and the shield member 12 and then the shield member 12 is embedded in the epoxy resin 11.例文帳に追加

さらに、エポキシ樹脂１１とシールド体１２との接着界面にはプライマー１５が塗布され、その上でシールド体１２がエポキシ樹脂１１中に埋め込まれるようになっている。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin powder coating material capable of forming a coating film having excellent adhesion to silicon steel plates without damaging the excellent properties of the epoxy resin powder coating material.例文帳に追加

エポキシ樹脂粉体塗料の優れた特性を損なうことなく、珪素鋼鈑との密着性に優れた塗膜を形成できるエポキシ樹脂粉体塗料を提供する。 - 特許庁

To improve defects of a conventional epoxy resin composition for sealing a semiconductor, and to provide an epoxy resin composition for sealing excellent in both adhesion and reflow crack resistance.例文帳に追加

従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、密着性と耐リフロークラック性の共に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which yields a cured product with a low moisture absorption and a high adhesion property and a semiconductor-sealing epoxy resin composition.例文帳に追加

低吸湿性かつ高接着性に優れる硬化物を与えることができるエポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in crack resistance at a reflow and adhesion, especially adhesion to silver-plating, and having no unpleasant small when manufacturing and using.例文帳に追加

リフロー時の耐クラック性や密着性、特に銀メッキに対する密着性に優れ、かつ製造時、使用時に不快な臭気のしないエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that exhibits excellent adhesion to a metal and toughness.例文帳に追加

本発明は、金属への密着性、および強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

BIPHENYL COMPOUND COMPRISING EPOXY GROUP, METHOD OF PREPARING THE SAME, SURFACE MODIFIER, ADHESION AID, AND ADHESIVE例文帳に追加

エポキシ基含有ビフェニル化合物およびその製造方法、並びに表面改質剤、接着助剤および接着剤 - 特許庁

A better adhesion is obtained by the combined use of an epoxy group-containing silane coupling agent and a polyol.例文帳に追加

また、エポキシ基含有シランカップリング剤およびポリオールを併用することによってさらに優れた密着性が得られる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition and an epoxy adhesive having excellent migration resistance and high adhesion strengths, as well as a flexible cover lay, a prepreg, a metal-clad laminate and a printed circuit board using the epoxy resin composition or the epoxy adhesive.例文帳に追加

優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin which gives an epoxy resin cured product having excellent flame retardancy, high adhesiveness, excellent moisture resistance and excellent heat resistance and can suitably be used for uses such as lamination, molding, casting, adhesion.例文帳に追加

難燃性、高接着性、耐湿性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化物を与え、積層、成形、注型、接着等の用途に好適に使用できる新規なエポキシ樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor in which both high adhesion to a metal and high fluidity can be satisfied even if the epoxy resin composition is filled highly with an inorganic filler.例文帳に追加

無機充填材を高充填させても、金属との高い密着性と高い流動性とを両立できる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesive for glass consisting essentially of an epoxy group-containing acrylic resin having excellent adhesion to the glass or a polymeric material.例文帳に追加

ガラスや高分子材料との接着性に優れるエポキシ基含有樹脂を主成分とする接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing epoxy resin composition having excellent adhesion to the polyimide resin of the semiconductor device surface.例文帳に追加

半導体素子表面のポリイミド樹脂との密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent characteristics of reliability, curability and nickel adhesion.例文帳に追加

信頼性、硬化性及びニッケル密着性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin for an optical semiconductor encapsulant high in ultraviolet resistance and excellent in heat cycle resistance and adhesion.例文帳に追加

耐紫外線性が高く、しかも耐ヒートサイクル性、接着性に優れた光半導体封止材用エポキシ樹脂を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having a high adhesion strength to a non-copper frame and excellent in solder resistance, and a semiconductor device.例文帳に追加

非銅フレームへの密着強度が高く、耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a silicone resin composition hardly causing a separation phenomenon in an adhesion interface when applying an adhesive such as an epoxy adhesive, and exhibiting good adhesion.例文帳に追加

エポキシ系接着剤等の接着剤を塗布した場合に接着界面における剥離現象が生じにくく、良好な接着を発現し得るシリコーン樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The prepreg comprises the following components (A), (B) and (C), wherein 100 wt.% of the component (B) contains 75-100 wt.% of a bifunctional epoxy resin; (A) a carbon fiber having a sizing agent adhesion of 0.1-1.5 wt.%, (B) an epoxy resin, and (C) a curing agent.例文帳に追加

次の構成要素（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を含んでなり、かつ構成要素（Ｂ）１００重量％中、２官能性エポキシ樹脂が７５〜１００重量％含まれてなることを特徴とするプリプレグ。 - 特許庁

To provide a polyamideamine curing agent, which is soluble to a solvent principally consisting of aliphatic hydrocarbon and excellent in working efficiency, adhesion, and corrosion resistance; an epoxy resin composition using the polyamideamine curing agent; and a cured product of the epoxy resin composition.例文帳に追加

脂肪族炭化水素を主成分とする溶剤に可溶で、作業性、密着性、耐食性に優れるポリアミドアミン硬化剤とそれを用いたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。 - 特許庁

To improve adhesion performance and thermal resistance of para- aramid fiber and an epoxy resin in an epoxy resin printed-circuit board using a sheet base material composed of the para-aramid fiber.例文帳に追加

パラ系アラミド繊維で構成したシート状基材を用いたエポキシ樹脂プリント配線板において、パラ系アラミド繊維とエポキシ樹脂の接着性を向上させること、耐熱性を向上させることである。 - 特許庁

The epoxy composition is used for adhesion or sealing of an electronic component and comprises an epoxy compound, a thiol compound as a curing agent and a phosphorus-based curing promoter.例文帳に追加

電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、硬化剤としてチオール化合物と、リン系硬化促進剤とを含有する電子部品用エポキシ組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition exhibiting excellent characteristics in adhesion, storage stability at ordinary temperatures, molding properties, flame retardancy and soldering stress resistance.例文帳に追加

密着性、常温保管性、成形性、難燃性及び耐半田ストレス性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To improve close adhesion toward plastics in a curable resin composition containing a curable silicone-based resin and an epoxy resin.例文帳に追加

硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物において、プラスチック類に対する密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for a printed wiring board that can improve all of storage stability, adhesion, flexibility and fillability.例文帳に追加

保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in drillability, moldability, and interlayer adhesion, and in which a desmear treatment can be preferably performed.例文帳に追加

ドリル加工性、成形性、層間密着性に優れ、デスミア処理を良好に行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁