fluence rateとは 意味・読み方・使い方

The pulse laser beams are incident at the fluence rate over the fluence threshold capable of forming a hole when the beam spot has the size thereof.例文帳に追加

パルスレーザビームは、ビームスポットがそのサイズであるときに、穴を形成することのできるフルエンスのしきい値以上のフルエンスで入射する。 - 特許庁

The adhesive sheet for laser die bonding is disclosed which is provided with at least an adhesive layer on a base material, with the etching rate of the adhesive layer as >0.4 [(μm/pulse)/(J/cm^2)] and the etching rate (etching speed/energy fluence) of the base material as ≤0.4 [(μm/pulse)/(J/cm^2)].例文帳に追加

基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^2 ）〕以上であり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^2 ）〕未満であるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。 - 特許庁

The protective sheet at least has a base material, and the etching ratio (etching rate/energy fluence) of the base material is ≥2×10^-4[(μm/pulse)/(J/cm^2)].例文帳に追加

レーザー光の赤外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用保護シートであって、前記保護シートは、少なくとも基材を有しており、かつ前記基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が２×１０^−４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕以上であることを特徴とするレーザー加工用保護シート。 - 特許庁

The adhesive sheet is such that at least an adhesive layer is provided on a substrate, wherein the etching rate(etching speed/energy fluence) of the substrate is ≤0.4[(μm/pulse)/(J/cm^2)].例文帳に追加

レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^2 ）〕以下であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。 - 特許庁

The etching rate (etching speed/energy fluence) of the base material is ≤0.006 [(μm/pulse)/(J/cm^2)] when the base material is irradiated with an ultraviolet laser beam having ≤300 nm wave length.例文帳に追加

レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、前記基材は、波長３００ｎｍ以下の紫外レーザー光を照射した際のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．００６〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕以下であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。 - 特許庁