gap voidとは 意味・読み方・使い方

Thus the initial surface pressure is increased to reduce the gap and the weld part 9 without a defect such as void due to the entraining of air can be obtained.例文帳に追加

これにより、初期面圧を向上させ、隙間を低減でき、エアの巻き込みによるボイド等の欠陥のない溶着部９が得られる。 - 特許庁

When a defect such as a void 34 and a gap 35 is produced inside the X-ray absorption parts 24, the defect such as the void 34 and the gap 35 is eliminated by melting the X-ray absorption parts 24 and a recess 24a produced by the defect elimination is re-filled with the X-ray absorber.例文帳に追加

Ｘ線吸収部２４内にボイド３４やシム３５等の欠陥が生じている場合には、Ｘ線吸収部２４を溶融してボイド３４やシム３５等の欠陥を修復し、欠陥修復により生じた凹部２４ａ内にＸ線吸収材を補充する。 - 特許庁

Electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be incorporated by solder bonding are provided with void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), and consequently a void (V) formed in the gap between the reverse surface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.例文帳に追加

内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁

Two electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be a built-in component is joined by soldering are provided with two void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), thereby, a void (V) formed in gap between an undersurface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.例文帳に追加

内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁

Consequently, air in the gap is discharged through the through-hole TH with the pressure of the sealing resin 5 penetrating the gap by capillarity, so that the gap between an insulating substrate 1a and the electronic component 3 is filled completely with the sealing resin 5 without forming any void.例文帳に追加

これにより、毛管現象で滲み込む封止樹脂５の圧力によって、間隙に存在する空気がスルーホールＴＨを通して流出し、絶縁基板１ａと電子部品３の間隙は、ボイドを発生させること無く、封止樹脂５で完全に充填される。 - 特許庁

Because of pressing-in and printing using the rubber squeegee SK, the gap between the ceramic sub core 3 and the core body 2 is filled with the resin paste 4P without generating a void.例文帳に追加

ゴムスキージＳＫによる圧入印刷で、セラミック副コア３とコア本体２の隙間にはボイドを発生させることなく樹脂ペースト４Ｐが充填される。 - 特許庁

To solve the problem that a void is formed inside a through-conductor formed on a glass ceramic substrate, a void is formed in a gap with a substrate around the through-conductor, a substrate is cracked or through-conductor is bent protrudingly.例文帳に追加

ガラスセラミック基板に形成した貫通導体の内部に空隙ができたり、貫通導体の周辺の基板との間に空隙が生じたり、基板にクラックができたり、貫通導体が凸形状になるという問題が発生してしまう。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board for restraining the generation of non-bonding or a void at a pattern gap when forming solder resist, and at the same time for restraining the generation of void when injecting a sealing resin into the gap between packaging components and a substrate in a printed-wiring board having a narrow-pitch pattern.例文帳に追加

狭ピッチのパターンを有するプリント配線板において、ソルダレジストを形成する際、パターン間隙での未着、ボイドの発生を抑えるとともに、実装部品と基板の隙間に封止樹脂を注入する際、ボイドの発生を抑えたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁