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is snとは 意味・読み方・使い方
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「is sn」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1691件
(wherein, TLS_n is the upper limit value of the extraction temperature of the Sn-containing steel stock from the heating furnace, (°C); and [Sn] is the Sn content in the steel, (mass%)).例文帳に追加
記 T_LSn =2083×〔Sn〕^2 − 812.5×〔Sn〕+ 1295 (℃) --- (1) ここで、T_LSn :Sn含有鋼素材の加熱炉抽出温度上限値(℃) 〔Sn〕:鋼中Sn含有量(mass%) - 特許庁
By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加
この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点(固相線)以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁
Sn or Sn alloy (Sn-Cu, Sn-Fe, Sn-Co, Sn-Ag, and Sn-Sb or the like) plating is applied to a cloth-like mesh 11 braided by a Cu wire 12.例文帳に追加
銅細線12で編んだクロス状のメッシュ11にSnもしくはSn合金(Sn−Cu、Sn−Fe、Sn−Co、Sn−Ag、Sn−Sbなど)めっきを施した。 - 特許庁
By dipping an Sn plating waste material W into a reaction tank 1 storing the molten salt of sodium hydroxide, Sn in an Sn plating layer is eluted into the molten salt in a short time.例文帳に追加
水酸化ナトリウムの溶融塩を収容した反応槽1にSnめっき廃材Wを浸漬することで、短時間にSnめっき層のSnが溶融塩中に溶出する。 - 特許庁
The thickness of the Sn layer 4 formed on the surface of Cu-Sn intermetallic compound layer is ≥0.3 μm and ≤0.8 μm.例文帳に追加
また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層4の膜厚は0.3μm以上0.8μmである。 - 特許庁
The oxidation suppressing element is Sn.例文帳に追加
酸化抑制元素がSnである。 - 特許庁
An inorganic acid salt of Sn is used as the Sn source of the Au-Sn alloy plating solution.例文帳に追加
Au−Sn合金めっき液のSn源として、Snの無機酸塩を用いること。 - 特許庁
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「is sn」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1691件
A Cu-Sn compound layer is formed between the Ni plating layer and the Sn plating layer by heat-treating the connector having the characteristics at a temperature of the melting point of Sn or higher.例文帳に追加
前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。 - 特許庁
In the conductive material, SrRu_1-xSn_xO_3 (X is a substituting ratio) wherein SrRuO_3 is so subjected to solution treatment as to substitute a portion of its Ru by Sn is used.例文帳に追加
SrRuO_3のRuの一部をSnで置換固溶させたSrRu_1-xSn_xO_3(但し、Xは置換比率)を用いる。 - 特許庁
Another solution provided by the present invention is when the SN for a PDCP SDU carried in a PDCP PDU confirmed by the RLC is larger than the smallest SN for the unconfirmed PDCP SDU, PDCP does not delete this PDCP PDU and its associated SDU confirmed by RLC until the SN for this PDCP SDU indicated by this confirmation is the smallest or earliest SN.例文帳に追加
本発明の他の方策ではRLCにより確認されるPDCP PDUを有するPDCP SDUのSNが未確認のPDCP SDUの最小SNより大きい時、確認情報により表示されたこのPDCP SDUのSNが最小になるまでPDCPはPDCP PDU及び対応するSDUを削除しない。 - 特許庁
It is preferred that the second matrix 14 is Sn or an Sn-based alloy.例文帳に追加
第2の金属マトリクス14は、SnまたはSn系合金であることが好ましい。 - 特許庁
00>=40 .vs 0u0 Here sn is the sine of the angle of the line, and cs is the cosine of the angle of the line.例文帳に追加
e ここで sn は線の角度のサインであり、cs は線の角度のコサインである。 - XFree86
In the Sn-Cu-Cr alloy, the mass ratio Cu/Sn of Cu for Sn is 0.05-0.20 and the mass ratio Cr/Sn of Cr for Sn is 0.15-0.40.例文帳に追加
Sn−Cu−Cr合金は、Snに対するCuの質量比Cu/Snが0.05〜0.20であり、かつ、Snに対するCrの質量比Cr/Snが0.15〜0.40である。 - 特許庁
Further a Sn4 is plated thin on the surface of the Cu-Sn intermetallic compound layer 5.例文帳に追加
その後、Cu-Sn金属間化合物層5の表面にSn4を薄くめっきする。 - 特許庁
After that, a Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is formed up to the surface by reflow.例文帳に追加
その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層5を形成する。 - 特許庁
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