immersion goldとは 意味・読み方・使い方

IMMERSION GOLD PLATING SOLUTION FOR COPPER BASE AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法 - 特許庁

To provide a non-cyanic immersion gold plating solution for directly and uniformly depositing a gold film on a copper base.例文帳に追加

銅素地に直接均一な金皮膜を形成できる非シアン系の置換金めっき液を提供する。 - 特許庁

The electronic component comprises: a conductor body 2 that includes a copper and/or a copper alloy-based material; an immersion gold plated film 3 directly formed on the conductor body 2; and an electroless gold plating film 4 formed on the immersion gold plated film 3.例文帳に追加

銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。 - 特許庁

The immersion gold plating solution for the copper base contains gold sulfite salt of 0.5-10 g/L as gold ion concentration, and aqueous amino-carboxylic compound 10-150 g/L, and does not contain any other sulfite salt than gold sulfite salt.例文帳に追加

亜硫酸金塩を金イオン濃度として0.5〜10g/Lと、水溶性アミノカルボン酸化合物10〜150g/Lとを含有する銅素地用置換無電解金めっき液であって、亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩を含まない銅素地用置換無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated member comprise: a plating step of subjecting a metal member to gold-copper plating; an immersion step of immersing the metal member after the plating step into a solution containing at least one compound selected from benzotriazoles, triazoles, thiadiazoles, dithiocarbamates, alizarins and quinizarins; and a drying step of drying the metal member after the immersion step.例文帳に追加

メッキ部材の製造方法は、金属部材に金銅メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ工程後の金属部材を、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、チアジアゾール類、ジチオカルバメート類、アリザニン類、およびキニザリン類から選ばれる少なくともいずれか一種の化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後の金属部材を乾燥する乾燥工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a new polymer usable as a photoresist in each process in the production of a printed wiring board, i.e., electroplating using an acid, covering pores, acid-alkali etching, gold plating, and electroless nickel immersion gilding (ENIG), and to provide a negative type photographic imaging composition containing the polymer.例文帳に追加

プリント配線板製造における酸を用いた電気メッキ、封孔処理（covering pores）、酸アルカリエッチング、金メッキ、無電解ニッケル浸漬金メッキ（ＥＮＩＧ）の各プロセスにおいてフォトレジストとして使用できる、新規ポリマー及び該ポリマーを含有するネガ型フォトイメージング組成物を提供する。 - 特許庁