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lay pressとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 一般誌
「lay press」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
The lay-on roll 135 moves between a pressing position where it press the film roll 130 to forcibly exclude air entrained therein and a retreated position apart from the film roll 139.例文帳に追加
レイオンロール１３５は、フイルムロール１３９を押圧して巻き込まれるエアを強制的に排除する押圧位置と、フイルムロール１３９から離れる退避位置との間を移動する。 - 特許庁
To provide a mold release multilayered film used for a flexible printed circuit laminate process and capable of enhancing moldability while keeping other characteristics, and a cover lay press molding method.例文帳に追加
フレキシブルプリントサーキットラミネート工程用として、他の特性を維持しながら、成形性を向上できる離型多層フィルムとカバーレイプレス成形方法を提供すること。 - 特許庁
Thus, a worker can lay the mosaic tiles 4 on the wall surface 7 with uniform pressure only by lightly pressing the device against the wall surface 7 without the need to press the device by a great force.例文帳に追加
したがって、作業者は、力を込めて振動張付装置を押しつける必要はなく、それを軽く壁面７に押し当てるだけで、モザイクタイル４は均一な圧力で壁面に張り付く。 - 特許庁
In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a gold-copper alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a gold-tin alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated on it.例文帳に追加
圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が約２８０℃以上の金−錫合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が約２８０℃以上の金−錫合金をメッキする。 - 特許庁
To automatically adjust a position in a strip-shaped material conveying direction of a former and turn bar or a position (side lay) in a direction orthogonal to a signature conveying direction of a chopper according to a state change of a printing press.例文帳に追加
フォーマーやターン・バーの帯状体搬送方向の位置又はチョッパーの折丁搬送方向と直交する方向の位置（サイド・レイ）を、印刷機の状態変化に応じて自動的に調整可能にする。 - 特許庁
In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a tin-bismuth alloy having a fusion temperature 220°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a bismuth-tin alloy having a fusion temperature 220°C or more, preferably 240°C or more, is plated on it.例文帳に追加
圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が２２０℃以上の錫−ビスマス合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が２２０℃以上好ましくは２４０℃以上の錫−ビスマス合金をメッキする。 - 特許庁
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「lay press」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
To provide an adhesive composition for flexible copper-clad laminates which, though containing no halogen, is excellent in flame retardancy and also excellent in adhesiveness and press processing properties and a halogen-free cover lay film using the same.例文帳に追加
本発明は、ハロゲンを含有することなく優れた難燃性を示し、更に接着性、プレス加工性などに優れるフレキシブル銅張積層板用接着剤組成物及び、カバーレイフィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁
From a viewpoint that fixing property is improved by making nip width larger, it is also good to lay a fixing belt 14 between the heating rollers 11a and 11b, and bring the heating rollers 11a and 11b into press-contact with the heating roller 12 through the fixing belt 14.例文帳に追加
ここでニップ幅を大きくして定着性を向上させる観点から、加熱ローラ１１ａ，１１ｂの間に定着ベルト１４を掛架し、この定着ベルト１４を介して加熱ローラ１１ａ，１１ｂを加圧ローラ１２に圧接させてもよい。 - 特許庁
To provide a mold release film having high temperature resistance together with flexibility capable of enhancing yield of the film in sealing processes of semiconductors such as IC chips and LEDs, or mounting processes such as a heat press process during production of multilayered print wiring board laminates and a cover lay attaching process during production of flexible print wiring boards.例文帳に追加
ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。 - 特許庁
To improve mechanical properties that cannot be obtained in the past, such as tensile strength, tensile modulus of elasticity, compressive strength, compression modulus of elasticity, bending strength and bending modulus of elasticity, by using a fiber-reinforced plastic-made strand sheet in a molding method such as a pultrusion molding method, a hand lay-up method, an RTM (resin transfer molding) method or a hot press method.例文帳に追加
引抜き成形法、ハンドレイアップ法、ＲＴＭ法、ホットプレス法などの成形法において、繊維強化プラスチック製ストランドシートを用いることにより、今まで得ることのできなかった引張強度、引張弾性率、圧縮強度、圧縮弾性率、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的物性を向上させることができる。 - 特許庁
To provide a process for producing a flexible (or rigid flexible) printed wiring board, in which in the bonding of a cover lay to a flexible circuit member, the mold release property and moldability at press operation having been unsatisfactory with the use of the conventional mold release film are improved while maintaining excellent performance with respect to contour tracking property, uniform moldability, platability and FPC finishing appearance wrinkling.例文帳に追加
フレキシブル(又はリジッドフレキシブル)プリント配線板の製造において、フレキシブル回路部材にカバーレイを接着するにあたり、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったプレス時の離型性及び成形性を改善する。 - 特許庁
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