layering ratioとは 意味・読み方・使い方

The catalyst structure is composed by layering U/C and W/C on a support and forming voids in the U/C at a ratio of 5-30% by volume from an organic substance having a larger average particle diameter than that of the W/C constituted material.例文帳に追加

担体にＵ／ＣとＷ／Ｃとを積層して成り、Ｕ／ＣにＷ／Ｃ構成材料の平均粒径より大きい平均粒径を有し、Ｕ／Ｃに体積率５〜３０％の割合で混入される有機物により空洞部を形成する触媒構造である。 - 特許庁

Object layers different in size are simultaneously made into a multilayer board by a multi-stage press by heating and pressing in a multi-layering process, wherein difference in area ratio between different sizes is not more than 51% at the maximum, with the calculation based on the size of the layer which is the smallest in area.例文帳に追加

多段プレスにより、加熱、加圧する多層化工法において異なるサイズの被多層化物を同時に多層化することを特徴とし、かつ異なるサイズの面積比の差が、最も小さい面積のものを基準として、最大で５１％以内であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

Alternatively, the catalyst structure is composed by layering U/C and W/C on a support and adding a low expansion coefficient ceramic material such as silicon nitride, boron nitride, silica, lithium aluminosilicate, aluminum silicate, aluminum titanate or the like having a larger average particle diameter than that of the W/C constituent material to the U/C at a ratio of 5-50% by volume.例文帳に追加

担体にＵ／ＣとＷ／Ｃとを積層して成り、Ｕ／Ｃに窒化ケイ素、窒化ホウ素、シリカ、リチウムアルミノシリケート、アルミニウムシリケート及びアルミニウムチタネートなどの低膨張セラミックス材を含み、その平均粒径はＵ／Ｃ構成材料の平均粒径より大きく、Ｕ／Ｃに体積率５〜５０％の割合で混入される触媒構造である。 - 特許庁