multilayer interconnection circuitsとは 意味・読み方・使い方

To protect circuits from damage by preventing laminated insulating films from exfoliation during a dicing process for multilayer interconnection structure semiconductor wafers.例文帳に追加

多層配線構造の半導体ウェーハをダイシングする場合において、積層された絶縁膜の剥がれを防止して回路を傷付けないようにする。 - 特許庁

Metal wiring patterns WP constituting semiconductor device circuits realize a multilayer interconnection structure at an inner circuit side through interlayer dielectrics IL and vias VIA.例文帳に追加

内部回路側では半導体素子回路を構成する金属配線パターンＷＰが層間絶縁膜ＩＬ及びビアＶＩＡを介して多層配線構造を実現している。 - 特許庁

At least one or more capacitors having conductive layers on and beneath a dielectric layers are arranged across adhesive layers in only the region having interconnection circuits and no interconnection circuits of a capacitor supporting layer arranged in an inner layer to form the multilayer printed circuit board with built-in capacitor.例文帳に追加

配線回路を有し、且つ、内層に配されているキャパシタ支持層の配線回路がない領域にのみ、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタが、接着層を介して少なくとも１つ以上配置されていることを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is constituted so as to electrically and interconnect circuits of a board 100 by using a plurality of other solder connecting members 47 and has a heat conduction layer 22 composed of material having a selected thickness and coefficient of thermal expansion with which solder connecting obstruction between a plurality of first conducting members and the semiconductor chip is prevented totally.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、回路化基板１００を、別の複数のハンダ接続部材４７で電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップとの間のハンダ接続障害を全体的に防止する選択された厚さおよび熱膨張率を有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁