metallization processとは 意味・読み方・使い方

To solve the problem in a manufacturing process of a double-sided metallization film capacitor being wound so that it opposes a polypropylene film that is not deposited on a double-sided metallization polypropylene film, and to solve the problem of the capacitor in terms of performance and the problem that the conventional one-sided metallization film capacitor has.例文帳に追加

両面金属化ポリプロピレンフィルムと蒸着していないポリプロピレンフィルムと対向するように巻回する両面金属化フィルムコンデンサでの製造工程上の課題、及びコンデンサの性能上の課題と従来の片面金属化フィルムコンデンサが有している課題を、解決する。 - 特許庁

Other metallization layer generally used in semiconductor process technology is used for providing an aperture if necessary.例文帳に追加

半導体プロセス技術において一般的に用いられる他の金属層が、必要に応じて、アパーチャを提供するために用いられる。 - 特許庁

In a copper metallization process in a semiconductor integrated circuit, TaCN is used as a barrier layer in order to prevent the diffusion of a copper metal layer.例文帳に追加

半導体集積回路における銅金属化プロセスにおいて、銅金属層拡散を防止するためのバリア層としてTaCNを用いる。 - 特許庁

To provide a metallization film capacitor for automating a manufacturing process easily, preventing insulating failure, dimension fault, outer shape failure, and the like, and improving characteristics.例文帳に追加

製造工程の自動化が容易で、絶縁不良や寸法不良、外観不良等を防止でき、特性を向上できる金属化フィルムコンデンサを提供すること。 - 特許庁

This process comprises a step for generating at least one metallic track 7 in an inside of a track insulation material 1 at a predetermined metallization level.例文帳に追加

このプロセスは、予め定めたメタライゼーション・レベルでトラック間絶縁材料１の内部に少なくとも１つの金属トラック７を生成するステップを含む。 - 特許庁

Except for the back-etch and the gas-sensitive layer formation, all other layers including the tungsten resistive heater 6, are made using a CMOS process employing tungsten metallization.例文帳に追加

当該エッチバック工程及びガス感受性層の形成工程を除いて、タングステンヒーター６を含む他のすべての層は、タングステン金属化を用いたＣＭＯＳプロセスが利用される。 - 特許庁

To provide a sintered ceramic compact formed with a metallized layer with which the sufficient strength of adhesion of metallization can be obtained by a simple process regardless of the state of ceramics, a joined body of ceramics and metal, a paste for metallization and a method for manufacturing the sintered ceramic compact formed with the metallized layer.例文帳に追加

セラミックスの状態にかかわらず、簡易な工程で、メタライズの十分な接着強度が得られるメタライズ層形成セラミックス焼結体、セラミックスと金属との接合体、メタライズ用ペースト、及びメタライズ層形成セラミックス焼結体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The solution restrains residual contaminants or particles from adhering, and reduces or eliminates the corrosion of the exposed metallization areas, during the process of dicing a wafer by sawing.例文帳に追加

この溶液は、汚染残留物又は粒子の付着を抑制し、そしてソーイングによるウエハーのダイシング処理の際、露出したメタライゼーション領域の腐食を低減又は排除する。 - 特許庁