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(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%【346A】：株価・株式情報 - Yahoo!ファイナンス
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(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%

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  • 最低購入代金
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    3,440(02/17)
  • 売買単位
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    1株
  • 年初来高値
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    3,652(26/01/22)
  • 年初来安値
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    1,366(25/04/07)
  • 運用会社
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    野村
  • 投資対象資産
    用語
    株式
  • 投資対象地域
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    北米
  • 連動対象
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    S&P500 半導体・半導体装置35%
  • 決算頻度
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    1回
  • 決算月
    用語
    9月
  • 上場年月日
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    2025年3月27日
  • 信託報酬
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    0.352%

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  • 信用買残
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    15,874株(02/13)
  • 前週比
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    -7,344株(02/13)
  • 信用倍率
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    0.00倍(02/13)
  • 信用売残
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    0株(02/13)
  • 前週比
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    0株(02/13)

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