JP2520128B2 - Cream solder - Google Patents
Cream solderInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はクリームはんだに関する。TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to cream solder.
従来の技術 クリームはんだは樹脂(例えば天然ロジン、不均化ロ
ジン、水添ロジンおよび重合ロジン等のロジン系樹脂
等)、溶剤、活性剤および各種添加剤(例えば粘度調整
剤、酸化防止剤および消泡剤等)を含有するフラックス
に粉末はんだを分散させたクリーム状のはんだで、主と
して接合すべき金属基材上に塗布もしくは印刷して使用
される。2. Description of the Related Art Cream solder is made of resin (for example, natural rosin, disproportionated rosin, rosin-based resin such as hydrogenated rosin and polymerized rosin), solvent, activator and various additives (for example, viscosity modifier, antioxidant and deodorant). A cream-like solder in which powdered solder is dispersed in a flux containing a foaming agent, etc., and is mainly used by coating or printing on metal base materials to be joined.
クリームはんだに一般的に要請される特性は保存中に
粘性変化がなくてはんだ付性が低下せず、しかも悪臭や
毒性がなくて作業性がよいことである。特に近年の電子
機器類等の製品の高性能化と小型化に伴って、クリーム
はんだを用いて接合される部品の微小化、高密度実装化
および高集積化が進められ、クリームはんだにも高い絶
縁性、接合強度および接合精度の確保および生産性や信
頼性の向上等の性能が要求されているが、従来品はこれ
に十分に応えることができないのが実情である。The characteristics generally required for cream solders are that there is no change in viscosity during storage, solderability does not deteriorate, and there is no offensive odor or toxicity and workability is good. In particular, as products such as electronic devices have become higher in performance and smaller in size in recent years, miniaturization, high-density mounting and high integration of components to be joined using cream solder have been promoted, which is also high in cream solder. Performances such as insulation, bonding strength and bonding accuracy, and improvement of productivity and reliability are required, but in reality, conventional products cannot fully meet these requirements.
この原因の一つはフラックス用の溶剤に求めることが
できる。即ち、従来からクリームはんだのフラックス用
溶剤としてはエチレングリコールエーテル類(例えばト
リエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレ
ングリコールモノフェニルエーテル等)や多価アルコー
ル類(例えばプロピレングリコール、ブタンジオール、
ペンタンジオール、ヘキサンジオール、トリエチレング
リコール、グリセリン等)等が常用されているが、これ
らの溶剤を配合したクリームはんだは一般に保存中に粘
性変化を生じ易く、経時的に性能が低下する傾向があ
る。One of the causes for this can be sought for the flux solvent. That is, ethylene glycol ethers (e.g., triethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, ethylene Glycol monophenyl ether, etc.) and polyhydric alcohols (eg propylene glycol, butanediol,
(Pentanediol, hexanediol, triethylene glycol, glycerin, etc.) are commonly used, but cream solders containing these solvents generally tend to undergo viscosity changes during storage and tend to deteriorate in performance over time. .
エチレングリコールエーテル類の欠点、即ち比較的揮
発性が高く、短時間で粘着性を失うために作業工程の自
由度が制限されるという難点を解消するために主として
エステル系の可塑剤を併用する場合があるが、経時的に
分解して強酸を発生し、信頼性を低下させるだけでな
く、活性剤やロジン系樹脂の溶解分散性が低下してこれ
らが局部的に析出するという別の問題が生ずる(活性剤
の局部的析出は腐食の原因となり、ロジン系樹脂の局部
的析出は印刷性の著しい低下をもたらす)。In order to overcome the drawbacks of ethylene glycol ethers, that is, the relatively high volatility and the loss of tackiness in a short time, which limits the flexibility of the work process, mainly when an ester plasticizer is used in combination. However, there is another problem that it decomposes over time to generate a strong acid, which not only lowers the reliability but also reduces the solubility and dispersibility of the activator and the rosin-based resin and locally deposits these. Occurs (local precipitation of the activator causes corrosion, and local precipitation of the rosin-based resin leads to a marked decrease in printability).
また、トリエチレングリコールやグリセリン等の多価
アルコールは揮発性の点では問題はないが、ロジン系樹
脂と相溶性が悪く、しかも吸湿性があるために加熱時に
はんだを飛散させ、はんだボールを増加させるという欠
点を有する。Polyethylene alcohols such as triethylene glycol and glycerin have no problem in terms of volatility, but they have poor compatibility with rosin-based resins and have hygroscopicity, which causes solder to scatter during heating and increase solder balls. It has the drawback of causing
発明が解決しようとする問題点 本発明は従来のクリームはんだの上記欠点を有さない
クリームはんだであって、特に、経時的な粘度変化がな
い、はんだボールや残渣が少なくてはんだ付性が良く信
頼性が高い、皮はりや乾燥がなくて可放置時間が長く作
業性が良い、悪臭や毒性が少ない等の特性を有するクリ
ームはんだを提供するためになされたものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention The present invention is a cream solder that does not have the above-mentioned drawbacks of the conventional cream solder, and in particular, there is no change in viscosity over time, solder balls and residues are small, and solderability is good. The purpose of the present invention is to provide a cream solder having characteristics such as high reliability, absence of peeling and drying, long working time, good workability, and little bad smell or toxicity.
問題点を解決するための手段 即ち本発明は、側鎖を有して比較的分子量の大きな特
定の第一アルコール類をフラックス用溶剤として使用す
ることによって、上記の諸要件を具備したクリームはん
だが得られるという知見に基づいてなされたものであっ
て、その要旨は、一般式(I): (式中、R1は側鎖を有することもある炭素原子数1〜20
のアルキル基を示し、R2は側鎖を有することもある炭素
原子数6〜20のアルキル基を示す。但し、R1とR2を含む
アルコールの全炭素原子数は10以上である。)で表わさ
れるアルコールおよびその誘導体のいずれかまたは両者
をともに含有するクリームはんだに存する。Means for Solving the Problems That is, the present invention provides a cream solder having the above-mentioned requirements by using a specific primary alcohol having a side chain and a relatively large molecular weight as a flux solvent. It was made based on the finding that it can be obtained, and its gist is the general formula (I): (In the formula, R 1 has 1 to 20 carbon atoms which may have a side chain.
It indicates an alkyl group, R 2 represents an also alkyl group having 6 to 20 carbon atoms having a side chain. However, the total number of carbon atoms of the alcohol including R 1 and R 2 is 10 or more. ) A cream solder containing either or both of an alcohol represented by the formula (1) and a derivative thereof.
一般式(I)で表わされるアルコールは例えば、オレ
フィン(例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、イソ
ブテン、等)を原料とするオキソ反応生成物の水素化、
該オキソ反応によって得られるアルデヒドのアルドール
縮合生成物の水素化、または低級アルコールのゲルベ
(Guerbet)反応等によって高純度で得ることができ
る。The alcohol represented by the general formula (I) is, for example, hydrogenation of an oxo reaction product starting from an olefin (eg, ethylene, propylene, butene, isobutene, etc.),
It can be obtained in high purity by hydrogenation of an aldol condensation product of an aldehyde obtained by the oxo reaction, a Guerbet reaction of a lower alcohol, or the like.
一般式(I)で表わされるアルコールの分岐率は反応
原料の種類や反応条件等によって左右され、特に限定的
ではないが、通常は約45〜100%wt、特に約85〜100%wt
である。The branching ratio of the alcohol represented by the general formula (I) depends on the type of reaction raw material and reaction conditions and is not particularly limited, but is usually about 45 to 100% wt, and particularly about 85 to 100% wt.
Is.
このようなアルコールとしては、2−メチルノナノー
ル、2−メチルデカノール、2−メチルウンデカノー
ル、2−メチルドデカノール、2−メチルトリデカノー
ル、2−メチルテトラデカノール、2−ペンチルノナノ
ール、2−ヘキシルドデカノール、2−ヘプチルノナノ
ール、2−ヘプチルウンデカノール、2−オクチルドデ
カノール、2−デシルテトラデカノール、2−デシルド
デカノール、2−ウンデシルドデカノール、2−デシル
ペンタデカノール、2−ウンデシルテトラデカノール等
が例示されるが、特に2−ヘプチルノナノールが好まし
い。Examples of such alcohol include 2-methylnonanol, 2-methyldecanol, 2-methylundecanol, 2-methyldodecanol, 2-methyltridecanol, 2-methyltetradecanol, and 2-pentylnonanol. 2-hexyldecanol, 2-heptylnonanol, 2-heptylundecanol, 2-octyldodecanol, 2-decyltetradecanol, 2-decyldodecanol, 2-undecyldodecanol, 2-decyl Pentadecanol, 2-undecyltetradecanol and the like are exemplified, but 2-heptylnonanol is particularly preferable.
一般式(I)で表わされるアルコールは例えば次の様
な特性を有する: 1)ほとんど無臭で常温で液状の合成高級アルコール
で、毒性もない。The alcohol represented by the general formula (I) has, for example, the following properties: 1) It is a synthetic higher alcohol which is almost odorless and liquid at room temperature, and has no toxicity.
2)揮発性が低くて沸点が高いのでクリームはんだの耐
乾燥性を高める。2) It has low volatility and high boiling point, which enhances the dry resistance of cream solder.
3)基材樹脂との相溶性が優れているので、クリームは
んだの粘度の経時変化を少なくする。3) Since the compatibility with the base resin is excellent, the change with time of the viscosity of the cream solder is reduced.
4)活性剤に対して適度の溶解性を有するので、腐食の
原因となる活性剤の析出を抑制する。4) Since it has appropriate solubility in the activator, it suppresses the precipitation of the activator which causes corrosion.
5)吸湿性が低いのでクリームはんだの長期保存と塗布
もしくは印刷後の可放置時間の延長を可能とし、粘度の
上昇とはんだボールの生成を防止する。5) Low hygroscopicity enables long-term storage of cream solder and extension of standing time after coating or printing, and prevents increase in viscosity and formation of solder balls.
6)製造条件を適宜選定することによって粘度や沸点を
自由に調整することができる。6) The viscosity and boiling point can be freely adjusted by appropriately selecting the production conditions.
前記一般式(I)で表わされるアルコールの誘導体と
しては酸化アルキレン、例えば酸化エチレンまたは酸化
プロピレンとの付加物のほか、フタレート、アセテート
およびアジペート等のエステルが例示される。この種の
エステル類は従来のクリームはんだに配合されているブ
チルカルビトールアセテートやジイソブチルアジペート
等に比べて加水分解に対して極めて安定であり、基材樹
脂を安定に溶解する。Examples of the derivative of the alcohol represented by the general formula (I) include alkylene oxide, for example, an adduct with ethylene oxide or propylene oxide, and esters such as phthalate, acetate and adipate. This type of ester is much more stable against hydrolysis than butyl carbitol acetate, diisobutyl adipate, etc., which have been compounded in conventional cream solders, and stably dissolves the base resin.
上記のアルコールおよびその誘導体は所望により適宜
2種以上併用してもよい。If desired, two or more of the above alcohols and their derivatives may be used in combination.
一般式(I)で表わされるアルコールおよびその誘導
体のいずれかまたは両者をともに含む場合は両者の合計
の配合量は特に限定的ではないが、通常はクリームはん
だフラックスの全重量に対して約2〜80重量%、好まし
くは約40〜70重量%である。本発明によるクリームはん
だのフラックスは上記成分に基材樹脂(例えば、重合ロ
ジン、天然ロジン、水素添加ロジン、マレイン化ロジ
ン、不均化ロジン等)および活性剤(例えば、含窒素塩
基のハロゲン化水素酸塩、有機酸塩、有機酸、アミノ酸
等)を適宜配合することによって調製される。When either or both of the alcohol represented by the general formula (I) and the derivative thereof are contained, the total compounding amount of the both is not particularly limited, but is usually about 2 to the total weight of the cream solder flux. It is 80% by weight, preferably about 40-70% by weight. The flux of the cream solder according to the present invention comprises a base resin (for example, polymerized rosin, natural rosin, hydrogenated rosin, maleated rosin, disproportionated rosin, etc.) and an activator (for example, hydrogen halide of nitrogen-containing base) in the above components. Acid salt, organic acid salt, organic acid, amino acid, etc.) are appropriately mixed.
該フラックスには所望により常套の添加剤を適宜配合
してもよい。このような添加剤としては既知の溶剤(例
えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール
モノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェ
ニルエーテル、エチレングリコール、ポリエチレングリ
コール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ヘキシレングリコール等)、可塑
剤(例えば、フタール酸ジオクチル)、粘度調整剤(例
えば、硬化ヒマシ油等のワックス類、超微粒粉シリカ
等)、酸化防止剤(例えば、BHT等)、消泡剤(例え
ば、シリコン系消泡剤等)等が挙げられる。If desired, conventional additives may be appropriately added to the flux. Known solvents as such additives (for example, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, triethylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol, polyethylene Glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, butanediol, hexylene glycol, etc.), plasticizer (eg dioctyl phthalate), viscosity modifier (eg waxes such as hydrogenated castor oil, ultrafine silica powder, etc.), oxidation Examples include an inhibitor (for example, BHT), an antifoaming agent (for example, a silicon-based antifoaming agent), and the like.
以上の配合処方によって得られるフラックスに常套の
粉末はんだを常法により混練配合することによって本発
明によるクリームはんだが得られる。フラックスの配合
量は特に限定的ではないが、通常はクリームはんだ全重
量に対して約8〜16重量%、好ましくは約10〜14重量%
である。The cream solder according to the present invention can be obtained by kneading and mixing the conventional powdered solder with the flux obtained by the above-mentioned formulation by a conventional method. The amount of the flux to be blended is not particularly limited, but is usually about 8 to 16% by weight, preferably about 10 to 14% by weight based on the total weight of the cream solder.
Is.
以下、本発明を実施例によって説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
実施例1〜23 粉末はんだ(Pb/Sn=40/60、250メッシュ)87重量部
および表−1の配合処方によるフラックス13重量部を十
分に混練することによってクリームはんだ1〜23を調製
した。Examples 1 to 23 Cream solders 1 to 23 were prepared by thoroughly kneading 87 parts by weight of powdered solder (Pb / Sn = 40/60, 250 mesh) and 13 parts by weight of flux according to the formulation of Table-1.
これらのクリームはんだの特性を表−2に示す。 The characteristics of these cream solders are shown in Table-2.
表−2中のクリームはんだの特性の評価記号A〜Cの
意味は次の通りである。The meanings of the evaluation symbols A to C for the characteristics of the cream solder in Table 2 are as follows.
1)粘度変化 A;全く変化なし、B;使用可能な程度の粘度変化あり、C;
使用不能な程度の粘度変化あり 2)活性剤の溶解性 A;良好、B;冷時析出、C;不溶 3)印刷後の残渣(印刷8時間後の残渣の程度) A;変化なし、B;わずかに増加、C;著しく増加 4)塗布後の残渣(塗布後、直ちにリフローした時の残
渣の程度) A;非常に少ない、B;少ない、C;多い 5)経時後の残渣(塗布後、100時間後にリフローした
時の残渣の程度) A;変化なし、B;わずかに増加、C;著しく増加 6)はんだ付性(酸化処理銅板に対するはんだ付性) A;優れている、B;使用できる、C;悪い 7)臭(リフロー時に発生する臭気の程度) A;無臭、B;有臭、C不快臭 8)粘着性(塗布後24時間までのチップ製品の固着力の
程度) A;24時間可能、B;12時間可能、C;12時間不可 9)樹脂の安定性(調製後100日経過後のフラックス中
の樹脂の状態) A;透明、B;濁り、C;結晶化 10)銅板腐食 A;腐食なし、B;変色、C;腐食 比較例1〜5 実施例1〜23に準拠してクリームはんだ1′〜5′を
調製した。1) Viscosity change A; No change at all, B; Viscosity change at usable level, C;
Viscosity changes to the extent that it cannot be used 2) Solubility of activator A; Good, B; Precipitation during cold, C; Insoluble 3) Residue after printing (residual extent 8 hours after printing) A; No change, B ; Slightly increased, C; Significantly increased 4) Residue after application (degree of residue when immediately reflowed after application) A: Very low, B; Low, C; High 5) Residue after aging (after application) , Degree of residue when reflowed after 100 hours) A: No change, B: Slightly increased, C: Remarkably increased 6) Solderability (solderability to oxidized copper plate) A: Excellent, B; Use Possible, C; Bad 7) Odor (degree of odor generated during reflow) A: Odorless, B; Odorous, C unpleasant odor 8) Adhesive (degree of adhesion of chip product within 24 hours after application) A; 24 hours possible, B; 12 hours possible, C; 12 hours not possible 9) Resin stability (resin state in flux after 100 days of preparation) A; transparent, B; cloudy, C; Crystallization 10) Copper plate corrosion A: No corrosion, B: Discoloration, C: Corrosion Comparative Examples 1 to 5 Cream solders 1 ′ to 5 ′ were prepared according to Examples 1 to 23.
これらのクリームはんだの特性を表−2に示す。 The characteristics of these cream solders are shown in Table-2.
発明の効果 本発明に用いる一般式(I)で表わされるアルコール
はフラックス用溶剤として比較的多量添加してもクリー
ムはんだの粘弾性や洗浄性を全く低下させず、またはん
だボールを発生させず、良好なフラックス特性を維持
し、しかも不快臭がなく、経済的にも比較的安価であ
る。 EFFECTS OF THE INVENTION The alcohol represented by the general formula (I) used in the present invention does not deteriorate the viscoelasticity or cleanability of the cream solder at all even when added in a relatively large amount as a flux solvent, or does not generate a ball drop. It maintains good flux characteristics, has no unpleasant odor, and is relatively inexpensive economically.
従って、本発明によるクリームはんだは高い生産性と
信頼性をもたらし、特に高密度実装基板の大量生産に適
している。Therefore, the cream solder according to the present invention provides high productivity and reliability, and is particularly suitable for mass production of high-density mounting boards.
Claims (6)
のアルキル基を示し、R2は側鎖を有することもある炭素
原子数6〜20のアルキル基を示す。但し、R1とR2を含む
アルコールの全炭素原子数は10以上である。)で表わさ
れるアルコールおよびその誘導体のいずれかまたは両者
をともに含有するクリームはんだ。1. General formula (I): (In the formula, R 1 has 1 to 20 carbon atoms which may have a side chain.
It indicates an alkyl group, R 2 represents an also alkyl group having 6 to 20 carbon atoms having a side chain. However, the total number of carbon atoms of the alcohol including R 1 and R 2 is 10 or more. ) A cream solder containing one or both of an alcohol represented by the formula (1) and its derivatives.
フィンを原料とするオキソ反応生成物の水素化によって
得られるアルコールである第1項記載のクリームはん
だ。2. The cream solder according to claim 1, wherein the alcohol represented by the formula (I) is an alcohol obtained by hydrogenation of an oxo reaction product using an olefin as a raw material.
ン、イソブテンまたはこれらの重合物である第2項記載
のクリームはんだ。3. The cream solder according to claim 2, wherein the olefin is ethylene, propylene, butene, isobutene or a polymer thereof.
チルノナノール、2−メチルデカノール、2−メチルウ
ンデカノール、2−メチルドデカノール、2−メチルト
リデカノール、2−メチルテトラデカノール、2−ペン
チルノナノール、2−ヘキシルデカノール、2−ヘプチ
ルノナノール、2−ヘプチルウンデカノール、2−オク
チルドデカノール、2−デシルテトラデカノール、2−
デシルドデカノール、2−ウンデシルドデカノール、2
−デシルペンタデカノールおよび2−ウンデシルテトラ
デカノールから成る群から選択される1種もしくは2種
以上のアルコールである第1項記載のクリームはんだ。4. The alcohol represented by the formula (I) is 2-methylnonanol, 2-methyldecanol, 2-methylundecanol, 2-methyldodecanol, 2-methyltridecanol, 2-methyltetradecanol. Decanol, 2-pentylnonanol, 2-hexyldecanol, 2-heptylnonanol, 2-heptylundecanol, 2-octyldodecanol, 2-decyltetradecanol, 2-
Decyldodecanol, 2-undecyldodecanol, 2
-The cream solder according to claim 1, which is one or more alcohols selected from the group consisting of decyl pentadecanol and 2-undecyl tetradecanol.
がアルキレンオキサイドの付加物である第1項記載のク
リームはんだ。5. The cream solder according to claim 1, wherein the alcohol derivative represented by the formula (I) is an adduct of alkylene oxide.
がカルボン酸のエステルである第1項記載のクリームは
んだ。6. The cream solder according to claim 1, wherein the alcohol derivative represented by the formula (I) is an ester of a carboxylic acid.
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