JP2552407B2 - 半導体ウエハの外周部の補強方法及び補強装置並びに補強部材 - Google Patents
半導体ウエハの外周部の補強方法及び補強装置並びに補強部材Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの外周部
の補強方法及び補強装置並びに補強部材に関する。さら
に詳しくは、半導体ウエハをその厚み巾の中心から内周
式スライサで２分割に切断する際に、半導体ウエハの外
周部の損傷等を防止するため、半導体ウエハの外周部の
切断終端付近に別個に形成した補強部材を接着剤で接着
取付けする半導体ウエハの外周部の補強方法の改良と、
この方法の実施に好適な補強装置と補強部材とに関す
る。
の補強方法及び補強装置並びに補強部材に関する。さら
に詳しくは、半導体ウエハをその厚み巾の中心から内周
式スライサで２分割に切断する際に、半導体ウエハの外
周部の損傷等を防止するため、半導体ウエハの外周部の
切断終端付近に別個に形成した補強部材を接着剤で接着
取付けする半導体ウエハの外周部の補強方法の改良と、
この方法の実施に好適な補強装置と補強部材とに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ディスクリート素子用基板を製造する際
に、両面に不純物の拡散層を有し中央に不純物の未拡散
層を有する半導体ウエハをその厚み巾の中心から内周式
スライサで２分割に切断する技術（特開平３−１４５７
２６号等参照）や、この切断される半導体ウエハの外周
部の切断終端付近を補強する技術（特願平１−３２２２
２２号等参照）については、本出願人によって先に多数
提案されている。
に、両面に不純物の拡散層を有し中央に不純物の未拡散
層を有する半導体ウエハをその厚み巾の中心から内周式
スライサで２分割に切断する技術（特開平３−１４５７
２６号等参照）や、この切断される半導体ウエハの外周
部の切断終端付近を補強する技術（特願平１−３２２２
２２号等参照）については、本出願人によって先に多数
提案されている。
【０００３】従来、半導体ウエハの外周部の切断終端付
近を補強する技術としては、例えば、多数枚の半導体ウ
エハを並設しておき、半導体ウエハとは別個に形成した
半導体ウエハと同数枚の補強部材に熱硬化性樹脂接着剤
を塗布して当接し、そのまま加熱処理して熱硬化性樹脂
接着剤を硬化させ半導体ウエハに補強部材を接着取付け
することが行われている。
近を補強する技術としては、例えば、多数枚の半導体ウ
エハを並設しておき、半導体ウエハとは別個に形成した
半導体ウエハと同数枚の補強部材に熱硬化性樹脂接着剤
を塗布して当接し、そのまま加熱処理して熱硬化性樹脂
接着剤を硬化させ半導体ウエハに補強部材を接着取付け
することが行われている。
【０００４】このような従来の補強手段では、多数枚の
半導体ウエハ，補強部材を同時的に処理するため、補強
部材の並設等手動で行なわなければならない工程が多く
補強部材の取付けが省力的に行なわれないという問題点
を有している。
半導体ウエハ，補強部材を同時的に処理するため、補強
部材の並設等手動で行なわなければならない工程が多く
補強部材の取付けが省力的に行なわれないという問題点
を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の問題
点を考慮して成されたもので、半導体ウエハ１枚毎に精
密かつ効率的に連続して補強部材を取付けることのでき
る半導体ウエハの外周部の補強方法と、この方法の実施
に好適な補強装置と補強部材とを提供することを課題と
する。
点を考慮して成されたもので、半導体ウエハ１枚毎に精
密かつ効率的に連続して補強部材を取付けることのでき
る半導体ウエハの外周部の補強方法と、この方法の実施
に好適な補強装置と補強部材とを提供することを課題と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明に係る半導体ウエハの外周部の補強方法は、
両面に不純物の拡散層を有し中央に不純物の未拡散層を
有する半導体ウエハをその厚み巾の中心から内周式スラ
イサで２分割に切断する際に、半導体ウエハの外周部の
損傷等を防止するため、半導体ウエハの外周部の切断終
端付近に当接すべく別個に形成した補強部材を接着剤で
接着取付けする半導体ウエハの外周部の補強方法におい
て、半導体ウエハの外周の半分未満の弧長を有するよう
に形成され接着剤が塗布された１個の補強部材と１枚の
半導体ウエハとを垂直面内で接着した後、半導体ウエハ
を垂直面の下側に補強部材を垂直面の上側にした状態で
搬送しキャリアに収納する等の後続処理することを特徴
とする手段を採用する。
め、本発明に係る半導体ウエハの外周部の補強方法は、
両面に不純物の拡散層を有し中央に不純物の未拡散層を
有する半導体ウエハをその厚み巾の中心から内周式スラ
イサで２分割に切断する際に、半導体ウエハの外周部の
損傷等を防止するため、半導体ウエハの外周部の切断終
端付近に当接すべく別個に形成した補強部材を接着剤で
接着取付けする半導体ウエハの外周部の補強方法におい
て、半導体ウエハの外周の半分未満の弧長を有するよう
に形成され接着剤が塗布された１個の補強部材と１枚の
半導体ウエハとを垂直面内で接着した後、半導体ウエハ
を垂直面の下側に補強部材を垂直面の上側にした状態で
搬送しキャリアに収納する等の後続処理することを特徴
とする手段を採用する。
【０００７】また、本発明に係る半導体ウエハの外周部
の補強装置は、補強部材が取付けられていない未加工の
半導体ウエハを１枚づつ引渡し可能なウエハ供給部と、
補強部材が取付けられた加工済みの半導体ウエハを１枚
づつ引受け可能なウエハ回収部と、１個の補強部材と１
枚の半導体ウエハとを垂直面で夫々吸着し少なくとも１
８０度回転可能な回転保持機構と、回転保持機構へ半導
体ウエハの外周の半分未満の弧長を有するように形成し
た補強部材を１個づつ供給する補強部材供給部と、回転
保持機構に吸着され回転する補強部材に対して接着剤を
塗布する塗布機構と、ウエハ供給部，回転保持機構，ウ
エハ回収部と連係して未加工，加工済みの半導体ウエハ
を搬送する搬送機構とからなる手段を採用する。
の補強装置は、補強部材が取付けられていない未加工の
半導体ウエハを１枚づつ引渡し可能なウエハ供給部と、
補強部材が取付けられた加工済みの半導体ウエハを１枚
づつ引受け可能なウエハ回収部と、１個の補強部材と１
枚の半導体ウエハとを垂直面で夫々吸着し少なくとも１
８０度回転可能な回転保持機構と、回転保持機構へ半導
体ウエハの外周の半分未満の弧長を有するように形成し
た補強部材を１個づつ供給する補強部材供給部と、回転
保持機構に吸着され回転する補強部材に対して接着剤を
塗布する塗布機構と、ウエハ供給部，回転保持機構，ウ
エハ回収部と連係して未加工，加工済みの半導体ウエハ
を搬送する搬送機構とからなる手段を採用する。
【０００８】また、本発明に係る半導体ウエハの外周部
の補強部材は、半導体ウエハの外周の半分未満の弧長を
有して半導体ウエハの切断終端付近に当接可能で、断面
形状がＬ字形に形成され、弧長の中央部の外側に凸部が
形成されてなる手段を採用する。
の補強部材は、半導体ウエハの外周の半分未満の弧長を
有して半導体ウエハの切断終端付近に当接可能で、断面
形状がＬ字形に形成され、弧長の中央部の外側に凸部が
形成されてなる手段を採用する。
【０００９】
【作用】前述の手段によると、本発明に係る半導体ウエ
ハの外周部の補強方法では、１枚の半導体ウエハと半導
体ウエハの外周の半分未満の弧長を有するように形成し
た１個の補強部材とを垂直面内で半導体ウエハまたは補
強部材の自重を利用して接着し、その後半導体ウエハを
垂直面の下側に補強部材を垂直面の上側にした状態とし
回転、搬送時に補強部材の脱落，ズレ等を防止して、搬
送キャリアへの回収等の後続処理することから、接着剤
に熱硬化性樹脂接着剤を使用する場合に、その接着剤が
未硬化であっても補強部材の取付け位置がズレたり、熱
硬化性樹脂接着剤が流れたりしないため、機械的手段で
連続的な補強処理が可能で、半導体ウエハ１枚毎に連続
して精密かつ効率的に補強部材を取付けることのできる
半導体ウエハの外周部の補強方法を提供するという課題
が解決される。
ハの外周部の補強方法では、１枚の半導体ウエハと半導
体ウエハの外周の半分未満の弧長を有するように形成し
た１個の補強部材とを垂直面内で半導体ウエハまたは補
強部材の自重を利用して接着し、その後半導体ウエハを
垂直面の下側に補強部材を垂直面の上側にした状態とし
回転、搬送時に補強部材の脱落，ズレ等を防止して、搬
送キャリアへの回収等の後続処理することから、接着剤
に熱硬化性樹脂接着剤を使用する場合に、その接着剤が
未硬化であっても補強部材の取付け位置がズレたり、熱
硬化性樹脂接着剤が流れたりしないため、機械的手段で
連続的な補強処理が可能で、半導体ウエハ１枚毎に連続
して精密かつ効率的に補強部材を取付けることのできる
半導体ウエハの外周部の補強方法を提供するという課題
が解決される。
【００１０】また、本発明に係る半導体ウエハの外周部
の補強装置では、半導体ウエハ，補強部材を回転保持機
構で吸着回転させ、回転保持機構とウエハ供給部，ウエ
ハ回収部とを搬送機構で連係して未加工，加工済みの半
導体ウエハを搬送すると共に、回転保持機構に補強部材
が直接供給される補強部材供給部を備えてあることか
ら、ウエハ供給部の未加工の半導体ウエハを連続的に精
度良く補強処理してウエハ回収部に回収することができ
る。さらに、塗布機構によって、回転保持機構に吸着さ
れた補強部材が回転する間に補強部材に接着剤が塗布さ
れる。このため、前記方法の実施に好適な半導体ウエハ
の外周部の補強装置を提供するという課題が解決され
る。
の補強装置では、半導体ウエハ，補強部材を回転保持機
構で吸着回転させ、回転保持機構とウエハ供給部，ウエ
ハ回収部とを搬送機構で連係して未加工，加工済みの半
導体ウエハを搬送すると共に、回転保持機構に補強部材
が直接供給される補強部材供給部を備えてあることか
ら、ウエハ供給部の未加工の半導体ウエハを連続的に精
度良く補強処理してウエハ回収部に回収することができ
る。さらに、塗布機構によって、回転保持機構に吸着さ
れた補強部材が回転する間に補強部材に接着剤が塗布さ
れる。このため、前記方法の実施に好適な半導体ウエハ
の外周部の補強装置を提供するという課題が解決され
る。
【００１１】また、本発明に係る半導体ウエハの外周部
の補強部材では、半導体ウエハの外周の半分未満の弧長
を有し断面形状がＬ字形に形成されていることから、接
着の際に半導体ウエハに当接しやすく自動的に位置決め
され、弧長の中央部の外側に凸部が形成されていること
から、半導体ウエハの２分割の際の回収作業が容易にな
る。このため、前記方法の実施に好適な半導体ウエハの
外周部の補強部材を提供するという課題が解決される。
の補強部材では、半導体ウエハの外周の半分未満の弧長
を有し断面形状がＬ字形に形成されていることから、接
着の際に半導体ウエハに当接しやすく自動的に位置決め
され、弧長の中央部の外側に凸部が形成されていること
から、半導体ウエハの２分割の際の回収作業が容易にな
る。このため、前記方法の実施に好適な半導体ウエハの
外周部の補強部材を提供するという課題が解決される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係る半導体ウエハの外周部の
補強方法及び補強装置並びに補強部材の実施例を図面に
基いて説明する。
補強方法及び補強装置並びに補強部材の実施例を図面に
基いて説明する。
【００１３】まず、本発明に係る半導体ウエハの外周部
の補強方法の実施例の基本概略を図１に基いて説明す
る。
の補強方法の実施例の基本概略を図１に基いて説明す
る。
【００１４】図１（Ａ）に示すように、半導体ウエハＷ
の外周の半分未満の弧長を有するように半導体ウエハＷ
とは別個に形成された１個の補強部材Ｐは、円弧内側面
に接着剤、例えば溶融ワックスあるいは熱硬化性樹脂接
着剤Ｅが塗布され垂直面の下側に固定される。この補強
部材Ｐに対して、図１（Ｂ）に示すように同一垂直面内
で１枚の半導体ウエハＷを降下させると、半導体ウエハ
Ｗの自重により半導体ウエハＷ，補強部材Ｐを加圧接着
することができる。而後、図１（Ｃ）に示すように、半
導体ウエハＷ，補強部材Ｐを前記垂直面内で１８０度回
転させ、半導体ウエハＷ，補強部材Ｐの上下位置を逆に
すると、接着剤Ｅが直ちに硬化しないことによる補強部
材Ｐの脱落，位置ズレ等を防止することができる。即
ち、垂直面内において１枚の半導体ウエハＷを１個の補
強部材Ｐに降下させてから半導体ウエハＷ，補強部材Ｐ
を共に１８０度回転するという連続的な動作を行なうこ
とで、半導体ウエハＷへの補強部材Ｐの取付けを行なう
ことができる。なお、この後には、半導体ウエハＷ，補
強部材ＰをウエハキャリアＣに収納して、常温放置また
は加熱処理により接着剤Ｅを硬化させることも自由であ
る。
の外周の半分未満の弧長を有するように半導体ウエハＷ
とは別個に形成された１個の補強部材Ｐは、円弧内側面
に接着剤、例えば溶融ワックスあるいは熱硬化性樹脂接
着剤Ｅが塗布され垂直面の下側に固定される。この補強
部材Ｐに対して、図１（Ｂ）に示すように同一垂直面内
で１枚の半導体ウエハＷを降下させると、半導体ウエハ
Ｗの自重により半導体ウエハＷ，補強部材Ｐを加圧接着
することができる。而後、図１（Ｃ）に示すように、半
導体ウエハＷ，補強部材Ｐを前記垂直面内で１８０度回
転させ、半導体ウエハＷ，補強部材Ｐの上下位置を逆に
すると、接着剤Ｅが直ちに硬化しないことによる補強部
材Ｐの脱落，位置ズレ等を防止することができる。即
ち、垂直面内において１枚の半導体ウエハＷを１個の補
強部材Ｐに降下させてから半導体ウエハＷ，補強部材Ｐ
を共に１８０度回転するという連続的な動作を行なうこ
とで、半導体ウエハＷへの補強部材Ｐの取付けを行なう
ことができる。なお、この後には、半導体ウエハＷ，補
強部材ＰをウエハキャリアＣに収納して、常温放置また
は加熱処理により接着剤Ｅを硬化させることも自由であ
る。
【００１５】次に、前述の補強方法に使用されている補
強部材Ｐの詳細を図２，図３に基いて説明する。
強部材Ｐの詳細を図２，図３に基いて説明する。
【００１６】補強部材Ｐは、内周式スライサの切断性を
損なわず、成形加工が容易な合成樹脂、例えばポリスチ
レン樹脂又はエポキシ樹脂等で半導体ウエハＷの外周の
半分未満の弧長を有して半導体ウエハＷの切断終端付近
に当接可能な形状に形成されている。また、図２，図３
に示すように、弧長方向に直交する方向の断面形状がＬ
字形に形成され、２つの面Ｐａ，Ｐｂで半導体ウエハＷ
に当接し半導体ウエハＷの位置決めが正確に行なわれる
ようになっている。さらに、図３に示すように、弧長の
中央部の外側に凸部Ｐｃが形成され、内周式スライサに
よる切断の余裕域を確保して半導体ウエハＷの２分割の
際の分割離脱片の回収タイミングの調整を可能にして、
回収作業が容易に行なわれるようにしている。
損なわず、成形加工が容易な合成樹脂、例えばポリスチ
レン樹脂又はエポキシ樹脂等で半導体ウエハＷの外周の
半分未満の弧長を有して半導体ウエハＷの切断終端付近
に当接可能な形状に形成されている。また、図２，図３
に示すように、弧長方向に直交する方向の断面形状がＬ
字形に形成され、２つの面Ｐａ，Ｐｂで半導体ウエハＷ
に当接し半導体ウエハＷの位置決めが正確に行なわれる
ようになっている。さらに、図３に示すように、弧長の
中央部の外側に凸部Ｐｃが形成され、内周式スライサに
よる切断の余裕域を確保して半導体ウエハＷの２分割の
際の分割離脱片の回収タイミングの調整を可能にして、
回収作業が容易に行なわれるようにしている。
【００１７】次に、前述の補強方法に使用される補強装
置の実施例を図４〜図６に基いて説明する。
置の実施例を図４〜図６に基いて説明する。
【００１８】この実施例では、図４に示すように、中央
部には１枚の半導体ウエハＷ，１個の補強部材Ｐを吸着
して回転させる回転保持機構１が設置され、回転保持機
構１を挟んで両側に補強部材Ｐが取付けられていない未
加工の半導体ウエハＷを１枚づつ引渡し可能なウエハ供
給部２と補強部材Ｐが取付けられた加工済みの半導体ウ
エハＷを１枚づつ引受け可能なウエハ回収部３とが設置
され、これら回転保持機構１，ウエハ供給部２，ウエハ
回収部３の間に未加工，加工済み半導体ウエハＷを搬送
する搬送機構４が直線的に配設されている。さらに、回
転保持機構には補強部材Ｐを１個づつ供給する補強部材
供給部５が搬送機構４と直交する方向に隣接設置され、
補強部材供給部５には接着剤Ｅを補強部材Ｐ塗布する塗
布機構６が上下方向に近接設置されている（図６参
照）。
部には１枚の半導体ウエハＷ，１個の補強部材Ｐを吸着
して回転させる回転保持機構１が設置され、回転保持機
構１を挟んで両側に補強部材Ｐが取付けられていない未
加工の半導体ウエハＷを１枚づつ引渡し可能なウエハ供
給部２と補強部材Ｐが取付けられた加工済みの半導体ウ
エハＷを１枚づつ引受け可能なウエハ回収部３とが設置
され、これら回転保持機構１，ウエハ供給部２，ウエハ
回収部３の間に未加工，加工済み半導体ウエハＷを搬送
する搬送機構４が直線的に配設されている。さらに、回
転保持機構には補強部材Ｐを１個づつ供給する補強部材
供給部５が搬送機構４と直交する方向に隣接設置され、
補強部材供給部５には接着剤Ｅを補強部材Ｐ塗布する塗
布機構６が上下方向に近接設置されている（図６参
照）。
【００１９】回転保持機構１は、図５に詳細に示される
ように、１枚の半導体ウエハＷ，１個の補強部材Ｐを垂
直面で吸着するために垂直に設定された吸着盤１１を備
えている。この吸着盤１１は、ステッピングモータ１２
を駆動源として、減速ギア１３を介し低速で１８０度の
正逆往復回転するようになっている。また、この吸着盤
１１には、補強部材Ｐを吸着する真空吸引系１４と半導
体ウエハＷを吸着する真空吸引系１５とが互いに独立し
て設けられ、それらの各接続端をＶ1 、Ｖ2 で図示して
いる。さらに、この吸着盤１１の前方の下端寄には、半
導体ウエハＷの位置決め台１６が設けられている。な
お、以上の各部は、ステッピングモータ（図示せず）に
より回転する送りネジ１７でガイドレール１８上を移動
する移動台１９上に設置されている。
ように、１枚の半導体ウエハＷ，１個の補強部材Ｐを垂
直面で吸着するために垂直に設定された吸着盤１１を備
えている。この吸着盤１１は、ステッピングモータ１２
を駆動源として、減速ギア１３を介し低速で１８０度の
正逆往復回転するようになっている。また、この吸着盤
１１には、補強部材Ｐを吸着する真空吸引系１４と半導
体ウエハＷを吸着する真空吸引系１５とが互いに独立し
て設けられ、それらの各接続端をＶ1 、Ｖ2 で図示して
いる。さらに、この吸着盤１１の前方の下端寄には、半
導体ウエハＷの位置決め台１６が設けられている。な
お、以上の各部は、ステッピングモータ（図示せず）に
より回転する送りネジ１７でガイドレール１８上を移動
する移動台１９上に設置されている。
【００２０】ウエハ供給部２は、未加工の半導体ウエハ
Ｗを並列させたウエハキャリアＣを収納した受台２１を
ステッピングモータ２２により回転する送りネジ２３で
ガイドレール２４上を移動させ、各半導体ウエハＷを一
定位置に順次位置させることができるようになってい
る。なお、未加工の半導体ウエハＷの並列は、回転保持
機構１の吸着盤１１と平行になっている。
Ｗを並列させたウエハキャリアＣを収納した受台２１を
ステッピングモータ２２により回転する送りネジ２３で
ガイドレール２４上を移動させ、各半導体ウエハＷを一
定位置に順次位置させることができるようになってい
る。なお、未加工の半導体ウエハＷの並列は、回転保持
機構１の吸着盤１１と平行になっている。
【００２１】ウエハ回収部３は、ウエハ供給部２と同様
に受台３１，ステッピングモータ３２，送りネジ３３，
ガイドレール３４からなる構造で、加工済みの半導体ウ
エハＷを一定位置で順次引受けウエハキャリアＣ内に並
列させることができるようになっている。なお、加工済
みの半導体ウエハＷの並列は、回転保持機構１の吸着盤
１１と平行になっている。
に受台３１，ステッピングモータ３２，送りネジ３３，
ガイドレール３４からなる構造で、加工済みの半導体ウ
エハＷを一定位置で順次引受けウエハキャリアＣ内に並
列させることができるようになっている。なお、加工済
みの半導体ウエハＷの並列は、回転保持機構１の吸着盤
１１と平行になっている。
【００２２】搬送機構４は、ロッドレスシリンダを利用
したもので、ウエハ供給部２，ウエハ回収部３と回転保
持機構１との間隔に対応した間隔を介して一対の吸着パ
ッド４１，４２を備えている。これ等吸着パッド４１，
４２には昇降用のエアシリンダ４３，４４と水平移動用
のエアシリンダ４５，４６とが設けられ（図４、図７〜
１６）、両吸着パッド４１，４２が搬送機構４のピスト
ンマウント（移動体）４７により配設方向へ一体的に水
平移動することができると共に、各吸着パッド４１，４
２が夫々独立して配設方向と直交する方向へ水平移動し
また昇降移動することができるようになっている。即
ち、一方の吸着パッド４１で未加工の半導体ウエハＷを
ウエハ供給部２から取出して回転保持機構１に渡し、他
方の吸着パッド４２で加工済みの半導体ウエハＷを回転
保持機構１から取出してウエハ回収部３に渡すことがで
きるようになっている。
したもので、ウエハ供給部２，ウエハ回収部３と回転保
持機構１との間隔に対応した間隔を介して一対の吸着パ
ッド４１，４２を備えている。これ等吸着パッド４１，
４２には昇降用のエアシリンダ４３，４４と水平移動用
のエアシリンダ４５，４６とが設けられ（図４、図７〜
１６）、両吸着パッド４１，４２が搬送機構４のピスト
ンマウント（移動体）４７により配設方向へ一体的に水
平移動することができると共に、各吸着パッド４１，４
２が夫々独立して配設方向と直交する方向へ水平移動し
また昇降移動することができるようになっている。即
ち、一方の吸着パッド４１で未加工の半導体ウエハＷを
ウエハ供給部２から取出して回転保持機構１に渡し、他
方の吸着パッド４２で加工済みの半導体ウエハＷを回転
保持機構１から取出してウエハ回収部３に渡すことがで
きるようになっている。
【００２３】補強部材供給部５は、図６に詳細に示され
るように、回転保持機構の吸着盤１１と対面するように
設けられ、多数個の補強部材Ｐを凸部Ｐｃを上側にしＬ
字形の面Ｐａ，Ｐｂの反対側を回転保持機構の吸着盤１
１に向けて収納し、ステッピングモータ５１により回転
される送りネジ５２に螺着したナット形の移動子５３に
よって、補強部材Ｐを１個づつ回転保持機構の吸着盤１
１の上側に送出すようになっている。
るように、回転保持機構の吸着盤１１と対面するように
設けられ、多数個の補強部材Ｐを凸部Ｐｃを上側にしＬ
字形の面Ｐａ，Ｐｂの反対側を回転保持機構の吸着盤１
１に向けて収納し、ステッピングモータ５１により回転
される送りネジ５２に螺着したナット形の移動子５３に
よって、補強部材Ｐを１個づつ回転保持機構の吸着盤１
１の上側に送出すようになっている。
【００２４】塗布機構６は、図６に詳細に示されるよう
に、補強部材供給部５の下側に設け接着剤Ｅを吐出する
ノズル６１と、ノズル６１の位置を調整する調整部６２
とを備えている。このノズル６１は、回転保持機構１の
吸着盤１１の上側に吸着された補強部材Ｐが下側へ回転
する間に接着剤Ｅを塗布することができるようになって
いる。なお、ノズル６１よりの接着剤Ｅの吐出タイミン
グに正確を期するため、投光部７１，受光部７２からな
る光検出装置７が補強部材Ｐの回転状態を検出できるよ
うに設置されている。
に、補強部材供給部５の下側に設け接着剤Ｅを吐出する
ノズル６１と、ノズル６１の位置を調整する調整部６２
とを備えている。このノズル６１は、回転保持機構１の
吸着盤１１の上側に吸着された補強部材Ｐが下側へ回転
する間に接着剤Ｅを塗布することができるようになって
いる。なお、ノズル６１よりの接着剤Ｅの吐出タイミン
グに正確を期するため、投光部７１，受光部７２からな
る光検出装置７が補強部材Ｐの回転状態を検出できるよ
うに設置されている。
【００２５】以下、図７〜図１５に基いた前述の補強装
置の実施例の動作の説明と共に、補強方法の詳細な実施
例を説明する。なお、図７〜図１５の（Ａ）は回転保持
機構１の吸着盤１１と補強部材供給部５との位置関係を
示すものであり、（Ｂ）は補強部材Ｐ，半導体ウエハＷ
と回転保持機構１の吸着盤１１との関係を示すものであ
り、（Ｃ）は回転保持機構１，ウエハ供給部２，ウエハ
回収部３と搬送機構４との連係関係を示すものである。
置の実施例の動作の説明と共に、補強方法の詳細な実施
例を説明する。なお、図７〜図１５の（Ａ）は回転保持
機構１の吸着盤１１と補強部材供給部５との位置関係を
示すものであり、（Ｂ）は補強部材Ｐ，半導体ウエハＷ
と回転保持機構１の吸着盤１１との関係を示すものであ
り、（Ｃ）は回転保持機構１，ウエハ供給部２，ウエハ
回収部３と搬送機構４との連係関係を示すものである。
【００２６】図７では、回転保持機構１による半導体ウ
エハＷへの補強部材Ｐの取付けが完了し、搬送機構４の
一方の吸着パッド４１によって未加工の一枚の半導体ウ
エハＷがウエハ供給部２から取出されて回転保持機構１
上で待機し、搬送機構４の他方の吸着パッド４２によっ
て加工済みの１枚の半導体ウエハＷが回転保持機構１か
ら取出されてウエハ回収部３で待機している状態が示さ
れている。
エハＷへの補強部材Ｐの取付けが完了し、搬送機構４の
一方の吸着パッド４１によって未加工の一枚の半導体ウ
エハＷがウエハ供給部２から取出されて回転保持機構１
上で待機し、搬送機構４の他方の吸着パッド４２によっ
て加工済みの１枚の半導体ウエハＷが回転保持機構１か
ら取出されてウエハ回収部３で待機している状態が示さ
れている。
【００２７】この図７の状態から、前記待機を保持し
て、まず図８に示すように回転保持機構１の吸着盤１１
を補強部材供給部５に近接させ１個の補強部材Ｐを受取
り吸着し、次に図９〜図１１に示すように吸着盤１１を
１８０度回転させながら塗布機構６により補強部材Ｐに
接着剤Ｅを塗布する。
て、まず図８に示すように回転保持機構１の吸着盤１１
を補強部材供給部５に近接させ１個の補強部材Ｐを受取
り吸着し、次に図９〜図１１に示すように吸着盤１１を
１８０度回転させながら塗布機構６により補強部材Ｐに
接着剤Ｅを塗布する。
【００２８】而後、図１２に示すように、前記待機を解
除して、搬送機構４の他方の吸着パッド４２によって吸
着されている加工済みの半導体ウエハＷをウエハ回収部
３に引渡すと共に、搬送機構４の一方の吸着パッド４１
によって吸着されている未加工の半導体ウエハＷを一端
回転保持機構１の位置決め台１６に微小落下させてか
ら、水平移動用のエアシリンダ４５で半導体ウエハＷを
補強部材Ｐに嵌合するようにする。この結果、半導体ウ
エハＷの自重により半導体ウエハＷは，真空保持されて
いる補強部材Ｐに加圧接着される状態になる。
除して、搬送機構４の他方の吸着パッド４２によって吸
着されている加工済みの半導体ウエハＷをウエハ回収部
３に引渡すと共に、搬送機構４の一方の吸着パッド４１
によって吸着されている未加工の半導体ウエハＷを一端
回転保持機構１の位置決め台１６に微小落下させてか
ら、水平移動用のエアシリンダ４５で半導体ウエハＷを
補強部材Ｐに嵌合するようにする。この結果、半導体ウ
エハＷの自重により半導体ウエハＷは，真空保持されて
いる補強部材Ｐに加圧接着される状態になる。
【００２９】このように半導体ウエハＷへ補強部材Ｐを
一応取付けた後には、図１３に示すように一般的には接
着剤Ｅが未だ硬化していないため補強部材Ｐ及び半導体
ウエハＷを真空保持したまま直ちに回転保持機構１の吸
着盤１１を１８０度逆回転させ、半導体ウエハＷ，補強
部材Ｐの上下位置を逆転させて、図１４に示すように加
工済みウエハ及び未加工ウエハを吸着し、図１５に示す
ように上昇した後、図中左方へ移動して再び図７の状態
に戻る。
一応取付けた後には、図１３に示すように一般的には接
着剤Ｅが未だ硬化していないため補強部材Ｐ及び半導体
ウエハＷを真空保持したまま直ちに回転保持機構１の吸
着盤１１を１８０度逆回転させ、半導体ウエハＷ，補強
部材Ｐの上下位置を逆転させて、図１４に示すように加
工済みウエハ及び未加工ウエハを吸着し、図１５に示す
ように上昇した後、図中左方へ移動して再び図７の状態
に戻る。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明に係る半導体ウエハ
の外周部の補強方法は、１枚の半導体ウエハと１個の補
強部材とを垂直面内で接着し、垂直面内で半導体ウエハ
を下側に補強部材を上側にする位置設定を行なうことか
ら、接着剤に熱硬化性樹脂接着剤を使用する場合でも、
その接着剤の硬化時間を待たずして連続的な動作が可能
で、補強部材の位置ズレ等が防止され取付け精度が良好
になるため、半導体ウエハ１枚毎に連続して精密かつ効
率的に補強部材を取付けることができる効果がある。
の外周部の補強方法は、１枚の半導体ウエハと１個の補
強部材とを垂直面内で接着し、垂直面内で半導体ウエハ
を下側に補強部材を上側にする位置設定を行なうことか
ら、接着剤に熱硬化性樹脂接着剤を使用する場合でも、
その接着剤の硬化時間を待たずして連続的な動作が可能
で、補強部材の位置ズレ等が防止され取付け精度が良好
になるため、半導体ウエハ１枚毎に連続して精密かつ効
率的に補強部材を取付けることができる効果がある。
【００３１】さらに、本発明に係る半導体ウエハの外周
部の補強装置は、前記方法を実施する各部機構を備えて
前記効果の達成に寄与すると共に、半導体ウエハ，補強
部材を吸着回転する回転保持機構を中心として各部機構
が配置されているため全体がコンパクト化され、また補
強部材の回転を利用して接着剤を塗布するため補強部材
の取付け効率が非常に良好となる効果がある。
部の補強装置は、前記方法を実施する各部機構を備えて
前記効果の達成に寄与すると共に、半導体ウエハ，補強
部材を吸着回転する回転保持機構を中心として各部機構
が配置されているため全体がコンパクト化され、また補
強部材の回転を利用して接着剤を塗布するため補強部材
の取付け効率が非常に良好となる効果がある。
【００３２】さらに、本発明に係る半導体ウエハの外周
部の補強部材は、断面Ｌ字形の構造により前記方法を実
施するに半導体ウエハへの当接性を高め前記効果の達成
に寄与すると共に、内周式スライサによる２分割の際の
回収作業を容易にする効果がある。
部の補強部材は、断面Ｌ字形の構造により前記方法を実
施するに半導体ウエハへの当接性を高め前記効果の達成
に寄与すると共に、内周式スライサによる２分割の際の
回収作業を容易にする効果がある。
【図１】 本発明に係る半導体ウエハの外周部の補強方
法の実施例を示す簡略図で、（Ａ）〜（Ｃ）の順に工程
を示すものである。
法の実施例を示す簡略図で、（Ａ）〜（Ｃ）の順に工程
を示すものである。
【図２】 本発明に係る半導体ウエハの外周部の補強部
材の実施例を示すもので、図１（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図
である。
材の実施例を示すもので、図１（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図
である。
【図３】 図２と同様に、図１（Ａ）のＹ−Ｙ線断面図
である。
である。
【図４】 本発明に係る半導体ウエハの外周部の補強装
置の実施例を示す平面図である。
置の実施例を示す平面図である。
【図５】 図４の要部の断面図である。
【図６】 図４の他の要部の断面図である。
【図７】 本発明に係る半導体ウエハの外周部の補強装
置の実施例の動作を示す下略図である。
置の実施例の動作を示す下略図である。
【図８】 図７に続く動作の簡略図である。
【図９】 図８に続く動作の簡略図である。
【図10】 図９に続く動作の簡略図である。
【図11】 図１０に続く動作の簡略図である。
【図12】 図１１に続く動作の簡略図である。
【図13】 図１２に続く動作の簡略図である。
【図14】 図１３に続く動作の簡略図である。
【図15】 図１４に続く動作の簡略図である。
１ 回転保持機構 ２ ウエハ供給部 ３ ウエハ回収部 ４ 搬送機構 ５ 補強部材供給部 ６ 塗布機構 Ｐ 補強部材 Ｗ 半導体ウエハ
Claims (3)
- 【請求項１】 両面に不純物の拡散層を有し中央に不純
物の未拡散層を有する半導体ウエハをその厚み巾の中心
から内周式スライサで２分割に切断する際に、半導体ウ
エハの外周部の損傷等を防止するため、半導体ウエハの
外周部の切断終端付近に当接すべく別個に形成した補強
部材を接着剤で接着取付けする半導体ウエハの外周部の
補強方法において、半導体ウエハの外周の半分未満の弧
長を有するように形成され接着剤が塗布された１個の補
強部材と１枚の半導体ウエハとを垂直面内で接着した
後、半導体ウエハを垂直面の下側に補強部材を垂直面の
上側にした状態で後続処理することを特徴とする半導体
ウエハの外周部の補強方法。 - 【請求項２】 補強部材が取付けられていない未加工の
半導体ウエハを１枚づつ引渡し可能なウエハ供給部と、
補強部材が取付けられた加工済みの半導体ウエハを１枚
づつ引受け可能なウエハ回収部と、１個の補強部材と１
枚の半導体ウエハとを垂直面で夫々吸着し少なくとも１
８０度回転可能な回転保持機構と、回転保持機構へ半導
体ウエハの外周の半分未満の弧長を有するように形成し
た補強部材を１個づつ供給する補強部材供給部と、回転
保持機構に吸着され回転する補強部材に対して接着剤を
塗布する塗布機構と、ウエハ供給部，回転保持機構，ウ
エハ回収部と連係して未加工，加工済みの半導体ウエハ
を搬送する搬送機構とからなる半導体ウエハの外周部の
補強装置。 - 【請求項３】 半導体ウエハの外周の半分未満の弧長を
有して半導体ウエハの切断終端付近に当接可能で、断面
形状がＬ字形に形成され、弧長の中央部の外側に凸部が
形成されてなる半導体ウエハの外周部の補強部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25187591A JP2552407B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体ウエハの外周部の補強方法及び補強装置並びに補強部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25187591A JP2552407B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体ウエハの外周部の補強方法及び補強装置並びに補強部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590233A JPH0590233A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2552407B2 true JP2552407B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=17229236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25187591A Expired - Fee Related JP2552407B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体ウエハの外周部の補強方法及び補強装置並びに補強部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552407B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25187591A patent/JP2552407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590233A (ja) | 1993-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |