JP2556766B2 - 電子部品チップ選別機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品チップ選別機
の改良に関するものであり、更に詳しくは、バイブレー
タによる振動移送力と球形粒状物の転動性、及び選別磁
石による磁力を巧みに利用することによって、サイズに
差がなく篩選別が困難で、しかも磁着性の差も微妙な角
片状電子部品チップと球状鍍金球とを効率良く確実に分
離選別することができる電子部品チップの選別機に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のとおり、回路技術進歩に伴う集積
回路の高集積化によって抵抗器やコンデンサーなどの電
子部品は益々微小化しており、例えば、チップ抵抗器に
おいては、約0.５〜1.５ミリの頗る小さな角片状アルミ
ナセラミック基板にバレルメッキ処理を施すことによっ
て基板端部に銀電極等を鍍着するようにしている。

【０００３】かかる微小な電子部品チップをバレルメッ
キする際には、通常、回転バレル中に多数のワークと共
に粒径が約0.３ミリの鍍金球を多数混入することが行わ
れている。鍍金球を多数混入することで、メッキ処理時
に各チップヘむらなくマイナス電位を与えることがで
き、また、バレル内の攪拌効果を上げて均一なメッキ被
膜を得ることが可能になるからである。そして、このメ
ッキ処理後に混在状態のチップ抵抗器と鍍金球とを振動
篩装置の篩いに移し換え、鍍金球だけを篩い落とすこと
によってチップ抵抗器と鍍金球とが選別される。

【０００４】しかし、この振動篩装置による篩選別にあ
っては、メッシュの網目に抵抗器の角部が引っ掛かり易
く、電極が剥離したり傷付いたりして製品価値の低下を
招く惧れがある上、抵抗器によるメッシュの目詰まりも
多く、大量処理されるチップ抵抗器と鍍金球とを分離す
る選別処理法としては時間がかかり能率が悪かった。

【０００５】そこで、本件出願人は以前に、球形粒状物
と角形粒状物とを形状の差異により機械的に選別する振
動移送式粒状物選別装置（実開平2-133484号公報）を開
発した。しかし、この装置は選別プレート斜面上でのバ
イブレータによる振動移送力と球形粒状物の転動性を専
ら利用して粒状物の形状の違いのみを選別基準としてい
たため、上記したメッキ用鍍金球の選別処理に特有の以
下の問題には対処することができなかった。

【０００６】即ち、バレルメッキ処理に用いる鍍金球
は、メッキ液中で電気通路として機能するため、若干で
はあるが静電気や磁気を帯びてしまい、また、メッキ処
理後の乾燥工程によっても数個が互いに付着してしまう
ことがあるところ、この数個の 鍍金球がくっつき合って
成る鍍金球集合塊はその外形状が非球状であったため、
単独の鍍金球のように選別プレート斜面を転動降下する
ことなく、角片状の電子部品チップと一緒に斜面を登板
してしまうことになったのである。

【０００７】この鍍金球集合塊が選別プレートを登板し
てしまうことで、電子部品チップと鍍金球の選別効率が
低下することは勿論であるが、さらには、前述した帯磁
した鍍金球が長期間の装置使用により選別プレート自体
を磁化してしまい、この磁化された選別プレートが単独
の鍍金球をも磁着して其処に停めてしまい、電子部品チ
ップの登板の邪魔をして選別行為すら続行できない事態
をも引き起こすことになったのである。

【０００８】

【解決すべき技術的課題】本発明は、従来の振動移送式
選別機に上記の欠点があったことに鑑みてなされたもの
で、静電気や磁気や乾燥工程時の付着による選別障害を
起こすことなく、電子部品チップと鍍金球とを効率良く
確実に分離選別することができる選別機を提供すること
を技術的課題とするものである。

【０００９】

【課題解決のため採用した手段】本発明は、角片状の電
子部品チップＭと、当該電子部品チップＭをメッキ処理
する際に混入される鍍金球Ｂとを選別する電子部品チッ
プ選別機において、 所定の勾配で傾斜状態に設置され、
その表面にはアルミニウムの陽極酸化被膜が形成された
選別プレート１と；この選別プレート１を当該選別プレ
ート１の坂上方向へ振動せしめるバイブレータ３と；前
記選別プレート１の坂下近くへ混在状態の電子部品チッ
プＭおよび鍍金球Ｂを撒布する投下器４と；前記選別プ
レート１の坂上近くの上方に、プレート幅方向に簀子状
に列設され、選別プレート１との間隔がプレート坂上に
ゆく程、小さくなるように配置された複数の選別磁石５
・５…と；を包含し、 前記投下器４から撒布された混在
状態の電子部品チップＭおよび鍍金球Ｂを、前記選別プ
レート１の振動動作によって当該電子部品チップＭはプ
レート坂上方 向へ登坂させる一方、鍍金球Ｂはプレート
坂下方向へ転動降下せしめると共に、複数の鍍金球Ｂが
集合した非転動性の鍍金球集合塊は前記複数の選別磁石
５・５…により磁着除去せしめるという技術的手段を採
用することにより上記課題を解決したのである。

【００１０】

【実施例】以下、本発明に係る電子部品チップ選別機を
図１〜図５に示す実施例に基づいて説明する。尚、図１
は本実施例の電子部品チップ選別機の全体を示す斜視
図、図２は同選別機の選別プレート１付近の構成を示す
部分断面図、図３は同選別機の投下器４の構成を示す側
面図、図４は同選別機における投下器４の通路41の構成
を示す平面図、図５は同選別機の選別磁石５の構成を示
す部分側面図である。

【００１１】図中、符号１で指示するものは、支持台２
により長辺を約５°の勾配で傾斜状態に配置した 750mm
× 280mm×10mmのアルミニウム材料から成る選別プレー
トであり、この選別プレート１の表面には、陽極酸化処
理による酸化アルミニウム被膜が形成されている。本実
施例の陽極酸化処理は、しゅう酸、硫酸などの混酸電解
液中で行なわれ、アルミニウム板を電極にセットした
後、電解液を比較的低温に保ちながら所定の電圧を印加
して行われるものであり、このアルミニウム板表面に
は、厚さ30μの多孔酸化アルミニウム皮膜が形成され
る。この皮膜の孔は、酸素原子がアルミニウム原子と反
応する際に、既に形成されている皮膜層を破壊しつつ形
成されるもので、本実施例では１平方センチメートル当
り約 130×10⁸個の微細な孔が形成されている。

【００１２】図中、符号３で指示するものは、前記支持
台２の脚の間に配設された従来公知の振動コンベヤ用バ
イブレータ（神鋼電機社製）であり、このバイブレータ
３は支持台２を介して選別プレート１をプレート坂上方
向へ振動させる。このバイブレータ３にて生起されるプ
レート振動によって、選別プレート１上に存在する角片
状の電子部品チップＭ（セラミック固定抵抗器の中間製
品；0.５mm×0.５mm×0.３mm）は坂上方向へ登板する如
く移送されてゆき、他方、この電子部品チップ Ｍをバレ
ルメッキ処理する際に混入された球状の鍍金球Ｂ（直径
約0.３mm）は、傾斜した選別プレート１の坂下方向へと
転動降下してゆく。こうして、本実施例装置は、斜面を
転動可能な単独の鍍金球Ｂと角片状の電子部品チップＭ
とを分離選別するのである。

【００１３】このように、本実施例装置は、選別プレー
ト１を弱磁性体であるアルミニウム板材で形成し、その
表面には、耐食性・耐摩耗性に優れた陽極酸化処理によ
る酸化アルミニウム被膜を設けているので、帯磁した鍍
金球によって選別プレート１が磁化されるのを防止でき
ると共に、主としてセラミック製の電子部品チップＭの
登板による選別プレート１の摩耗も大幅に抑えることが
できる。更には、選別プレート１を弱磁性体で形成した
からこそ、上記のバイブレータ３による振動式選別機構
に、微妙な着磁性の差を利用する後述の磁気選別機構
（選別磁石５・５…）を組み合わせることができたので
ある。

【００１４】図中、符号４で指示するものは、前記選別
プレート１上のプレート坂下付近へ多数の選別対象物
（＝混在状態の電子部品チップＭと鍍金球Ｂ）を撒布す
る投下器である。本実施例の投下器４は、選別プレート
１下端から約15cm坂上の斜面付近に配設されており、図
３に示す如く、多数の選別対象物を収容する貯蔵ホッパ
ー42と、図示しないモータにより回転動作して貯蔵ホッ
パー42内の選別対象物を後記通路へ徐々に送り出すター
ンテーブル44と、このターンテープル44の下方から前記
選別プレート１の上方幅方向へ若干下り勾配に片持ち式
に持ち出されて延びる通路41と、この通路41を振動させ
て通路41上の選別対象物を搬送する振動発生器43と、か
ら構成されている。

【００１５】この投下器４の通路41には、図４に示すよ
うに、複数の投下孔41ａ・41ａ…が通路坂下方向に末広
がりのＶ字形状に形成されており、振動発生器43の移送
振動によって通路41上を進む選別対象物は、通路41の幅
方向中央付近にあるものから幅方向両側にあるものへと
順番にこれら複数の投下孔41ａ・41ａ…から落下してゆ
く。こうして、選別プレート１の全幅に亙って選択対象
物が万遍なく投下され てゆくのである。

【００１６】図中、符号５で指示するものは、前記選別
プレート１の坂上近くにおいて、該選別プレート１の上
方幅方向に計７本簀子状に列設された、角棒状のプラス
チック磁石から成る選別磁石であり、これら選別磁石５
・５…は選別プレート１との間隔がプレート坂上にゆく
程、小さくなるように前記支持台２に配設されている
（図５参照）。

【００１７】これら選別磁石５・５…から成る磁気選別
機構によって、メッキ処理中に静電気や磁気を帯びた
り、或いは乾燥工程で互いに付着して、非球状となり選
別プレート１を登板してしまう鍍金球集合塊を、選別プ
レート１上から磁着除去するのである。一方、電子部品
チップＭは、当該選別磁石５・５…には磁着されずに、
その下を通過してゆく。こうして、電子部品チップＭと
非転動性の鍍金球集合塊との確実な選別が可能となるの
である。

【００１８】また、これら選別磁石５・５…は、選別プ
レート１との間隔がプレート坂上にゆく程、小さくなる
ように配設されているので、最も坂下に配設した最も間
隔の広い選別磁石５は、鍍金球集合塊のなかでも、より
多くの鍍金球が集まって成るものや、より大径の鍍金球
から成るものなど、より磁着性の大きい鍍金球集合塊を
磁着することになり、これに対して、最も坂上に配設し
た最も間隔の狭い選別磁石５には、下方の選別磁石では
磁着できなかった磁着性の小さい鍍金球集合塊を磁着す
ることになる。即ち、本実施例装置にあっては、種々の
鍍金球集合塊が７本の選別磁石５・５…に万遍なく磁着
されてゆくのである。

【００１９】選別プレート１との間隔について選別磁石
５にこのような工夫がないと、坂下の選別磁石に殆どの
鍍金球集合塊が磁着して、すぐに坂下の選別磁石が鍍金
球集合塊でいっぱいになって、電子部品チップＭの登板
路を塞ぎ、登板の邪魔をすることになるため、選別磁石
からの鍍金球集合塊の回収を頻繁に行わねばならなくな
り頗る煩雑になる。

【００２０】また、本実施例においては、前述したとお
り選別プレート１を弱磁性体であるアルミニウム板材で
形成しているので、この選別磁石５の磁力によって選別
プレート１が帯磁してしまうこともなく鍍金球集合塊の
磁気選別に悪影響を及ぼすこともないのである。こうし
て、電子部品チップＭと鍍金球集合塊との微妙な磁着性
の差を利用した選別磁石５・５…による確実なる磁気選
別が可能になるのである。

【００２１】本実施例は以上のように構成されるが、本
発明は上記実施例にのみ限定されるものではなく、特許
請求の範囲で種々の変更が可能である。特に、投下器４
を変更し選別プレート１への選別対象物の投下の仕方を
変えるといったことは、当然に本発明の範囲内に含まれ
る。

【００２２】

【本発明の効果】以上、実施例を以て説明したとおり、
本発明の電子部品チップ選別機にあっては、バイブレー
タによる振動移送力と球状鍍金球の転動性とを利用して
電子部品チップと鍍金球との分離選別を行う斜面選別プ
レートを、表面に陽極酸化処理による酸化被膜を設けた
弱磁性体アルミニウム板材で形成しているので、バレル
メッキ処理中に帯磁してしまった鍍金球により当該選別
プレートが磁化されることが防止できる共に、主に電子
部品チップの登板による選別プレート表面の摩耗も大幅
に抑えることができ、電子部品チップと鍍金球との分離
選別処理を長期間、安定して行うことが可能となる。

【００２３】また、本発明選別機は、選別プレートを弱
磁性体アルミニウム板材で形成しているので、電子部品
チップと鍍金球との形状の差を利用したバイブレータに
よる振動式選別機構に、微妙な着磁性の差をもって磁気
選別を行う磁気選別機構を組み合わせることが可能とな
った。つまり、この磁気選別機構の磁力による選別プレ
ート磁化を問題にしなくて済むので、電子部品チップ
と、転動せずにこの電子部品チップと一緒に選別プレー
ト斜面を登板してしまう鍍金球集合塊との微妙な 磁着性
の差によって両者を確実に選別することが可能となり、
電子部品チップの高精度な選別処理が可能となる。

【００２４】さらに、本発明装置にあっては、この磁気
選別機構を簀子状に列設した複数の棒状の選別磁石で構
成し、しかも、これら選別磁石と選別プレートとの間隔
をプレート坂上にゆく程小さくしているので、磁着除去
すべき鍍金球集合塊をこれら複数の選別磁石に万遍なく
磁着させることができる。したがって、特定の選別磁石
にだけ鍍金球集合塊が集中的に磁着してこの鍍金球集合
塊が電子部品チップの登板路を塞ぎその登板を邪魔する
といったことや、選別磁石からの鍍金球集合塊の回収を
頻繁に行わねばならないといった煩雑さを回避すること
ができ、大量処理される電子部品チップと鍍金球とを高
能率に分離選別することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本実施例の電子部品チップ選別機の全体を示
す斜視図であ る。

【図２】 同選別機の選別プレート１付近の構成を示す
部分断面図で ある。

【図３】 同選別機の投下器４の構成を示す側面図であ
る。

【図４】 同選別機における投下器４の通路41の構成を
示す平面図で ある。

【図５】 同選別機の選別磁石５の構成を示す部分側面
図である。

【符号の説明】

１ 選別プレート ２ 支持台 ３ バイブレータ ４ 投下器 ５ 選別磁石 Ｍ 電子部品チップ Ｂ 鍍金球

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 角片状の電子部品チップＭと、当該電子
   部品チップＭをメッキ処理する際に混入される鍍金球Ｂ
   とを選別する電子部品チップ選別機において、 所定の勾配で傾斜状態に設置され、その表面にはアルミ
   ニウムの陽極酸化被膜が形成された選別プレート１と； この選別プレート１を当該選別プレート１の坂上方向へ
   振動せしめるバイブレータ３と； 前記選別プレート１の坂下近くへ混在状態の電子部品チ
   ップＭおよび鍍金球Ｂを撒布する投下器４と； 前記選別プレート１の坂上近くの上方に、プレート幅方
   向に簀子状に列設され、選別プレート１との間隔がプレ
   ート坂上にゆく程、小さくなるように配置された複数の
   選別磁石５・５…と；を包含し、 前記投下器４から撒布された混在状態の電子部品チップ
   Ｍおよび鍍金球Ｂを、前記選別プレート１の振動動作に
   よって当該電子部品チップＭはプレート坂上方向へ登坂
   させる一方、鍍金球Ｂはプレート坂下方向へ転動降下せ
   しめると共に、複数の鍍金球Ｂが集合した非転動性の鍍
   金球集合塊は前記複数の選別磁石５・５…により磁着除
   去せしめるようにしたことを特徴とする電子部品チップ
   選別機。