Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP2582181B2 - Continuity test equipment - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP2582181B2 - Continuity test equipment - Google Patents

Continuity test equipment

Info

Publication number
JP2582181B2
JP2582181B2 JP2243833A JP24383390A JP2582181B2 JP 2582181 B2 JP2582181 B2 JP 2582181B2 JP 2243833 A JP2243833 A JP 2243833A JP 24383390 A JP24383390 A JP 24383390A JP 2582181 B2 JP2582181 B2 JP 2582181B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
contact
test
pad
contact point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2243833A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04125474A (en
Inventor
寿 須貝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2243833A priority Critical patent/JP2582181B2/en
Publication of JPH04125474A publication Critical patent/JPH04125474A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2582181B2 publication Critical patent/JP2582181B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 導通試験装置に係り、特にプリント板の配線パターン
等の導通試験を行うためにプローブを移動させて抵抗測
定を行う導通試験装置に関し、 プローブと被試験対象物との接触抵抗を恒久的に小さ
くすることを目的とし、 被試験対象物と接触するプローブと、該プローブを三
次元方向に移動させる機構部と、該機構部の制御を行う
制御部と、を有する導通試験装置において、前記プロー
ブが前記試験対象物に接触した回数をチェックする接触
回数チェック部と、該接触回数チェック部からの出力信
号に伴い、プローブが接する当該被試験対象物上におけ
る試験ポイントを移動させるよう構成する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Summary] The present invention relates to a continuity test apparatus, and more particularly to a continuity test apparatus for measuring a resistance by moving a probe to perform a continuity test on a wiring pattern of a printed board. A probe for contacting the object under test, a mechanism for moving the probe in a three-dimensional direction, and a control unit for controlling the mechanism. In the continuity test device having, a contact frequency check unit that checks the number of times the probe has contacted the test object, and a test point on the test object to which the probe contacts, according to an output signal from the contact frequency check unit. Is configured to be moved.

〔産業上の利用分野〕[Industrial applications]

本発明は、導通試験装置に係り、特にプリント板のパ
ッド等の導通試験を行うためにプローブを移動させて抵
抗測定を行う導通試験装置に関するものである。
The present invention relates to a continuity test apparatus, and more particularly to a continuity test apparatus that performs a resistance measurement by moving a probe to perform a continuity test on a pad of a printed board or the like.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、被試験対象物となるプリント板に形成されたパ
ッド上に三次元方向に移動するプローブを接触させ、そ
のプローブを接触させることで得られた抵抗値を測定部
に送り込み、所定の抵抗測定を行うことにより、プリン
ト板上のパッドの導通試験をおこなっていた。
Conventionally, a probe that moves in a three-dimensional direction is brought into contact with a pad formed on a printed board to be tested, and a resistance value obtained by contacting the probe is sent to a measuring unit, and a predetermined resistance measurement is performed. , A conduction test of pads on the printed board was performed.

第4図にその処理フローを示す。 FIG. 4 shows the processing flow.

《ステップ200》 まず、テーブルにプリント板をセットした状態でプロ
ーブの移動量を計算する。
<< Step 200 >> First, the amount of movement of the probe is calculated with the printed board set on the table.

《ステップ201》 計算された移動量を制御部に送り移動量をセットす
る。
<< Step 201 >> The calculated movement amount is sent to the control unit to set the movement amount.

《ステップ202》 セットされた移動量に基づき、機構部を移動させてプ
ローブを任意の位置、即ち試験を行おうとするパッドの
真上にもってくる。
<< Step 202 >> Based on the set movement amount, the mechanism is moved to bring the probe to an arbitrary position, that is, just above the pad on which the test is to be performed.

《ステップ203》 試験準備が完了とすると、試験対象とするパッドに当
該プローブが接するようにプローブを下降させる。
<< Step 203 >> When the test preparation is completed, the probe is lowered so that the probe comes into contact with the pad to be tested.

《ステップ204》 プローブとパッドが接したことを確認した後、実際に
抵抗測定等の測定を行う。
<< Step 204 >> After confirming that the probe and the pad are in contact with each other, measurement such as resistance measurement is actually performed.

《ステップ205》 任意のパッドに対する所定の抵抗測定が終了すると、
プローブを上昇させる。
<< Step 205 >> When the predetermined resistance measurement for an arbitrary pad is completed,
Raise the probe.

《ステップ206》 1枚のプリント板に対して全ての試験対象とする部分
が終了したか否かの判定を行い、続けて違う試験部分を
試験する必要がある場合は、上記ステップ200にバック
し、試験する必要がない場合は、当該プリント板に対す
る試験を終了する。
<< Step 206 >> It is determined whether or not all the portions to be tested have been completed for one printed board, and if it is necessary to continuously test a different test portion, the process returns to step 200. If it is not necessary to perform the test, the test for the printed board is terminated.

上記のようにパッドとプローブとを接触させてその抵
抗測定を行う場合、両者の接触抵抗が問題となる。
When the pad and the probe are brought into contact with each other and the resistance is measured as described above, the contact resistance between them becomes a problem.

このため、プローブの先端を鋭利にしたり、プローブ
のパッドに掛かる加圧力を大きくする方法が用いられて
いる。
For this reason, a method is used in which the tip of the probe is sharpened or the pressure applied to the pad of the probe is increased.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

しかしながら、従来はプローブがいつもパッド上の同
じ点に接触するため、同一パッドに多数回接触する場合
はフローブの先端形状や加圧力のためにパッド表面の磨
耗や変形が生じ、接触抵抗が多角なり、導通試験に悪影
響を与えることがあった。
However, in the past, the probe always touched the same point on the pad.If the probe touched the same pad a number of times, the pad surface would be worn or deformed due to the shape of the tip of the probe and the pressing force, causing the contact resistance to become diversified. In some cases, the conductivity test was adversely affected.

従って、本発明はプローブと被試験対象物との接触抵
抗を恒久的に小さくすることを目的とするものである。
Accordingly, an object of the present invention is to permanently reduce the contact resistance between the probe and the test object.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

上記目的は、被試験対象物に接触するプローブ1と、 該プローブ1を三次元方向に移動させる機構部2と、 該機構部2の制御を行う制御部3と、 を有する導通試験装置において、 前記プローブ1が前記被試験対象物に接触した回数を
チェックする接触回数チェック部6と、 該接触回数チェック部6からの出力信号に伴い、該プ
ローブ1が接する当該被試験対象物上における試験ポイ
ントを移動させることを特徴とする導通試験装置、によ
り達成することができる。
An object of the present invention is to provide a continuity test device comprising: a probe 1 that comes into contact with an object to be tested; a mechanism unit 2 that moves the probe 1 in a three-dimensional direction; and a control unit 3 that controls the mechanism unit 2. A contact frequency check unit 6 for checking the number of times the probe 1 has contacted the test object; and a test point on the test object to which the probe 1 contacts according to an output signal from the contact frequency check unit 6. Can be achieved by a continuity test apparatus characterized in that

〔作用〕[Action]

即ち、プローブと被試験対象物との接触回数をカウン
トしてゆき、予め定められた接触回数を越えると被試験
対象物上における試験ポイントをずらして試験するよう
にしているため、プローブと被試験対象物との接触抵抗
を恒久的に小さくすることが可能となる。
That is, the number of contacts between the probe and the object under test is counted, and when the number of contacts exceeds a predetermined number of contacts, the test point on the object under test is shifted to perform the test. It is possible to permanently reduce the contact resistance with the object.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を第1図乃至第3図を用いて詳
細に説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

第1図は本発明の実施例を示す図であり、 第2図はプローブとパッドの接触位置の関係を示す図
であり、 第3図は本発明の処理フローを示す図である。
FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a relationship between a contact position of a probe and a pad, and FIG. 3 is a view showing a processing flow of the present invention.

尚、本実施例においては、導通試験のうちの抵抗測定
試験をその試験内容とするものである。
In this embodiment, the resistance measurement test of the continuity test is used as the test content.

第1図及び第2図において、1は後述説明する被試験
対象物の抵抗測定を行う、被試験対象物と接触するプロ
ーブである。
In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a probe for measuring the resistance of an object to be tested, which will be described later, and which comes into contact with the object to be tested.

2は上記プローブを被試験対象物に移動させるための
駆動を行う機構部であり、この機構部2は三次元方向つ
まりX方向,Y方向,Z方向それぞれにプローブ1を移動す
ることが可能となっている。
Reference numeral 2 denotes a mechanism for driving the probe to move to the object under test. The mechanism 2 is capable of moving the probe 1 in three-dimensional directions, that is, in the X, Y, and Z directions. Has become.

3は制御部であり、上記プローブ1を移動させる機構
部2の移動量を設定すると共に、導通試験装置全体の制
御を行うものである。
Reference numeral 3 denotes a control unit that sets the amount of movement of the mechanism unit 2 that moves the probe 1 and controls the entire continuity test device.

4は測定部であり、プローブ1を被試験対象物つまり
プリント板5上のパッド8に接触させ、その接触抵抗を
測定するものである。
Reference numeral 4 denotes a measuring unit for bringing the probe 1 into contact with an object to be tested, that is, a pad 8 on the printed board 5, and measuring the contact resistance.

5はプリント板であり、その表面にはプローブ1と接
触し、その抵抗値が測定されるパッド8が形成されてい
る。
Reference numeral 5 denotes a printed board, on the surface of which is formed a pad 8 which is in contact with the probe 1 and whose resistance is measured.

6は接触回数チェック部であり、同一パッドにプロー
ブ1が接触した回数をカウントするものであり、予め閥
値となる最大接触回数を設定しておき、この最大接触回
数を際に同一パッドにプローブ1が接触した回数とを比
較し、最大接触回数を越えるとその旨信号を出力するも
のである。
Reference numeral 6 denotes a contact frequency check unit which counts the number of times the probe 1 has contacted the same pad. The maximum contact frequency, which is a threshold value, is set in advance. 1 is compared with the number of times of contact, and if the number exceeds the maximum number of times of contact, a signal to that effect is output.

7は移動量設定部であり、上記接触回数チェック部6
により、最大接触回数を越えたことを示す信号が出力さ
れると、同一パッド上において、プローブ1が接触する
ポイントを所定距離移動させる移動量を設定するもので
ある。この移動量は上記制御部4に通知され、制御部4
ではこの移動量に基づいて機構部2を駆動させ、同一パ
ッド上においても、プローブ1の接するポイント(接触
点)をずらすようにしている。
Reference numeral 7 denotes a moving amount setting unit, and the contact number checking unit 6
Thus, when a signal indicating that the number of times of contact exceeds the maximum number of contacts is output, a movement amount for moving a point contacted by the probe 1 on the same pad by a predetermined distance is set. This movement amount is notified to the control unit 4, and the control unit 4
Then, the mechanism unit 2 is driven based on this movement amount, and the point (contact point) where the probe 1 comes into contact is shifted even on the same pad.

8はパッドであり、上記プローブ1の接触先となる、
本発明の被試験対象物に相当するものである。
8 is a pad, which is a contact destination of the probe 1;
This corresponds to the test object of the present invention.

9は接触点(従来)であり、従来はこの接触点のみを
プローブ1が接するようになっていた。
Reference numeral 9 denotes a contact point (conventional), and conventionally, only the contact point was brought into contact with the probe 1.

10乃至13は第1乃至第4の接触点であり、後述説明す
るが、本例では第1の接触点10を最初のプローブ1の接
触点とし、第2,第3,第4の接触点の順で上記接触回数チ
ェック部6の出力に伴い、プローブ1の接触点を同一パ
ッドにおいてその接触点を変更する。
Reference numerals 10 to 13 denote first to fourth contact points, which will be described later. In this example, the first contact point 10 is the contact point of the first probe 1 and the second, third, and fourth contact points The contact point of the probe 1 is changed on the same pad in accordance with the output of the contact number check unit 6 in the order of.

次に第2図を用いてプローブとパッドの接触位置の関
係を説明する。
Next, the relationship between the contact positions of the probe and the pad will be described with reference to FIG.

図中、aおよびbは被試験対象物となるパッド8のX
方向およびY方向の大きさを示し、φdは当該パッド8
と接触するプローブ1の先端の径の大きさを示し、xは
同一パッド上におけるX方向の接触点のピッチ,yは同一
パッド上におけるY方向の接触点のピッチをそれぞれ示
すものである。
In the figure, a and b represent X of the pad 8 to be tested.
Φd indicates the size of the pad 8
X indicates the pitch of the X-direction contact points on the same pad, and y indicates the pitch of the Y-direction contact points on the same pad.

尚、上記x,yの距離の設定が次式によって算出され
る。
The setting of the distances x and y is calculated by the following equation.

d+α≦x≦a−d−α d+α≦y≦b−d−α ※ αは機構部の位置決め精度 第3図にその処理フローを示す。d + α ≦ x ≦ ad−α d + α ≦ y ≦ bd−α * α is the positioning accuracy of the mechanism. FIG. 3 shows the processing flow.

《ステップ100》 まず、テーブルにプリント板5をセットした状態でプ
ローブ1の移動量を計算する。
<< Step 100 >> First, the amount of movement of the probe 1 is calculated with the printed board 5 set on the table.

《ステップ101》 試験しようとするパッド8に対して同一接触点に何回
プローブ1が接触したかのチェックを行う。この時、予
め設定した最大接触回数を今回の接触で越える場合は、
ステップ102に移行する。越えない場合はステップ103に
移行する。
<< Step 101 >> It is checked how many times the probe 1 has contacted the same contact point with the pad 8 to be tested. At this time, if the preset maximum number of contacts exceeds this contact,
Move to step 102. If not exceeded, the process proceeds to step 103.

《ステップ102》 ステップ101において、最大接触回数を越えたなら
ば、第2図に示す第1の接触点10から第2の接触点11に
その接触点を移行するように移動量設定部7の制御に基
づきプローブ1に対する補正値を設定する。尚、この接
触点は第1の接触点10→第2の接触点11→第3の接触点
12→第4の接触点13→第1の接触点10と巡回するもので
ある。
<< Step 102 >> If the maximum number of contacts has been exceeded in step 101, the movement amount setting section 7 moves the contact point from the first contact point 10 to the second contact point 11 shown in FIG. A correction value for the probe 1 is set based on the control. This contact point is the first contact point 10 → the second contact point 11 → the third contact point.
It goes around 12 → fourth contact point 13 → first contact point 10.

《ステップ103》 ステップ100またはステップ100とステップ101のアン
ドによって計算された移動量を制御部3に送り移動量を
セットする。
<< Step 103 >> The moving amount calculated by step 100 or AND of step 100 and step 101 is sent to the control unit 3 to set the moving amount.

《ステップ104》 セットされた移動量に基づき、機構部2を駆動させて
プローブ1を任意の位置、即ち試験を行おうとするパッ
ド8の真上にもってくる。
<< Step 104 >> Based on the set amount of movement, the mechanical unit 2 is driven to bring the probe 1 to an arbitrary position, that is, directly above the pad 8 to be tested.

《ステップ105》 試験準備が完了とすると、試験対象とするパッド8に
当該プローブ1が接するようにプローブ1を下降させ
る。
<< Step 105 >> When the test preparation is completed, the probe 1 is lowered so that the probe 1 comes into contact with the pad 8 to be tested.

《ステップ106》 プローブ1とパッド8が接したことを確認した後、実
際に抵抗測定等の試験を行う。
<< Step 106 >> After confirming that the probe 1 is in contact with the pad 8, a test such as resistance measurement is actually performed.

《ステップ107》 任意のパッド8に対する所定の抵抗測定が終了する
と、プローブ1を上昇させる。
<< Step 107 >> When the predetermined resistance measurement for an arbitrary pad 8 is completed, the probe 1 is raised.

《ステップ108》 1枚のプリント板5に対して全ての試験対象とする部
分が終了したか否かの判定を行い、続けて違う試験部分
を試験する必要がある場合は、上記ステップ100にバッ
クし、試験する必要がない場合は、当該プリント板に対
する試験を終了する。
<< Step 108 >> It is determined whether all the portions to be tested have been completed for one printed board 5, and if it is necessary to continue testing a different test portion, the process returns to step 100. If it is not necessary to perform the test, the test for the printed board is terminated.

本発明において、プローブ1の先端の外径φに対して
パッド8の大きさが十分大きければ接触点を増やすと更
に効果がある。
In the present invention, if the size of the pad 8 is sufficiently large with respect to the outer diameter φ of the tip of the probe 1, it is more effective to increase the number of contact points.

更に、一旦プローブ1が接触した接触点はその後接触
点として使用しない、つまりプローブ1がパッド8に接
触する度にその接触点を変えるようにすると、常に同じ
条件のもとで抵抗測定を行うことができる。
Furthermore, the contact point once contacted by the probe 1 is not used as a contact point thereafter. That is, if the contact point is changed each time the probe 1 contacts the pad 8, the resistance measurement must always be performed under the same conditions. Can be.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明によればプローブの接触点
がその導通試験に悪影響を与えない程度にその接触点を
変更しているので、高い精度の導通試験が得られ、コン
ピュータのような高速性を要求される電子機器の性能向
上に寄与するところが大である。
As described above, according to the present invention, the contact point of the probe is changed to such an extent that the contact point does not adversely affect the continuity test. It greatly contributes to the improvement of the performance of electronic devices that require the following.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の実施例を示す図であり、 第2図はプローブとパッドの接触位置の関係を示す図で
あり、 第3図は本発明の処理フローを示す図であり、 第4図は従来の処理フローを示す図である。 図において、 1……プローブ, 2……機構部, 3……制御部, 4……測定部, 5……プリント板, 6……接触回数チェック部, 7……移動量設定部, 8……パッド, をそれぞれ示す。
FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a relationship between a contact position of a probe and a pad, FIG. 3 is a view showing a processing flow of the present invention, FIG. FIG. 1 is a diagram showing a conventional processing flow. In the figure, 1 ... probe, 2 ... mechanical section, 3 ... control section, 4 ... measuring section, 5 ... printed board, 6 ... contact frequency check section, 7 ... movement amount setting section, 8 ... … Indicates a pad and.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】被試験対象物(8)に接触するプローブ
(1)と、 該プローブ(1)を三次元方向に移動させる機構部
(2)と、 該機構部(2)の制御を行う制御部(3)と、 を有する導通試験装置において、 前記プローブ(1)が前記被試験対象物(8)に接触し
た回数をチェックする接触回数チェック部(6)と、 該接触回数チェック部(6)からの出力信号に伴い、該
プローブ(1)が接する当該被試験対象物(8)上にお
ける接触点を移動させることを特徴とする導通試験装
置。
1. A probe (1) contacting an object under test (8), a mechanism (2) for moving the probe (1) in a three-dimensional direction, and control of the mechanism (2). A control unit (3), comprising: a contact frequency check unit (6) for checking the number of times the probe (1) has contacted the test object (8); and a contact frequency check unit (6). A continuity test apparatus characterized by moving a contact point on the object under test (8) with which the probe (1) is in contact with an output signal from 6).
JP2243833A 1990-09-17 1990-09-17 Continuity test equipment Expired - Lifetime JP2582181B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2243833A JP2582181B2 (en) 1990-09-17 1990-09-17 Continuity test equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2243833A JP2582181B2 (en) 1990-09-17 1990-09-17 Continuity test equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04125474A JPH04125474A (en) 1992-04-24
JP2582181B2 true JP2582181B2 (en) 1997-02-19

Family

ID=17109622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2243833A Expired - Lifetime JP2582181B2 (en) 1990-09-17 1990-09-17 Continuity test equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2582181B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006308436A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Agilent Technol Inc Correction measurement method and verification measurement method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04125474A (en) 1992-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4918374A (en) Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards
TWI245908B (en) Method of testing non-componented circuit boards
JP2799973B2 (en) Vertically actuated probe card
JP2582181B2 (en) Continuity test equipment
US5508629A (en) Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards
JP4024023B2 (en) Electronic component measuring apparatus and method
US6255827B1 (en) Search routine for 2-point electrical tester
JP2000131340A (en) Contact probe device
CN209525904U (en) Detection system
JPH06331653A (en) Measuring method for probe-to-probe error in x-y circuit substrate inspection device
JP3276755B2 (en) Detecting soldering failure of leads on mounted components
CN120475641B (en) A method for manufacturing a flexible circuit board with a high-precision sensing circuit
JP3187208B2 (en) Component presence detection probe for circuit board inspection machine
JP4387035B2 (en) Contact probe and circuit board inspection device
JP3333724B2 (en) XY coordinate axis displacement detection method
JPH0317568A (en) Continuity inspecting apparatus
JP2004053413A (en) Measuring device and measuring method using it
JPH0618558A (en) Printed circuit board inspection equipment
JP2002082144A (en) Method for measuring electrical characteristics of semiconductor package and test handler therefor
JP3005496U (en) Electrical property inspection probe
JPH03261879A (en) Substrate tester
JPH08304458A (en) Method for inspecting electronic part
JPH10282146A (en) Probe card and semiconductor device
JP2000241443A (en) Probe contact device
JPH0815361A (en) Inspection method for printed wiring board