JP2582181B2 - 導通試験装置 - Google Patents
導通試験装置Info
- Publication number
- JP2582181B2 JP2582181B2 JP2243833A JP24383390A JP2582181B2 JP 2582181 B2 JP2582181 B2 JP 2582181B2 JP 2243833 A JP2243833 A JP 2243833A JP 24383390 A JP24383390 A JP 24383390A JP 2582181 B2 JP2582181 B2 JP 2582181B2
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- Japan
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- probe
- contact
- test
- pad
- contact point
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 導通試験装置に係り、特にプリント板の配線パターン
等の導通試験を行うためにプローブを移動させて抵抗測
定を行う導通試験装置に関し、 プローブと被試験対象物との接触抵抗を恒久的に小さ
くすることを目的とし、 被試験対象物と接触するプローブと、該プローブを三
次元方向に移動させる機構部と、該機構部の制御を行う
制御部と、を有する導通試験装置において、前記プロー
ブが前記試験対象物に接触した回数をチェックする接触
回数チェック部と、該接触回数チェック部からの出力信
号に伴い、プローブが接する当該被試験対象物上におけ
る試験ポイントを移動させるよう構成する。
等の導通試験を行うためにプローブを移動させて抵抗測
定を行う導通試験装置に関し、 プローブと被試験対象物との接触抵抗を恒久的に小さ
くすることを目的とし、 被試験対象物と接触するプローブと、該プローブを三
次元方向に移動させる機構部と、該機構部の制御を行う
制御部と、を有する導通試験装置において、前記プロー
ブが前記試験対象物に接触した回数をチェックする接触
回数チェック部と、該接触回数チェック部からの出力信
号に伴い、プローブが接する当該被試験対象物上におけ
る試験ポイントを移動させるよう構成する。
本発明は、導通試験装置に係り、特にプリント板のパ
ッド等の導通試験を行うためにプローブを移動させて抵
抗測定を行う導通試験装置に関するものである。
ッド等の導通試験を行うためにプローブを移動させて抵
抗測定を行う導通試験装置に関するものである。
従来、被試験対象物となるプリント板に形成されたパ
ッド上に三次元方向に移動するプローブを接触させ、そ
のプローブを接触させることで得られた抵抗値を測定部
に送り込み、所定の抵抗測定を行うことにより、プリン
ト板上のパッドの導通試験をおこなっていた。
ッド上に三次元方向に移動するプローブを接触させ、そ
のプローブを接触させることで得られた抵抗値を測定部
に送り込み、所定の抵抗測定を行うことにより、プリン
ト板上のパッドの導通試験をおこなっていた。
第４図にその処理フローを示す。
《ステップ200》 まず、テーブルにプリント板をセットした状態でプロ
ーブの移動量を計算する。
ーブの移動量を計算する。
《ステップ201》 計算された移動量を制御部に送り移動量をセットす
る。
る。
《ステップ202》 セットされた移動量に基づき、機構部を移動させてプ
ローブを任意の位置、即ち試験を行おうとするパッドの
真上にもってくる。
ローブを任意の位置、即ち試験を行おうとするパッドの
真上にもってくる。
《ステップ203》 試験準備が完了とすると、試験対象とするパッドに当
該プローブが接するようにプローブを下降させる。
該プローブが接するようにプローブを下降させる。
《ステップ204》 プローブとパッドが接したことを確認した後、実際に
抵抗測定等の測定を行う。
抵抗測定等の測定を行う。
《ステップ205》 任意のパッドに対する所定の抵抗測定が終了すると、
プローブを上昇させる。
プローブを上昇させる。
《ステップ206》 １枚のプリント板に対して全ての試験対象とする部分
が終了したか否かの判定を行い、続けて違う試験部分を
試験する必要がある場合は、上記ステップ200にバック
し、試験する必要がない場合は、当該プリント板に対す
る試験を終了する。
が終了したか否かの判定を行い、続けて違う試験部分を
試験する必要がある場合は、上記ステップ200にバック
し、試験する必要がない場合は、当該プリント板に対す
る試験を終了する。
上記のようにパッドとプローブとを接触させてその抵
抗測定を行う場合、両者の接触抵抗が問題となる。
抗測定を行う場合、両者の接触抵抗が問題となる。
このため、プローブの先端を鋭利にしたり、プローブ
のパッドに掛かる加圧力を大きくする方法が用いられて
いる。
のパッドに掛かる加圧力を大きくする方法が用いられて
いる。
しかしながら、従来はプローブがいつもパッド上の同
じ点に接触するため、同一パッドに多数回接触する場合
はフローブの先端形状や加圧力のためにパッド表面の磨
耗や変形が生じ、接触抵抗が多角なり、導通試験に悪影
響を与えることがあった。
じ点に接触するため、同一パッドに多数回接触する場合
はフローブの先端形状や加圧力のためにパッド表面の磨
耗や変形が生じ、接触抵抗が多角なり、導通試験に悪影
響を与えることがあった。
従って、本発明はプローブと被試験対象物との接触抵
抗を恒久的に小さくすることを目的とするものである。
抗を恒久的に小さくすることを目的とするものである。
上記目的は、被試験対象物に接触するプローブ１と、 該プローブ１を三次元方向に移動させる機構部２と、 該機構部２の制御を行う制御部３と、 を有する導通試験装置において、 前記プローブ１が前記被試験対象物に接触した回数を
チェックする接触回数チェック部６と、 該接触回数チェック部６からの出力信号に伴い、該プ
ローブ１が接する当該被試験対象物上における試験ポイ
ントを移動させることを特徴とする導通試験装置、によ
り達成することができる。
チェックする接触回数チェック部６と、 該接触回数チェック部６からの出力信号に伴い、該プ
ローブ１が接する当該被試験対象物上における試験ポイ
ントを移動させることを特徴とする導通試験装置、によ
り達成することができる。
即ち、プローブと被試験対象物との接触回数をカウン
トしてゆき、予め定められた接触回数を越えると被試験
対象物上における試験ポイントをずらして試験するよう
にしているため、プローブと被試験対象物との接触抵抗
を恒久的に小さくすることが可能となる。
トしてゆき、予め定められた接触回数を越えると被試験
対象物上における試験ポイントをずらして試験するよう
にしているため、プローブと被試験対象物との接触抵抗
を恒久的に小さくすることが可能となる。
以下、本発明の実施例を第１図乃至第３図を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明の実施例を示す図であり、 第２図はプローブとパッドの接触位置の関係を示す図
であり、 第３図は本発明の処理フローを示す図である。
であり、 第３図は本発明の処理フローを示す図である。
尚、本実施例においては、導通試験のうちの抵抗測定
試験をその試験内容とするものである。
試験をその試験内容とするものである。
第１図及び第２図において、１は後述説明する被試験
対象物の抵抗測定を行う、被試験対象物と接触するプロ
ーブである。
対象物の抵抗測定を行う、被試験対象物と接触するプロ
ーブである。
２は上記プローブを被試験対象物に移動させるための
駆動を行う機構部であり、この機構部２は三次元方向つ
まりＸ方向,Y方向,Z方向それぞれにプローブ１を移動す
ることが可能となっている。
駆動を行う機構部であり、この機構部２は三次元方向つ
まりＸ方向,Y方向,Z方向それぞれにプローブ１を移動す
ることが可能となっている。
３は制御部であり、上記プローブ１を移動させる機構
部２の移動量を設定すると共に、導通試験装置全体の制
御を行うものである。
部２の移動量を設定すると共に、導通試験装置全体の制
御を行うものである。
４は測定部であり、プローブ１を被試験対象物つまり
プリント板５上のパッド８に接触させ、その接触抵抗を
測定するものである。
プリント板５上のパッド８に接触させ、その接触抵抗を
測定するものである。
５はプリント板であり、その表面にはプローブ１と接
触し、その抵抗値が測定されるパッド８が形成されてい
る。
触し、その抵抗値が測定されるパッド８が形成されてい
る。
６は接触回数チェック部であり、同一パッドにプロー
ブ１が接触した回数をカウントするものであり、予め閥
値となる最大接触回数を設定しておき、この最大接触回
数を際に同一パッドにプローブ１が接触した回数とを比
較し、最大接触回数を越えるとその旨信号を出力するも
のである。
ブ１が接触した回数をカウントするものであり、予め閥
値となる最大接触回数を設定しておき、この最大接触回
数を際に同一パッドにプローブ１が接触した回数とを比
較し、最大接触回数を越えるとその旨信号を出力するも
のである。
７は移動量設定部であり、上記接触回数チェック部６
により、最大接触回数を越えたことを示す信号が出力さ
れると、同一パッド上において、プローブ１が接触する
ポイントを所定距離移動させる移動量を設定するもので
ある。この移動量は上記制御部４に通知され、制御部４
ではこの移動量に基づいて機構部２を駆動させ、同一パ
ッド上においても、プローブ１の接するポイント（接触
点）をずらすようにしている。
により、最大接触回数を越えたことを示す信号が出力さ
れると、同一パッド上において、プローブ１が接触する
ポイントを所定距離移動させる移動量を設定するもので
ある。この移動量は上記制御部４に通知され、制御部４
ではこの移動量に基づいて機構部２を駆動させ、同一パ
ッド上においても、プローブ１の接するポイント（接触
点）をずらすようにしている。
８はパッドであり、上記プローブ１の接触先となる、
本発明の被試験対象物に相当するものである。
本発明の被試験対象物に相当するものである。
９は接触点（従来）であり、従来はこの接触点のみを
プローブ１が接するようになっていた。
プローブ１が接するようになっていた。
10乃至13は第１乃至第４の接触点であり、後述説明す
るが、本例では第１の接触点10を最初のプローブ１の接
触点とし、第2,第3,第４の接触点の順で上記接触回数チ
ェック部６の出力に伴い、プローブ１の接触点を同一パ
ッドにおいてその接触点を変更する。
るが、本例では第１の接触点10を最初のプローブ１の接
触点とし、第2,第3,第４の接触点の順で上記接触回数チ
ェック部６の出力に伴い、プローブ１の接触点を同一パ
ッドにおいてその接触点を変更する。
次に第２図を用いてプローブとパッドの接触位置の関
係を説明する。
係を説明する。
図中、ａおよびｂは被試験対象物となるパッド８のＸ
方向およびＹ方向の大きさを示し、φｄは当該パッド８
と接触するプローブ１の先端の径の大きさを示し、ｘは
同一パッド上におけるＸ方向の接触点のピッチ,yは同一
パッド上におけるＹ方向の接触点のピッチをそれぞれ示
すものである。
方向およびＹ方向の大きさを示し、φｄは当該パッド８
と接触するプローブ１の先端の径の大きさを示し、ｘは
同一パッド上におけるＸ方向の接触点のピッチ,yは同一
パッド上におけるＹ方向の接触点のピッチをそれぞれ示
すものである。
尚、上記x,yの距離の設定が次式によって算出され
る。
る。
ｄ＋α≦ｘ≦ａ−ｄ−α ｄ＋α≦ｙ≦ｂ−ｄ−α ※ αは機構部の位置決め精度 第３図にその処理フローを示す。
《ステップ100》 まず、テーブルにプリント板５をセットした状態でプ
ローブ１の移動量を計算する。
ローブ１の移動量を計算する。
《ステップ101》 試験しようとするパッド８に対して同一接触点に何回
プローブ１が接触したかのチェックを行う。この時、予
め設定した最大接触回数を今回の接触で越える場合は、
ステップ102に移行する。越えない場合はステップ103に
移行する。
プローブ１が接触したかのチェックを行う。この時、予
め設定した最大接触回数を今回の接触で越える場合は、
ステップ102に移行する。越えない場合はステップ103に
移行する。
《ステップ102》 ステップ101において、最大接触回数を越えたなら
ば、第２図に示す第１の接触点10から第２の接触点11に
その接触点を移行するように移動量設定部７の制御に基
づきプローブ１に対する補正値を設定する。尚、この接
触点は第１の接触点10→第２の接触点11→第３の接触点
12→第４の接触点13→第１の接触点10と巡回するもので
ある。
ば、第２図に示す第１の接触点10から第２の接触点11に
その接触点を移行するように移動量設定部７の制御に基
づきプローブ１に対する補正値を設定する。尚、この接
触点は第１の接触点10→第２の接触点11→第３の接触点
12→第４の接触点13→第１の接触点10と巡回するもので
ある。
《ステップ103》 ステップ100またはステップ100とステップ101のアン
ドによって計算された移動量を制御部３に送り移動量を
セットする。
ドによって計算された移動量を制御部３に送り移動量を
セットする。
《ステップ104》 セットされた移動量に基づき、機構部２を駆動させて
プローブ１を任意の位置、即ち試験を行おうとするパッ
ド８の真上にもってくる。
プローブ１を任意の位置、即ち試験を行おうとするパッ
ド８の真上にもってくる。
《ステップ105》 試験準備が完了とすると、試験対象とするパッド８に
当該プローブ１が接するようにプローブ１を下降させ
る。
当該プローブ１が接するようにプローブ１を下降させ
る。
《ステップ106》 プローブ１とパッド８が接したことを確認した後、実
際に抵抗測定等の試験を行う。
際に抵抗測定等の試験を行う。
《ステップ107》 任意のパッド８に対する所定の抵抗測定が終了する
と、プローブ１を上昇させる。
と、プローブ１を上昇させる。
《ステップ108》 １枚のプリント板５に対して全ての試験対象とする部
分が終了したか否かの判定を行い、続けて違う試験部分
を試験する必要がある場合は、上記ステップ100にバッ
クし、試験する必要がない場合は、当該プリント板に対
する試験を終了する。
分が終了したか否かの判定を行い、続けて違う試験部分
を試験する必要がある場合は、上記ステップ100にバッ
クし、試験する必要がない場合は、当該プリント板に対
する試験を終了する。
本発明において、プローブ１の先端の外径φに対して
パッド８の大きさが十分大きければ接触点を増やすと更
に効果がある。
パッド８の大きさが十分大きければ接触点を増やすと更
に効果がある。
更に、一旦プローブ１が接触した接触点はその後接触
点として使用しない、つまりプローブ１がパッド８に接
触する度にその接触点を変えるようにすると、常に同じ
条件のもとで抵抗測定を行うことができる。
点として使用しない、つまりプローブ１がパッド８に接
触する度にその接触点を変えるようにすると、常に同じ
条件のもとで抵抗測定を行うことができる。
以上説明したように本発明によればプローブの接触点
がその導通試験に悪影響を与えない程度にその接触点を
変更しているので、高い精度の導通試験が得られ、コン
ピュータのような高速性を要求される電子機器の性能向
上に寄与するところが大である。
がその導通試験に悪影響を与えない程度にその接触点を
変更しているので、高い精度の導通試験が得られ、コン
ピュータのような高速性を要求される電子機器の性能向
上に寄与するところが大である。
第１図は本発明の実施例を示す図であり、 第２図はプローブとパッドの接触位置の関係を示す図で
あり、 第３図は本発明の処理フローを示す図であり、 第４図は従来の処理フローを示す図である。 図において、 １……プローブ， ２……機構部， ３……制御部， ４……測定部， ５……プリント板， ６……接触回数チェック部， ７……移動量設定部， ８……パッド， をそれぞれ示す。
あり、 第３図は本発明の処理フローを示す図であり、 第４図は従来の処理フローを示す図である。 図において、 １……プローブ， ２……機構部， ３……制御部， ４……測定部， ５……プリント板， ６……接触回数チェック部， ７……移動量設定部， ８……パッド， をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】被試験対象物（８）に接触するプローブ
（１）と、 該プローブ（１）を三次元方向に移動させる機構部
（２）と、 該機構部（２）の制御を行う制御部（３）と、 を有する導通試験装置において、 前記プローブ（１）が前記被試験対象物（８）に接触し
た回数をチェックする接触回数チェック部（６）と、 該接触回数チェック部（６）からの出力信号に伴い、該
プローブ（１）が接する当該被試験対象物（８）上にお
ける接触点を移動させることを特徴とする導通試験装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2243833A JP2582181B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 導通試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2243833A JP2582181B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 導通試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04125474A JPH04125474A (ja) | 1992-04-24 |
| JP2582181B2 true JP2582181B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=17109622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2243833A Expired - Lifetime JP2582181B2 (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | 導通試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582181B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006308436A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Agilent Technol Inc | 補正測定方法及び検証測定方法 |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP2243833A patent/JP2582181B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04125474A (ja) | 1992-04-24 |
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