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JP2589331B2 - Liquid crystal display - Google Patents
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JP2589331B2 - Liquid crystal display - Google Patents

Liquid crystal display

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JP2589331B2
JP2589331B2 JP31556887A JP31556887A JP2589331B2 JP 2589331 B2 JP2589331 B2 JP 2589331B2 JP 31556887 A JP31556887 A JP 31556887A JP 31556887 A JP31556887 A JP 31556887A JP 2589331 B2 JP2589331 B2 JP 2589331B2
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、金属−絶縁膜−金属素子(MIM素子)を用
いたアクテイブマトリツクス型液晶表示装置に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an active matrix type liquid crystal display device using a metal-insulating film-metal element (MIM element).

従来技術 液晶表示装置は、軽量・薄型のフラツトパネルデイス
プレイとして実用化が進み、現在ではポータブルコンピ
ユータやポケツトテレビのデイスプレイとしても使用さ
れている。又、パーソナルコンピユータやワードプロセ
ツサ用の高解像度デイスプレイや家庭用ないしは高品位
テレビ用の大型デイスプレイとしても期待されている。
2. Description of the Related Art Liquid crystal display devices have been put to practical use as lightweight and thin flat panel displays, and are currently used as displays for portable computers and pocket televisions. It is also expected to be used as a high-resolution display for personal computers and word processors, and as a large display for home or high-definition television.

ここに、液晶デイスプレイの駆動方式としては、一般
に単純マトリツクス方式が使用されている。しかるに、
解像度を増すためにコントラスト比、画素数、応答等の
表示性能を考慮すると、単純マトリツクス駆動方式では
表示性能に限界があり、高解像度デイスプレイ用として
は不向きといえる。そこで、薄膜トランジスタ(TFT)
などの3端子素子やMIM素子などの2端子素子を用いた
アクテイブマトリツクス方式が駆動方式として有望視さ
れている。これらの例として、例えば、特開昭57−1965
89号公報、特開昭62−62333号公報、特開昭60−241021
号公報等に示されるようなものがある。
Here, a simple matrix system is generally used as a driving system of the liquid crystal display. However,
Considering the display performance such as the contrast ratio, the number of pixels, the response, etc. in order to increase the resolution, the display performance of the simple matrix drive system is limited, and it is not suitable for a high-resolution display. Therefore, a thin film transistor (TFT)
An active matrix method using a two-terminal element such as a three-terminal element such as a MIM element is promising as a driving method. Examples of these are disclosed in, for example, JP-A-57-1965.
No. 89, JP-A-62-62333, JP-A-60-241021
There are those as shown in Japanese Patent Publication No.

ここに、下部電極と上部電極との間に絶縁膜を介在さ
せてなる金属−絶縁膜−金属素子(MIM素子)を用いた
ものにおいて、その絶縁膜は例えば前述した特開昭57−
196589公報や特開昭62−62333号公報に示されるよう
に、TaやAl等の下部金属電極を陽極酸化することにより
形成する方法が殆どである。しかるに、この方法による
絶縁膜は下部電極の酸化物に限られるため材料設計の自
由度に欠けるとか、高温での熱処理を必要とし基板が耐
熱性を有するものに限られてしまう等の問題がある。
Here, in the case of using a metal-insulating film-metal element (MIM element) in which an insulating film is interposed between a lower electrode and an upper electrode, the insulating film is formed, for example, as described in Japanese Patent Laid-Open No.
As shown in 196589 and JP-A-62-62333, most of them are formed by anodizing a lower metal electrode such as Ta or Al. However, since the insulating film formed by this method is limited to the oxide of the lower electrode, there is a problem that the degree of freedom in material design is lacking, or that the heat treatment at a high temperature is required and the substrate is limited to those having heat resistance. .

一方、スピンコート法、浸漬後等速引上げ法等の湿式
法又は蒸着法、スパツタリング法、CVD法等の乾式法に
よりコーテイングして絶縁膜を形成する方法もある。こ
れは、例えば特開昭60−241021号公報に示されているも
のであり、第7図にその構成を示す。即ち、ガラス基板
1上に下部電極2としてAl、Ni、Ta等を蒸着、スパツタ
リング等により形成し、更に下部電極2及び基板1上に
PVDF、ポリイミド等による絶縁膜3を蒸着、デイツプコ
ート等により形成し、この絶縁膜3上に透明電極4を上
部電極として形成してなる。これは、図示状態からも明
らかなように絶縁膜3と上部透明電極4とが殆ど全面に
渡つて重なり合うように形成されている。この際、絶縁
膜に例えばポリイミドのように着色された有機薄膜が用
いられている場合、画素電極を兼ねる透明電極4部分の
透過率が低いものとなつてしまう。
On the other hand, there is also a method of forming an insulating film by coating by a wet method such as a spin coating method, a constant speed pulling method after immersion, or a dry method such as a vapor deposition method, a sputtering method and a CVD method. This is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-241021, and its structure is shown in FIG. That is, Al, Ni, Ta, or the like is formed as a lower electrode 2 on a glass substrate 1 by vapor deposition, sputtering, etc., and further formed on the lower electrode 2 and the substrate 1.
An insulating film 3 made of PVDF, polyimide, or the like is formed by vapor deposition, dip coating, or the like, and a transparent electrode 4 is formed on the insulating film 3 as an upper electrode. This is so formed that the insulating film 3 and the upper transparent electrode 4 overlap over almost the entire surface, as is apparent from the state shown in the figure. In this case, when an organic thin film colored like polyimide is used for the insulating film, the transmittance of the transparent electrode 4 part also serving as a pixel electrode becomes low.

目的 本発明は、このような点に鑑みなされたもので、陽極
酸化法による欠点を解消し、かつ、絶縁膜が着色されて
いても画素部分の透過率の低下を極力抑えることがで
き、基盤に耐熱性を要求されることがない液晶表示装置
を得ることを目的とする。
Objective The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and solves the drawbacks caused by the anodic oxidation method, and can minimize a decrease in transmittance of a pixel portion even if an insulating film is colored. It is an object of the present invention to obtain a liquid crystal display device that does not require heat resistance.

構成 本発明は、上記目的を達成するため、下部電極と上部
電極との間に絶縁膜を介在させてなる金属−絶縁膜−金
属素子を用いた液晶表示装置において、前記下部電極上
に湿式又は乾式のコーテイング法により炭素原子と水素
原子とを主要な組織形成元素として非晶質又は微結晶質
の少なくとも一方を含む硬質炭素膜よりなる膜をパター
ニングして前記絶縁膜を形成したものである。
Configuration In order to achieve the above object, the present invention provides a liquid crystal display device using a metal-insulating film-metal element in which an insulating film is interposed between a lower electrode and an upper electrode. The insulating film is formed by patterning a film made of a hard carbon film containing at least one of amorphous and microcrystalline using carbon atoms and hydrogen atoms as main structure forming elements by a dry coating method.

また、MIM素子の絶縁膜として気相合成により制御性
よく均一かつ室温程度の低温で作成でき誘電率εrもε
r≒4程度に小さい硬質炭素膜により形成するものであ
る。
Further, it can be formed as an insulating film of the MIM element by vapor phase synthesis with good controllability and uniformity at a low temperature of about room temperature.
It is formed of a hard carbon film as small as r ≒ 4.

以下、本発明の第一の実施例を第1図及び第2図に基
づいて説明する。まず、基板11上に下部電極12を蒸着法
により成膜し、エツチングにより所定のパターンにパタ
ーン化する。この下部電極12は、膜厚が3000Å、材料が
例えばAlとされているが、Alに限られない。次に、絶縁
膜として硬質炭素膜13を基板11及び下部電極12上にプラ
ズマCVD法(乾式コーテイング法)により形成し、乾式
エツチングによつて所定のパターンにパターニングす
る。この硬質炭素膜13の形成方法及びその特性について
は後述するが、その膜厚は例えば800Åとされている。
次いで、画素電極を兼ねる上部透明電極14をスパツタリ
ング法により形成し、所定のパターンにパターニングし
てなる。この透明電極14は例えばITOによるもので、膜
厚は1000Åとされている。
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG. First, a lower electrode 12 is formed on the substrate 11 by a vapor deposition method, and is patterned into a predetermined pattern by etching. The lower electrode 12 has a thickness of 3000 mm and a material of, for example, Al, but is not limited to Al. Next, a hard carbon film 13 is formed as an insulating film on the substrate 11 and the lower electrode 12 by a plasma CVD method (dry coating method), and is patterned into a predetermined pattern by dry etching. The method of forming the hard carbon film 13 and its characteristics will be described later, and the thickness is, for example, 800 Å.
Next, the upper transparent electrode 14 also serving as a pixel electrode is formed by a sputtering method, and is patterned into a predetermined pattern. The transparent electrode 14 is made of, for example, ITO, and has a thickness of 1000 °.

このようにして、下部電極12(金属)−硬質炭素膜13
(絶縁膜)−透明電極4(金属)が直列接続されたMIM
素子が構成されている。なお、このようなMIM素子を含
む液晶表示装置の全体的な構成は前述した公報記載等の
ものに準ずるものである。
Thus, the lower electrode 12 (metal) -hard carbon film 13
(Insulating film)-MIM with transparent electrode 4 (metal) connected in series
An element is configured. The overall configuration of the liquid crystal display device including such a MIM element conforms to that described in the above-mentioned publication.

このような構成において、本実施例では、MIM素子の
硬質炭素膜(絶縁膜)13のパターンの大きさは、第1図
に示すように、下部電極12と透明電極14中の硬質炭素膜
13を介して重なり合う部分との重複する面積よりも大き
な面積を持つように設定されているので、絶縁機能が確
実に確保されることになり、硬質炭素膜13のパターン化
により短絡等の欠陥を生ずることはない。よつて、歩留
まりも向上する。又、硬質炭素膜13は例えば褐色なる着
色を帯びているが、この硬質炭素膜13のパターニング形
成により、硬質炭素膜13と透明電極14との重なり合う部
分は透明電極14中の極く一部に制限され、大半は透明電
極14が単独で存在することになり、画素の透過率が低下
することもない。
In such a configuration, in this embodiment, the size of the pattern of the hard carbon film (insulating film) 13 of the MIM element is, as shown in FIG.
Since it is set to have an area larger than the area that overlaps with the part that overlaps via 13, the insulation function is reliably ensured, and the hard carbon film 13 is patterned to prevent defects such as short circuits. Will not occur. Therefore, the yield is also improved. Further, the hard carbon film 13 is colored, for example, brown, but the patterning of the hard carbon film 13 causes the overlapping portion between the hard carbon film 13 and the transparent electrode 14 to be a very small part of the transparent electrode 14. Limited, the transparent electrode 14 is mostly present alone, and the transmittance of the pixel does not decrease.

又、本実施例では絶縁膜を湿式又は乾式のコーテイン
グ法により形成することをベースとするため、陽極酸化
法等では扱えない物質、例えば硬質炭素i−C等を選択
することができるものであり、MIM素子の特性をより改
善できるものである。
Further, in this embodiment, since the insulating film is formed based on the wet or dry coating method, it is possible to select a material which cannot be handled by the anodic oxidation method or the like, for example, hard carbon iC or the like. And the characteristics of the MIM element can be further improved.

そこで、本実施例における硬質炭素膜13の合成(形
成)方法の一例をプラズマCVD法により説明する。装置
としては、例えば平行平板型プラズマCVD装置が使用さ
れる。まず、膜を形成すべき基板はセルフバイアスのた
め正イオンの衝撃が促進されるRF給電側に取付けられ
る。例えば、CH4、C2H6、C3H8又はC4H10等の炭化水素と
水素とを混合した原料ガスを装置内に導入し、平行平板
電極間に約13.56MHzの高周波電界を印加するとグロー放
電が発生する。このグロー放電により原料ガスはラジカ
ルとイオンとに分解され反応することによつて、基板上
に炭素原子Cと水素原子Hとからなるアモルフアス(非
晶質)或いは微結晶質を一部に含む硬質炭素膜が堆積す
る。この硬質炭素膜が一般にダイヤモンド状炭素膜又は
i−C膜或いはアモルフアスダイヤモンド膜ないしはダ
イヤモンド薄膜と称されるものである。このような反応
に必要な条件は、 RF出力:0.1〜5.0W/cm2 圧力:10-3〜10Torr 堆積温度:室温〜600℃ である。
Therefore, an example of a method of synthesizing (forming) the hard carbon film 13 in the present embodiment will be described by a plasma CVD method. As the apparatus, for example, a parallel plate type plasma CVD apparatus is used. First, the substrate on which the film is to be formed is attached to the RF power supply side where self-bias promotes positive ion bombardment. For example, a raw material gas obtained by mixing a hydrocarbon such as CH 4 , C 2 H 6 , C 3 H 8 or C 4 H 10 with hydrogen is introduced into the apparatus, and a high-frequency electric field of about 13.56 MHz is applied between the parallel plate electrodes. When applied, a glow discharge occurs. The raw material gas is decomposed into radicals and ions by the glow discharge and reacts with each other. A carbon film is deposited. This hard carbon film is generally called a diamond-like carbon film, an iC film, an amorphous diamond film or a diamond thin film. Conditions required for such reactions, RF output: 0.1~5.0W / cm 2 pressure: 10 -3 to 10 Torr Deposition temperature: room temperature to 600 ° C.

このような成膜方法により成膜された硬質炭素膜は、 比抵抗(ρ):106〜1013Ωcm ビツカース硬度(H):〜9500kg・mm-2 屈折率(n):1.9〜2.4 欠陥密度:6×1016〜1018cm-3 なる物性を有する。但し、比抵抗の測定はコプレナー型
セルによるI−V特性により測定し、ビツカース硬度は
マイクロビツカース計、屈折率はエリプソメータ、欠陥
密度はESRにより各々測定したものである。又、X線及
び電子回折分析によればアモルフアス状態(a−C:
H)、又は約50Å〜100Å程度の微結晶粒を含むアモルフ
アス状態にある。IR吸収法及びラマン分光法による分析
の結果、第3図及び第4図に示すように炭素原子がSP3
の混成軌道とSP2の混成軌道とを形成した原子間結合が
混在していることが明らかになつている。なお、このよ
うな硬質炭素膜はSP3を主体としてSP2を含むものと、SP
2を主体としてSP3を含むものとがある。
The hard carbon film formed by such a film forming method has a specific resistance (ρ) of 10 6 to 10 13 Ωcm, a Vickers hardness (H) of up to 9500 kg · mm -2 and a refractive index (n) of 1.9 to 2.4. Density: has physical properties of 6 × 10 16 to 10 18 cm −3 . However, the specific resistance was measured by an IV characteristic using a coplanar cell, the Vickers hardness was measured by a micro Vickers meter, the refractive index was measured by an ellipsometer, and the defect density was measured by ESR. According to X-ray and electron diffraction analysis, the amorphous state (a-C:
H) or in an amorphous state containing fine crystal grains of about 50 to 100 °. Analysis by IR absorption and Raman spectroscopy, carbon atoms as shown in FIGS. 3 and 4 is SP 3
Between hybridized and atoms to form a hybrid orbital of the SP 2 bond that is clearly summer that are mixed in. Such a hard carbon film as the containing SP 2 mainly of SP 3, SP
It is as including SP 3 2 a mainly.

又、成膜においては、RF出力が小さく圧力が低い程、
膜の比抵抗値及び硬度が増加し、水素混合比が大きい
程、屈折率が増加して欠陥密度が減少、つまり、良質な
膜を得ることができる。
In film formation, the smaller the RF output and the lower the pressure,
As the resistivity and hardness of the film increase and the hydrogen mixture ratio increases, the refractive index increases and the defect density decreases, that is, a high-quality film can be obtained.

更に、硬質炭素膜は常温から約150℃というように比
較的低い温度において製造した場合でも膜質が劣化しな
い特徴を有しているため、素子製造プロセスの低温化に
は最適であり、使用する基板材料がガラス等に限られる
ことなく、その選択自由度が増すことになる。
Furthermore, since the hard carbon film has the characteristic that the film quality does not deteriorate even when manufactured at a relatively low temperature such as from normal temperature to about 150 ° C., it is most suitable for lowering the element manufacturing process, and The material is not limited to glass or the like, and the degree of freedom in selection is increased.

又、例示したようなプラズマCVD法による成膜に限ら
ず、同様の原料ガスによるイオンビーム法によつてもほ
ぼ同質な膜を成膜できる。
In addition, a film of substantially the same quality can be formed not only by the plasma CVD method as illustrated but also by an ion beam method using the same source gas.

このように、MIM素子の絶縁膜を硬質炭素膜13により
形成することにより、素子特性のバラツキが少なくな
り、機械的損傷に耐え得るMIM素子とし得る。即ち、液
晶材料封入時のラビング工程による損傷が少なく、歩留
まりが向上するものとなる。又、このような硬質炭素膜
13は室温程度の低温にて形成できるので基板が耐熱性を
持つものに限定されることがなく、その選択の自由度が
増し、かつ、硬質炭素膜13の誘電率εrがεr≒4程度
と小さいので左程微細加工を必要とせずに高精度に形成
でき、この点からも歩留まりが向上する。
As described above, by forming the insulating film of the MIM element with the hard carbon film 13, variation in element characteristics is reduced, and the MIM element can withstand mechanical damage. That is, the damage due to the rubbing process when the liquid crystal material is sealed is small, and the yield is improved. Also, such a hard carbon film
Since the substrate 13 can be formed at a low temperature of about room temperature, the substrate is not limited to a substrate having heat resistance, the degree of freedom of the selection is increased, and the dielectric constant εr of the hard carbon film 13 is about εr ≒ 4. Since it is small, it can be formed with high precision without the need for fine processing as far to the left, and the yield is improved from this point as well.

つづいて、本発明の第二の実施例を第5図及び第6図
により説明する。本実施例は、概略的には、上部電極15
を画素電極としての透明電極14とは独立して形成し、こ
の上部電極15を介して透明電極14との電気的接続をとる
ようにしたものである。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, schematically, the upper electrode 15
Are formed independently of the transparent electrode 14 as a pixel electrode, and are electrically connected to the transparent electrode 14 via the upper electrode 15.

まず、基板11上に下部電極12を成膜しパターン化す
る。次いで、その上にレジストを塗布し、パターニング
した後、その上に硬質炭素膜13をコーテイング法により
積層形成する。そして、レジストを剥離させるという所
謂リフトオフ法により硬質炭素膜13のパターニングを行
なう。この後、硬質炭素膜13等の上に上部電極15をスパ
ツタリング法により形成し、所定のパターンにパターン
化する。ここに、上部電極15は例えばPt材料により膜厚
1000Åに形成してなるが、下部電極12と同一の材料を用
いる等、他の材料であつてもよい。この後、画素電極と
なる透明電極14を形成し、一部が上部電極15上にかかる
ようにパターン化する。この結果、本実施例によれば、
透明電極14と硬質炭素膜13とが直接接触せず、透明電極
14形成時に硬質炭素膜表面の変質に伴う接合状態の劣化
が起こらず、素子特性がより安定するものとなる。
First, the lower electrode 12 is formed on the substrate 11 and patterned. Next, a resist is applied thereon and patterned, and then a hard carbon film 13 is formed thereon by a coating method. Then, the hard carbon film 13 is patterned by a so-called lift-off method of removing the resist. Thereafter, the upper electrode 15 is formed on the hard carbon film 13 and the like by a sputtering method, and is patterned into a predetermined pattern. Here, the upper electrode 15 has a thickness of, for example, Pt material.
Although formed to have a thickness of 1000 °, another material such as the same material as that of the lower electrode 12 may be used. Thereafter, a transparent electrode 14 serving as a pixel electrode is formed, and patterning is performed so that a part of the transparent electrode 14 covers the upper electrode 15. As a result, according to the present embodiment,
The transparent electrode 14 and the hard carbon film 13 do not directly contact each other,
At the time of formation, deterioration of the bonding state due to deterioration of the surface of the hard carbon film does not occur, and the device characteristics become more stable.

効果 本発明は上述のように、下部電極と上部電極との間に
絶縁膜を介在させてなる金属−絶縁膜−金属素子を用い
た液晶表示装置において、前記下部電極上に湿式又は乾
式のコーテイング法により炭素原子と水素原子とを主要
な組織形成元素として非晶質又は微結晶質の少なくとも
一方を含む硬質炭素膜よりなる膜をパターニングして前
記絶縁膜を形成したので、絶縁膜が着色されていても画
素部分の透過率の低下を極力抑えることができ、特に、
絶縁膜の形成時に比較的低い温度で製造しても膜質が劣
化することがなく、これにより、基盤の材料として耐熱
性を要求されることがなくその選択の自由度を増すこと
ができるという効果を有する。
Effect As described above, the present invention provides a liquid crystal display device using a metal-insulating film-metal element in which an insulating film is interposed between a lower electrode and an upper electrode, and a wet or dry coating on the lower electrode. The insulating film is formed by patterning a film made of a hard carbon film containing at least one of amorphous and microcrystalline with carbon atoms and hydrogen atoms as main tissue forming elements by the method, so that the insulating film is colored. Even if it is, the decrease in the transmittance of the pixel part can be suppressed as much as possible,
Even if the insulating film is formed at a relatively low temperature when formed, the film quality is not degraded, so that the heat resistance is not required as a base material, and the degree of freedom in selecting the material can be increased. Having.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の第一の実施例を示す平面図、第2図は
概略斜視図、第3図は波数−吸収係数特性図、第4図は
波数−強度特性図、第5図は本発明の第二の実施例を示
す平面図、第6図は概略斜視図、第7図は従来例を示す
概略斜視図である。 11……基板、12……下部電極、13……硬質炭素膜による
絶縁膜、14……上部電極、15……上部電極
1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic perspective view, FIG. 3 is a wave number-absorption coefficient characteristic diagram, FIG. 4 is a wave number-intensity characteristic diagram, and FIG. FIG. 6 is a schematic perspective view showing a second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic perspective view showing a conventional example, and FIG. 11 ... substrate, 12 ... lower electrode, 13 ... insulating film made of hard carbon film, 14 ... upper electrode, 15 ... upper electrode

フロントページの続き (72)発明者 谷 克彦 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株 式会社リコー内 (56)参考文献 特開 昭64−40929(JP,A) 特開 昭61−241726(JP,A) 特開 昭60−241021(JP,A)Continuation of the front page (72) Inventor Katsuhiko Tani 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Inside Ricoh Co., Ltd. (56) References JP-A-64-40929 (JP, A) JP-A-61-241726 (JP, A) JP-A-60-241021 (JP, A)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】下部電極と上部電極との間に絶縁膜を介在
させてなる金属−絶縁膜−金属素子を用いた液晶表示装
置において、前記下部電極上に湿式又は乾式のコーテイ
ング法により炭素原子と水素原子とを主要な組織形成元
素として非晶質又は微結晶質の少なくとも一方を含む硬
質炭素膜よりなる膜をパターニングして前記絶縁膜を形
成したことを特徴とする液晶表示装置。
In a liquid crystal display device using a metal-insulating film-metal element in which an insulating film is interposed between a lower electrode and an upper electrode, a carbon atom is formed on the lower electrode by a wet or dry coating method. A liquid crystal display device characterized in that the insulating film is formed by patterning a film made of a hard carbon film containing at least one of an amorphous material and a microcrystalline material using hydrogen and hydrogen atoms as main structure forming elements.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0610704B2 (en) * 1984-05-16 1994-02-09 セイコーエプソン株式会社 Liquid crystal display
JPS61241726A (en) * 1985-04-19 1986-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Preparation of liquid crystal cell

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