JP2593995B2 - Method of forming fine pattern - Google Patents
Method of forming fine patternInfo
- Publication number
- JP2593995B2 JP2593995B2 JP4406092A JP4406092A JP2593995B2 JP 2593995 B2 JP2593995 B2 JP 2593995B2 JP 4406092 A JP4406092 A JP 4406092A JP 4406092 A JP4406092 A JP 4406092A JP 2593995 B2 JP2593995 B2 JP 2593995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intaglio
- ink
- pattern
- layer
- cured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 54
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 21
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は構成画線が高精度の細線
である画像を形成する方法に関し、特に半導体素子回路
の製造などに使用されるレジストパターンを形成する方
法、とりわけ大面積のディスプレイパネル基板上に半導
体素子回路やこれと同程度の高精度のレジストパターン
を形成する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming an image in which a constituent image is a fine line with high precision, and more particularly, to a method for forming a resist pattern used in the manufacture of a semiconductor device circuit, especially a large area display. The present invention relates to a method for forming a semiconductor element circuit and a resist pattern with the same high precision as this on a panel substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体素子回路の製造に使用されるエッ
チング用のレジストパターンの形成に従来からフォトリ
ソグラフィが使用されている。一方最近ディスプレイパ
ネルの大型化が進行し、サイズが３０インチ以上のもの
が盛んに開発されている。したがって半導体素子回路の
パターン形成においても、微細化とともに基板の大型
化、量産化が求められるようになっている。このような
要求に対して、現行のフォトリソグラフィでは、大型露
光装置の開発や設備投資に莫大な費用がかかり、しかも
フォトマスクの適用サイズに限界があるなどの問題があ
る。2. Description of the Related Art Photolithography has conventionally been used for forming a resist pattern for etching used in the manufacture of semiconductor device circuits. On the other hand, recently, display panels have been increased in size, and those having a size of 30 inches or more have been actively developed. Accordingly, in pattern formation of a semiconductor element circuit, it is required to increase the size and mass production of a substrate together with miniaturization. In response to such demands, the current photolithography involves problems such as a huge cost for developing a large-sized exposure apparatus and capital investment, and there is a limit to the application size of a photomask.
【０００３】したがって大型製品の製造においては、フ
ォトリソグラフィ以外の方法が提案されている。そのな
かで、所望のパターンに相応するパターン状の凹部を形
成した凹版を作製し、この凹版の凹部の中でインキを硬
化させ、被転写体に転写する方法は、装置上の制約がな
く、量産効果が高く、低コストであるという点で優れて
いる。Therefore, in the production of large products, methods other than photolithography have been proposed. Among them, a method of manufacturing an intaglio having a pattern-shaped concave portion corresponding to a desired pattern, curing the ink in the concave portion of the intaglio, and transferring the ink to a transfer-receiving member has no restrictions on an apparatus, It is excellent in that it has a high mass production effect and low cost.
【０００４】そのための方法としては例えば、所望のパ
ターンをパターン電着法で形成しそのパターンを被転写
体表面にコートしてある粘着材の層に転写し、これをフ
ォトマスクとする方法（特開平３−１５０３７６号公報
参照）がある。すなわちこの場合、被エッチング層の上
にフォトレジストをコートし、その上に粘着材をコート
した構成になっていて、転写された電着パターンはフォ
トレジストのフォトマスクの役割を果たす。この方法
は、凹版が被転写体の表面に直接接することがないの
で、被転写体の物理的損傷がなく、またすでに被転写体
に下層パターンが形成されていても、この下層パターン
の厚さに起因して、転写時に凹版が浮くことがないの
で、パターンの線巾精度の劣化がないという点で優れて
いる。As a method for this purpose, for example, a method of forming a desired pattern by a pattern electrodeposition method, transferring the pattern to a layer of an adhesive material coated on the surface of an object to be transferred, and using this as a photomask (particularly, See JP-A-3-150376). That is, in this case, a photoresist is coated on the layer to be etched, and an adhesive is coated thereon, and the transferred electrodeposition pattern serves as a photoresist photomask. In this method, since the intaglio does not directly contact the surface of the transferred object, there is no physical damage to the transferred object, and even if an underlayer pattern has already been formed on the transferred object, the thickness of the lower layer pattern can be reduced. As a result, since the intaglio does not float during transfer, there is no deterioration in the line width accuracy of the pattern.
【０００５】また別の方法として、凹版の凹部に離型層
を形成し、インキ供給後、刃物状のもの（ドクター）で
凹版上の凹部以外のインキをかき取り、凹部にインキを
充填する方法（ドクターリング）もある（特開平３−１
９８８９号公報参照）。[0005] As another method, a release layer is formed in a concave portion of an intaglio plate, and after ink is supplied, ink other than the concave portion on the intaglio plate is scraped off with a blade-like object (doctor), and the concave portion is filled with ink. (Doctoring)
No. 9889).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】大型ディスプレイデバ
イスのパネル上の半導体素子回路形成用のレジストパタ
ーンは、線巾については通常１００μｍ以下、位置精度
については±１〜１０μｍのレベルが要求される。その
ためには凹部の形状を忠実に再現するインキパターンを
形成し、これを高位置精度で完全に転写しなければなら
ない。ところが、電着法でパターンを形成する方法で
は、原理的に電流分布密度が不均一となることが避けら
れず、これに起因して電着層の厚さが不均一となる。A resist pattern for forming a semiconductor element circuit on a panel of a large display device is required to have a line width of usually 100 μm or less and a positional accuracy of ± 1 to 10 μm. For that purpose, it is necessary to form an ink pattern that faithfully reproduces the shape of the concave portion, and to completely transfer it with high positional accuracy. However, in the method of forming a pattern by the electrodeposition method, it is inevitable that the current distribution density becomes non-uniform in principle, and as a result, the thickness of the electrodeposition layer becomes non-uniform.
【０００７】電着層の厚さが不均一である場合、以下の
ような問題が生じる。 粘着層の厚さを厚くしないと電着層の薄い部分の転写
が不完全となるが、粘着層の厚さを厚くすると、電着層
とフォトレジスト層との間隔が広くなり露光時の光の回
り込みによる解像度の低下がおこる。 電着層をフォトレジストのマスクとして使用するため
には、電着層の薄い部分の遮光度を一定値以上にする必
要がある。そのためには、凹版の凹部を深くして電着層
全体の厚さを厚くしなければならないが、その場合、今
度は版深が深くて、解像度が高い凹版を作ることが難し
い。 電着層の薄い部分に粘着剤が入り込み、電着層と接す
る際に凹版の凹部との間に気泡を残し易くなり、気泡が
ある状態で露光すると気泡のある部分で光が回り込み、
解像度が低下する。[0007] When the thickness of the electrodeposition layer is not uniform, the following problems occur. If the thickness of the adhesive layer is not increased, the transfer of the thin portion of the electrodeposited layer will be incomplete, but if the thickness of the adhesive layer is increased, the distance between the electrodeposited layer and the photoresist layer will increase, and Causes a reduction in resolution due to wraparound. In order to use the electrodeposition layer as a photoresist mask, it is necessary to set the light blocking degree of a thin portion of the electrodeposition layer to a certain value or more. For that purpose, it is necessary to make the concave portion of the intaglio deeper to increase the thickness of the entire electrodeposition layer. In this case, however, it is difficult to produce an intaglio having a deeper depth and a higher resolution. The adhesive enters the thin part of the electrodeposition layer, and when it comes into contact with the electrodeposition layer, it is easy to leave bubbles between the concave part of the intaglio, and when exposed in the presence of bubbles, light wraps around the part with bubbles,
Resolution drops.
【０００８】一方、ドクターリングで凹版の凹部のみに
インキを充填する方法では、凹部のインキがドクターに
付着してかき出されてしまうことがある。このかき出し
現象は、凹版の凹部に離型層が形成してあると著しくな
る。対策としてインキの粘度を下げると、このかき出し
現象は改善されるが、今度はドクターリング効果が低下
し、凹部以外の部分にインキが裏回りしてしまう。また
ドクターリングの速度を０．１ｃｍ／秒まで下げても、
かきだし現象は防止できない。On the other hand, in the method of filling only the concave portion of the intaglio with the doctor ring, the ink in the concave portion may adhere to the doctor and be scraped off. This scraping phenomenon becomes remarkable when a release layer is formed in the concave portion of the intaglio. When the viscosity of the ink is reduced as a countermeasure, this scraping phenomenon is improved, but the doctoring effect is reduced, and the ink runs back to portions other than the concave portions. Also, even if the speed of the doctor ring is reduced to 0.1 cm / sec,
The scraping phenomenon cannot be prevented.
【０００９】上記ドクターリングに代えて、紙または布
等で凸部のインキを拭き取る方法（ワイピング）を採用
しても、凹部のインキのかきだし現象はおこる。かきだ
し現象に対しては、固形状であって塑性変形を生じ易い
インキを使用したり、印刷時に強圧をかけて被転写体を
凹部にのめり込ませるなどの対策が必要である。しかし
前者においては、インキ中に気泡が混合することを避け
ることは難しく、後者においては、被印刷体がガラス板
のような剛体では採用できない。[0009] Even if a method of wiping the ink of the convex portion with paper or cloth (wiping) instead of the doctor ring is used, the phenomenon of wiping out the ink of the concave portion occurs. In order to prevent the scraping phenomenon, it is necessary to take measures such as using an ink that is solid and easily undergoes plastic deformation, or applying a high pressure during printing to immerse the transfer target into the concave portion. However, in the former case, it is difficult to avoid air bubbles from being mixed in the ink, and in the latter case, the printing medium cannot be used with a rigid body such as a glass plate.
【００１０】このように従来の方法では、被転写体上に
高精度かつ微細なパターンを形成する上で問題がある。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、凹版の凹部
の形状をインキで再現することおよび凹版内で硬化した
インキを完全に転写する方法を提供することを目的とす
る。As described above, the conventional method has a problem in forming a high-precision and fine pattern on an object to be transferred.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a method for reproducing the shape of a concave portion of an intaglio with an ink and for completely transferring the ink cured in the intaglio.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】凹部の形状を忠実に再現
するインキパターンを形成するために、硬化性インキ
を、凹版と表面に剥離層を有する可撓性フィルムとの間
で挟持し、かつ凹版と可撓性フィルムをその両側から加
圧した状態で硬化させる。硬化後、可撓性フィルムを剥
離するときに、凹版の凹部内にインキを完全に残すた
め、上記可撓性フィルムの表面にはあらかじめ剥離層を
形成する。上記インキパターンを被転写体に完全に転写
するために、上記凹版の表面には離型層を形成し、被転
写体の表面には粘着層を形成する。In order to form an ink pattern that faithfully reproduces the shape of a concave portion, a curable ink is sandwiched between an intaglio plate and a flexible film having a release layer on the surface, and The intaglio and the flexible film are cured under pressure from both sides. After the curing, when the flexible film is peeled off, a release layer is previously formed on the surface of the flexible film in order to completely leave the ink in the concave portion of the intaglio. In order to completely transfer the ink pattern to the transfer object, a release layer is formed on the surface of the intaglio plate, and an adhesive layer is formed on the surface of the transfer object.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明を詳しく説明する。図１は本発
明の一実施例を示した断面図である。図１において符号
１は凹版である。この凹版１はあらかじめフォトリソグ
ラフィとエッチング法を組み合わせるなどの通常用いら
れる方法で、所望のパターンを形成したものである。凹
版１上に形成する凹部の巾は５〜１００μｍ、凹部の深
さは２〜２０μｍ程度が好ましい。Hereinafter, the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an intaglio. The intaglio 1 has a desired pattern formed in advance by a commonly used method such as a combination of photolithography and etching. The width of the recess formed on the intaglio 1 is preferably 5 to 100 μm, and the depth of the recess is preferably about 2 to 20 μm.
【００１３】凹版１の材質としては剛性材でもよいが、
引き剥し工程を容易にするため、例えばステンレス鋼、
燐青銅や、インバー、４２合金等の低膨張性鉄合金など
の可撓性のある材質が好ましく用いられる。また後述す
る硬化工程、圧着工程でプレス６を使用する場合にも、
プレスした際に凹版１が変形したままにならず、元の形
状に回復するような性質を有する材質を選択することが
好ましい。また後述する被転写体７の基板８として、低
膨張率のガラス基板を用いる場合には、ほぼ同じ熱膨張
率をもつ低膨張性鉄合金を、凹版１として用いればより
好ましい。この低膨張性の鉄合金は可撓性が高く、被転
写体の表面に多少の厚さムラがあっても追従が可能であ
るであるという利点を有する。上記凹版１の厚さは材質
に合わせて適宜選択する。Although the intaglio 1 may be made of a rigid material,
To facilitate the peeling process, for example, stainless steel,
A flexible material such as phosphor bronze or a low-expansion iron alloy such as Invar or 42 alloy is preferably used. Also, when the press 6 is used in a curing step and a pressure bonding step described later,
It is preferable to select a material having such a property that the intaglio 1 does not remain deformed when pressed and recovers its original shape. When a glass substrate having a low expansion coefficient is used as the substrate 8 of the transfer object 7 described later, it is more preferable to use a low expansion iron alloy having substantially the same coefficient of thermal expansion as the intaglio 1. This low-expansion iron alloy has the advantage of being highly flexible and capable of following even if there is some thickness unevenness on the surface of the transfer object. The thickness of the intaglio 1 is appropriately selected according to the material.
【００１４】凹版１の凹部形成面全面に離型層２が形成
されている。離型層２の材質としては、インキと親和性
を有しないものであればよいが、特にテフロン等のフッ
素系の樹脂やシリコーン系の樹脂などが好ましく用いら
れる。A release layer 2 is formed on the entire surface of the intaglio 1 on which the concave portion is formed. The material of the release layer 2 may be any material that does not have an affinity for the ink. In particular, a fluorine-based resin such as Teflon or a silicone-based resin is preferably used.
【００１５】ここで離型層２としてシリコーンオイルも
使用できるが、シリコーンオイルが後述する剥離層４に
付着した場合、この剥離層４を有する可撓性フィルム５
を再使用すると、剥離層４に付着したシリコーンオイル
が、硬化した硬化性インキ３の部分に再付着して、後の
凹版１と被転写体７との圧着工程で、被転写体７上の粘
着層１１と硬化した硬化性インキ３の間の粘着がおこら
なくなることがある。したがって、シリコーンオイルを
離型層２として用いた場合は、可撓性フィルム５を再使
用することはできない。Here, silicone oil can be used as the release layer 2, but when the silicone oil adheres to the release layer 4 described later, the flexible film 5 having the release layer 4
Is reused, the silicone oil that has adhered to the release layer 4 re-adheres to the cured curable ink 3, and in the subsequent pressure-bonding step between the intaglio 1 and the transferred body 7, Adhesion between the adhesive layer 11 and the cured curable ink 3 may not occur. Therefore, when silicone oil is used as the release layer 2, the flexible film 5 cannot be reused.
【００１６】上記離型層２のうち、凹部に形成された部
分は、後述する硬化インキ３を被転写体７に転写する工
程で、インキが凹部に残ることなく、完全に被転写体７
に転写されるためのものである。また凹版１の凸部に形
成された離型層２は、凹版１の凸部に硬化性インキ３を
残さず正確なインキパターンを形成し、また後述する転
写過程で被転写体７と凹版１との剥離を容易にするため
のものである。The portion of the release layer 2 formed in the concave portion is completely transferred to the transfer member 7 without transferring the hardened ink 3 to the transfer member 7 as described later.
Is to be transferred to The release layer 2 formed on the convex portion of the intaglio 1 forms an accurate ink pattern without leaving the curable ink 3 on the convex portion of the intaglio 1. This is for facilitating the peeling off.
【００１７】ついで上記凹版１の凹部形成面に硬化性イ
ンキ３を置く（図１(ａ)）。硬化性インキ３としては、
通常のインキの概念に含まれるものでなくてもよく、凹
版１の凹部に入りやすいものであればよい。またＵＶ硬
化性、２液硬化性など硬化性のものであることが必要で
ある。Next, the curable ink 3 is placed on the concave forming surface of the intaglio 1 (FIG. 1A). As the curable ink 3,
The ink does not need to be included in the general concept of ink, and may be any ink that can easily enter the concave portions of the intaglio 1. In addition, it is necessary to be curable such as UV curable and two-component curable.
【００１８】ＵＶ硬化性の硬化性インキ３としては、ア
クリル系樹脂は硬化速度が速いので好ましい。またシリ
コーン系樹脂は、凹版１の凹部に離型層２がなくても離
型するので好ましいが、オイル分が残るタイプは後述す
る粘着層への転移がうまく行かない場合が多い。２液硬
化性のものとしては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹
脂、ウレタン系樹脂などが好ましい。このような樹脂は
硬化するときに体積変化が少ないので好ましく用いられ
る。As the UV-curable curable ink 3, an acrylic resin is preferable because of its high curing speed. A silicone resin is preferable because it can be released even if the release layer 2 is not provided in the concave portion of the intaglio plate 1. However, the type in which the oil component remains does not often transfer well to the adhesive layer described later. As the two-component curable resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, or the like is preferable. Such a resin is preferably used because it hardly changes in volume when cured.
【００１９】また上記硬化性インキ３は硬化時に気泡を
含まないようにすることが必要である。したがって硬化
性インキ３は粘度の低いものが好ましい。It is necessary that the curable ink 3 does not contain air bubbles during curing. Therefore, the curable ink 3 preferably has a low viscosity.
【００２０】次に上記硬化性インキ３を凹版１上の凹部
に充填し、凹部内で硬化させる。まず、凹版１の上に置
いた硬化性インキ３に、剥離層４が形成してある可撓性
フィルム５を０．０１〜１．０kg/cm 2 程度の圧力をかけ
て押し当て（図１(ｂ)）、硬化性インキ３が凹版１の凹
部だけに存在するようする。Next, the curable ink 3 is filled into the concave portion on the intaglio 1 and cured in the concave portion. First, the flexible film 5 on which the release layer 4 is formed is pressed against the curable ink 3 placed on the intaglio 1 with a pressure of about 0.01 to 1.0 kg / cm 2 (see FIG. 1 (b)), the curable ink 3 is present only in the concave portions of the intaglio 1.
【００２１】次いで、硬化性インキ３を、少なくとも硬
化性インキ３と凹版１の凹部の離型層２の接着力よりイ
ンキの凝集力の方が強い範囲の所定の程度まで、硬化さ
せる（図１(ｃ)）。次に可撓性フィルム５を引き剥す
（図１(ｄ)）。また硬化性インキ３として、硬化時に体
積が収縮する度合の大きなものを用いた場合は、硬化性
インキ３の硬化後、再度硬化性インキ３を供給して同じ
操作を繰り返すことにより、凹部のほぼ上端までインキ
は充填され、凹部の形状をほぼ忠実に再現できる。Next, the curable ink 3 is cured to a predetermined degree at which the cohesive force of the ink is stronger than the adhesive force between the curable ink 3 and the release layer 2 of the concave portion of the intaglio 1 (FIG. 1). (c)). Next, the flexible film 5 is peeled off (FIG. 1D). When a curable ink 3 having a large degree of volume shrinkage during curing is used, after the curable ink 3 is cured, the curable ink 3 is supplied again, and the same operation is repeated, so that the concave portion is substantially removed. The ink is filled up to the upper end, and the shape of the concave portion can be reproduced almost exactly.
【００２２】上記可撓性フィルム５としては、硬化性イ
ンキ３としてＵＶ硬化インキを使用する場合はＵＶ透過
性を有するものであればよく、ほとんどのプラスチック
フィルムが使用可能である。特にポリエステルフィルム
は入手が容易で、適度の剛性を有し、凹版の凹部に入り
込むことが少ないので、好ましく用いられる。When a UV curable ink is used as the curable ink 3 as the flexible film 5, any film having UV transparency may be used, and most plastic films can be used. Particularly, a polyester film is preferably used because it is easily available, has an appropriate rigidity, and hardly enters a concave portion of an intaglio.
【００２３】またポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルムは、硬化性インキ３の種類によっては、剥離
層４がなくても硬化性インキ３と接着しないので、好ま
しく用いられる。しかもポリエチレン、ポリプロピレン
は安価であるので、離型層２としてシリコーンオイルも
使用した場合など、可撓性フィルム５を再使用しない場
合には特に好適に用いられる。また可撓性フィルム５の
厚さは特に限定されない。A polyethylene film or a polypropylene film is preferably used because, depending on the type of the curable ink 3, it does not adhere to the curable ink 3 even without the release layer 4. Moreover, since polyethylene and polypropylene are inexpensive, they are particularly preferably used when the flexible film 5 is not reused, such as when silicone oil is used as the release layer 2. The thickness of the flexible film 5 is not particularly limited.
【００２４】上記剥離層４の材質としては、上記離型層
２で用いることのできるもの、すなわちフッ素系樹脂、
シリコーン系樹脂さらにはパラフィン系ワックスなどが
好ましい。また上記硬化性インキ３の硬化の程度は、イ
ンキ供給時より高い粘度となって、凹部の形状を保持す
るという目的を達成できる程度になればよい。The material of the release layer 4 may be a material that can be used in the release layer 2, that is, a fluororesin,
Silicone resins and paraffin wax are preferred. Further, the degree of curing of the curable ink 3 may be such that the viscosity becomes higher than that at the time of supplying the ink and the purpose of maintaining the shape of the concave portion can be achieved.
【００２５】硬化性インキ３が硬化するまでに、可撓性
フィルム５が浮いてしまうことを防止することが好まし
い。そのための方法として、平プレス機を用いて１０
〜１００ｇ／cm2程度の圧力をかけたり、写真フィル
ム用の焼付けプリンターと呼ばれるポリエステルフィル
ムとガラス板との間に挟んで減圧する装置を使用し、１
／５〜１／１０気圧程度まで減圧したり、凹版を凹部
を外側にして若干湾曲させ剥離層を有するフィルムを１
０〜１００ｇ／cm程度の張力をかけて張ったりする事が
有効である。このうちの方法は簡便であり優れた方法
である。また硬化性インキ３としてＵＶ硬化性のものを
使用した場合は、加圧ロールの後にＵＶ灯をセットした
装置を用いれば、加圧後すみやかにＵＶ照射を行なうこ
とができる。It is preferable to prevent the flexible film 5 from floating before the curable ink 3 is cured. As a method for this purpose, using a flat press machine,
Use a device that applies a pressure of about 100 g / cm 2 or depressurizes it by sandwiching it between a polyester film and a glass plate called a printing printer for photographic film.
The pressure is reduced to about / 5 to 1/10 atm.
It is effective to apply a tension of about 0 to 100 g / cm. Of these, the method is simple and excellent. When a UV curable ink is used as the curable ink 3, if a device in which a UV lamp is set after a pressure roll is used, UV irradiation can be performed immediately after the pressure is applied.
【００２６】一方、被転写体７は、被印刷体基板８上に
被エッチング層９、フォトレジスト層１０、粘着層１１
の順に形成されて、構成される（図１(ｅ)）。被転写体
７の大きさは、特に限定されない。これは本発明の大き
な利点となっている。被転写体基板８の材質は特に限定
されないが、大面積アクティブマトリックス型液晶ディ
スプレイのパネル基板には低膨張ガラスが用いられるこ
とがほとんどである。その他被転写体基板８として使用
できるものとしては、各種半導体素子のウェーハやプリ
ント配線用基板あるいは通常のガラスなどが挙げられ
る。被エッチング層９としては、半導体素子回路を構成
する材料および金属材などが好ましく用いられ、被エッ
チング層９の厚さは、０．１〜１０μｍ程度が好まし
い。On the other hand, the transfer member 7 is formed by forming a layer 9 to be etched, a photoresist layer 10 and an adhesive layer 11 on a substrate 8 to be printed.
(FIG. 1 (e)). The size of the transfer target 7 is not particularly limited. This is a great advantage of the present invention. The material of the transfer target substrate 8 is not particularly limited, but low expansion glass is mostly used for a panel substrate of a large-area active matrix liquid crystal display. Other substrates that can be used as the substrate 8 include wafers of various semiconductor elements, substrates for printed wiring, and ordinary glass. As the layer 9 to be etched, a material constituting the semiconductor element circuit and a metal material are preferably used, and the thickness of the layer 9 to be etched is preferably about 0.1 to 10 μm.
【００２７】また上記フォトレジスト層１０は、半導体
素子回路の製造において通常用いられるフォトリソグラ
フィにおける周知の方法にしたがって形成される。また
粘着層１１は適宜の粘着剤を均一に塗布して形成され、
例えばゴム系粘着材、アクリル系粘着剤などを用いるこ
とができる。The photoresist layer 10 is formed according to a well-known method in photolithography commonly used in the manufacture of semiconductor device circuits. The adhesive layer 11 is formed by uniformly applying an appropriate adhesive,
For example, a rubber-based adhesive, an acrylic-based adhesive, or the like can be used.
【００２８】ついで凹部内に硬化した硬化性インキ３を
有する凹版１と、表面に粘着層１１を有する被転写体７
を圧着する（図１(ｆ)）。これらを圧着した際、気泡が
混入する事を避け、粘着層１１と硬化したインキ面の接
触ができるだけ完全になるようにするためには、平プ
レス機で圧着する、可撓性を有する凹版１を用い、こ
の端部から徐々に圧着していく、粘着層１１と凹版１
の間に硬化性液体を入れ、端部から徐々に圧着していく
等の手段を講じることが好ましい。Next, the intaglio plate 1 having the curable ink 3 hardened in the concave portions, and the transfer member 7 having the adhesive layer 11 on the surface.
Is crimped (FIG. 1 (f)). In order to prevent air bubbles from being mixed when these are pressed, and to make the contact between the adhesive layer 11 and the cured ink surface as complete as possible, the intaglio 1 having a flexible intaglio 1 pressed by a flat press machine is used. The adhesive layer 11 and the intaglio 1 are gradually pressed from this end.
It is preferable to take measures such as putting a curable liquid between them and gradually pressing them from the end.
【００２９】このうちの平プレス機で圧着する方法で
は、凹版１を固定するため、凹版１とプレス版の間に薄
いクッション材（図示せず）を挟み、凹版を磁気的に上
側のプレス盤に固定することが好ましい。またこのとき
圧着時に空気が取り残されて気泡ができることを防止す
るために１／５〜１／１０気圧程度まで減圧することが
好ましい。このとき上記クッション材の厚さを凹版の中
心部がわずかに高くなるようにすることで、気泡の発生
を実用上問題にならない程度にすることができる。In the method of press-fitting with the flat press machine, a thin cushion material (not shown) is sandwiched between the intaglio 1 and the press plate to fix the intaglio 1, and the intaglio is magnetically pressed on the upper press platen. It is preferred to fix to. At this time, it is preferable to reduce the pressure to about 1/5 to 1/10 atm in order to prevent air from being left behind during the press-bonding to form bubbles. At this time, by making the thickness of the cushion material slightly higher at the center of the intaglio, the generation of bubbles can be reduced to a level that does not pose a practical problem.
【００３０】またの硬化性液体を用いる方法は、凹版
１と被転写体７を合わせた後、両者の相対的な位置を若
干ずらして調整できるので、位置合わせ精度が要求され
る場合に特に好ましく用いられる。The method using a curable liquid can be adjusted by slightly shifting the relative positions of the intaglio 1 and the transfer-receiving body 7 after the intaglio 1 and the transfer-receiving body 7 are aligned. Used.
【００３１】次いで上記の方法で凹版１と被転写体７を
圧着した後、凹版１を引き剥して、硬化したインキパタ
ーンを被転写体７の粘着層１１の表面に転写する。すな
わち硬化したインキ面と粘着層１１を圧着させると、粘
着層１１が変形し、両者の間に粘着力が発生するので、
凹版１を引き剥したときに、硬化したインキは完全に粘
着層１１の方に転写する。Next, after the intaglio 1 and the transferred body 7 are pressed by the above-mentioned method, the intaglio 1 is peeled off, and the cured ink pattern is transferred to the surface of the adhesive layer 11 of the transferred body 7. That is, when the cured ink surface and the adhesive layer 11 are pressed against each other, the adhesive layer 11 is deformed and an adhesive force is generated between the two.
When the intaglio 1 is peeled off, the cured ink is completely transferred to the adhesive layer 11.
【００３２】このとき粘着層１１は凹版１の凸部にも接
触するが、本発明で用いる凹版１は凸部にも離型層２が
形成してあるので、粘着剤が凹版の方に取られたり、引
っ張られて転写したインキパターンが変形してしまうこ
とはない。したがって、凹版１の凹部に忠実なインキパ
ターンを、被転写体７の表面の粘着層１１に形成するこ
とができる。At this time, the adhesive layer 11 also comes into contact with the convex portions of the intaglio 1, but since the intaglio 1 used in the present invention also has the release layer 2 formed on the convex portions, the adhesive is removed toward the intaglio. The transferred or transferred ink pattern is not deformed. Therefore, an ink pattern faithful to the concave portions of the intaglio 1 can be formed on the adhesive layer 11 on the surface of the transfer-receiving body 7.
【００３３】また凹版１の凸部にインキが残っていて
も、本発明においては、凸部のインキの厚さは凹部に比
較してはるかに薄いので、フォトレジストへの露光条件
を多少調節することにより影響をなくすことができ、所
望のレジストパターンを得ることができる。また転写
後、引き剥した凹版１は反復使用することができるの
で、作業効率が高く、かつ低コスト化が実現できる。In the present invention, even if ink remains on the convex portions of the intaglio plate 1, the exposure conditions for the photoresist are slightly adjusted because the thickness of the ink on the convex portions is much smaller than that of the concave portions. Thus, the influence can be eliminated, and a desired resist pattern can be obtained. After the transfer, the peeled-off intaglio 1 can be used repeatedly, so that high working efficiency and low cost can be realized.
【００３４】ついで被転写体７のインキパターン形成面
から、インキパターンをマスクとし、光を照射してフォ
トレジスト１０を露光する。さらに粘着層１１を溶剤で
溶解し、フォトレジスト１０を現像して所望のレジスト
パターンを得る。この工程は、特開平３−１５６０３７
６に記載されている方法などの周知の方法で行なうこと
ができる。ついでこのフォトレジスト１０をエッチング
レジストとして、被エッチング層９をドライエッチング
などの周知の方法でエッチングする。この工程を繰り返
して薄膜トランジスタ回路を得る。Then, the photoresist 10 is exposed by irradiating light from the ink pattern forming surface of the transfer object 7 using the ink pattern as a mask. Further, the adhesive layer 11 is dissolved with a solvent, and the photoresist 10 is developed to obtain a desired resist pattern. This step is described in JP-A-3-156037.
The method can be performed by a known method such as the method described in No. 6. Then, using the photoresist 10 as an etching resist, the layer 9 to be etched is etched by a known method such as dry etching. This step is repeated to obtain a thin film transistor circuit.
【００３５】（実施例）平プレス法で圧着した場合につ
いて示す。厚さ０．５ｍｍ、１００ｍｍ角のインバー合
金の板を基板として、フォトリソグラフィとエッチング
法をでパターンを形成し、凹版１とした。凹版１の表面
に、離型層２として、フッ素系樹脂であるテフロンを焼
き付けた。硬化性インキ３として黒色アクリル系のＵＶ
硬化インキ、可撓性フィルム５としては厚さ１００μｍ
のポリエステルフィルム、可撓性フィルム５の表面の剥
離層４としてはシリコーン系樹脂を用いた。(Embodiment) A case where pressure bonding is performed by a flat press method will be described. Using a plate of Invar alloy having a thickness of 0.5 mm and a square of 100 mm as a substrate, a pattern was formed by photolithography and etching to obtain an intaglio 1. On the surface of the intaglio 1, Teflon as a fluororesin was baked as a release layer 2. Black acrylic UV as curable ink 3
100 μm thick as cured ink and flexible film 5
As the release layer 4 on the surface of the polyester film and the flexible film 5, a silicone resin was used.
【００３６】凹版１とポリエステルフィルム５の両側か
ら、２０mm径のロール６を加圧しながら回転、移動させ
て、凹版１の凸部のインキを除去した。ポリエステルフ
ィルム５が凹版１の凹部に入っている様子は認められな
かった。ロール６を他方の端まで移動させたところ、凹
版１の凸部の微小な傷にインキが残っていた。ポリエス
テルフィルム５側からＵＶ光を露光してインキ３を硬化
させ、凹版１からポリエステルフィルム５を引き剥し
た。From both sides of the intaglio 1 and the polyester film 5, the roll 6 having a diameter of 20 mm was rotated and moved while applying pressure to remove the ink on the convex portions of the intaglio 1. No appearance of the polyester film 5 in the recess of the intaglio 1 was observed. When the roll 6 was moved to the other end, the ink remained on the minute scratches on the convex portions of the intaglio 1. UV light was exposed from the polyester film 5 side to cure the ink 3, and the polyester film 5 was peeled off from the intaglio 1.
【００３７】この凹版１を真空プレス機の上側のプレス
盤に間に薄いクッション材を挟み込んだ状態で磁気的に
固定した。低膨張ガラス基板８上にプラズマ−ＣＶＤ法
で厚さ４００ｎｍのアモルファスシリコン層９を形成
し、その上にフォトレジスト１０（東京応化製ＯＦＰＲ
８００）を厚さ約１．５μｍコートし、さらにアクリル
系粘着剤１１（東洋インキ製）を厚さ約１．５μｍコー
トした。The intaglio 1 was magnetically fixed to a press plate above a vacuum press with a thin cushion material interposed therebetween. An amorphous silicon layer 9 having a thickness of 400 nm is formed on a low expansion glass substrate 8 by a plasma-CVD method, and a photoresist 10 (OFPR made by Tokyo Ohka) is formed thereon.
800) was coated with a thickness of about 1.5 μm, and an acrylic pressure-sensitive adhesive 11 (manufactured by Toyo Ink) was further coated with a thickness of about 1.5 μm.
【００３８】この被転写体７を、プレス機の下側のプレ
ス盤の所定の位置に置き、減圧後、上側のプレス盤を降
ろして凹版１と被転写体７を圧着した。その際、凹版１
の表面とアクリル系粘着剤の表面が接触を開始し、終了
するまでは上側のプレス盤をゆっくり降ろした。凹版の
磁気的固定を解除した後、上側のプレス盤を引き上げ、
凹版１を被転写体７からゆっくり引き剥した。凹版１の
凹部に形成されていた硬化したインキのパターン及び凸
部の傷の部分にあった硬化したインキのパターンは完全
に粘着層１１の方に転写していた。また引き剥した凹版
１は再度使用することができた。The transferred object 7 was placed at a predetermined position on the lower press platen of the press machine, and after the pressure was reduced, the upper press plate was lowered and the intaglio 1 and the transferred object 7 were pressed. At that time, intaglio 1
And the surface of the acrylic pressure-sensitive adhesive started to contact, and the upper press was slowly lowered until the surface was finished. After releasing the magnetic fixation of the intaglio, lift the upper press plate,
The intaglio 1 was slowly peeled off the transfer-receiving member 7. The pattern of the cured ink formed in the concave portion of the intaglio 1 and the pattern of the cured ink at the scratched portion of the convex portion were completely transferred to the adhesive layer 11. The peeled intaglio 1 could be used again.
【００３９】この被転写体７をＵＶ光で露光した後、溶
剤でアクリル系粘着剤１１を溶解して除去した。このと
き硬化したインキも除去された。次にフォトレジスト１
０を所定のアルカリ性現像液で現像した。凹版１の凹部
に対応するレジストパターンが形成されていた。一方凹
版１の凸部の傷に対応する部分にはレジストパターンは
なかった。アモルファスシリコン膜９をドライエッチン
グした後、電気的特性を測定した結果、通常のフォトリ
ソグラフィで形成した場合と同等の特性を示した。さら
にこれを用いて作製した薄膜トランジスタ回路は通常の
フォトリソグラフィで作製したものと同等の特性を示し
た。After exposing the transferred body 7 to UV light, the acrylic pressure-sensitive adhesive 11 was dissolved and removed with a solvent. At this time, the cured ink was also removed. Next, photoresist 1
0 was developed with a predetermined alkaline developer. A resist pattern corresponding to the concave portion of the intaglio 1 was formed. On the other hand, there was no resist pattern in the portion corresponding to the scratch on the convex portion of the intaglio 1. After the amorphous silicon film 9 was dry-etched, the electrical characteristics were measured. As a result, the characteristics were the same as those formed by ordinary photolithography. Further, a thin film transistor circuit manufactured using the same exhibited characteristics equivalent to those manufactured by ordinary photolithography.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明したように本発明の微細パター
ンの形成方法は、所望のパターンに相応するパターン状
の凹部を設け、表面に離型層を形成した凹版と、表面に
剥離層を形成した可撓性フィルムとを、両者間に少なく
とも、硬化性インキを介在させた状態で対峙させ、凹版
と可撓性フィルムをその両側から加圧して硬化性インキ
を挟持し、挟持した状態で硬化させた後、可撓性フィル
ムを剥離して凹版の凹部に硬化したインキパターンを
得、次に硬化したインキパターンを表面に粘着層を有し
該粘着層の下にフォトレジスト層が形成された被転写体
に転写するものである。As described above, according to the method for forming a fine pattern of the present invention, an intaglio in which a pattern-shaped concave portion corresponding to a desired pattern is provided and a release layer is formed on the surface, and a release layer is formed on the surface. And the flexible film are opposed to each other with at least a curable ink interposed between them, and the intaglio and the flexible film are pressed from both sides to sandwich the curable ink and cured in the sandwiched state. after the flexible film peeled off to obtain a cured ink pattern in the recess of the intaglio, then cured ink pattern have a pressure-sensitive adhesive layer on the surface
The transfer is performed to a transfer-receiving body having a photoresist layer formed under the adhesive layer .
【００４１】したがって凹版の凹部の形状に忠実な微細
インキパターンを、正確かつ鮮明に被転写体表面に転写
することができる。特に、直接フォトリソグラフィによ
ってパターンを形成できない大型のディスプレイパネル
基板上に、容易にパターン形成することができる。また
転写後、引き剥した凹版は反復使用することができるの
で、作業効率が高く、低コスト化が可能である。Therefore, a fine ink pattern faithful to the shape of the concave portion of the intaglio can be accurately and clearly transferred to the surface of the transfer object. In particular, a pattern can be easily formed on a large display panel substrate on which a pattern cannot be formed directly by photolithography. Further, since the intaglio peeled off after the transfer can be used repeatedly, the working efficiency is high and the cost can be reduced.
【図１】本発明の微細パターンの形成方法の一実施例を
示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of a method for forming a fine pattern according to the present invention.
１ 凹版 ２ 離型層 ３ 硬化性インキ ４ 剥離層 ５ 可撓性フィルム ７ 被転写体 １１ 粘着層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Intaglio 2 Release layer 3 Curable ink 4 Release layer 5 Flexible film 7 Transfer object 11 Adhesive layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/336 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location H01L 21/336
Claims (2)
凹部を設けるとともにその表面に離型層を形成した凹版
と、表面に剥離層を形成した可撓性フィルムとを、両者
間に硬化性インキを介在させた状態で対峙させ、凹版と
可撓性フィルムをその両側から加圧して硬化性インキを
挟持した状態で硬化させた後、可撓性フィルムを剥離し
て凹版の凹部に硬化したインキパターンを得、次にこの
硬化したインキパターンを表面に粘着層を有し該粘着層
の下にフォトレジスト層が形成された被転写体に転写す
ることを特徴とする微細パターンの形成方法。An intaglio plate having a pattern-shaped concave portion corresponding to a desired pattern and having a release layer formed on the surface thereof, and a flexible film having a release layer formed on the surface thereof are provided with a curable ink. After the intaglio plate and the flexible film are pressurized from both sides and cured with the curable ink sandwiched, the flexible film is peeled off and the ink cured in the recesses of the intaglio plate the resulting pattern, then the adhesive layer have a pressure-sensitive adhesive layer of the cured ink pattern on the surface
Forming a fine pattern on a transfer object having a photoresist layer formed thereunder .
凹版を用いたことを特徴とする請求項１記載の微細パタ
ーンの形成方法。2. The method for forming a fine pattern according to claim 1, wherein an intaglio made of a low-expansion iron alloy having flexibility is used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4406092A JP2593995B2 (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Method of forming fine pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4406092A JP2593995B2 (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Method of forming fine pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05241175A JPH05241175A (en) | 1993-09-21 |
| JP2593995B2 true JP2593995B2 (en) | 1997-03-26 |
Family
ID=12681085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4406092A Expired - Fee Related JP2593995B2 (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Method of forming fine pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593995B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453333B1 (en) * | 1996-09-30 | 2004-12-29 | 오리온전기 주식회사 | Connection structure of a flat element, specifically in relation to commonly using one port in a random-sized flat element, and performing an automatic interfacing process |
| AU7137800A (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-13 | E-Ink Corporation | Preferred methods for producing electrical circuit elements used to control an electronic display |
| JP2003089259A (en) * | 2001-09-18 | 2003-03-25 | Hitachi Ltd | Pattern forming method and pattern forming apparatus |
| JP2006069026A (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Gravure-offset printing press |
| JP4843978B2 (en) * | 2005-03-28 | 2011-12-21 | 凸版印刷株式会社 | Method for forming thin film transistor |
| JP4580830B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-11-17 | 株式会社日立製作所 | Image forming method and image forming apparatus using the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2935851B2 (en) * | 1989-06-16 | 1999-08-16 | 大日本印刷株式会社 | Fine pattern printing method |
| JPH0410936A (en) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Toppan Printing Co Ltd | Intaglio inking method |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4406092A patent/JP2593995B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05241175A (en) | 1993-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5127330A (en) | Method including treatment of ink on a plate to cause hardening at other than the ink outer surface before printing | |
| US8016585B2 (en) | Nanoimprint resin stamper | |
| US8291820B2 (en) | Intaglio printing plate, production method for intaglio printing plate, production method for electronic substrate, and production method for display device | |
| US20120321740A1 (en) | Pneumatic method and apparatus for nano imprint lithography having a conforming mask | |
| JPH0354569A (en) | Formation of resist pattern | |
| JP2593995B2 (en) | Method of forming fine pattern | |
| JPH07102732B2 (en) | Method for forming fine resist pattern | |
| US4282310A (en) | Method of making pressure-sensitive transfer sheets | |
| JPH0647895A (en) | Precision printing method and precision printing device | |
| JPH0648677B2 (en) | Method of forming resist pattern | |
| JPH04239684A (en) | Method for forming of fine pattern | |
| JP3509192B2 (en) | Letterpress and printing method using the same | |
| JP3475498B2 (en) | Letterpress and printing method using the same | |
| JP4144299B2 (en) | Method of manufacturing transferred object and thick film pattern | |
| JP2004521502A (en) | Transfer printing | |
| JPH0899476A (en) | Printing method for micropattern | |
| JPH0872384A (en) | Method for printing very fine pattern | |
| JP3196364B2 (en) | Slider for thin film magnetic head and method of manufacturing the same | |
| JPH11321141A (en) | Intaglio plate having cushioning property | |
| JPH06239003A (en) | Precision printing method | |
| JP4910237B2 (en) | Method for manufacturing electrode substrate for color liquid crystal display device | |
| JP2004325552A (en) | Method of manufacturing screen printing plate | |
| JPH04267151A (en) | Preparation of planographic printing plate | |
| JPH05267829A (en) | Printed wiring board and manufacture thereof | |
| JP2636531B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961022 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071219 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |