JP2598610B2 - 交換可能なコンタクト素子を有するコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は交換可能なコンタクト素
子を有するコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、入来する危険な高電圧パルスを接
地して除去し、また不所望な周波数の雑音信号を除去す
るためにコネクタのコンタクト素子にダイオードやフィ
ルタ部品を取付けた構造の装置が知られている。そのよ
うなコンタクト素子では例えば高電圧パルスを接地する
ときにダイオードが破損する可能性があり、部品が破損
した場合には容易に交換できるようにすることが必要で
ある。一方、ダイオードやフィルタ部品のキャパシタの
ような２端子回路素子だけでなく、トランジスタのよう
な３端子の部品をコンタクト素子に取付けられるように
することも望ましいことである。しかしながら、前記の
ようなダイオードやフィルタのような２端子回路素子で
は一方の端子をコンタクト素子に固定して機械的にコン
タクト素子に固定すると共に電気的接続を行い、他方の
端子と接地電位との間に接続すればよいから、コンタク
ト素子に取付けた回路素子に故障が生じた場合にはコン
タクト素子を摺動させて取外すことができる構造にする
ことが容易に可能であるが、３端子の回路素子ではさら
に１つの端子に接続するための構造が必要であるために
必要なスペースが増加するのに加えて、第３の端子に対
する接続は前記２端子回路素子の場合の接地電位に対す
る接続とは異なって各コンタクト素子から別々に外部に
導出する必要があるため、それを容易に交換できるよう
に構成することは容易なことではなく、３端子回路素子
を内蔵し、しかも故障時の取換えが容易な構造のコネク
タは従来得られていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、簡単
に取換えることができる構造を有し、３端子の回路素子
を備えたコンタクト素子およびそのようなコンタクト素
子を使用するコネクタを提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、取り換え可能
のコンタクト素子を設けられ、少なくとも１つのコンタ
クト素子には３端子を有する回路素子が含まれているコ
ネクタを提供する。３つの端子を有する回路素子はコン
タクト素子本体の中央部に設置されており、その素子の
第１の端子は本体に接続されている。素子の第２、第３
の端子は露出した外周を有する第１、第２のクリップに
それぞれ接続されている。従来技術のように、第１のク
リップの露出された外周はコネクタの接地平面と結合す
る。本発明においては、コネクタはコンタクト素子の軸
に垂直な平面に位置する回路ボードを設けられる。コン
タクト素子を受ける回路ボードにある穴には、コンタク
ト素子が取り付けられた際に第２のクリップの露出され
た外周に対して摺動するフィンガを有するばねクリップ
素子が設けられている。ばねクリップ装置は回路ボード
の導体に接続されている。回路ボードの導体はコネクタ
の信号コンタクト素子に接続されることができる。

【０００５】本発明は添付された図面を参照にした、以
下の説明から理解されるであろう。

【０００６】

【実施例】図６は本発明のコネクタ１０を示し、それは
ハウジング１２と、そこに設置されている複数のコンタ
クト素子１４ないし１８を含む。ハウジングは金属外殻
体２０と外殻体のなかの絶縁体装置２２を含む。絶縁体
装置はコンタクト装置の軸３１ないし３３に垂直に延在
している３０などの、平面に表面が位置している４つの
板状絶縁体２４、２５、２６、２８を含む。コンタクト
素子のうちの１つの軸３２はコネクタの軸およびその外
殻体の軸と一致している。

【０００７】絶縁体２４ないし２８のそれぞれは３４、
３５、３６、そして３８のような複数の穴を有し、それ
ら穴が一直線に並んで４０のような通路を形成し、各通
路は各コンタクト素子を受ける。示された個々のコネク
タは４２のような複数のコンタクト端部を持ち、それら
はエポキシなどの鋳造材料４４で固定されている。ま
た、コンタクトの各前端部は対応するコンタクト素子の
各後端部と結合される。コネクタはコンタクト素子のい
くつかのものを接地するために、銅合金などの導電性の
接地平面５０を含む。また、コネクタは回路ボード５２
を含み、その表面は平面３０に平行である。３０の機能
については以下説明する。

【０００８】図２は第１のコンタクト素子１４の詳細を
示し、それはその前端６０、後端６２、中央部に６４の
ような部分を持つ導電体５４を含む。中央部６４は３端
子回路素子７０を有するプラットフォーム６６を形成す
る。回路素子はトランジスタ、電圧調整器、またはその
他の装置である。回路素子はコンタクト本体６４の中央
部に接触する第１の端子７２を有し、また第２、第３の
端子７４、７６も有する。第１、第２のクリップ８０、
８２によって第２、第３の端子への接続が形成される。
第１のクリップ８０は回路部品７０の大部分の前方、す
なわち矢印Ｆの方向に位置するバンド部分８４を有す
る。第１のクリップはバンド部分８４から後方、すなわ
ち矢印Ｒの方向に大幅にのび、コンタクト軸３１の方向
へ半径方向内側にのびているフィンガ８６を有し、その
フィンガははんだ付けによって第２の端子に接続されて
いる。第２のクリップは第１のクリップとほぼ同じ構造
であるが、バンド部分９０が回路素子７０の大部分の後
方に位置する。第２のクリップのフィンガ９２は前方に
延在し、バンドから半径方向内側に向かって延在してい
る。フィンガ９２は回路素子の第３の端子７６に接続さ
れている。図２はクリップ８０、８２を断面で示してい
るが、回路素子を保護し、クリップの位置を安定にする
鋳造材料は示していない。

【０００９】図３はコンタクト素子１４の素子中央部分
を示し、これはコネクタ１０の中に設置された状態で示
されている。この図はコンタクト本体５４からクリップ
バンド部分を分離する誘電体材料１００を示している。
誘電体材料１００は３端子回路素子７０を取り囲む鋳造
材料であり、クリップ８０、８２のバンド部分８４、９
０の内側に位置する。接地平面５０は穴１０２と、第１
のクリップのバンド部分８４と結合する穴の部分におけ
る接触片１０４とを有し、それによって回路素子の第２
の端子７４を接地される。

【００１０】回路ボード５２はメッキされた貫通溝１１
０を有し、メッキは反対側の後方表面１１６およびボー
ドの前方表面１１４に位置する部分１１２にも施されて
おり、メッキの後方部分は導体１１８と結合されてい
る。回路ボードはメッキ部分１１２と導体１１８を第２
のクリップ８２と接続するばねクリップ装置１２０を有
し、その結果回路素子の第３の端子７６と８２が接続さ
れる。ばねクリップ装置１２０は、回路ボードのメッキ
にはんだ付けで固定されたほぼ円筒状の部分１２２を持
つ。複数のフィンガ１２４は円筒部分１２２から後方に
延在し、わずかにコンタクト軸３１の方に向いており、
第２のクリップのバンド部分９０と結合する。従って、
コンタクト素子１４が設置されるとき、素子１４を通路
４０中に後方に動かすことによって、第１、第２のクリ
ップのバンド部分８４、９０と、接地平面５０および回
路ボードの導体１１８との間にそれぞれに電気接続が生
じる。コンタクト素子は前方Ｆの方向に移動させること
ができ、そのクリップのバンド部分は、接地平面の接触
片および回路ボードのクリップ装置のフィンガとの接触
から解放されて、滑って動く。

【００１１】図８はコンタクト素子の相互接続を示す簡
略図である。コンタクト素子は１４で示され、導電体５
４は３つの端子を持つ回路素子７０の第１の端子７２に
接続されている。接地平面５０のフィンガ１０４は接地
のために第２の端子７４に接続されている。ばねクリッ
プ素子１２０は第３の端子７６と回路ボードの導体１１
８を接続する。導体１１８は直接的、もしくは抵抗、コ
ンデンサ、ダイオード等の小型回路素子を通して他の回
路ボードの導体部分１１８Ａに接続する。第２の導体部
分１１８Ａはバイアス／信号コンタクト素子１６の導体
１３２に接続する第２のばねクリップ装置に接続されて
いる。従ってコンタクト素子１４の本体５４の信号は回
路素子７０によって変えられ、変えられた信号は、付加
的な変更の可能性を有して供給され、コネクタ外へ伝送
される。

【００１２】図４はバイアス／信号コンタクト素子１６
の機械的構造の詳細を示している。このコンタクト素子
は実質的には円筒型の外表面を持つボード接続部分を含
む。第２のばねクリップ素子１３０は前記第１のばねク
リップ１２０と同じ構造である。第２のクリップ素子１
３０のフィンガ１２４は導電体１３２の円筒形表面１３
６と結合する。このようにバイアス／信号コンタクト素
子１６はコンタクト素子１４上の３つの端子を持つ回路
素子の第３の端子７６に電気的に接続されている。

【００１３】使用する際、バイアス／信号コンタクト素
子の本体が接地平面５０の接触片１０４と結合されない
ようにしなくてはならない。これは導電体１３２の直径
を縮小して幅を狭めた部分１４２のまわりに位置する鋳
造材料１４０によって避けられる。鋳造材料１４０の外
径はコンタクト素子１４上の第１のクリップ８０のバン
ド部分の外径と実質上同じである。これによってコンタ
クト素子を通路に挿入することが容易になる。また、接
地平面のフィンガがすべてのコンタクト素子の位置を安
定にすることが可能となる。このように交換可能である
ためにコネクタと選択されたコンタクト素子を買った使
用者は任意の通路に任意のコンタクト素子を設置するこ
とができる。バイアス／信号コンタクト素子は定電圧
（バイアス）を送るために使用することができ、電圧が
迅速に変化する信号も同様である。しかしながら、バイ
アス／信号コンタクト素子は普通、信号を送るために使
われ、信号コンタクト素子と呼ぶことができる。

【００１４】図５は接地コンタクト素子である第３のコ
ンタクト素子１８を示している。接地コンタクト素子１
８は導電体１５０を有し、１５０はその前方部分６０ま
たは後方部分６２のいずれかにおいて接地されている。
接地コンタクト素子１８の目的は、例えば１５２で示さ
れている接続によって設置電位に接地平面５０を保持す
ることである。接地導電体１５０は接地平面５０に隣接
している１５４に円筒形の外表面を有し、対応する穴の
ところに位置する接地平面の接触片１０４に接触する。
導電体１５０はエポキシ等の第３の鋳造材料１６０に囲
まれている１５６において、他のコンタクト素子の中央
部と同じ外径にするために、直径が縮小された部分を有
する。従って、第３のばねコンタクト素子１６４は接地
コンタクト素子に電気的に接続されない。

【００１５】図６を再度参照すると、コネクタは絶縁体
２４の各穴３４に位置する保持器１７０を含み、対応す
るコンタクト素子を保持している。前方の解放器具は保
持器１７０のフィンガを拡大させるために柔らかいゴム
の密閉材１７２を通して差し込まれ、対応するコンタク
ト素子を引き抜くことができる。引き抜くとき、コンタ
クト素子は接地平面５０の接触片と回路ボードに設置さ
れたばねクリップ素子フィンガを通って滑る。

【００１６】接地平面５０は１７４で破線に示されるフ
ィンガを設けることによって、外殻体２０の内壁を圧迫
する部分において接地される。しかしながら、これは接
地平面の接触が良好に行われるように、外殻体２０の内
側表面にメッキを必要とする。また、図５の接地コンタ
クト素子１８のかわりに図９のダブル接地コンタクト素
子１８０を設けることも可能である。図９のコンタクト
素子１８０は接地平面５０、または回路ボード５２の接
地平面に接続するばねクリップ１８２に接触させること
を目的とする。

【００１７】従って、本発明は、３つの端子を有する回
路素子を備えたコンタクト素子を提供し、各端子への接
続手段を提供するものである。コンタクト素子は、回路
素子の第２、第３の端子にそれぞれ接続される第１、第
２のクリップを含み、各クリップは露出したほぼ円筒形
のバンドを持ち、第１のバンドはコネクタの接地平面に
接続されている。コネクタは回路ボードを有し、その回
路ボードの表面はコンタクト素子の軸に垂直な平面に延
在する。回路ボードはその各穴にばねクリップ素子を支
持し、クリップ素子はコンタクト素子の第２のクリップ
のバンドと結合するフィンガを有する。回路ボードはバ
イアス／信号コンタクト素子に接続できる導体を有し、
それによってコンタクト素子の第３の端子をコネクタの
外部回路に接続できる。

【００１８】この発明の特定の実施例を図示し、説明し
てきたが、変更、修正が当業者によって容易に考え出さ
れる可能性があり、そのような変更、修正は特許請求の
範囲に記載された本発明の技術的範囲に含まれるべきも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のコネクタの正面図。

【図２】図１のコネクタの３端子回路素子を有するコン
タクト素子の、部分的にクリップが示された斜視図。

【図３】図２の３端子回路素子を有するコンタクト素子
の、図１のコネクタに挿入された状態の部分的断面図。

【図４】信号／バイアスコンタクト素子の、コネクタに
挿入された状態の部分的断面図。

【図５】コネクタに設置された状態の接地コンタクト素
子の部分的断面図。

【図６】図１の線６−６における断面図。

【図７】図６のコネクタのばねクリップ装置の斜視図。

【図８】図６のコネクタの回路を簡単化した回路略図。

【図９】本発明に基づく二重接地コンタクト素子の部分
的断面図。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の通路が形成されている絶縁体装置
   を備えているハウジングと、前記絶縁体装置に設けられ
   ている接地平面と、前記通路のそれぞれに設置された複
   数のコンタクト素子と、それらコンタクト素子の少なく
   とも１つに取付けられている回路素子とを具備している
   コネクタにおいて、さらに、回路導体を有し、前記ハウジングに取付けられ
   ている回路ボードと、第１および 第２のクリップとを具
   備し、前記コンタクト素子は前端部、後端部、および中央部を
   具備している導電体を備え、 前記回路素子は第１の端子と、第２の端子と、第３の端
   子とを具備し、前記コンタクト素子の中央部に取付けら
   れ、 前記回路素子の第１の端子は前記コンタクト素子の中央
   部に接続され、 前記回路素子の第２の端子は前記第１のクリップを介し
   て前記接地平面に電気的に接続され、 前記回路素子は第３の端子は前記第２のクリップを介し
   て前記回路ボード上の回路導体に接続され ていることを
   特徴とするコネクタ。
2. 【請求項２】 前端部、後端部、および中央部を有し、
   コネクタの絶縁体装置に設けられている通路中に位置し
   ている細長いコンタクト素子本体と、第１の端子と、第２の端子と、第３の端子とを具備し、
   前記 コンタクト素子本体の中央部に取付けられ、前記第
   １の端子が前記コンタクト素子本体の中央部に接続され
   ている回路素子と、前記コンタクト素子本体の外周表面に近接して配置さ
   れ、 前記回路素子の前方に位置するバンド部分と、この
   バンド部分から後方に延在して前記回路素子の第２の端
   子に接続されているフィンガとを有する第１のクリップ
   と、前記コンタクト素子本体の外周表面に近接して配置さ
   れ、 前記回路素子の後方に位置するバンド部分と、この
   バンド部分から前方に延在して前記回路素子の第３の端
   子に接続されているフィンガとを有する第２のクリップ
   と、 前記第１および第２のクリップの前記バンド部分の内側
   と前記コンタクト素子本体の外周表面との間に配置さ
   れ、前記コンタクト素子本体から前記バンド部分を絶縁
   している誘電体とを具備していることを特徴とするコネ
   クタ中で使用される接続導体装置。