JP2628481B2 - チップ成形型およびチップ成形方法 - Google Patents
チップ成形型およびチップ成形方法Info
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- JP2628481B2 JP2628481B2 JP3452393A JP3452393A JP2628481B2 JP 2628481 B2 JP2628481 B2 JP 2628481B2 JP 3452393 A JP3452393 A JP 3452393A JP 3452393 A JP3452393 A JP 3452393A JP 2628481 B2 JP2628481 B2 JP 2628481B2
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- Japan
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- chip
- mold
- lower mold
- convex surface
- molding material
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ成形品を成形する
成形型および該成形型を使用して彎曲形状を有するチッ
プ成形品を成形する方法に関するものである。
成形型および該成形型を使用して彎曲形状を有するチッ
プ成形品を成形する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、彎曲形状を有するチップ成形品を
成形するには、図５に示すように凸型面(2A)を有する下
型(2) と、凹型面(3A)を有する上型(3) とからなるチッ
プ成形型(1) を使用し、該下型(2) 内にチップ成形材料
(5) を充填し、下型凸型面(2A)と上型凹型面(3A)との間
で該チップ成形材料(5) を押圧成形する方法が行われて
いる。
成形するには、図５に示すように凸型面(2A)を有する下
型(2) と、凹型面(3A)を有する上型(3) とからなるチッ
プ成形型(1) を使用し、該下型(2) 内にチップ成形材料
(5) を充填し、下型凸型面(2A)と上型凹型面(3A)との間
で該チップ成形材料(5) を押圧成形する方法が行われて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来方法で
はチップ成形材料(5) を下型(2) 内に充填する場合、該
チップ成形材料(5) が該下型(2) の凸型面(2A)から滑落
して該凸型面(2A)の頂上付近では該チップ成形材料(5)
の充填量が少なくなり、該凸型面(2A)の裾に行くにした
がって該チップ成形材料(5) の充填量が多くなり、その
結果均一な密度のチップ成形品や部分的に異なった密度
のチップ成形品を得ることが困難であると云う問題点が
ある。
はチップ成形材料(5) を下型(2) 内に充填する場合、該
チップ成形材料(5) が該下型(2) の凸型面(2A)から滑落
して該凸型面(2A)の頂上付近では該チップ成形材料(5)
の充填量が少なくなり、該凸型面(2A)の裾に行くにした
がって該チップ成形材料(5) の充填量が多くなり、その
結果均一な密度のチップ成形品や部分的に異なった密度
のチップ成形品を得ることが困難であると云う問題点が
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するための手段として、凸型面(12A) または凹型
面を有する下型(12)と、該凸型面(12A) または凹型面に
対応する凹型面(13A)または凸型面を有する上型(13)
と、該下型(12)と上型(13)との間に挿入される格子枠(1
4)とからなり、該格子枠(14)は縦横板壁(14A,14B) から
なり該上型(13)には該格子枠(14)の縦横板壁(14A,14B)
が嵌入する嵌入溝(13B,13C) が形成されており、該格子
枠(14)と該下型(12)型面との間には成形品の厚み分のス
ペーサー(14D) が介在しているチップ成形型(11)を提供
し、更にチップ成形型(11)の下型(12)の型面(12A) 上に
スペーサー(14D) を介して格子枠(14)を設置した上で該
下型(12)内にチップ成形材料(15)を充填し、該上型(13)
を該下型(12)内に押入して該格子枠(14)の縦横板壁(14
A,14B) を該上型(13)の嵌入溝(13B,13C) に嵌入させる
ことによって該下型(12)の型面(12A) と該上型(13)の型
面(13A) との間で該チップ成形材料(15)を圧縮成形する
チップ成形方法を提供するものである。
を解決するための手段として、凸型面(12A) または凹型
面を有する下型(12)と、該凸型面(12A) または凹型面に
対応する凹型面(13A)または凸型面を有する上型(13)
と、該下型(12)と上型(13)との間に挿入される格子枠(1
4)とからなり、該格子枠(14)は縦横板壁(14A,14B) から
なり該上型(13)には該格子枠(14)の縦横板壁(14A,14B)
が嵌入する嵌入溝(13B,13C) が形成されており、該格子
枠(14)と該下型(12)型面との間には成形品の厚み分のス
ペーサー(14D) が介在しているチップ成形型(11)を提供
し、更にチップ成形型(11)の下型(12)の型面(12A) 上に
スペーサー(14D) を介して格子枠(14)を設置した上で該
下型(12)内にチップ成形材料(15)を充填し、該上型(13)
を該下型(12)内に押入して該格子枠(14)の縦横板壁(14
A,14B) を該上型(13)の嵌入溝(13B,13C) に嵌入させる
ことによって該下型(12)の型面(12A) と該上型(13)の型
面(13A) との間で該チップ成形材料(15)を圧縮成形する
チップ成形方法を提供するものである。
【０００５】
【作用】下型(12)の凸型面(12A) または凹型面上にスペ
ーサー(14D) を介して格子枠(14)を設置した上で該下型
(12)内にチップ成形材料(15)を充填する。該チップ成形
材料(15)は該下型(12)の凸型面(12A) または凹型面と該
格子枠(14)との隙間(16)に充填され、更に該格子枠(14)
の間隙(14C) に充填されるが、更に該格子枠(14)の間隙
(14C) に充填された該チップ成形材料(15)は該格子枠(1
4)の縦横板壁(14A,14B) によって該下型(12)の凸型面(1
2A) からの滑落または凹型面への滑落を阻止される。し
たがって該チップ成形材料(15)は下型(12)の凸型面(12
A) または凹型面上に所望の厚さをもって充填すること
が出来、この状態で上型(13)を下降または上昇させる
と、該上型(13)の嵌入溝(13B,13C) に格子枠(14)が嵌入
し、該チップ成形材料(15)は該下型(12)の凸型面(12A)
と該上型(13)の凹型面(13A) との間で圧縮成形される。
ーサー(14D) を介して格子枠(14)を設置した上で該下型
(12)内にチップ成形材料(15)を充填する。該チップ成形
材料(15)は該下型(12)の凸型面(12A) または凹型面と該
格子枠(14)との隙間(16)に充填され、更に該格子枠(14)
の間隙(14C) に充填されるが、更に該格子枠(14)の間隙
(14C) に充填された該チップ成形材料(15)は該格子枠(1
4)の縦横板壁(14A,14B) によって該下型(12)の凸型面(1
2A) からの滑落または凹型面への滑落を阻止される。し
たがって該チップ成形材料(15)は下型(12)の凸型面(12
A) または凹型面上に所望の厚さをもって充填すること
が出来、この状態で上型(13)を下降または上昇させる
と、該上型(13)の嵌入溝(13B,13C) に格子枠(14)が嵌入
し、該チップ成形材料(15)は該下型(12)の凸型面(12A)
と該上型(13)の凹型面(13A) との間で圧縮成形される。
【０００６】
【実施例】本発明を図１〜図３に示す一実施例によって
説明すれば、チップ成形型(11)は凸型面(12A) を有する
下型(12)と、凹型面(13A) を有する上型(13)と、格子枠
(14)とからなり、該下型(12)は箱形状であり、該格子枠
(14)は所定の間隙(14C) を介して配置されて下型(12)の
凸型面(12A) に沿う縦板壁(14A) と、該縦板壁(14A) を
前後部で連結する横板壁(14B) と、下面四隅から垂下さ
れるスペーサーとしてのピン(14D) とからなり、該上型
(13)には該格子枠(14)の縦横板壁(14A,14B)が嵌入する
嵌入溝(13B,13C) が形成されている。
説明すれば、チップ成形型(11)は凸型面(12A) を有する
下型(12)と、凹型面(13A) を有する上型(13)と、格子枠
(14)とからなり、該下型(12)は箱形状であり、該格子枠
(14)は所定の間隙(14C) を介して配置されて下型(12)の
凸型面(12A) に沿う縦板壁(14A) と、該縦板壁(14A) を
前後部で連結する横板壁(14B) と、下面四隅から垂下さ
れるスペーサーとしてのピン(14D) とからなり、該上型
(13)には該格子枠(14)の縦横板壁(14A,14B)が嵌入する
嵌入溝(13B,13C) が形成されている。
【０００７】上記下型(12)の凸型面(12A) 上には上記格
子枠(14)がピン(14D) を介して設置され、それから該下
型(12)内にチップ成形材料(15)が充填される。該チップ
成形材料(15)はポリウレタン発泡体、ポリエチレン発泡
体、ポリプロピレン発泡体等のプラスチック発泡体の廃
材の粉砕物、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン等のプラスチックの廃材の粉砕物、カーペット、
繊維編織物、不織布等の繊維材料の廃材の粉砕物等の一
種または二種以上の混合物からなり、通常バインダーと
してウレタンプレポリマー等が混合されている。
子枠(14)がピン(14D) を介して設置され、それから該下
型(12)内にチップ成形材料(15)が充填される。該チップ
成形材料(15)はポリウレタン発泡体、ポリエチレン発泡
体、ポリプロピレン発泡体等のプラスチック発泡体の廃
材の粉砕物、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン等のプラスチックの廃材の粉砕物、カーペット、
繊維編織物、不織布等の繊維材料の廃材の粉砕物等の一
種または二種以上の混合物からなり、通常バインダーと
してウレタンプレポリマー等が混合されている。
【０００８】上記チップ成形材料(15)は下型(12)の凸型
面(12A) と格子枠(14)との隙間(16)に充填され、それか
ら該格子枠(14)の縦横板壁(14A,14B) の間隙(14C) 内に
充填されて行く。そして該間隙(14C) 内に充填されたチ
ップ成形材料(15)は縦板壁(14A) によって下型(12)の凸
型面(12A) を滑落することを阻止される。したがって該
チップ成形材料(15)は下型(12)の凸型面(12A) 上に均一
な厚さをもって充填することが出来る。この状態で上型
(13)を下降させ、該上型(13)の嵌入溝(13B,13C) に格子
枠(14)の縦横板壁(14A,14B) を嵌入せしめつゝ該チップ
成形材料(15)圧縮成形すると共に水蒸気を接触させて該
ウレタンプレポリマーを硬化させる。
面(12A) と格子枠(14)との隙間(16)に充填され、それか
ら該格子枠(14)の縦横板壁(14A,14B) の間隙(14C) 内に
充填されて行く。そして該間隙(14C) 内に充填されたチ
ップ成形材料(15)は縦板壁(14A) によって下型(12)の凸
型面(12A) を滑落することを阻止される。したがって該
チップ成形材料(15)は下型(12)の凸型面(12A) 上に均一
な厚さをもって充填することが出来る。この状態で上型
(13)を下降させ、該上型(13)の嵌入溝(13B,13C) に格子
枠(14)の縦横板壁(14A,14B) を嵌入せしめつゝ該チップ
成形材料(15)圧縮成形すると共に水蒸気を接触させて該
ウレタンプレポリマーを硬化させる。
【０００９】このようにして図３に示すような彎曲状の
チップ成形品(16A) が製造されるが、上記実施例とは逆
に下型に凹型面を形成し、上型に凸型面を形成したチッ
プ成形型を使用してもよい。
チップ成形品(16A) が製造されるが、上記実施例とは逆
に下型に凹型面を形成し、上型に凸型面を形成したチッ
プ成形型を使用してもよい。
【００１０】
【発明の効果】したがって本発明においては、チップ成
形材料を下型凸型面上に所望の厚みをもって充填するこ
とが出来、均一な密度の成形品や部分的に密度の異なっ
た成形品を容易に得ることが出来る。
形材料を下型凸型面上に所望の厚みをもって充填するこ
とが出来、均一な密度の成形品や部分的に密度の異なっ
た成形品を容易に得ることが出来る。
図１〜図３は本発明の一実施例を示すものである。
【図１】チップ成形型分解斜視図
【図２】チップ成形材料充填状態の説明図
【図３】成形状態の説明図
【図４】成形品の斜視図
【図５】従来例の説明図
11 チップ成形型 12 下型 12A 凸型面 13 上型 13A 凹型面 13B,13C 嵌入溝 14 格子枠 14A,14B 縦横板壁 14C 間隙 14D ピン（スペーサー） 15 チップ成形材料 16 隙間
Claims (2)
- 【請求項１】凸型面または凹型面を有する下型と、該凸
型面または凹型面に対応する凹型面または凸型面を有す
る上型と、該下型と上型との間に挿入される格子枠とか
らなり、該格子枠は縦横板壁からなり該上型には該格子
枠の縦横板壁が嵌入する嵌入溝が形成されており、該格
子枠と該下型型面との間には成形品の厚み分のスペーサ
ーが介在していることを特徴とするチップ成形型 - 【請求項２】請求項１のチップ成形型の下型の型面上に
スペーサーを介して格子枠を設置した上で該下型内にチ
ップ成形材料を充填し、該上型を該下型内に押入して該
格子枠の縦横板壁を該上型の嵌入溝に嵌入させることに
よって該下型の型面と該上型の型面との間で該チップ成
形材料を圧縮成形することを特徴とするチップ成形方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3452393A JP2628481B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | チップ成形型およびチップ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3452393A JP2628481B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | チップ成形型およびチップ成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226767A JPH06226767A (ja) | 1994-08-16 |
| JP2628481B2 true JP2628481B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=12416639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3452393A Expired - Lifetime JP2628481B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | チップ成形型およびチップ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628481B2 (ja) |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP3452393A patent/JP2628481B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06226767A (ja) | 1994-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970204 |