JP2634686B2 - Semiconductor storage device - Google Patents
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Description
この発明は、半導体記憶装置に関し、より詳しくは、
pチャネルトランジスタとnチャネルトランジスタとを
直列接続した出力バッファを有する半導体記憶装置に関
する。The present invention relates to a semiconductor memory device, and more specifically,
The present invention relates to a semiconductor memory device having an output buffer in which a p-channel transistor and an n-channel transistor are connected in series.
半導体記憶装置の出力バッファとしては、電源とグラ
ンドとの間にpチャネルトランジスタとnチャネルトラ
ンジスタとを直列に接続し、このpチャネルトランジス
タとnチャネルトランジスタとの接続点(出力ノード)
から出力信号を出力するようにしたものが多く用いられ
ている。このような出力バッファは動作時に大きなノイ
ズを発生し、特に出力ノードが高(H)レベルから低
(L)レベルに変化するときにそのノイズがグランドを
介して回り込んで入力端子側の入力バッファの誤動作を
引き起こすことがある。入力バッファがTTLレベル入力
の場合は、VIH=2.5V VIL=0.45Vであり、VIH側にノイ
ズマージンがないからである。ノイズを小さくするため
には出力バッファのサイズを小さくすればよいが、サイ
ズを小さくするとアクセスタイムやドライブ能力などに
支障が出るので限界がある。そこで、従来の半導体記憶
装置は、出力バッファのノイズを小さくするために、第
3図に示すように、出力バッファ200を構成するpチャ
ネルトランジスタPtとnチャネルトランジスタNtのゲー
ト間にnチャルトランジスタT1,T2を直列に接続し、さ
らにこのnチャネルトランジスタT1,T2の接続点Jtを出
力ノードJnに接続している。そして、この半導体記憶装
置は、第4図に示すように、出力バッファ200を動作さ
せる前に信号EQによってトランジスタT1およびT2をアク
ティブにして、pチャネルトランジスタPtとnチャネル
トランジスタNtのゲートをショートする。これによりト
ランジスタPtおよびNtを同時にオンして出力ノードJnを
中間電位MID(=VCC/2)にイコライズする。ここで、系
のインダクタンスをL,出力バッファ200がアクティブに
なった瞬間の電流を(di/dt)とすると、ノイズVは一
般にV=L(di/dt)と表わされる。出力ノードの電位
がHレベルからLレベルに変化する場合、イコライズを
行わないとき、i=(VCC−GND)/Rの瞬間電流が流れ、
イコライズを行なったときはi=(MID−GND)/Rの瞬間
電流が流れる(ただし、RはトランジスタNtのオン抵抗
を表し、VCC,GNDはそれぞれ電源電位,接地電位を表わ
している)。したがって、出力バッファ200を動作させ
る前にイコライズを行うことによって、瞬間電流(di/d
t)を小さくでき、イコライズを行わない場合に比べて
ノイズVを小さくすることができる。なお、101,102
は、メモリセルの読み出しデータを表わすセンス信号に
基づいてこれらのpチャネルトランジスタPt,nチャネル
トランジスタNtを制御するゲート回路である。As an output buffer of a semiconductor memory device, a p-channel transistor and an n-channel transistor are connected in series between a power supply and a ground, and a connection point (output node) between the p-channel transistor and the n-channel transistor
A device that outputs an output signal from a computer is often used. Such an output buffer generates a large noise during operation. In particular, when the output node changes from a high (H) level to a low (L) level, the noise wraps around the ground and the input buffer on the input terminal side. May cause malfunction. This is because when the input buffer is a TTL level input, VIH = 2.5 V and VIL = 0.45 V, and there is no noise margin on the VIH side. To reduce the noise, the size of the output buffer may be reduced, but if the size is reduced, there is a limit to the access time and the driving ability, so that there is a limit. Therefore, in order to reduce the noise of the output buffer, the conventional semiconductor memory device uses an n-channel transistor Tt between the gates of a p-channel transistor Pt and an n-channel transistor Nt constituting the output buffer 200, as shown in FIG. 1 and T 2 are connected in series, and a connection point Jt of the n-channel transistors T 1 and T 2 is connected to an output node Jn. Then, the semiconductor memory device, as shown in FIG. 4, the transistors T 1 and T 2 by the signal EQ before operating the output buffer 200 to activate the gate of the p-channel transistor Pt and n-channel transistor Nt Short. As a result, the transistors Pt and Nt are simultaneously turned on, and the output node Jn is equalized to the intermediate potential MID (= VCC / 2). Here, assuming that the inductance of the system is L and the current at the moment when the output buffer 200 becomes active is (di / dt), the noise V is generally expressed as V = L (di / dt). When the potential of the output node changes from the H level to the L level, an instantaneous current of i = (VCC−GND) / R flows when equalization is not performed,
When the equalization is performed, an instantaneous current of i = (MID-GND) / R flows (where R represents the ON resistance of the transistor Nt, and VCC and GND represent the power supply potential and the ground potential, respectively). Therefore, by performing equalization before operating the output buffer 200, the instantaneous current (di / d
t) can be reduced, and the noise V can be reduced as compared with the case where equalization is not performed. In addition, 101,102
Is a gate circuit for controlling these p-channel transistor Pt and n-channel transistor Nt based on a sense signal representing read data of a memory cell.
しかしながら、上記従来の半導体記憶装置は、出力バ
ッファ200のノイズを小さくするために、pチャネルト
ランジスタPtおよびNtチャネルトランジスタを同時にオ
ンさせているので、電源からグランドへ大きな貫通電流
が生じて消費電流が増大するという問題がある。 そこで、この発明の目的は、消費電流を増大させるこ
となく出力バッファのノイズを低減できる半導体記憶装
置を提供することにある。However, in the above-described conventional semiconductor memory device, the p-channel transistor Pt and the Nt-channel transistor are simultaneously turned on in order to reduce the noise of the output buffer 200. There is a problem of increasing. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor memory device that can reduce noise of an output buffer without increasing current consumption.
上記目的を達成するために、この発明は、入力端子を
通してアドレス入力信号を取り込んで、このアドレス入
力信号が遷移したタイミングに基づいて入力回路によっ
てクロック信号を作成すると共に、センス増幅器によっ
てメモリセルの読み出しデータを表わすセンス信号を発
生させて、出力バッファとして電源とグランドとの間に
順に直列に接続した相補の第1および第2のトランジス
タを上記クロック信号およびセンス信号に基づいてオン
オフ制御して、上記第1のトランジスタと第2のトラン
ジスタとの接続点から出力端子に上記読み出しデータを
表わす出力信号を出力する半導体記憶装置において、上
記第2のトランジスタと同じ型であって、上記第2のト
ランジスタよりもコンダクタンスが小さい第3のトラン
ジスタを上記第1,第2のトランジスタの接続点とグラン
ドとの間に接続し、上記入力回路は、アドレス入力信号
の遷移に伴って上記センスアンプ出力信号がレベル変化
する前に上記クロック信号をレベル変化させ、上記セン
ス信号がレベル変化した後に上記クロック信号をレベル
回復させるように構成されており、上記センス増幅器か
らのセンス信号と上記入力回路からのクロック信号とを
受けて、上記アドレス入力信号の遷移に伴って上記セン
ス信号がレベル変化する場合に、上記クロック信号のレ
ベル変化タイミングでレベル変化前のセンス信号に基づ
いて上記第1のトランジスタをオフすると共に第3のト
ランジスタをオンし、続いてセンス信号がレベル変化し
た後、上記クロック信号のレベル回復タイミングで、レ
ベル変化後のセンス信号に基づいて上記第1のトランジ
スタをオフ状態としたまま第2のトランジスタをオンす
る出力制御回路を備えたことを特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention takes an address input signal through an input terminal, creates a clock signal by an input circuit based on the timing at which the address input signal transitions, and reads a memory cell by a sense amplifier. A sense signal representing data is generated, and complementary first and second transistors connected in series between a power supply and a ground in order as an output buffer are turned on / off based on the clock signal and the sense signal. In a semiconductor memory device that outputs an output signal representing the read data from a connection point between a first transistor and a second transistor to an output terminal, the semiconductor memory device is of the same type as the second transistor, and Also, the third transistor having a small conductance is replaced with the first and the second transistors. The input circuit changes the level of the clock signal before the level of the output signal of the sense amplifier changes in accordance with the transition of the address input signal. The level of the clock signal is restored after a level change, and the sense signal is received from the sense amplifier and the clock signal from the input circuit. Changes the level, the first transistor is turned off and the third transistor is turned on based on the sense signal before the level change at the level change timing of the clock signal. At the level recovery timing of the clock signal, based on the sense signal after the level change. An output control circuit for turning on the second transistor while keeping the first transistor in an off state is provided.
アドレス入力信号の遷移に伴って、出力端子に出力す
る出力信号が高レベルから低レベルへ変化する場合、こ
の半導体記憶装置は次のように動作する。 まず、上記アドレス入力信号が遷移したタイミングに
基づいて入力回路がクロック信号を作成する。また、セ
ンス増幅器はメモリセルのセンス増幅を開始する。上記
クロック信号は、センス増幅器が発生させるセンス信号
が上記アドレス入力信号の遷移に伴ってレベル変化(こ
の場合、高レベルから低レベルへの変化)する前にレベ
ル変化する。このクロック信号のレベル変化タイミング
で、出力制御回路によって、高レベルのセンス信号に基
づいて、出力バッファの第1(電源側)のトランジスタ
がオフされ、同時にグランド側のコンダクタンスが小さ
い方の第3のトランジスタがオンされる。この時、この
第3のトランジスタを流れる瞬間電流はコンダクタンス
が小さいことにより制限される。したがって、出力ノー
ドの電位は高レベルから緩やかに低下する。そして、上
記センス信号が高レベルから低レベルへ変化した後、上
記クロック信号のレベル回復タイミングで、出力制御回
路によって、低レベルのセンス信号に基づいてコンダク
タンスが大きい方の第2のトランジスタがさらにオンさ
れる。この時、すでに出力ノードの電位は中間レベルま
で低下しているので、この第2のトランジスタを流れる
瞬間電流は従来に比して小さいものとなる。 このように、コンダクタンスが小さい方の第3のトラ
ンジスタを先にオンし、コンダクタンスが大きい方の第
2のトランジスタを後のオンすることによって、出力バ
ッファを流れる瞬間電流の大きさは従来に比して小さく
なる。したがって、従来に比して出力バッファのノイズ
が低減される。しかも、第1のトランジスタをオフした
状態で、順次各第3,第2のトランジスタをオンさせるの
で、電源からグランドへ貫通電流が生じるようなことが
ない。したがって、消費電流が増大するようなことがな
い。When the output signal output to the output terminal changes from the high level to the low level in accordance with the transition of the address input signal, the semiconductor memory device operates as follows. First, the input circuit creates a clock signal based on the timing at which the address input signal transitions. Further, the sense amplifier starts sense amplification of the memory cell. The clock signal changes in level before the sense signal generated by the sense amplifier changes in level (in this case, from a high level to a low level) with the transition of the address input signal. At the timing of the level change of the clock signal, the output control circuit turns off the first (power-supply-side) transistor of the output buffer based on the high-level sense signal, and at the same time, the third transistor having the smaller ground-side conductance. The transistor is turned on. At this time, the instantaneous current flowing through the third transistor is limited by the small conductance. Therefore, the potential of the output node gradually decreases from the high level. After the sense signal changes from the high level to the low level, the output control circuit turns on the second transistor having the larger conductance based on the low level sense signal at the timing of the clock signal level recovery. Is done. At this time, since the potential of the output node has already dropped to the intermediate level, the instantaneous current flowing through the second transistor is smaller than in the conventional case. As described above, by turning on the third transistor having the smaller conductance first and turning on the second transistor having the larger conductance later, the magnitude of the instantaneous current flowing through the output buffer is smaller than that of the conventional case. Smaller. Therefore, noise of the output buffer is reduced as compared with the related art. In addition, since the third and second transistors are sequentially turned on while the first transistor is turned off, a through current does not occur from the power supply to the ground. Therefore, the current consumption does not increase.
以下、この発明の半導体記憶装置を図示の実施例によ
り詳細に説明する。 第1図に示すように、この半導体記憶装置は、入力回
路1と、ロウデコーダ2と、EPROM(イレイザブル・プ
ログラマブル・リード・オンリ・メモリ)セルアレイ3
と、コラムデコーダ4と、センスアンプSAφ,…,SA7か
らなるセンスアンプ列5と、出力バッファ6を備えてい
る。また、出力制御回路7と、遅延回路30を備えてい
る。 上記入力回路1は、それぞれ入力端子A0,…,Anにつな
がる同一構成のバッファ及びクロック回路1φ,…,1n
と、チップイネーブル端子▲▼につながるバッファ
回路1ceと、出力イネーブル端子▲▼につながるNOR
(否定論理和)回路40と、NOR回路20とからなってい
る。バッファ回路1φ,…,1nは、それぞれNOR回路101
と、インバータ回路102,103および104と、NAND(否定論
理積)回路105,106および107とからなっている。バッフ
ァ回路1φ,…,1nは、それぞれアドレス入力信号A0,
…,Anを受け、また、いずれにしてもチップイネーブル
信号▲▼を受ける。そして、チップイネーブル信号
が▲▼がLレベルの場合に、それぞれアドレス入力
信号Aφ,…,Anをロウデコーダ2またはコラムデコー
ダ3へ出力する一方、アドレス入力信号A0がレベル変化
したときにそれぞれ一時的にHレベルをとるパルス信号
ATDaφ,…,ATDanをNOR回路20へ出力する。 バッファ回路1ceは、NR回路101に代えてインバータを
有するほかは上記バッファ回路1φ,…,1nと同様の構
成となっている。このバッファ回路1ceはチップイネー
ブル信号▲▼を受ける。そして、このチップイネー
ブル信号▲▼を各バッファ回路1φ,…,1n,インバ
ータ21およびNOR回路40へ出力する一方、チップイネー
ブル信号▲▼がレベル変化したときに一時的にHレ
ベルをとるパルス信号ATDceをNOR回路20へ出力する。NO
R回路20は、上記パルス信号ATDaφ,…,ATDanおよびATD
ceを受けて、これらの否定論理和をとったクロック信号
ATDclkを作成する。 遅延回路30は、直列接続したインバータ301,…からな
り、上記クロック信号ATDclkを受けて、このクロック信
号ATDclkを遅延させてクロック信号ATDclk′を作成す
る。クロック信号ATDclk′は、アドレス入力信号の遷移
に伴って後述するセンス信号(メモリセルの読み出しデ
ータを表わす)DATφ,…,DATnがレベル変化する前にL
レベルからHレベルへ立ち上がり、かつ上記センス信号
がレベル変化した後にHレベルからLレベルへ立ち下が
るように設定される。なお、インバータ21,NOR回路40,N
AND回路22およびインバータ23によって、信号(OE・C
E)を作成し、さらにインバータ24によって(▲▼
+▲▼)を作成している。以下の説明では、信号O
E,CEはいずれも常にHレベルであるものとする。したが
って、第2図に示すように、信号(OE・CE)は常にHレ
ベル,信号(▲▼+▲▼)は常にLレベルとな
っている。 第1図に示すロウデコーダ2,コラムデコーダ3は、入
力回路1からのアドレス入力信号Aφ,…,Anに基づい
てEPROMセルアレイ3のワード線WL0,…,ビット線BL
φ,…を選択する。センスアンプ列5の各センスアンプ
SAφ,…,SA7は、選択したメモリセルの読み出しデータ
を表わすセンス信号DATφ,…,DAT7をそれぞれ出力す
る。このセンス信号DATφ,…,DAT7は、アドレス入力信
号が遷移したタイミングから時間taだけ経過した時にレ
ベル変化を起こすものとする。 出力制御回路7は、センスアンプSAφ,…,SA7ごとに
(すなわち出力端子D0,…,D7ごとに)設けたNAND回路2
6,NOR回路27,インバータ28およびNOR回路29からなって
いる。図に示すNAND回路26は、センス信号DATφと、信
号(OE・CE)と、クロック信号ATDclk′を反転させた信
号とを受けて、これらの否定論理積をとった信号▲
▼を作成する。NOR回路27は、センス信号DATφと、信号
(▲▼+▲▼)と、クロック信号ATDclk′とを
受けて、これらの否定論理和をとった信号ONを作成す
る。NOR回路29は、上記信号▲▼をインバータ28に
よって反転させた信号OPと、クロック信号ATDclk′とを
受けて、これらの否定論理和をとった信号EQNを作成す
る。なお、出力制御回路7のうち他のセンスアンプSA1,
…,SA7につながる部分も同様の構成および機能となって
いる。 出力バッファ6は、出力端子D0,…,D7ごとに設けたp
チャネルトランジスタPt,nチャネルトランジスタNtおよ
びnチャネルトランジスタNNtからなっている。なお、
第1図中には、出力端子D0につながる部分のみを示して
いる。従来と同様に、電源(電位VCC)とグランドとの
間にpチャネルトランジスタPtとnチャネルトランジス
タNtとを直列に接続し、これらのトランジスタPt,Ntの
接続点(出力ノード)OUTφ,…,OUT7をそれぞれ出力端
子D0,…,D7に接続している。そして、上記nチャネルト
ランジスタNtよりもコンダクタンスが小さいnチャネル
トランジスタNNtを上記各出力ノードOUTφ,…,OUT7と
グランドとの間に接続している。これらのトランジスタ
Pt,Nt,NNtは、それぞれNAND(否定論理積)回路26,NOR
(否定論理和回路)27,NOR回路29が出力する信号▲
▼,ON,EQNによってオンオフ制御されるようになってい
る。 アドレス入力信号A0,…,Anの遷移に伴って、出力端子
D0,…,D7に出力する出力信号OUT0,…,OUT7がHレベルか
らLレベルへ変化する場合、この半導体記憶装置は第2
図に示す動作タイミングに従って次のように動作する。
なお、出力制御回路7,出力バッファ6については、セン
スアンプSA0,出力端子D0につながる部分の動作について
説明するものとする。 まず、入力回路1が、上記アドレス入力信号A0,…,An
が遷移したタイミング(これを時刻t0=0とする)に基
づいてクロック信号ATDclkを作成する。続いて遅延回路
30がクロック信号ATDclk′を作成する。また、センプア
ンプSAφ,…,SA7は、メモリセルのセンス増幅を開始す
る。上記クロック信号ATDclk′は、センスアンプSAφ,
…,SA7が発生させるセンス信号DAT0,…,DAT7が上記アド
レス入力信号A0,…,A7の遷移に伴ってレベル変化する
(この場合、HレベルからLレベルの変化する)前に時
刻t1に立ち上げられる。このクロック信号ATDclk′の立
ち上げタイミング(時刻t1)に、NAND回路26が出力する
信号▲▼によってpチャネルトランジスタPtがオフ
され、同時にNOR回路29が出力する信号EQNによってコン
ダクタンスが小さい方のnチャネルトランジスタNNtが
オンされる。この時、このnチャネルトランジスタNNt
を流れる瞬間電流はコンダクタンスが小さいことにより
制限される。したがって、出力ノードJφの電位はHレ
ベルから緩やかに低下する。そして、時刻taに上記セン
ス信号DAT0がHレベルからLレベルへ変化した後、上記
クロック信号のATDclk′の立ち下げタイミング(時刻
t2)に、pチャネルトランジスタPtがオフ状態のまま、
NOR回路27が出力する信号ONによってコンダクタンスが
大きい方のnチャネルトランジスタNtがさらにオンされ
る。この時、すでに出力ノードJφの電位は中間レベル
Vmまで低下しているので、このnチャネルトランジスタ
Ntを流れる瞬間電流は従来に比して小さいものとなる。 このように、コンダクタンスが小さい方のnチャネル
トランジスタNNtを先にオンし、コンダクタンスが大き
い方のnチャネルトランジスタNtを後にオンすることに
よって、出力バッファ6を流れる瞬間電流の大きさを従
来に比して小さくすることができる。したがって、従来
に比して出力バッファ6のノイズを低減することがで
き、しかも、pチャネルトランジスタPtをオフした状態
で、順次各nチャネルトランジスタNNt,Ntをオンさせる
ので、電源からグランドへ貫通電流が流れるのを防止す
ることができる。したがって、消費電流を増大させるこ
となく出力バッファ6のノイズを低減することができ
る。Hereinafter, a semiconductor memory device of the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiment. As shown in FIG. 1, the semiconductor memory device includes an input circuit 1, a row decoder 2, and an EPROM (erasable programmable read only memory) cell array 3.
, A column decoder 4, a sense amplifier array 5 including sense amplifiers SAφ,..., SA 7, and an output buffer 6. In addition, an output control circuit 7 and a delay circuit 30 are provided. The input circuit 1 has buffers and clock circuits 1φ,..., 1n of the same configuration connected to input terminals A 0 ,.
And the buffer circuit 1ce connected to the chip enable terminal ▲ ▼ and the NOR connected to the output enable terminal ▲ ▼
(NOR) circuit 40 and NOR circuit 20. Each of the buffer circuits 1φ,.
, Inverter circuits 102, 103 and 104, and NAND (negative AND) circuits 105, 106 and 107. The buffer circuits 1φ,..., 1n respectively include the address input signals A 0 ,
.., An, and in any case, the chip enable signal ▲ ▼. When the chip enable signal ▲ ▼ is at L level, respectively the address input signal A?, ..., while outputting An to the row decoder 2 or the column decoder 3, respectively temporarily when the address input signal A 0 is level change Pulse signal which takes H level
, ATDan are output to the NOR circuit 20. The buffer circuit 1ce has the same configuration as the buffer circuits 1φ,..., 1n except that the buffer circuit 1ce has an inverter instead of the NR circuit 101. This buffer circuit 1ce receives a chip enable signal ▼. .., 1n, the inverter 21 and the NOR circuit 40, and the pulse signal ATDce which temporarily takes the H level when the level of the chip enable signal ▼ changes. Is output to the NOR circuit 20. NO
.., ATDan and ATD
A clock signal that receives these ce and takes these NORs
Create ATDclk. The delay circuit 30 includes inverters 301 connected in series, receives the clock signal ATDclk, and delays the clock signal ATDclk to generate a clock signal ATDclk '. The clock signal ATDclk 'is set to a low level before a sense signal (representing read data of a memory cell) DATφ,.
It is set to rise from the H level to the H level, and to fall from the H level to the L level after the level of the sense signal changes. The inverter 21, the NOR circuit 40, the N
The signal (OE · C) is output by the AND circuit 22 and the inverter 23.
E), and then (▲ ▼)
+ ▲ ▼). In the following description, the signal O
It is assumed that E and CE are always at the H level. Therefore, as shown in FIG. 2, the signal (OE · CE) is always at the H level, and the signal (▼ ++) is always at the L level. 1, the row decoder 2 and the column decoder 3 of the EPROM cell array 3 use the word lines WL 0 ,..., Bit lines BL based on the address input signals Aφ,.
Select φ, ... Each sense amplifier in sense amplifier row 5
SAφ, ..., SA 7 is a sense signal DATφ representing the read data of the selected memory cell, ..., and outputs the DAT 7 respectively. The sense signal DATφ, ..., DAT 7 shall undergo level change when the address input signal has passed by the time ta from the timing of transition. Output control circuit 7, a sense amplifier SAfai, ..., for each SA 7 (ie, the output terminal D 0, ..., each D 7) provided with the NAND circuit 2
6, comprising a NOR circuit 27, an inverter 28 and a NOR circuit 29. The NAND circuit 26 shown in the figure receives the sense signal DATφ, the signal (OE · CE), and the signal obtained by inverting the clock signal ATDclk ′, and performs a NAND operation on these signals.
Create ▼. The NOR circuit 27 receives the sense signal DATφ, the signal (▲ ▼ + ▲ ▼), and the clock signal ATDclk ′, and generates a signal ON obtained by performing a NOR operation on these signals. The NOR circuit 29 receives the signal OP obtained by inverting the signal ▲ by the inverter 28 and the clock signal ATDclk ′, and generates a signal EQN obtained by performing a NOR operation on these signals. Note that the other sense amplifiers SA 1 ,
…, The portion connected to SA 7 has the same configuration and function. The output buffer 6, the output terminal D 0, ..., provided in each D 7 p
It comprises a channel transistor Pt, an n-channel transistor Nt and an n-channel transistor NNt. In addition,
During the first figure shows only the portion connected to the output terminal D 0. As in the conventional case, a p-channel transistor Pt and an n-channel transistor Nt are connected in series between a power supply (potential VCC) and the ground, and a connection point (output node) OUTφ,. 7 are connected to output terminals D 0 ,..., D 7 respectively. Further, an n-channel transistor NNt having a conductance smaller than that of the n-channel transistor Nt is connected between each of the output nodes OUTφ,..., OUT7 and the ground. These transistors
Pt, Nt, and NNt are NAND (negative AND) circuits 26 and NOR, respectively.
(Negative OR circuit) 27, Signal output from NOR circuit 29
On / off control is performed by ▼, ON, EQN. Output terminal according to the transition of the address input signals A 0 ,…, An
When the output signals OUT 0 ,..., OUT 7 output to D 0 ,..., D 7 change from H level to L level, the semiconductor memory device
It operates as follows according to the operation timing shown in the figure.
Note that the operation of the output control circuit 7 and the output buffer 6 in a portion connected to the sense amplifier SA 0 and the output terminal D 0 will be described. First, the input circuit 1 receives the address input signals A 0 ,.
Generates a clock signal ATDclk based on the timing at which the transition has occurred (this is assumed to be time t 0 = 0). Then delay circuit
30 creates the clock signal ATDclk '. Further, Senpuanpu SAφ, ..., SA 7 starts a sense amplifier of the memory cell. The clock signal ATDclk ′ is supplied to the sense amplifier SAφ,
..., sense signals DAT 0 to SA 7 is to generate, ..., DAT 7 is the address input signal A 0, ..., with the transition level changes (in this case, changing the L level from the H level) of A 7 before It raised to the time t 1 in. At the rising timing (time t 1 ) of this clock signal ATDclk ′, the p-channel transistor Pt is turned off by the signal ▼ output from the NAND circuit 26, and at the same time, the signal EQN output from the NOR circuit 29 causes n n of the smaller conductance The channel transistor NNt is turned on. At this time, the n-channel transistor NNt
Is limited by the small conductance. Therefore, the potential of output node Jφ gradually decreases from the H level. After the sense signal DAT 0 at time ta is changed from H level to L level, falling timing (time ATDclk 'of the clock signal
t 2 ), while the p-channel transistor Pt remains off,
The signal ON output from the NOR circuit 27 further turns on the n-channel transistor Nt having the larger conductance. At this time, the potential of the output node Jφ is already at the intermediate level.
Vm, this n-channel transistor
The instantaneous current flowing through Nt is smaller than before. As described above, by turning on the n-channel transistor NNt having the smaller conductance first and turning on the n-channel transistor Nt having the larger conductance later, the magnitude of the instantaneous current flowing through the output buffer 6 is smaller than that of the conventional one. Can be made smaller. Therefore, the noise of the output buffer 6 can be reduced as compared with the related art, and the n-channel transistors NNt and Nt are sequentially turned on while the p-channel transistor Pt is turned off. Can be prevented from flowing. Therefore, noise of the output buffer 6 can be reduced without increasing current consumption.
以上より明らかなように、この発明の半導体記憶装置
は、電源とグランドとの間に出力バッファとしての相補
の第1および第2のトランジスタを順に直列に接続し、
上記第2のトランジスタと同じ型であって、この第2の
トランジスタよりもコンダクタンスが小さい第3のトラ
ンジスタを上記第1,第2のトランジスタの接続点とグラ
ンドとの間に接続し、上記アドレス入力信号の遷移に伴
って上記センスアンプ出力信号がレベル変化する前に上
記クロック信号のレベル変化タイミングを設定すると共
に、上記センス信号がレベル変化した後に上記クロック
信号のレベル回復タイミングを設定して、出力制御回路
によって、上記アドレス入力信号の遷移に伴って上記セ
ンス信号がレベル変化する場合に、上記クロック信号の
レベル変化タイミングでレベル変化前のセンス信号に基
づいて上記第1のトランジスタをオフ,上記コンダクタ
ンスが小さい方の第3のトランジスタをオンし、続いて
センス信号がレベル変化した後、上記クロック信号のレ
ベル回復タイミングで、レベル変化後のセンス信号に基
づいて上記トランジスタをオフ状態としたまま、上記コ
ンダクタンスが大きい方の第2のトランジスタをオンし
ているので、消費電流を増大させることなく出力バッフ
ァのノイズを低減することができる。As is apparent from the above, in the semiconductor memory device of the present invention, complementary first and second transistors as output buffers are sequentially connected in series between a power supply and a ground,
A third transistor of the same type as the second transistor and having a conductance smaller than that of the second transistor is connected between a connection point of the first and second transistors and a ground, and The level change timing of the clock signal is set before the level of the output signal of the sense amplifier changes with the transition of the signal, and the level recovery timing of the clock signal is set after the level of the sense signal changes. When the level of the sense signal changes in accordance with the transition of the address input signal by the control circuit, the first transistor is turned off based on the sense signal before the level change at the level change timing of the clock signal, and the conductance is changed. Turn on the third transistor, which has the smaller After the change, the second transistor having the larger conductance is turned on while the transistor is turned off based on the sense signal after the level change at the level recovery timing of the clock signal. , The noise of the output buffer can be reduced.
第1図はこの発明の一実施例の半導体記憶装置の構成を
示す図、第2図は上記半導体記憶装置の動作タイミング
を示す図、第3図は従来の半導体記憶装置の出力バッフ
ァの構成を示す図、第4図は上記従来の半導体記憶装置
の出力バッファの動作タイミングを示す図である。 1……入力回路、 1φ,…,1n,1ce……バッファ回路、 2……ロウデコーダ、 3……EPROMセルアレイ、 4……コラムデコーダ、5……センスアンプ列、 6……出力バッファ、7……出力制御回路、 20,27,29,40,101……NOR回路、 21,23,24,25,28,102,103,104,301……インバータ、 22,26,101,105,106,107……NAND回路、 30……遅延回路、 A0,…,An……アドレス入力端子、 ▲▼……チップイネーブル入力端子、 D0,…,D7……出力端子、 ▲▼……出力イネーブル入力端子、 SAφ,…,SA7……センスアンプ。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing an operation timing of the semiconductor memory device, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing the operation timing of the output buffer of the conventional semiconductor memory device. 1 input circuit, 1φ, 1n, 1ce buffer circuit, 2 row decoder, 3 EPROM cell array, 4 column decoder, 5 sense amplifier array, 6 output buffer, 7 …… Output control circuit, 20,27,29,40,101 …… NOR circuit, 21,23,24,25,28,102,103,104,301 …… Inverter, 22,26,101,105,106,107 …… NAND circuit, 30 …… Delay circuit, A 0 ,…, An: Address input terminal, ▲ ▼: Chip enable input terminal, D 0 ,…, D 7 …… Output terminal, ▲ ▼ …… Output enable input terminal, SAφ,…, SA 7 …… Sense amplifier.
Claims (1)
込んで、このアドレス入力信号が遷移したタイミングに
基づいて入力回路によってクロック信号を作成すると共
に、センス増幅器によってメモリセルの読み出しデータ
を表わすセンス信号を発生させて、出力バッファとして
電源とグランドとの間に順に直列に接続した相補の第1
および第2のトランジスタを上記クロック信号およびセ
ンス信号に基づいてオンオフ制御して、上記第1のトラ
ンジスタと第2のトランジスタとの接続点から出力端子
に上記読み出しデータを表わす出力信号を出力する半導
体記憶装置において、 上記第2のトランジスタと同じ型であって、上記第2の
トランジスタよりもコンダクタンスが小さい第3のトラ
ンジスタを上記第1,第2のトランジスタの接続点とグラ
ンドとの間に接続し、 上記入力回路は、アドレス入力信号の遷移に伴って上記
センスアンプ出力信号がレベル変化する前に上記クロッ
ク信号をレベル変化させ、上記センス信号がレベル変化
した後に上記クロック信号をレベル回復させるように構
成されており、 上記センス増幅器からのセンス信号と上記入力回路から
のクロック信号とを受けて、上記アドレス入力信号の遷
移に伴って上記センス信号がレベル変化する場合に、上
記クロック信号のレベル変化タイミングでレベル変化前
のセンス信号に基づいて上記第1のトランジスタをオフ
すると共に第3のトランジスタをオンし、続いてセンス
信号がレベル変化した後、上記クロック信号のレベル回
復タイミングで、レベル変化後のセンス信号に基づいて
上記第1のトランジスタをオフ状態としたまま第2のト
ランジスタをオンする出力制御回路を備えたことを特徴
とする半導体記憶装置。An address input signal is fetched through an input terminal, a clock signal is generated by an input circuit based on a timing at which the address input signal transitions, and a sense signal representing read data of a memory cell is generated by a sense amplifier. And a complementary first buffer connected in series between the power supply and the ground as an output buffer.
And a semiconductor memory for turning on and off the second transistor based on the clock signal and the sense signal, and outputting an output signal representing the read data from a connection point between the first transistor and the second transistor to an output terminal. In the device, a third transistor of the same type as the second transistor and having a smaller conductance than the second transistor is connected between a connection point of the first and second transistors and a ground, The input circuit is configured to change the level of the clock signal before the level of the output signal of the sense amplifier changes with the transition of the address input signal, and to recover the level of the clock signal after the level of the sense signal changes. And a sense signal from the sense amplifier and a clock from the input circuit. In response to the signal, when the level of the sense signal changes in accordance with the transition of the address input signal, the first transistor is turned off based on the sense signal before the level change at the level change timing of the clock signal. At the same time, the third transistor is turned on, and subsequently, the level of the sense signal is changed. Then, at the level recovery timing of the clock signal, the second transistor is turned off based on the sense signal after the level change. A semiconductor memory device comprising an output control circuit for turning on the transistor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20068490A JP2634686B2 (en) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | Semiconductor storage device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20068490A JP2634686B2 (en) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | Semiconductor storage device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0489699A JPH0489699A (en) | 1992-03-23 |
| JP2634686B2 true JP2634686B2 (en) | 1997-07-30 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP2634686B2 (en) |
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1990
- 1990-07-25 JP JP20068490A patent/JP2634686B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0489699A (en) | 1992-03-23 |
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