Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP2674820B2 - Automatic flat cable manufacturing method - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP2674820B2 - Automatic flat cable manufacturing method - Google Patents

Automatic flat cable manufacturing method

Info

Publication number
JP2674820B2
JP2674820B2 JP1021199A JP2119989A JP2674820B2 JP 2674820 B2 JP2674820 B2 JP 2674820B2 JP 1021199 A JP1021199 A JP 1021199A JP 2119989 A JP2119989 A JP 2119989A JP 2674820 B2 JP2674820 B2 JP 2674820B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
film
conductor pattern
insulating film
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1021199A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH02201820A (en
Inventor
正直 渡辺
章 久米
隆夫 室岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to JP1021199A priority Critical patent/JP2674820B2/en
Priority to KR1019900000980A priority patent/KR0140527B1/en
Publication of JPH02201820A publication Critical patent/JPH02201820A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2674820B2 publication Critical patent/JP2674820B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08Flat or ribbon cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Insulated Conductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動車用の電気配線材等として有用なフラ
ットケーブルの製造方法に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a flat cable useful as an electric wiring material for automobiles and the like.

〔発明の概要〕[Summary of the Invention]

本発明は、接着剤層を有する一対の絶縁フィルムによ
り導体層が挟み込まれてなるフラットケーブルを製造す
るに際し、直線部と曲線部を含む所望形状に打ち抜き加
工された導体パターンを粘着フィルムで支持した状態で
後工程に供することにより、複雑な形状のフラットケー
ブルを生産性よく製造しようとするものである。
The present invention, when producing a flat cable in which a conductor layer is sandwiched by a pair of insulating films having an adhesive layer, a conductor pattern punched into a desired shape including a straight line portion and a curved portion is supported by an adhesive film. By subjecting the flat cable to a post-process in this state, a flat cable having a complicated shape is manufactured with high productivity.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来より自動車用の電気配線材としては、銅線等に塩
化ビニルを被覆したいわゆる塩ビ被覆線が主として使用
されている。特に、自動車用に使用される電気配線材は
回線数にすると600〜800回線と非常に多く、重量的にも
かなりの重さになっている。
Conventionally, a so-called vinyl chloride-coated wire obtained by coating a copper wire or the like with vinyl chloride has been mainly used as an electric wiring material for automobiles. In particular, electric wiring materials used for automobiles have a very large number of lines of 600 to 800, which is a considerable weight.

ところで、近年の自動車においては、パワーウィンド
ー(自動開閉窓)や電磁ドアロックシステム等の内装装
備が標準装備とされ、これに伴ってより多くの電気配線
材が必要となってきている。例えば、その回線数が1000
回線を越える車種も珍しくなく、当該電気配線材の重量
も相当重くなっている。これら電位配線材は、通常ドア
パネルであるとか天井等に配設されるが、電気配線材の
本数が増加するに連れてコンパクトに収納することが難
しくその作業性が劣化してきている。例えば、ワイヤー
ハーネスのアッセンブリー等は全て手作業で行ってい
る。
By the way, in recent automobiles, interior equipment such as a power window (automatic opening / closing window) and an electromagnetic door lock system is standard equipment, and accordingly, more electric wiring materials are required. For example, the number of lines is 1000
It is not uncommon for vehicles to exceed the line, and the weight of the electric wiring material is considerably heavy. These potential wiring members are usually arranged on door panels, ceilings, etc., but as the number of electric wiring members increases, it becomes difficult to store them in a compact size, and their workability has deteriorated. For example, wire harness assembly and the like are all done manually.

そこで、これらの諸問題を解決するために、フラット
ケーブルが提案されている。上記フラットケーブルは、
配線回路を構成する複数の導体層をその両側より接着剤
層が形成された一対の絶縁フィルムで挟み込んで形成さ
れたものである。したがって、例えば銅線の外表面に塩
化ビニルを被覆してなる塩ビ被覆線等のものとは異な
り、同一フィルム上に所望の配線パターンとなされた導
体層を一括して形成することができるため、薄型が可能
でしかもそれぞれの導体層の絶縁を取る必要もないので
重量も軽く且つ導体占有率も高い。
Therefore, a flat cable has been proposed to solve these problems. The above flat cable is
It is formed by sandwiching a plurality of conductor layers constituting a wiring circuit from a pair of insulating films having adhesive layers formed on both sides thereof. Therefore, unlike, for example, a vinyl chloride-coated wire formed by coating the outer surface of a copper wire with vinyl chloride, it is possible to collectively form a conductor layer having a desired wiring pattern on the same film. Since it can be made thin and there is no need to insulate each conductor layer, the weight is light and the conductor occupancy rate is high.

ところで、上記フラットケーブルは、通常複数の導体
層と、接着剤層が形成された一対の絶縁フィルムとを同
時に対向配置されるローラ間に介在させてラミネートす
ることにより製造されている。
By the way, the above-mentioned flat cable is usually manufactured by interposing and laminating a plurality of conductor layers and a pair of insulating films on which an adhesive layer is formed at the same time between rollers which are arranged to face each other.

しかし、自動車等においてはドア内部等の場所に配設
されること等から直線形状のみならず曲線も含まれる複
雑な形状のものが要求されており、上述のラミネートに
よる手法では対処することができない。このため、直線
及び曲線を含む複雑な形状のものにあたっては、導体層
をエッチングにより所望導体パターン形状とすることも
考えられるが、特に自動車用の電気配線材には導体層の
厚みが70μm〜150μmと厚いものを使用するため、エ
ッチングで精度よくパターン形成するのは非常に難し
く、また時間がかかることや工程数が多いことからコス
ト高となる。
However, in automobiles, etc., it is required to have not only a linear shape but also a complicated shape including a curved line because it is arranged in a place such as the inside of a door, which cannot be dealt with by the above-mentioned laminating method. . For this reason, in the case of a complicated shape including straight lines and curved lines, it is considered that the conductor layer is formed into a desired conductor pattern shape by etching, but the thickness of the conductor layer is 70 μm to 150 μm especially for electric wiring materials for automobiles. Since a thick film is used, it is very difficult to form a pattern accurately by etching, and it is time-consuming and the number of steps is large, resulting in a high cost.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

そこで本発明の方法は、かかる従来の実情に鑑みて提
案されたものであって、複雑な形状のフラットケーブル
を高精度且つ安価に生産性よく製造しようとするもので
ある。
Therefore, the method of the present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, and is intended to manufacture a flat cable having a complicated shape with high accuracy and at low cost and with high productivity.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明の自動車フラットケーブルの製造方法は、上記
の目的を達成するために、70μm〜150μmの厚みを有
する導体層に粘着フィルムをラミネートする工程と、上
記粘着フィルムが分断されないよう少なくとも上記導体
層を所望形状の導体パターンに打ち抜きする工程と、上
記打ち抜きされた導体層上に接着剤層を有する第1の絶
縁フィルムをラミネートする工程と、上記粘着フィルム
を剥離して前記導体層の導体パターン以外の不要部分を
除去する工程と、写し取られた導体パターン上に接着剤
層を有する第2の絶縁フィルムをラミネートする工程
と、これら絶縁フィルムを熱圧着する工程とを有するこ
とを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the method for producing an automobile flat cable according to the present invention comprises a step of laminating an adhesive film on a conductor layer having a thickness of 70 μm to 150 μm, and at least the conductor layer so that the adhesive film is not divided. A step of punching into a conductor pattern of a desired shape, a step of laminating a first insulating film having an adhesive layer on the punched conductor layer, and a step of peeling off the adhesive film except for the conductor pattern of the conductor layer It is characterized by including a step of removing unnecessary portions, a step of laminating a second insulating film having an adhesive layer on the copied conductor pattern, and a step of thermocompression-bonding these insulating films. is there.

〔作用〕[Action]

粘着フィルムにラミネートされた導体層を所望形状の
導体パターンに打ち抜きするに際し、上記粘着フィルム
まで完全に打ち抜くのではなく、少なくとも上記導体層
のみが分断されるように打ち抜くようにしているので、
当該粘着フィルムは分断されることはない。もちろん、
打ち抜かれた導体層も上記粘着フィルムによって貼着さ
れているので、導体パターンが分離することもない。し
たがって、この状態で次工程に運搬可能となるので扱い
性もよい。
When punching a conductor layer laminated to an adhesive film into a conductor pattern of a desired shape, not completely punching up to the adhesive film, but at least punching so that only the conductor layer is cut.
The adhesive film is not divided. of course,
Since the punched conductor layer is also adhered by the adhesive film, the conductor pattern is not separated. Therefore, in this state, it can be transported to the next process, which is easy to handle.

また、打ち抜きされた導体層は粘着フィルムより高い
接着力の接着剤層を有する絶縁フィルムにラミネートさ
れるので、上記粘着フィルムを剥離すると絶縁フィルム
には所望形状の導体パターンが写し取られる。この一方
で、剥離された粘着フィルムには上記導体層の導体パタ
ーン以外の不要部分が写し取られる。
Further, the punched conductor layer is laminated on an insulating film having an adhesive layer having a higher adhesive strength than that of the adhesive film. Therefore, when the adhesive film is peeled off, a conductor pattern having a desired shape is copied on the insulating film. On the other hand, unnecessary parts other than the conductor pattern of the conductor layer are copied on the peeled adhesive film.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を適用したフラットケーブルの製造方法
の具体的な実施例を図面を参照しながら説明する。
Hereinafter, specific examples of a method for manufacturing a flat cable to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.

本実施例のフラットケーブルを作製するには、先ず、
第1図に示すように、導体層(1)の一方の面に粘着フ
ィルム(2)をラミネートする。
To manufacture the flat cable of this embodiment, first,
As shown in FIG. 1, an adhesive film (2) is laminated on one surface of the conductor layer (1).

上記導体層(1)には、導体性に優れる金属箔が使用
可能であり、中でもより導電性に優れる銅箔が好適であ
る。また、上記導体層(1)の厚みに関しては、当該フ
ラットケーブルが特に自動車用の電気配線材に使用され
るものであることから、その厚みは50〜150μm程度の
ものが望ましい。
For the conductor layer (1), a metal foil having excellent conductivity can be used, and among them, a copper foil having more excellent conductivity is suitable. Further, regarding the thickness of the conductor layer (1), since the flat cable is used for an electric wiring material for automobiles in particular, the thickness is preferably about 50 to 150 μm.

なお本実施例では、上記導体層(1)として100μm
厚,500mm幅の銅箔を使用した。
In this example, the conductor layer (1) had a thickness of 100 μm.
A copper foil with a thickness of 500 mm was used.

上記粘着フィルム(2)には、例えばポリエチレンテ
レフタレートフィルム等の基材上に接着剤あるいは粘着
剤等を塗布したものが使用できる。上記粘着フィルム
(2)は、後工程で導体層(1)を所望形状の導体パタ
ーンに打ち抜き加工したときに当該導体パターンが粘着
フィルム(2)より分離するのを防止する支持体たる役
目をするため、また打ち抜き時の切刃のクリアランス設
定及び支持体としての腰の強さのために、基材には50〜
100μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルムが好
適である。一方、上記ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に塗布する接着剤は、やはり後工程で打ち抜きさ
れた導体パターンが分離しないように仮止めしておくた
めのものであるため、剥離強度が余り高くなくしかも接
着剤の転着がない凝集力の高い接着剤が望ましい。
As the adhesive film (2), a material such as a polyethylene terephthalate film coated with an adhesive or an adhesive can be used. The adhesive film (2) serves as a support for preventing the conductor pattern (1) from being separated from the adhesive film (2) when the conductor layer (1) is punched into a conductor pattern of a desired shape in a later step. Therefore, because of the clearance setting of the cutting edge at the time of punching and the strength of the waist as a support,
A 100 μm thick polyethylene terephthalate film is preferred. On the other hand, the adhesive applied on the polyethylene terephthalate film is also for temporarily fixing the conductor pattern punched in a later step so as not to separate, so that the peel strength is not so high and the adhesive An adhesive with high cohesive strength without transfer is desirable.

なお本実施例では、上記粘着フィルム(2)として38
μm厚,500mm幅のポリエチレンテレフタレートフィルム
(2a)を使用し、この上にアクリルゴム系の接着剤(2
b)を25μm厚に塗布した。ここでは、上記接着剤(2
b)に剥離強度が20〜100g程度のものを使用した。
In this example, the adhesive film (2) is 38
A polyethylene terephthalate film (2a) with a thickness of μm and a width of 500 mm is used, on which an acrylic rubber adhesive (2a)
b) was applied to a thickness of 25 μm. Here, the above adhesive (2
For b), a peel strength of about 20 to 100 g was used.

上記導体層(1)の一方の面に上記粘着フィルム
(2)をラミネートするには、前記第1図に示す対向配
置された一対のローラ(3),(4)よりなるロールラ
ミネータ装置により行う。ここでは、上記導体層(1)
と粘着フィルム(2)を同時にこれらローラ(3),
(4)間に線圧3kg/cm,速度4〜5m/秒で送り出し、60〜
80℃の熱をかけてこれらのローラ(3),(4)によっ
てラミネートした。
To laminate the adhesive film (2) on one surface of the conductor layer (1), a roll laminator device composed of a pair of rollers (3) and (4) arranged to face each other as shown in FIG. 1 is used. . Here, the conductor layer (1)
And the adhesive film (2) at the same time on these rollers (3),
During (4), a linear pressure of 3 kg / cm and a speed of 4 to 5 m / sec were sent out, and 60 to
It was laminated by these rollers (3) and (4) by applying heat of 80 ° C.

次に、第2図に示すように、ラミネートされた導体層
(1)と粘着フィルム(2)の積層体の四隅に次工程及
び最終工程で導体パターン形成及び外形抜きする際にこ
れら導体層(1)と粘着フィルム(2)の積層体を位置
決めるするための位置決め孔(5a),(5b),(5c),
(5d)を穿設する。
Next, as shown in FIG. 2, the conductor layer (1) and the adhesive film (2) are laminated on the four corners of the laminate at the four steps of forming the conductor pattern and extracting the outer shape in the next step and the final step. Positioning holes (5a), (5b), (5c) for positioning the laminate of 1) and the adhesive film (2),
Drill (5d).

なお本実施例では、上記位置決め孔(5a),(5b),
(5c),(5d)は、積層体の四隅に設けているが、位置
決めが確実にできれば対角線上に二つ穿設するのみであ
ってもよい。
In this embodiment, the positioning holes (5a), (5b),
Although (5c) and (5d) are provided at the four corners of the laminate, only two holes may be provided on the diagonal line if the positioning can be reliably performed.

次に、第3図に示すように、上記導体層(1)を打ち
抜いて直線及び曲線を含む所望形状の導体パターン
(6)を形成する。
Next, as shown in FIG. 3, the conductor layer (1) is punched out to form a conductor pattern (6) having a desired shape including straight lines and curved lines.

上記導体パターン(6)を打ち抜き加工により形成す
るには、例えば第4図に示すような所望導体パターン
(6a)に対応して配設された複数の切刃(7)を有する
金型を用る。なお、上記金型で導体パターン(6a)を形
成する際に前記切刃(7)を完全に粘着フィルム(2)
までが切断されるように切り込むと導体パターン(6a)
が分離してしまうため、ここでは少なくとも導体層
(1)のみが切断されるよう、いわゆる半抜き加工す
る。
To form the conductor pattern (6) by punching, for example, a mold having a plurality of cutting edges (7) arranged corresponding to the desired conductor pattern (6a) as shown in FIG. 4 is used. It When the conductor pattern (6a) is formed with the above mold, the cutting blade (7) is completely attached to the adhesive film (2).
Conductor pattern (6a) when cut so as to cut up to
Therefore, so-called half blanking is performed so that at least only the conductor layer (1) is cut.

この結果、所望形状の導体パターン(6a)及び当該導
体パターン(6a)以外の不要部分(1a)が形成される。
なお、切断されたこれら導体パターン(6a)及び不要部
分(1a)は、粘着フィルム(2)に貼着されているため
分離することがない。また、本実施例では、先の工程で
導体層(1)と粘着フィルム(2)の積層体の四隅に位
置決め孔(5a),(5b),(5c),(5d)を穿設してい
るため、所望の位置に導体パターン(6)を形成するこ
とができる。
As a result, the conductor pattern (6a) having a desired shape and the unnecessary portion (1a) other than the conductor pattern (6a) are formed.
The cut conductor pattern (6a) and the unnecessary portion (1a) are attached to the adhesive film (2) and are not separated. In addition, in this embodiment, positioning holes (5a), (5b), (5c), (5d) were formed in the four corners of the laminate of the conductor layer (1) and the adhesive film (2) in the previous step. Therefore, the conductor pattern (6) can be formed at a desired position.

また、上記切刃(7)の切断位置に関しては、粘着フ
ィルム(2)が完全に切断されることのないような位置
まで切り込むことが可能であるが、当該粘着フィルム
(2)は後工程で上記導体パターン(6)の支持体たる
役目を担うものであることからその限度は自ずと制約が
ある。また、上記導体パターン(6)を形成するには、
上記金型を用いる手法の他に例えばビク型を用いてもよ
い。
Regarding the cutting position of the cutting blade (7), it is possible to cut to a position where the adhesive film (2) is not completely cut, but the adhesive film (2) is cut in a later step. Since it plays the role of a support for the conductor pattern (6), its limit is naturally limited. To form the conductor pattern (6),
In addition to the method using the above mold, for example, a Viku mold may be used.

次に、第5図及び第6図に示すように、上記打ち抜き
された導体層(1)上に接着剤層(8)を有する第1の
絶縁フィルム(9)をラミネートする。
Next, as shown in FIGS. 5 and 6, a first insulating film (9) having an adhesive layer (8) is laminated on the punched conductor layer (1).

上記第1の絶縁フィルム(9)としては、絶縁性に優
れしかも可撓性を有する材料が好適で、例えばポリエチ
レンテレフタレートフィルム等が望ましい。その膜厚に
関しては、絶縁性と可撓性の両方を満足する38〜75μm
程度が好適である。
As the first insulating film (9), a material having excellent insulating property and flexibility is suitable, and for example, a polyethylene terephthalate film or the like is desirable. Regarding the film thickness, 38-75 μm that satisfies both insulation and flexibility
The degree is preferred.

なお本実施例では、上記第1の絶縁フィルム(9)に
50μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルムを用
い、これに先の導体パターン(6a)の端子部に相当する
位置に端子部形成用孔(10a),(10b),(10c)を穿
設するとともに、先の位置決め孔(5a),(5b),(5
c),(5d)に対応する位置にもそれぞれ穿設孔(11
a),(11b),(11c),(11d)を穿設した。なお、こ
れと同じものをもう一つ作製し、これを第2の絶縁フィ
ルムとした。もちろん、これらの孔明け加工は、前記導
体層(1)にラミネートする前に行うものである。
In this example, the first insulating film (9) was used.
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm is used. Holes (10a), (10b), (10c) for forming terminal portions are formed at positions corresponding to the terminals of the conductor pattern (6a), and Positioning holes (5a), (5b), (5
Holes (11) are also provided at the positions corresponding to (c) and (5d).
A), (11b), (11c) and (11d) were drilled. In addition, another same material as this was produced and used as a second insulating film. Of course, these perforating processes are performed before laminating on the conductor layer (1).

一方、上記第1の絶縁フィルム(9)に塗布される接
着剤層(8)としては、後工程で熱プレス等により熱が
かけられることから、熱硬化型の接着剤が好適である。
また、この接着剤層(8)の膜厚に関しては、接着力と
絶縁性の両方を満足する30〜75μm厚であることが望ま
しい。本実施例においては、上記接着剤層(8)に以下
の組成よりなる熱硬化型接着剤を用い、これに難燃性を
得るため難燃剤を添加した。
On the other hand, as the adhesive layer (8) applied to the first insulating film (9), a thermosetting adhesive is suitable because heat is applied by a hot press or the like in a later step.
Further, the film thickness of the adhesive layer (8) is preferably 30 to 75 μm which satisfies both the adhesive force and the insulating property. In this example, a thermosetting adhesive having the following composition was used for the adhesive layer (8), and a flame retardant was added to this to obtain flame retardancy.

熱硬化型接着剤組成 飽和ポリエステル樹脂 100重量部 (ユニチカ社製;商品名 UE−3220) 水酸化アルミニウム 70重量部 (昭和金属社製;商品名 ハイジライトH42M) 三酸化アンチモン 30重量部 トリレンジイソシアネート 1重量部 (日本ポリウレタン社製;商品名 コロネートL) メチルエチルケトン 100重量部 トルエン 100重量部 上記組成の接着剤層(8)を有する第1の絶縁フィル
ム(9)を先の導体層(1)上にラミネートするには、
温度120〜140℃,圧力10〜15kg/cm2として熱プレスによ
り5〜10秒間ラミネートした。
Thermosetting adhesive composition 100 parts by weight of saturated polyester resin (manufactured by Unitika Ltd .; trade name UE-3220) 70 parts by weight of aluminum hydroxide (manufactured by Showa Metal Co., Ltd .; trade name of Heidilite H42M) 30 parts by weight of antimony trioxide Tolylene diisocyanate 1 part by weight (manufactured by Nippon Polyurethane Company; trade name: Coronate L) 100 parts by weight of methyl ethyl ketone 100 parts by weight of toluene On the conductor layer (1), the first insulating film (9) having the adhesive layer (8) of the above composition is provided. To laminate to
Lamination was performed for 5 to 10 seconds by hot pressing at a temperature of 120 to 140 ° C and a pressure of 10 to 15 kg / cm 2 .

なお、上記接着剤層(8)はこれに限らず例えば、熱
可塑性接着剤を塗布したものであってもよく、さらには
熱硬化性接着剤と熱可塑性接着剤を順次絶縁フィルム上
に塗布して形成した二層構造としたものであってもよ
い。特に、二層構造とすれば、熱圧着時に熱硬化性接着
剤層が溶融して流れ出すことがないために、導体層上の
絶縁性が確保され、しかも外観上に凹凸のないフラット
ケーブルが得られる。
The adhesive layer (8) is not limited to this, and may be, for example, a thermoplastic adhesive applied. Further, a thermosetting adhesive and a thermoplastic adhesive are sequentially applied on the insulating film. It may be a two-layer structure formed by In particular, if the two-layer structure is used, the thermosetting adhesive layer does not melt and flow out during thermocompression bonding, so insulation on the conductor layer is ensured and a flat cable with no unevenness in appearance is obtained. To be

次に、第7図に示すように、前記粘着フィルム(2)
を剥離して所望形状の導体パターン(6a)以外の不要部
分(1a)を除去した。
Next, as shown in FIG. 7, the adhesive film (2)
Was removed to remove unnecessary portions (1a) other than the conductor pattern (6a) having a desired shape.

この結果、上記第1の絶縁フィルム(9)には、所望
の導体パターン(6a)が写し取られる。一方、上記不要
部分(1a)は先の粘着フィルム(2)とともに剥離され
る。ここで、上記粘着フィルム(2)に剥離強度がある
程度低い接着剤(2b)を用いているため、上記粘着フィ
ルム(2)を第1の絶縁フィルム(9)から容易に剥離
することが可能となる。
As a result, the desired conductor pattern (6a) is copied on the first insulating film (9). On the other hand, the unnecessary portion (1a) is peeled off together with the adhesive film (2). Here, since the adhesive (2b) having a relatively low peel strength is used for the adhesive film (2), the adhesive film (2) can be easily peeled from the first insulating film (9). Become.

次に、第8図及び第9図に示すように、写し取られた
所望形状の導体パターン(6)上に第1の絶縁フィルム
(9)と同時に作製した先の第2の絶縁フィルム(12)
をラミネートする。
Next, as shown in FIGS. 8 and 9, the above-mentioned second insulating film (12) produced simultaneously with the first insulating film (9) on the copied conductor pattern (6) of the desired shape. )
Laminate.

この結果、上記導体パターン(6)は、第1の絶縁フ
ィルム(9)と第2の絶縁フィルム(12)とにより挟み
込まれた形となる。また、この第2の絶縁フィルム(1
2)にもやはり前記導体パターン(6)の端子部に相当
する位置に端子部形成用孔(図示は省略する。)が形成
されているので、これら端子部形成用孔(10a),(10
b),(10c)に当該導体パターン(6)の両面が露出す
る。
As a result, the conductor pattern (6) is sandwiched between the first insulating film (9) and the second insulating film (12). In addition, this second insulating film (1
Also in 2), since the terminal portion forming holes (not shown) are formed at the positions corresponding to the terminal portions of the conductor pattern (6), these terminal portion forming holes (10a), (10
Both surfaces of the conductor pattern (6) are exposed in b) and (10c).

なお、上記第2の絶縁フィルム(12)には、先の第1
の絶縁フィルム(9)に塗布した熱硬化型接着剤(13)
が同様にして塗布されている。
The second insulating film (12) has the first
Thermosetting adhesive (13) applied to the insulating film (9)
Are similarly applied.

次いで、第10図に示すように、これら絶縁フィルム
(9),(12)を熱圧着する。
Next, as shown in FIG. 10, these insulating films (9) and (12) are thermocompression bonded.

本実施例では、熱圧着するのに熱プレスを用い、温度
150℃,圧力15〜20kg/cm2,加工時間60分とした。この結
果、これら第1の絶縁フィルム(9)及び第2の絶縁フ
ィルム(12)の接着剤層(8),(13)が軟化溶融して
当該第1の絶縁フィルム(9)と第2の絶縁フィルム
(12)とが接着された。もちろん、導体パターン(6)
もこれら第1の絶縁フィルム(9)及び第2の絶縁フィ
ルム(12)により強固に挟み込まれた。
In this embodiment, a hot press is used for thermocompression bonding, and
The temperature was 150 ° C, the pressure was 15 to 20 kg / cm 2 , and the processing time was 60 minutes. As a result, the adhesive layers (8) and (13) of the first insulating film (9) and the second insulating film (12) are softened and melted, and the first insulating film (9) and the second insulating film (12) The insulating film (12) was bonded. Of course, conductor pattern (6)
Was also firmly sandwiched by the first insulating film (9) and the second insulating film (12).

最後に、これら第1の絶縁フィルム(9)及び第2の
絶縁フィルム(12)に挟み込まれた導体パターン(6)
の積層体を当該導体パターン(6)形状に対応するよう
に外形抜きする。
Finally, the conductor pattern (6) sandwiched between the first insulating film (9) and the second insulating film (12).
The laminate is cut out so as to correspond to the shape of the conductor pattern (6).

この結果、第11図に示すように、前記端子部形成用孔
(10a),(10b),(10c)に対応する位置に導体パタ
ーン(6)が露出したフラットケーブル(14)が完成す
る。なお、上記導体パターン(6)の露出部が外部端子
(15a),(15b),(15c)となる。また、この外形抜
き加工においても、第1の絶縁フィルム(9)及び第2
の絶縁フィルム(12)のそれぞれの四隅には位置決め用
の穿設孔が形成されているので、外形抜き位置が正確に
決められずれる虞れがない。
As a result, as shown in FIG. 11, the flat cable (14) having the conductor pattern (6) exposed at the positions corresponding to the terminal portion forming holes (10a), (10b), (10c) is completed. The exposed portions of the conductor pattern (6) become the external terminals (15a), (15b), (15c). Further, also in this outer shape cutting process, the first insulating film (9) and the second insulating film (9)
Since the positioning holes are formed at each of the four corners of the insulating film (12), there is no fear that the outline extraction position cannot be accurately determined.

以上のようにして得られたフラットケーブル(14)
は、銅線等に塩化ビニルを被覆したいわゆる塩ビ被覆線
とは異なり、導体占有率が高く薄型,軽量でしかも可撓
性を有する。したがって、このフラットケーブル(14)
を自動車等のドアー内部等に電気配線材として配設すれ
ば、従来と同じスペースにより多くの電気配線材が収納
可能となる。また、特に上記フラットケーブル(14)
は、薄型で可撓性を有することからコンパクトに収納可
能となり、その配線作業も容易に行える。このため、配
線作業が自動化できるようになり、部品アッセンブリー
工程で大幅なコストダウンが可能となる。
Flat cable obtained as above (14)
Unlike a so-called vinyl chloride coated wire in which a copper wire or the like is coated with vinyl chloride, has a high conductor occupancy rate, is thin, lightweight, and has flexibility. Therefore this flat cable (14)
By disposing as an electric wiring member inside a door of an automobile or the like, a large amount of electric wiring member can be stored in the same space as the conventional one. Also, especially the above flat cables (14)
Since it is thin and flexible, it can be stored compactly, and its wiring work can be performed easily. Therefore, the wiring work can be automated, and the cost can be significantly reduced in the component assembly process.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上の説明からも明らかなように、本発明の方性によ
れば、直線や曲線を含む複雑な形状を有するフラットケ
ーブルを何ら煩雑な工程を取らずに精度よくしかも安価
に製造することができる。
As is clear from the above description, according to the aspect of the present invention, a flat cable having a complicated shape including a straight line and a curved line can be accurately manufactured at low cost without taking any complicated steps. .

また、本発明の方法においては、導体層を打ち抜いて
パターン化するに際して粘着フィルムが分断されないよ
うに少なくとも上記導体層を打ち抜くようにしているの
で、打ち抜かれた導体パターンの状態で次工程に運搬等
が可能となり、また粘着フィルムの剥離工程に際しても
取扱い性に優れたものとなる。
Further, in the method of the present invention, at least the conductor layer is punched out so that the adhesive film is not divided when the conductor layer is punched and patterned, so that the punched conductor pattern is transported to the next step or the like. In addition, the handling property is excellent even in the peeling process of the adhesive film.

また、本発明方法により得られたフラットケーブル
は、直線や曲線を含む複雑な形状で、しかも薄型,軽量
で導体占有率が高い。したがって、このフラットケーブ
ルを自動車等の電気配線材として使用すればその工業的
価値は大である。
Further, the flat cable obtained by the method of the present invention has a complicated shape including straight lines and curved lines, is thin and lightweight, and has a high conductor occupancy. Therefore, if this flat cable is used as an electric wiring material for automobiles or the like, its industrial value is great.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図ないし第11図は本発明を適用したフラットケーブ
ルの製造工程をそれぞれ示し、第1図は導体層に粘着フ
ィルムをラミネートする工程を示す要部拡大断面図であ
り、第2図は位置決め孔加工工程を示す概略斜視図であ
る。第3図は導体パターン形成工程を示す概略斜視図で
あり、第4図はその導体パターン形成のための打ち抜き
方法の一例を示す要部拡大断面図である。第5図は第1
の絶縁フィルムのラミネート工程を示す要部拡大断面図
であり、第6図はその概略斜視図である。第7図は粘着
フィルムの剥離工程を示す要部拡大断面図である。第8
図は第2の絶縁フィルムのラミネート工程を示す要部拡
大断面図であり、第9図はその概略斜視図である。第10
図は熱圧着工程を示す要部拡大断面図である。第11図は
外形抜きされたフラットケーブルを示す平面図である。 1……導体層 2……粘着フィルム 6,6a……導体パターン 9……第1の絶縁フィルム 12……第2の絶縁フィルム 14……フラットケーブル
1 to 11 each show a manufacturing process of a flat cable to which the present invention is applied, FIG. 1 is an enlarged sectional view of an essential part showing a process of laminating an adhesive film on a conductor layer, and FIG. 2 is a positioning diagram. It is a schematic perspective view which shows a hole processing process. FIG. 3 is a schematic perspective view showing a conductor pattern forming step, and FIG. 4 is an enlarged sectional view of an essential part showing an example of a punching method for forming the conductor pattern. FIG. 5 shows the first
FIG. 6 is an enlarged sectional view of an essential part showing the step of laminating the insulating film in FIG. 6, and FIG. 6 is a schematic perspective view thereof. FIG. 7 is an enlarged sectional view of an essential part showing the peeling process of the adhesive film. 8th
The figure is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing the laminating step of the second insulating film, and FIG. 9 is a schematic perspective view thereof. Tenth
The figure is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing a thermocompression bonding process. FIG. 11 is a plan view showing a flat cable having an outer shape. 1 ... Conductor layer 2 ... Adhesive film 6,6a ... Conductor pattern 9 ... First insulating film 12 ... Second insulating film 14 ... Flat cable

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】70μm〜150μmの厚みを有する導体層に
粘着フィルムをラミネートする工程と、 上記粘着フィルムが分断されないよう少なくとも上記導
体層を所望形状の導体パターンに打ち抜きする工程と、 上記打ち抜きされた導体層上に接着剤層を有する第1の
絶縁フィルムをラミネートする工程と、 上記粘着フィルムを剥離して前記導体層の導体パターン
以外の不要部分を除去する工程と、 写し取られた導体パターン上に接着剤層を有する第2の
絶縁フィルムをラミネートする工程と、 これら絶縁フィルムを熱圧着する工程とを有することを
特徴とする自動車用フラットケーブルの製造方法。
1. A step of laminating an adhesive film to a conductor layer having a thickness of 70 μm to 150 μm, a step of punching at least the conductor layer into a conductor pattern having a desired shape so as not to divide the adhesive film, and the punching. A step of laminating a first insulating film having an adhesive layer on the conductor layer; a step of peeling off the adhesive film to remove unnecessary portions other than the conductor pattern of the conductor layer; A method for producing a flat cable for an automobile, comprising: a step of laminating a second insulating film having an adhesive layer on the substrate; and a step of thermocompression-bonding these insulating films.
JP1021199A 1989-01-31 1989-01-31 Automatic flat cable manufacturing method Expired - Lifetime JP2674820B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1021199A JP2674820B2 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Automatic flat cable manufacturing method
KR1019900000980A KR0140527B1 (en) 1989-01-31 1990-01-30 Flat Cable Manufacturing Method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1021199A JP2674820B2 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Automatic flat cable manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02201820A JPH02201820A (en) 1990-08-10
JP2674820B2 true JP2674820B2 (en) 1997-11-12

Family

ID=12048305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1021199A Expired - Lifetime JP2674820B2 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Automatic flat cable manufacturing method

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2674820B2 (en)
KR (1) KR0140527B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210127568A (en) * 2020-04-14 2021-10-22 한양대학교 에리카산학협력단 Method For Manufacturing Flexible Flat Cable And Flexible Flat Cable Manufactured Thereby

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0704863B1 (en) * 1994-09-30 1999-02-03 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Method of manufacturing flat wiring body
KR100981069B1 (en) * 2010-03-02 2010-09-08 은성산업(주) Flexible flat cable
EP4459640A4 (en) * 2021-12-28 2025-06-18 Koumeican Co., Ltd. Flat cable

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5388163A (en) * 1977-01-14 1978-08-03 Esu Kei Kk Method of producing printed circuit board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210127568A (en) * 2020-04-14 2021-10-22 한양대학교 에리카산학협력단 Method For Manufacturing Flexible Flat Cable And Flexible Flat Cable Manufactured Thereby
KR102423487B1 (en) * 2020-04-14 2022-07-20 한양대학교 에리카산학협력단 Method For Manufacturing Flexible Flat Cable And Flexible Flat Cable Manufactured Thereby

Also Published As

Publication number Publication date
KR900012297A (en) 1990-08-03
JPH02201820A (en) 1990-08-10
KR0140527B1 (en) 1998-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4961806A (en) Method of making a printed circuit
EP0282625A3 (en) Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board
US5214571A (en) Multilayer printed circuit and associated multilayer material
JP2674820B2 (en) Automatic flat cable manufacturing method
EP0147807B1 (en) Method for forming a substrate for tape automated bonding for electronic circuit elements
US20050252604A1 (en) High pressure lamination of electronic cards
US5621274A (en) Laminated EL display
EP0395871A2 (en) Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
JP2997291B2 (en) Multilayer laminated printed circuit board structure and method of manufacturing the same
JP3605883B2 (en) Multilayer printed wiring board
JPH08148825A (en) Wiring board manufacturing method
JPH07288383A (en) Manufacture of multilayer wiring board
JPH07153335A (en) Manufacture of flat cable
JPH02201815A (en) Flat cable
JP3335720B2 (en) Flat cable manufacturing method
CN115715050B (en) Printed circuit boards and manufacturing methods applicable to high-end writable embedded camera modules
JPH1022034A (en) Manufacture of pressure type connector
JPS6247199A (en) Manufacture of inner layer circuit board for multilayer circuit board
JPH0465893A (en) Manufacture of composite circuit board
JPH0730210A (en) Rigid flex printed wiring board and manufacturing method thereof
JP2002111212A (en) Method of manufacturing multilayered printed board
JPH0244794A (en) Manufacture of flexible circuit board
JP3241504B2 (en) Rigid flex printed wiring board and method of manufacturing the same
JP3097490B2 (en) Flat cable manufacturing method
JPH07336049A (en) Manufacture of multilayer printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090718

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090718

Year of fee payment: 12