JP2674909B2 - 半導体用マーキング装置 - Google Patents
半導体用マーキング装置Info
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- JP2674909B2 JP2674909B2 JP3235816A JP23581691A JP2674909B2 JP 2674909 B2 JP2674909 B2 JP 2674909B2 JP 3235816 A JP3235816 A JP 3235816A JP 23581691 A JP23581691 A JP 23581691A JP 2674909 B2 JP2674909 B2 JP 2674909B2
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- JP
- Japan
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- pellet
- semiconductors
- wafer
- semiconductor
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体用マーキング装置
に関し、特に半導体デバイス製造のウェーハ段階にてペ
レットに不良マーキングする装置に関する。
に関し、特に半導体デバイス製造のウェーハ段階にてペ
レットに不良マーキングする装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のマーキング装置では、ある特定ペ
レットを電気的特性上は良品であっても、信頼性上不良
としなければならない場合、その領域が半導体ウェーハ
の外周部であれば電気的特性チェックを行いながら、外
周部のみは電気的特性チェックを行わないで、一律マー
キングする技術(外周マーキング)がある。
レットを電気的特性上は良品であっても、信頼性上不良
としなければならない場合、その領域が半導体ウェーハ
の外周部であれば電気的特性チェックを行いながら、外
周部のみは電気的特性チェックを行わないで、一律マー
キングする技術(外周マーキング)がある。
【0003】しかし、ウェーハ中央部において、ある特
定ペレットを中心に一律不良マーキングを行う場合に
は、電気的特性チェック終了後に、人間が打点すべきペ
レットを見つけ出し、マニュアルでマーキングを行って
いた。
定ペレットを中心に一律不良マーキングを行う場合に
は、電気的特性チェック終了後に、人間が打点すべきペ
レットを見つけ出し、マニュアルでマーキングを行って
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のマー
キング装置では、ウェーハ中央部において、ある特定ペ
レットを中心に一律不良マーキングを行う場合には、人
間が打点すべきペレットを見つけ出し、マニュアルでマ
ーキングを行う為、オフライン作業となり、設備のスル
ープットの低下が生じる。
キング装置では、ウェーハ中央部において、ある特定ペ
レットを中心に一律不良マーキングを行う場合には、人
間が打点すべきペレットを見つけ出し、マニュアルでマ
ーキングを行う為、オフライン作業となり、設備のスル
ープットの低下が生じる。
【0005】本発明の目的は、前記問題点を解決し、人
手によらず自動的に打点すべきペレットにマーキングを
行うようにした半導体用マーキング装置を提供すること
にある。
手によらず自動的に打点すべきペレットにマーキングを
行うようにした半導体用マーキング装置を提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体用マーキ
ング装置の構成は、半導体ウェーハ段階の半導体デバイ
ス・ペレットへマーキングする装置において、ある特定
位置を基準とし、その周辺ペレットに自動的にマーキン
グする手段を備えていることを特徴とする。
ング装置の構成は、半導体ウェーハ段階の半導体デバイ
ス・ペレットへマーキングする装置において、ある特定
位置を基準とし、その周辺ペレットに自動的にマーキン
グする手段を備えていることを特徴とする。
【0007】
【実施例】図1は本発明の一実施例の半導体用マーキン
グ装置を示すブロック図である。
グ装置を示すブロック図である。
【0008】図1において、本実施例は、マーキングプ
ローバー1と、X−Yアドレスインターフェイス6と、
制御装置7と、ディスプレイ8とを含み、構成されてい
る。
ローバー1と、X−Yアドレスインターフェイス6と、
制御装置7と、ディスプレイ8とを含み、構成されてい
る。
【0009】ここで、マーキングプローバー1はCCD
カメラ3と、不良マーカー2と、ウェーハステージ5と
を有する。
カメラ3と、不良マーカー2と、ウェーハステージ5と
を有する。
【0010】本実施例では、従来の装置に、CCDカメ
ラ3,X−Yアドレスインターフェイス6,制御装置
7,ディスプレイ8等を付加している。
ラ3,X−Yアドレスインターフェイス6,制御装置
7,ディスプレイ8等を付加している。
【0011】次に、図1の動作を図2のフロー図に従っ
て説明する。まず、マーキングプローバー1にペレット
サイズ,オリエンテーションフラットの向きの設定(処
理10)を行う。次に、ウェーハステージ5上の半導体
ウェーハ4のアドレスを、X−Yアドレスインターフェ
イス6を介して、制御装置7へ転送する(処理11)。
次に、各々のペレットに対して、CCDカメラ3を用い
てマーカー打点跡の有・無を確認し、データを制御装置
7へ転送する(処理12)。制御装置7では、これらの
データを基にディスプレイ8にウェーハ及びマーカー打
点跡をグラフィック表示する(処理13)。グラフィッ
ク表示されたウェーハにて、指定のペレットから半径何
mm以内のペレットに打点するかを設定すること(処理
14)により、マーキングプローバー1において打点す
べきペレットへウェーハステージ5を移動させ(処理1
5)、不良打点する(処理16)。その後、次のペレッ
トへ移動する。
て説明する。まず、マーキングプローバー1にペレット
サイズ,オリエンテーションフラットの向きの設定(処
理10)を行う。次に、ウェーハステージ5上の半導体
ウェーハ4のアドレスを、X−Yアドレスインターフェ
イス6を介して、制御装置7へ転送する(処理11)。
次に、各々のペレットに対して、CCDカメラ3を用い
てマーカー打点跡の有・無を確認し、データを制御装置
7へ転送する(処理12)。制御装置7では、これらの
データを基にディスプレイ8にウェーハ及びマーカー打
点跡をグラフィック表示する(処理13)。グラフィッ
ク表示されたウェーハにて、指定のペレットから半径何
mm以内のペレットに打点するかを設定すること(処理
14)により、マーキングプローバー1において打点す
べきペレットへウェーハステージ5を移動させ(処理1
5)、不良打点する(処理16)。その後、次のペレッ
トへ移動する。
【0012】以上の様な作業を打点すべきペレット全て
が打点されるまで、繰り返す(処理17)。
が打点されるまで、繰り返す(処理17)。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ウェー
ハ中央部においてある特定ペレットを中心に一律、不良
マーキングを行う場合においても、指定ペレットを自動
打点することができる為、設備のスループット向上が可
能となるという効果がある。
ハ中央部においてある特定ペレットを中心に一律、不良
マーキングを行う場合においても、指定ペレットを自動
打点することができる為、設備のスループット向上が可
能となるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例の半導体用マーキング装置を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図2】図1の動作工程を示すフロー図である。
1 マーキングプローバー 2 不良マーカー 3 CCDカメラ 4 半導体ウェーハ 5 ウェーハステージ 6 X−Yアドレスインターフェイス 7 制御装置 8 ディスプレイ 10〜17 処理
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体ウェーハ段階の半導体デバイス・
ペレットへマーキングを行う半導体マーキング装置にお
いて、所定の位置を基準とし、その周辺の前記ペレット
に自動的にマーキングする手段を備えることを特徴とす
る半導体用マーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3235816A JP2674909B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体用マーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3235816A JP2674909B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体用マーキング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574880A JPH0574880A (ja) | 1993-03-26 |
| JP2674909B2 true JP2674909B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=16991687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3235816A Expired - Lifetime JP2674909B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体用マーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674909B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4570719B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2010-10-27 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体選別装置 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3235816A patent/JP2674909B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0574880A (ja) | 1993-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970624 |