JP2674909B2 - Marking equipment for semiconductors - Google Patents
Marking equipment for semiconductorsInfo
- Publication number
- JP2674909B2 JP2674909B2 JP3235816A JP23581691A JP2674909B2 JP 2674909 B2 JP2674909 B2 JP 2674909B2 JP 3235816 A JP3235816 A JP 3235816A JP 23581691 A JP23581691 A JP 23581691A JP 2674909 B2 JP2674909 B2 JP 2674909B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- pellet
- semiconductors
- wafer
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体用マーキング装置
に関し、特に半導体デバイス製造のウェーハ段階にてペ
レットに不良マーキングする装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a marking device for semiconductors, and more particularly to a marking device for marking defective pellets in a wafer stage of manufacturing a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のマーキング装置では、ある特定ペ
レットを電気的特性上は良品であっても、信頼性上不良
としなければならない場合、その領域が半導体ウェーハ
の外周部であれば電気的特性チェックを行いながら、外
周部のみは電気的特性チェックを行わないで、一律マー
キングする技術（外周マーキング）がある。2. Description of the Related Art In a conventional marking apparatus, if a certain pellet is a good product in terms of electrical characteristics but it is required to be defective in terms of reliability, if the area is an outer peripheral portion of a semiconductor wafer, the electrical characteristics are There is a technique (peripheral marking) for uniformly marking only the outer peripheral part while performing the check, without performing the electrical characteristic check.
【０００３】しかし、ウェーハ中央部において、ある特
定ペレットを中心に一律不良マーキングを行う場合に
は、電気的特性チェック終了後に、人間が打点すべきペ
レットを見つけ出し、マニュアルでマーキングを行って
いた。However, in the case of uniformly marking defective pellets in the central portion of the wafer, a person to find out the pellets to be struck after finishing the electrical characteristic check is manually marked.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このような従来のマー
キング装置では、ウェーハ中央部において、ある特定ペ
レットを中心に一律不良マーキングを行う場合には、人
間が打点すべきペレットを見つけ出し、マニュアルでマ
ーキングを行う為、オフライン作業となり、設備のスル
ープットの低下が生じる。In such a conventional marking device, when uniform defective marking is performed centering on a specific pellet at the center of the wafer, a person to find out the pellet to be struck and manually mark it. As a result, the work is done offline, and the throughput of the equipment is reduced.
【０００５】本発明の目的は、前記問題点を解決し、人
手によらず自動的に打点すべきペレットにマーキングを
行うようにした半導体用マーキング装置を提供すること
にある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a marking device for semiconductors which is capable of automatically marking a pellet to be spotted without manual labor.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の半導体用マーキ
ング装置の構成は、半導体ウェーハ段階の半導体デバイ
ス・ペレットへマーキングする装置において、ある特定
位置を基準とし、その周辺ペレットに自動的にマーキン
グする手段を備えていることを特徴とする。The marking device for semiconductors according to the present invention has a structure for marking a semiconductor device / pellet at a semiconductor wafer stage, which automatically marks a peripheral pellet based on a specific position. It is characterized by comprising means.
【０００７】[0007]
【実施例】図１は本発明の一実施例の半導体用マーキン
グ装置を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a semiconductor marking device according to an embodiment of the present invention.
【０００８】図１において、本実施例は、マーキングプ
ローバー１と、Ｘ−Ｙアドレスインターフェイス６と、
制御装置７と、ディスプレイ８とを含み、構成されてい
る。In FIG. 1, this embodiment is provided with a marking prober 1, an XY address interface 6, and
The control device 7 and the display 8 are included and configured.
【０００９】ここで、マーキングプローバー１はＣＣＤ
カメラ３と、不良マーカー２と、ウェーハステージ５と
を有する。The marking prober 1 is a CCD.
It has a camera 3, a defect marker 2, and a wafer stage 5.
【００１０】本実施例では、従来の装置に、ＣＣＤカメ
ラ３，Ｘ−Ｙアドレスインターフェイス６，制御装置
７，ディスプレイ８等を付加している。In this embodiment, a CCD camera 3, an XY address interface 6, a control device 7, a display 8 and the like are added to the conventional device.
【００１１】次に、図１の動作を図２のフロー図に従っ
て説明する。まず、マーキングプローバー１にペレット
サイズ，オリエンテーションフラットの向きの設定（処
理１０）を行う。次に、ウェーハステージ５上の半導体
ウェーハ４のアドレスを、Ｘ−Ｙアドレスインターフェ
イス６を介して、制御装置７へ転送する（処理１１）。
次に、各々のペレットに対して、ＣＣＤカメラ３を用い
てマーカー打点跡の有・無を確認し、データを制御装置
７へ転送する（処理１２）。制御装置７では、これらの
データを基にディスプレイ８にウェーハ及びマーカー打
点跡をグラフィック表示する（処理１３）。グラフィッ
ク表示されたウェーハにて、指定のペレットから半径何
ｍｍ以内のペレットに打点するかを設定すること（処理
１４）により、マーキングプローバー１において打点す
べきペレットへウェーハステージ５を移動させ（処理１
５）、不良打点する（処理１６）。その後、次のペレッ
トへ移動する。Next, the operation of FIG. 1 will be described with reference to the flow chart of FIG. First, the marking prober 1 is set with the pellet size and orientation flat orientation (process 10). Next, the address of the semiconductor wafer 4 on the wafer stage 5 is transferred to the control device 7 via the XY address interface 6 (process 11).
Next, for each pellet, the presence / absence of a marker dot trace is confirmed using the CCD camera 3, and the data is transferred to the control device 7 (process 12). The control device 7 graphically displays the wafer and the marks of the marker points on the display 8 based on these data (process 13). In the graphic-displayed wafer, by setting how many millimeters within a radius of a designated pellet to be spotted (process 14), the wafer stage 5 is moved to the pellet to be spotted in the marking prober 1 (process 1).
5) A defective dot is made (process 16). Then, it moves to the next pellet.
【００１２】以上の様な作業を打点すべきペレット全て
が打点されるまで、繰り返す（処理１７）。The above operation is repeated until all the pellets to be doted are doted (process 17).
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ウェー
ハ中央部においてある特定ペレットを中心に一律、不良
マーキングを行う場合においても、指定ペレットを自動
打点することができる為、設備のスループット向上が可
能となるという効果がある。As described above, according to the present invention, even when defective marking is uniformly performed centering on a specific pellet in the central portion of the wafer, the designated pellets can be automatically dot-dotted, which improves the throughput of the equipment. There is an effect that it becomes possible.
【図１】本発明の一実施例の半導体用マーキング装置を
示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a marking device for semiconductors according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の動作工程を示すフロー図である。FIG. 2 is a flowchart showing the operation process of FIG.
１ マーキングプローバー ２ 不良マーカー ３ ＣＣＤカメラ ４ 半導体ウェーハ ５ ウェーハステージ ６ Ｘ−Ｙアドレスインターフェイス ７ 制御装置 ８ ディスプレイ １０〜１７ 処理 1 Marking prober 2 Defect marker 3 CCD camera 4 Semiconductor wafer 5 Wafer stage 6 XY address interface 7 Controller 8 Display 10-17 Processing
Claims (1)
ペレットへマーキングを行う半導体マーキング装置にお
いて、所定の位置を基準とし、その周辺の前記ペレット
に自動的にマーキングする手段を備えることを特徴とす
る半導体用マーキング装置。1. A semiconductor device at a semiconductor wafer stage
A semiconductor marking device for marking a pellet, comprising a means for automatically marking the pellet around a predetermined position as a reference.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3235816A JP2674909B2 (en) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Marking equipment for semiconductors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3235816A JP2674909B2 (en) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Marking equipment for semiconductors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574880A JPH0574880A (en) | 1993-03-26 |
| JP2674909B2 true JP2674909B2 (en) | 1997-11-12 |
Family
ID=16991687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3235816A Expired - Lifetime JP2674909B2 (en) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Marking equipment for semiconductors |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674909B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4570719B2 (en) * | 2000-01-25 | 2010-10-27 | セイコーインスツル株式会社 | Semiconductor sorting device |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3235816A patent/JP2674909B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0574880A (en) | 1993-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108535622A (en) | Wafer tester, system and method | |
| JP2674909B2 (en) | Marking equipment for semiconductors | |
| TW349253B (en) | Semiconductor wafer testing apparatus equipped with optical character recognizer | |
| JP2019102742A (en) | Wafer inspection method | |
| CN116759330A (en) | Data processing methods, equipment and storage media | |
| JP2540711B2 (en) | Automatic soldering defect correction device | |
| JPH1167855A (en) | Carrying device for wafer test and its wafer test method | |
| JPH0936070A (en) | Semiconductor wafer polishing equipment | |
| CN103579058B (en) | A kind of method of multiple batches of continuous operation | |
| JPS6265436A (en) | Method for controlling wafer position in die bonder | |
| TW201926500A (en) | Semiconductor die sorting and test handler system and method therefor | |
| JPS6254932A (en) | Testing of semiconductor wafer | |
| US6702489B2 (en) | Inking apparatus with multi-positioning capability | |
| JP7442134B2 (en) | Component mounting method and component mounting system | |
| JPH0348434A (en) | Wire bonding device | |
| JPH0487349A (en) | Method and equipment of sorting semiconductor element | |
| JPH05129408A (en) | Wire bonding method and equipment | |
| JPH01287449A (en) | Pattern defect inspection equipment | |
| JPS5886739A (en) | Automatically positioning method for wafer | |
| JP2613949B2 (en) | Probing equipment for semiconductors | |
| JP2005259960A (en) | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device | |
| JPH04346241A (en) | Probing apparatus for semiconductor wafer | |
| JPH04155936A (en) | Semiconductor probing apparatus | |
| JPS6142929A (en) | Measuring instrument for semiconductor device | |
| JPS6129545B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970624 |