JP2709392B2 - Development method of microcomputer system - Google Patents
Development method of microcomputer systemInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、システム開発装置に関し、例えば特定用
途向けの1チップマイクロコンピュータのシステム開発
装置に利用して有効な技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system development device, and more particularly to a technique that is effective when used in a system development device of a one-chip microcomputer for a specific application.
マイクロコンピュータのシステム開発装置の例とし
て、(株)日立製作所昭和60年9月発行『日立マイクロ
コンピュータシステム 6305U0/6305V0 エミュレータ
ユーザーズマニュアル』頁64〜頁88がある。An example of a microcomputer system development apparatus is “Hitachi Microcomputer System 6305U0 / 6305V0 Emulator User's Manual”, pages 64 to 88, issued in September 1985 by Hitachi, Ltd.
上記の1チップのマイクロコンピュータでは、内蔵さ
れる周辺回路が固定である。それ故、システム開発用の
マイクロコンピュータチップを作ることも問題にならな
い。しかしながら、マイクロプロセッサをコアとして、
予め用意されているタイマー、DMAC(直接メモリアクセ
ス制御回路)、A/D変換回路、D/A変換回路、メモリ回路
等の周辺回路のうち、ユーザーの仕様に応じた周辺回路
を搭載するというASIC(特定用途向け)マイクロコンピ
ュータでは、必然的に小量多品種となる。したがって、
各品種毎に上記システム開発用のチップを作るのではそ
の開発及び製造工数が増加してしまうという問題を有す
る。In the above-mentioned one-chip microcomputer, the built-in peripheral circuits are fixed. Therefore, there is no problem in making a microcomputer chip for system development. However, with the microprocessor as the core,
ASIC that mounts peripheral circuits according to user specifications among peripheral circuits such as timer, DMAC (direct memory access control circuit), A / D conversion circuit, D / A conversion circuit, memory circuit etc. Microcomputers (for specific applications) inevitably come in small quantities and many types. Therefore,
If a chip for system development is made for each product type, there is a problem that the development and manufacturing man-hours increase.
この発明の目的は、開発及び製造工数を大幅に低減し
た特定用途向けの1チップマイクロコンピュータ用のシ
ステム開発装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a system development apparatus for a one-chip microcomputer for a specific application, in which the development and manufacturing steps are significantly reduced.
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、
マイクロプロセッサと予め用意されている複数の周辺回
路とをそれぞれ個別の半導体集積回路装置として形成し
ておいて、実装基板上にユーザーの仕様に応じて搭載さ
れるマイクロプロセッサと周辺回路とを持つ1チップの
マイクロコンピュータに対応したマイクロコンピュータ
システムを構成する。The outline of a typical invention disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is,
A microprocessor and a plurality of peripheral circuits prepared in advance are formed as individual semiconductor integrated circuit devices, respectively, and a microprocessor and a peripheral circuit mounted on a mounting board according to user specifications are provided. A microcomputer system corresponding to the microcomputer of the chip is configured.
上記した手段によれば、システム開発装置用の1チッ
プマイクロコンピュータを予め形成されている半導体集
積回路装置を実装基板上に組み込むだけでよいから、そ
の開発及び製造工数を大幅に低減できる。According to the above-mentioned means, since it is only necessary to incorporate a semiconductor integrated circuit device in which a one-chip microcomputer for a system development device is formed in advance on a mounting substrate, the development and manufacturing steps can be greatly reduced.
第1図には、この発明に係るシステム開発装置に用い
られる開発用マイクロコンピュータシステムの一実施例
のブロック図が示されている。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a development microcomputer system used in a system development apparatus according to the present invention.
この実施例において開発しようとする1チップのマイ
クロコンピュータは、マイクロプロセッサをコアとし
て、タイマー、DMAC(直接メモリアクセス制御回路)、
A/D変換回路、D/A変換回路、メモリ回路等のような周辺
回路がモジュール化(標準化)されて用意されている。
上記各種周辺回路のうち、ユーザーの仕様に応じて周辺
回路が選ばれて上記マイクロプロセッサとともに1つの
半導体集積回路装置に形成されて1チップのマイクロコ
ンピュータを構成する。The one-chip microcomputer to be developed in this embodiment has a microprocessor as a core, a timer, a DMAC (direct memory access control circuit),
Peripheral circuits such as an A / D conversion circuit, a D / A conversion circuit, a memory circuit, and the like are provided as modules (standardized).
Peripheral circuits are selected from the various peripheral circuits according to the specifications of the user, and are formed together with the microprocessor in one semiconductor integrated circuit device to constitute a one-chip microcomputer.
このような小量、多品種のマイクロコンピュータシス
テムの開発を効率良く行うために、この実施例では、上
記マイクロプロセッサとともに上記各標準化された各周
辺回路をそれぞれ個別に半導体集積回路装置により形成
して置く。この場合、システム開発を容易にするため、
必要に応じてマイクロプロセッサCPUにあっては、レジ
スタ等の内容の情報を外部に出力するための端子が設け
られる。そして、第1図に示すように、プリント基板PB
上に各回路を相互に接続するバスBUS等の各種配線を形
成しておいて、開発しようとする1チップのマイクロコ
ンピュータシステムに応じて、マイクロプロセッサCP
U、カスタムモジュール回路CM、チップコントロール回
路CC、及びタイマ、DMAC、A/D変換回路、D/A変換回路、
メモリ回路等のような周辺回路LC1ないしLC6を実装する
ものである。In order to efficiently develop such a small-volume, multi-product microcomputer system, in this embodiment, each of the standardized peripheral circuits is separately formed together with the microprocessor by a semiconductor integrated circuit device. Put. In this case, to facilitate system development,
If necessary, the microprocessor CPU is provided with a terminal for outputting information on the contents of registers and the like to the outside. Then, as shown in FIG.
Various wirings such as a bus BUS for interconnecting the respective circuits are formed on the above, and a microprocessor CP is selected according to a one-chip microcomputer system to be developed.
U, custom module circuit CM, chip control circuit CC, timer, DMAC, A / D conversion circuit, D / A conversion circuit,
Peripheral circuits LC1 to LC6 such as a memory circuit are mounted.
上記各マイクロプロセッサや周辺回路は、その置き換
えを簡便にするために、そのパッケージを統一して置く
ことが望ましい。例えば、周辺回路として16KバイトのR
OM(リード・オンリー・メモリ)、1KバイトのRAM(ラ
ンダム・アクセス・メモリ)、8ビットのリロードタイ
マを持つシステムでは、周辺回路LC1ないしLC3の位置に
それぞれの半導体集積回路装置を実装すればよい。仕様
変更により、上記8ビットのリロードタイマを16ビット
のリロードタイマに変更する場合には、上記8ビットの
リロードタイマを抜き取り、そこに16ビットのリロード
タイマを差し込むだけでよい。It is desirable to unify the packages of the microprocessors and peripheral circuits in order to simplify the replacement. For example, 16K bytes of R
In a system having an OM (read only memory), a 1K byte RAM (random access memory), and an 8-bit reload timer, the respective semiconductor integrated circuit devices may be mounted at the positions of the peripheral circuits LC1 to LC3. . In order to change the 8-bit reload timer to a 16-bit reload timer due to a specification change, it is only necessary to extract the 8-bit reload timer and insert the 16-bit reload timer there.
また、プリント基板PBとしては、最大搭載数の周辺回
路に対応したICソケットを実装しておけば、そのプリン
ト基板PBも標準化でき、上記標準化された周辺回路を持
つあらゆる対象マイクロコンピュータシステムに対して
共用できるものである。上記ICソケットに代えて、プリ
ント基板PBにはICピンを半田付けするためのスルーホー
ルを設ける構成としてもよい。In addition, if an IC socket corresponding to the maximum number of mounted peripheral circuits is mounted on the printed circuit board PB, the printed circuit board PB can be standardized, and any target microcomputer system having the standardized peripheral circuit can be used. It can be shared. Instead of the IC socket, the printed circuit board PB may be provided with through holes for soldering IC pins.
上記プリント基板PBは、システム開発装置に接続され
る端子ASEを持つ。この端子ASEは上記プリント基板PBに
形成されたバスBUSやプローブ用の端子が結合される配
線に接続され、フラットケーブル等を介してシステム開
発装置を構成するマイクロプロセッサ等を含むエミュレ
ータ(emulator)システム側に接続される。上記プリン
ト基板PBは、ユーザー端子USRを持つ。この端子USRは、
フラットケーブル等を介してユーザーシステムにおける
1チップのマイクロコンピュータが搭載されるICソケッ
トに接続される。これにより、上記プリント基板PB上に
構成されるマイクロコンピュータシステムは、開発しよ
うとするユーザーシステムを構成する1チップのマイク
ロコンピュータに置き代わって作動し、対象マイクロコ
ンピュータの機能を代行するようなエミュレーション機
能を備える。また、図示しないシステム開発装置は、ユ
ーザーシステム側のメモリが動作不可あるいは容量不足
の場合、システム(エミュレータ)側のメモリ資源を貸
し出す機能も備えている。The printed circuit board PB has a terminal ASE connected to a system development device. The terminal ASE is connected to a bus BUS formed on the printed circuit board PB and a wiring to which terminals for probes are coupled, and an emulator system including a microprocessor and the like constituting a system development device via a flat cable or the like. Connected to the side. The printed circuit board PB has a user terminal USR. This terminal USR
It is connected via a flat cable or the like to an IC socket on which a one-chip microcomputer in the user system is mounted. As a result, the microcomputer system configured on the printed circuit board PB operates in place of the one-chip microcomputer constituting the user system to be developed, and has an emulation function that substitutes for the function of the target microcomputer. Is provided. Further, the system development device (not shown) also has a function of renting out memory resources on the system (emulator) side when the memory on the user system side is inoperable or has insufficient capacity.
本実施例のプリント基板PB上に構成されるマイクロコ
ンピュータシステムを用いれば、上記のようにそれぞれ
構成された半導体集積回路装置を選択的に実装すること
により、ユーザー仕様に応じた開発ツールを即座に提供
できるから、その開発期間の短縮化及び費用の低減を実
現できるものである。By using the microcomputer system configured on the printed circuit board PB of the present embodiment, by selectively mounting the semiconductor integrated circuit devices configured as described above, a development tool according to the user specification can be immediately performed. Since it can be provided, the development period can be shortened and the cost can be reduced.
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りで
ある。すなわち、 (1)マイクロプロセッサと予め用意されている複数の
周辺回路とをそれぞれ個別の半導体集積回路装置として
形成しておいて、実装基板上にユーザーの仕様に応じて
搭載されるマイクロプロセッサと周辺回路とを持つ1チ
ップのマイクロコンピュータに対応した開発用のマイク
ロコンピュータシステムを構成することにより、システ
ム開発装置用の1チップマイクロコンピュータを予め形
成されている半導体集積回路装置を実装基板上に組み込
むだけでよいから、その開発及び製造工数を大幅に低減
できるという効果が得られる。The operational effects obtained from the above embodiment are as follows. (1) A microprocessor and a plurality of peripheral circuits prepared in advance are formed as individual semiconductor integrated circuit devices, respectively, and the microprocessor and the peripheral mounted on a mounting board according to the specifications of the user. By configuring a microcomputer system for development corresponding to a one-chip microcomputer having a circuit, a one-chip microcomputer for a system development device can be simply mounted on a mounting substrate on a semiconductor integrated circuit device formed in advance. Therefore, the effect of greatly reducing the number of development and manufacturing steps can be obtained.
(2)上記実装基板として、最大搭載数の周辺回路に対
応したICソケットの実装ないし実装用のスルーホールを
形成しておけば、そのプリント基板PBも標準化でき、上
記標準化された周辺回路を持つあらゆる対象マイクロコ
ンピュータシステムに対して共用できるという効果が得
られる。(2) If a through hole for mounting or mounting an IC socket corresponding to the maximum number of mounted peripheral circuits is formed as the mounting substrate, the printed circuit board PB can be standardized, and the standardized peripheral circuit is provided. The effect is obtained that it can be shared by all target microcomputer systems.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。例えば、マイクロプ
ロセッサも複数種類用意しておくものであってもよい。
この場合には、4ビット、8ビット及び16ビット構成等
の異なる1チップマイクロコンピュータシステムのシス
テム開発を簡便にできる。また、周辺回路のうち、ROM
やRAMは、半導体集積回路装置に構成された市販のもの
を用いるようにしてもよい。また、実装基板の構成は何
であってもよい。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiment, the invention of the present application is not limited to the embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Nor. For example, a plurality of microprocessors may be prepared.
In this case, the system development of a different one-chip microcomputer system having a 4-bit, 8-bit and 16-bit configuration can be simplified. Also, among the peripheral circuits, ROM
As the RAM or the RAM, a commercially available RAM configured in a semiconductor integrated circuit device may be used. Further, the configuration of the mounting board may be any.
この発明は、ASICを代表とする標準化された周辺回路
を用いたビルディングブロック方式により構成される1
チップマイクロコンピュータ又はマイクロコンピュータ
機能を持つ半導体集積回路装置のシステム開発装置とし
て広く利用できるものである。The present invention is based on a building block system using a standardized peripheral circuit represented by an ASIC.
It can be widely used as a system development device for a chip microcomputer or a semiconductor integrated circuit device having a microcomputer function.
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。すなわち、マイクロプロセッサと予め用意されてい
る複数の周辺回路とをそれぞれ個別の半導体集積回路装
置として形成しておいて、実装基板上にユーザーの仕様
に応じて搭載されるマイクロプロセッサと周辺回路とを
持つ1チップのマイクロコンピュータに対応した開発用
のマイクロコンピュータシステムを構成することによ
り、システム開発装置用の1チップマイクロコンピュー
タを予め形成されている半導体集積回路装置を実装基板
上に組み込むだけでよいから、その開発及び製造工数を
大幅に低減できる。The effect obtained by the representative one of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, the microprocessor and a plurality of peripheral circuits prepared in advance are formed as individual semiconductor integrated circuit devices, respectively, and the microprocessor and the peripheral circuits mounted on the mounting board according to the user's specifications are combined. By configuring a microcomputer system for development corresponding to a one-chip microcomputer, it is only necessary to incorporate a semiconductor integrated circuit device in which a one-chip microcomputer for a system development device is formed in advance on a mounting substrate. The development and manufacturing man-hours can be greatly reduced.
第1図は、この発明に係るシステム開発装置に用いられ
るシステム開発用マイクロコンピュータシステムの一実
施例のブロック図である。 CPU……マイクロプロセッサ、CM……カスタムモジュー
ル回路、CC……チップコントロール回路、LC1〜LC6……
周辺回路、BUS……バス、PB……プリント基板FIG. 1 is a block diagram of one embodiment of a microcomputer system for system development used in a system development apparatus according to the present invention. CPU: microprocessor, CM: custom module circuit, CC: chip control circuit, LC1-LC6 ...
Peripheral circuit, BUS: Bus, PB: Printed circuit board
Claims (1)
複数個ずつそれぞれ個別の半導体集積回路装置として予
め標準化して用意しておくとともに、 前記マイクロプロセッサおよび周辺回路をそれぞれ一つ
ずつ搭載可能な搭載部と、前記搭載部に実装されたマイ
クロプロセッサおよび周辺回路間を接続するバスと、少
なくとも前記バス上の信号を外部へ取り出し可能にする
ための端子と、ユーザーシステムに接続可能にするため
の端子とを備えた実装基板を用意しておき、 前記標準化されたマイクロプロセッサおよび周辺回路の
中からそれぞれ所要のもの選択して対応する前記搭載部
に実装して所望の仕様を有するマイクロコンピュータシ
ステムを構成するようにしたことを特徴とするマイクロ
コンピュータシステムの開発方法。1. A plurality of microprocessors and peripheral circuits, each of which is standardized and prepared in advance as an individual semiconductor integrated circuit device, and a mounting portion capable of mounting one microprocessor and one peripheral circuit each. A bus connecting between the microprocessor and peripheral circuits mounted on the mounting portion, a terminal for allowing at least a signal on the bus to be extracted to the outside, and a terminal for enabling connection to a user system. A mounting board provided is prepared, and required ones are respectively selected from the standardized microprocessor and the peripheral circuit, and mounted on the corresponding mounting part to configure a microcomputer system having desired specifications. A method for developing a microcomputer system, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069469A JP2709392B2 (en) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | Development method of microcomputer system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069469A JP2709392B2 (en) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | Development method of microcomputer system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243134A JPH01243134A (en) | 1989-09-27 |
| JP2709392B2 true JP2709392B2 (en) | 1998-02-04 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP2709392B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006263806A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Komatsu Ltd | Servo press manufacturing method and servo press |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56145441A (en) * | 1980-04-10 | 1981-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | Microcomputer development device |
| JPS57152052A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Fuji Xerox Co Ltd | Self-diagnostic device for printed circuit board |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63069469A patent/JP2709392B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH01243134A (en) | 1989-09-27 |
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