JP2711988B2

JP2711988B2 - 樹脂組成物

Info

Publication number: JP2711988B2
Application number: JP5283984A
Authority: JP
Inventors: 安宏上田; 英一千田; 好嗣高井
Original assignee: Sanyo Chemical Industries Ltd
Current assignee: Sanyo Chemical Industries Ltd
Priority date: 1993-03-03
Filing date: 1993-10-18
Publication date: 1998-02-10
Anticipated expiration: 2013-02-10
Also published as: JPH06313079A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、永久帯電防止性、機械的強度および耐
熱性に優れたポリプロピレン系樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリプロピレンに永久帯電防止性
を付与する方法として、（１）ポリプロピレンにポリエ
ーテルエステルアミドを添加する方法が提案されている
（特公平４−５６９１号公報等）。しかしながら、この
方法はポリプロピレンとポリエーテルエステルアミドと
の相溶性が悪いために、相分離を起こし樹脂強度が低下
する問題があった。また、ポリエーテル成分にポリオキ
シアルキレングリコール例えば、ポリエチレングリコー
ル等を使用しているため耐熱性が低く、高温での成形に
問題があった。さらに、ポリプロピレンが結晶性樹脂で
あるために、成形時、成形物表面が優先的にポリプロピ
レン相となり、ポリエーテルエステルアミドが表面に出
にくいため、実質的な帯電防止性を付与するためには、
多量のポリエーテルエステルアミドを添加する必要があ
った。これを改良するため、（２）ポリプロピレンとポ
リエーテルエステルアミドとの相溶性を良くする目的
で、変性ポリオレフィンを併用する方法が提案されてい
る（特開平１−１６３２３４号公報、特開平３−２９０
４６４号公報等）。この方法では、高分子量の変性ポリ
オレフィンを併用することによって、相分離の問題は解
消されているが、依然として高温での成形の問題や、結
晶性のポリプロピレン成型物表面にポリエーテルエステ
ルアミドが出にくい問題は解決されていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このため、永久帯電防
止性を有し、かつ機械的強度および耐熱性に優れたポリ
プロピレン系樹脂組成物が強く要望されている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリプロピレン系樹脂
と芳香環含有ポリエーテルエステルアミドの混合物に、
ポリアミド樹脂と変性低分子量ポリプロピレンを添加す
ることにより、ポリエーテルエステルアミドが成形物表
面に出易くなり、少量のポリエーテルエステルアミドの
添加で永久帯電防止性を有し、かつ機械的強度や耐熱性
にも優れるポリプロピレン系樹脂組成物が得られること
を見いだし、本発明に到達した。

【０００５】すなわち本発明は、ポリプロピレン系樹脂
（Ａ）５５〜９０重量％、両末端にカルボキシル基を有
する数平均分子量２００〜５，０００のポリアミド（ｂ
１）と数平均分子量３００〜５，０００のビスフェノー
ル類のアルキレンオキシド付加物（ｂ２）とから酢酸ジ
ルコニルを触媒に用いて誘導される芳香環含有ポリエー
テルエステルアミド（Ｂ）５〜４０重量％、ポリアミド
樹脂（Ｃ）３〜２０重量％および下記（Ｄ１）〜（Ｄ
３）から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプロピレ
ン（Ｄ）１〜２０重量％からなる樹脂組成物（第一発
明）；（Ｄ１）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
酸価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ２）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
水酸基価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ３）；（Ｄ１）の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量１，
０００〜２８，０００の変性低分子量ポリプロピレン。並びに、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）５５〜９０重量
％、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量２０
０〜５，０００のポリアミド（ｂ１）と数平均分子量
１，６００〜５，０００のビスフェノール類のエチレン
オキシド付加物（ｂ２’）とから誘導される芳香環含有
ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）５〜４０重量％、ポ
リアミド樹脂（Ｃ）３〜２０重量％および下記（Ｄ１）
〜（Ｄ３）から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプ
ロピレン（Ｄ）１〜２０重量％からなる樹脂組成物（第
二発明）である。（Ｄ１）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
酸価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ２）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
水酸基価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ３）；（Ｄ１）の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量１，
０００〜２８，０００の変性低分子量ポリプロピレン。

【０００６】本発明においてポリプロピレン系樹脂
（Ａ）としては、プロピレン単独重合体およびプロピレ
ンと他のα−オレフィン一種以上との共重合体（ランダ
ムまたはブロック）が挙げられる。他のα−オレフィン
としては、例えばエチレン、１−ブテン、４−メチル−
１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセ
ン、１−ドデセンが挙げられる。（Ａ）のメルトフロー
レート（ＭＦＲ）は通常０．５〜１５０、好ましくは１
〜１００である。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ６
７５８（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ）に準じて
測定することができる。（Ａ）の結晶化度は通常２５％
以上、好ましくは３０％以上である。結晶化度は、Ｘ線
回析、赤外吸収スペクトル分析等の方法によって測定す
ることができる。

【０００７】本発明の樹脂組成物中の（Ａ）の量は、通
常５５〜９０重量％、好ましくは６０〜８５重量％であ
る。（Ａ）の量が５５重量％未満では樹脂組成物の機械
的強度が劣り、９０重量％を超えると帯電防止性が低下
する。

【０００８】本発明において芳香環含有ポリエーテルエ
ステルアミド（Ｂ）を構成する両末端にカルボキシル基
を有するポリアミド（ｂ１）は、（１）ラクタム開環重
合体、（２）アミノカルボン酸の重縮合体もしくは
（３）ジカルボン酸とジアミンの重縮合体であり、
（１）のラクタムとしては、カプロラクタム、エナント
ラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙
げられる。（２）のアミノカルボン酸としては、ω−ア
ミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカ
プリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン
酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン
酸等が挙げられる。（３）のジカルボン酸としては、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ
酸、ドデカンジ酸、イソフタル等酸が挙げられ、またジ
アミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチ
レンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレン
ジアミン等が挙げられる。上記アミド形成性モノマーと
して例示したものは二種以上使用してもよい。これらの
うち好ましいものは、カプロラクタム、１２−アミノド
デカン酸、およびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミン
であり、特に好ましいものは、カプロラクタムである。

【０００９】（ｂ１）は、炭素数４〜２０のジカルボン
酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上
記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは
重縮合させることによって得られる。炭素数４〜２０の
ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカル
ボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナ
フタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、１，
４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−
４，４−ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸および３
−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタ
ル酸カリウム等の３−スルホイソフタル酸アルカリ金属
塩が挙げられ、これらのうち好ましいものは脂肪族ジカ
ルボン酸、芳香族ジカルボン酸および３−スルホイソフ
タル酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジ
ピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸およ
び３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。

【００１０】上記（ｂ１）の数平均分子量は、２００〜
５，０００、好ましくは５００〜３，０００である。
（ｂ１）の数平均分子量が２００未満ではポリエーテル
エステルアミド自体の耐熱性が低下し、５，０００を超
えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミ
ド製造時に多大な時間を要する。

【００１１】（Ｂ）を構成するもう一方の成分であるビ
スフェノール類のアルキレンオキシド付加物（ｂ２）の
ビスフェノール類としては、ビスフェノールＡ（４，
４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−プロパン）、
ビスフェノールＦ（４，４’−ジヒドロキシジフェニル
メタン）、ビスフェノールＳ（４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホン）、４，４’−ジヒドロキシジフェ
ニル−２，２−ブタンなどが挙げられ、これらのうち特
に好ましいものはビスフェノールＡである。また（ｂ
２）のアルキレンオキシドとしては、エチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド、１，２−もしくは１，４−ブ
チレンオキシドおよびこれらの二種以上の混合物が挙げ
られる。これらのうち好ましいものはエチレンオキシド
である。

【００１２】上記（ｂ２）の数平均分子量は、通常３０
０〜５，０００、好ましくは１，０００〜３，０００、
特に好ましくは１，６００〜３，０００である。数平均
分子量が３００未満では帯電防止性が不十分となり、
５，０００を超えると反応性が低下するためポリエーテ
ルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。

【００１３】（Ｂ）中の（ｂ２）の量は、前記（ｂ１）
と（ｂ２）の合計重量に基づいて通常２０〜８０重量
％、好ましくは２５〜７５重量％の範囲である。（ｂ
２）の量が２０重量％未満では（Ｂ）の帯電防止性が劣
り、８０重量％を超えると（Ｂ）自体の耐熱性が低下す
るために好ましくない。

【００１４】（Ｂ）の製法は特に限定されないが、例え
ば下記製法または製法を例示することができる。製法：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて（ｂ１）を形成せしめ、これに（ｂ２）を加え
て、高温、減圧下で重合反応を行う方法。製法：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
（ｂ２）を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または非
存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体と
して（ｂ１）を生成させ、その後減圧下で（ｂ１）と
（ｂ２）との重合反応を行う方法。

【００１５】本発明の請求項１の発明における上記重合
反応には、触媒として酢酸ジルコニルが使用される。ま
た、請求項２の発明における上記の重合反応には、公知
のエステル化触媒、例えば三酸化アンチモンなどのアン
チモン系触媒、モノブチルスズオキシドなどのスズ系触
媒、テトラブチルチタネートなどのチタン系触媒、テト
ラブチルジルコネートなどのジルコニウム系触媒、酢酸
亜鉛などの酢酸金属塩系触媒などを用いてもよい。これ
らの触媒の使用量は、（ｂ１）と（ｂ２）の合計重量に
対して通常０．１〜５重量％である。

【００１６】（Ｂ）の還元粘度（０．５重量％、ｍ−ク
レゾール溶液、２５℃）は特に制限はないが、通常０．
５〜４．０、好ましくは０．６〜３．０である。還元粘
度が０．５未満では耐熱性が悪く、４．０を超えると成
形性が低下することがある。

【００１７】本発明の樹脂組成物中の（Ｂ）の量は、通
常５〜４０重量％、好ましくは５〜３０重量％である。
５重量％未満では帯電防止性が不十分であり、４０重量
％を超えると機械的強度が低下する。

【００１８】本発明においてポリアミド樹脂（Ｃ）とし
ては、（１）ラクタムの開環重合体、（２）アミノカル
ボン酸の重縮合体もしくは（３）ジカルボン酸とジアミ
ンの重縮合体が挙げられる。具体的な例としては、ナイ
ロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１０、ナイロン６
１２、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイ
ロン４６などが挙げられる。また、ナイロン６／６６、
ナイロン６／１０、ナイロン６／１２、ナイロン６／６
６／１２などの共重合ポリアミド類も使用できる。更に
は、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン
酸とメタキシレンジアミンまたは脂肪族ジアミンから得
られる芳香族含有ポリアミド類を挙げることができる。
これらのうち特に好ましいものはナイロン６６、ナイロ
ン６およびナイロン１２である。

【００１９】（Ｃ）の相対粘度（９７％硫酸、濃度１ｇ
／１００ｍｌ、３０℃）は通常０．８〜５、好ましくは
１〜４である。０．８未満では耐熱性が悪く、５を超え
ると成形性が低下することがある。

【００２０】本発明の樹脂組成物中の（Ｃ）の量は、通
常３〜２０重量％、好ましくは３〜１５重量％である。
（Ｃ）の量が３重量％未満では帯電防止性が不十分とな
り、２０重量％を超えると機械的強度が低下する。

【００２１】本発明における変性低分子量ポリオレフィ
ン（Ｄ）は、下記（Ｄ１）〜（Ｄ３）から選ばれる少な
くとも一種である。（Ｄ１）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
酸価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ２）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
水酸基価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ３）；（Ｄ１）の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量１，
０００〜２８，０００の変性低分子量ポリプロピレン。

【００２２】該（Ｄ１）は、重合法または高分子量ポリ
プロピレンの熱減成法によって得られる数平均分子量７
００〜２０，０００の低分子量ポリオレフィンにα，β
−不飽和カルボン酸および／またはその無水物を必要に
より有機パーオキサイドの存在下、溶液法または溶融法
のいずれかの方法で反応させて変性することによって得
ることができる。変性のしやすさから、熱減成法によっ
て得られる低分子量ポリプロピレンが好ましい。熱減成
法による低分子量ポリプロピレンは、例えば特開平３−
６２８０４号公報記載の方法に準じて得ることができ
る。

【００２３】また、変性に使用するα，β−不飽和カル
ボン酸および／またはその無水物としては、（メタ）ア
クリル酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イ
タコン酸および無水シトラコン酸等が挙げられる。これ
らのうち好ましいものは（無水）マレイン酸である。変
性時に使用するこれらの量は、低分子量ポリプロピレン
の重量に基づき通常１〜２５重量％、好ましくは３〜２
０重量％である。上記の方法によって得られる（Ｄ１）
の数平均分子量は、通常８００〜２５，０００、好まし
くは１，０００〜２０，０００である。数平均分子量が
８００未満では耐熱性が悪く、２５，０００を超えると
相溶化剤としての効果が乏しくなり、樹脂組成物の機械
特性が低下する。また（Ｄ１）の酸価は、通常５〜１５
０、好ましくは１０〜１００である。酸価が５未満では
相溶化剤としての効果が乏しく、１５０を超えると色相
が悪化するため、樹脂組成物の着色の原因となる。

【００２４】該（Ｄ２）は、上記（Ｄ１）を、アルカノ
ールアミン等で２次変性することによって得ることがで
きる。アルカノールアミンとしては、例えばモノエタノ
ールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノー
ルアミンおよびジイソプロパノールアミン等が挙げられ
る。これらのうち特に好ましいものはモノエタノールア
ミンである。（Ｄ１）の水酸基価は、５〜１５０、好ま
しくは１０〜１００である。

【００２５】該（Ｄ３）は、前記（Ｄ１）の（無水）カ
ルボン酸単位の一部または全部をポリオキシアルキレン
化合物でエステル化することによって得ることができ
る。エステル化に用いるポリオキシアルキレン化合物と
しては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールのような両末端に水酸基を有する化合物、上記水
酸基をアミノ基またはエポキシ基に置き換えた化合物等
が挙げられる。更に、アルコール類（メタノール、エタ
ノール、ブタノール、オクタノール、ラウリルアルコー
ル、２−エチルヘキシルアルコール等）、フェノール類
（フェノール、アルキルフェノール、ナフトール、フェ
ニルフェノール、ベンジルフェノール等）等の活性水素
を有する化合物にアルキレンオキサイドが付加し、基本
的に片末端に水酸基を有するポリアルキレン化合物等が
挙げられる。これらポリオキシアルキレン化合物の分子
量は、通常３００〜５，０００である。エステル化率に
ついてはとくに限定はないが、（Ｄ１）の（無水）カル
ボン酸単位の１０〜１００モル％がエステル化されてい
ることが好ましい。（Ｄ３）の数平均分子量は、通常
１，０００〜２８，０００、好ましくは１，２００〜２
５，０００である。数平均分子量が１，０００未満では
耐熱性が低下し、２８，０００を超えると相溶化剤とし
ての効果が乏しくなる。

【００２６】上記で例示した変性低分子量ポリプロピレ
ン（Ｄ１）〜（Ｄ３）は二種以上を併用しても良い。な
お分子中にカルボキシル基、水酸基およびポリオキシア
ルキレン基を全て有する変性低分子量ポリプロピレンを
使用しても良い。

【００２７】本発明の樹脂組成物中の（Ｄ）の量は、通
常１〜２０重量％、好ましくは３〜１５重量％である。
（Ｄ）の量が１重量％未満では相溶化効果が小さくなり
樹脂組成物の相分離が起こり易く、２０重量％を超える
と機械的強度が低下する。

【００２８】また、本発明の樹脂組成物中に、帯電防止
性を更に向上させる目的で、アルカリ金属および／また
はアルカリ土類金属のハロゲン化物からなる金属塩
（Ｅ）を含有させてもよい。該（Ｅ）としては、塩化リ
チウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシ
ウム、塩化カルシウム、臭化ナトリウム、臭化カリウ
ム、臭化マグネシウムなどを挙げることができる。これ
らのうち好ましいものは塩化ナトリウムおよび塩化カリ
ウムである。

【００２９】（Ｅ）の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）および（Ｄ）の合計重量に対して通常０．０１〜
３重量％、好ましくは０．０５〜２重量％である。０．
０１重量％未満では効果が発現せず、３重量％を超える
と樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねることがあり好ま
しくない。

【００３０】（Ｅ）を添加する方法については特に限定
はないが、組成物中への効果的な分散のさせ易さから、
ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）中に予め分散させて
おくことが好ましい。（Ｂ）中へ（Ｅ）を分散させる場
合、（Ｂ）の重合時に（Ｅ）を予め添加し分散させてお
く方法が特に好ましい。

【００３１】本発明の樹脂組成物に非イオン性、アニオ
ン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤（Ｆ）を含
有させ、帯電防止性を一層向上させてもよい。非イオン
性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサ
イド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級ア
ルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレ
ングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレ
ングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキ
サイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリ
ットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタンの
脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、
アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコー
ル型非イオン界面活性剤などが挙げられる。アニオン性
界面活性剤としては、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の
カルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩、高級
アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩
類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン
酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類、高
級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩類
などが挙げられる。カチオン性界面活性剤としては、ア
ルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウ
ム塩類などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高
級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界
面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキ
ルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面
活性剤などがが挙げられる。これらは単独でも２種以上
を併用してもよい。これらのうち好ましいものはアニオ
ン性界面活性剤であり、特に好ましいものはアルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィ
ンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。

【００３２】（Ｆ）の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）および（Ｄ）の合計重量に対して通常０．１〜５
重量％、好ましくは０．４〜３重量％である。５重量％
を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねたり、樹
脂物性が阻害されたりするので好ましくない。

【００３３】（Ｆ）を添加する方法についても特に限定
はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、
（Ａ）中または（Ｂ）中に予め分散させておくことが好
ましい。

【００３４】本発明の樹脂組成物は、公知の各種混合機
を用いて上記成分を混練することによって得ることがで
きる。混合機としては例えば押し出し機、ブラベンダ
ー、ニーダーおよびバンバリーミキサーなどが挙げられ
る。

【００３５】混練時の各成分の添加順序については特に
限定はないが、例えば、（Ａ）〜（Ｄ）を一括でブレ
ンドし混練する方法、少量の（Ａ）と、（Ｂ）〜
（Ｄ）をブレンド、混練した後、残りの（Ａ）を混練す
る方法、（Ｂ）〜（Ｄ）を予めブレンド、混練した
後、（Ａ）を混練する方法等が挙げられる。上記およ
びの方法ははマスターバッチまたはマスターペレット
と呼ばれる方法である。これらのうちでは、分散性が良
く、永久帯電防止性と機械的強度に優れる樹脂が得られ
る点での方法が特に好ましい。

【００３６】マスターバッチを経由して本発明の組成物
を得る方法としては、例えば、（Ａ）０〜５０重量部、
好ましくは５〜２０重量部と、（Ｂ）５〜４０重量部、
（Ｃ）３〜２０重量部および（Ｄ）１〜２０重量部とを
ブレンド、混練しマスターバッチとなし、このマスター
バッチとさらに（Ａ）とをブレンド、混練し、本発明の
組成物を得る方法が挙げられる。この方法は特に、大量
の（Ａ）中に少量の（Ｂ）〜（Ｄ）を均一に分散させる
ことが出来るの利点があり、本発明の樹脂組成物の製法
として特に好ましい。

【００３７】また本発明の樹脂組成物には種々の用途に
応じ、該組成物の特性を阻害しない範囲で公知の他の樹
脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤と
しては、顔料、染料、充填剤、核剤、ガラス繊維、滑
剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収
剤等が挙げられる。

【００３８】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部、「％」は重量％を示す。最終的に得
られた樹脂組成物は射出成形法によって成形した後、下
記の試験法に基づいて諸物性を測定した。（１）衝撃強度：ＡＳＴＭＤ２５６（ノッチ
付、3.2ｍｍ厚）に準拠。（２）曲げ弾性率：ＡＳＴＭＤ７９０に準拠。（３）表面固有抵抗値：射出成形した厚さ３ｍｍの円盤
状試験片を用い、超絶縁計（アドバンテスト製）により
２０℃、湿度５０％ＲＨ雰囲気下で測定した。（４）相溶性：成形品を折り曲げ、その破断面
を観察することによって評価した。評価基準 ○；良好、×；相溶性悪く層状剥離（５）熱減量開始温度：空気中ＴＧ−ＤＴＡによって測
定した。

【００３９】［芳香環含有ポリエーテルエステルアミド
（Ｂ）の製造］製造例１３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム１１２部、数平均分子量１，０００のビスフェノール
Ａエチレンオキサイド付加物１０５部、アジピン酸１５
部、「イルガノックス１０１０」（酸化防止剤チバガ
イキー社製）０．３部、酢酸ジルコニル０．５部および
水７部を仕込み、窒素置換後、２２０℃で加圧密閉下
１．５時間加熱攪拌し均質溶液とした後、２４５℃、１
ｍｍＨｇ以下の減圧下の条件で３．５時間重合し、粘稠
なポリマーを得た。このポリマーをベルト上にストラン
ド状で取り出し、ペレタイズすることによってポリエー
テルエステルアミドを得た。このものの還元粘度（η
_ｓｐ／Ｃ、ｍ−クレゾール溶媒、２５℃、Ｃ＝０．５重
量％、以下同じ）は１．８０であった。このポリエーテ
ルエステルアミドを以下［Ｂ−１］と略記する。

【００４０】製造例２３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム１０５部、アジピン酸１７．１部、「イルガノックス
１０１０」０．３部および水７部を仕込み、窒素置換
後、２２０℃で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価１００のポリアミドオリゴ
マーを１１７部得た。次に数平均分子量２，０００のビ
スフェノールＡエチレンオキサイド付加物２２５部、酢
酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以
下の減圧下の条件で５時間重合し、粘稠なポリマーを得
た。以下、製造例１と同様な操作を行い、ポリエーテル
エステルアミドを得た。このものの還元粘度は２．１０
であった。このポリエーテルエステルアミドを以下［Ｂ
−２］と略記する。

【００４１】［比較のポリエーテルエステルアミドの製造］製造例３３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム１０５部、アジピン酸１７．１部、「イルガノックス
１０１０」０．３部および水６部を仕込み、窒素置換
後、２２０℃で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価１１０のポリアミドオリゴ
マーを１１７部得た。次に数平均分子量１，５００のポ
リオキシエチレングリコール１７５部および酢酸ジルコ
ニル０．５部を加え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧
下の条件で５時間重合し、粘稠なポリマーを得た。以
下、製造例１と同様な操作を行い、ポリエーテルエステ
ルアミドを得た。このものの還元粘度は２．３０であっ
た。このポリエーテルエステルアミドを以下［Ｂ−３］
と略記する。

【００４２】［変性低分子量ポリオレフィンの製造］製造例４熱減成して得られた数平均分子量１２，０００、密度
０．８９の低分子量ポリプロピレン９５部と無水マレイ
ン酸５部を窒素気流下１８０℃で溶融し、ついでこれに
ジクミルパーオキサイド１．５部を溶かしたキシレン５
０％溶液を１５分かけて滴下し、その後１時間反応を行
った後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリプロピレン
を得た。このものの酸価は２５．７、数平均分子量は１
５，０００であった。この変性物を以下［Ｄ−１］と略
記する。

【００４３】製造例５製造例４で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン９５
部をキシレン１００部に窒素気流下１２０℃で溶解し、
ついでこれにモノエタノールアミン５部を１５分かけて
滴下し、その後１時間反応を行った後、溶剤および未反
応のモノエタノールアミンを留去して水酸基を有する変
性低分子量ポリプロピレンを得た。このものの水酸基価
は２５．２であり、数平均分子量は１６，０００であっ
た。この変性物を以下［Ｄ−２］と略記する。

【００４４】製造例６製造例４で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン９５
部とラウリルアルコールのエチレンオキサイド２４モル
付加物５０部を窒素気流下１８０℃で溶融し、ついで１
０ｍｍＨｇの減圧下で５時間エステル化反応を行って、
ポリオキシアルキレン変性低分子量ポリプロピレンを得
た。このものの水酸基価は０．５であり、数平均分子量
は１８，０００であった。またＮＭＲによる分析から、
エステル化反応が定量的に行えていることを確認した。
この変性物を以下［Ｄ−３］と略記する。

【００４５】製造例７表１に示す割合の（Ａ）〜（Ｄ）をヘンシェルミキサー
にて３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機に
て、２４０℃、３０ｒｐｍ、滞留時間５分の条件で溶融
混練しマスターバッチ（Ｍ−１）〜（Ｍ−４）を得た。

【００４６】

【表１】（注）［Ａ−１］：宇部興産（株）製「ＵＢＥポリプロＪ
６０９Ｈ」［Ｃ−１］：宇部興産（株）製「ＵＢＥナイロン６
１０１３Ｂ」

【００４７】実施例１〜４製造例７で得たマスターバッチ（Ｍ−１）〜（Ｍ−４）
とポリプロピレン系樹脂［Ａ−１］を製造例７と同様の
条件でブレンド、混練し、本発明の組成物を得た。該マ
スターバッチを経由した本発明の組成物中の（Ａ）〜
（Ｅ）各成分の最終割合を表２に示した。

【００４８】

【表２】（注）［E-1］：塩化ナトリウム（２軸押出機混練時に添加）［E-2］：塩化カリウム（ポリエーテルエステルアミド
製造時に添加）＊１）：金属塩（Ｅ）の割合は（Ａ）〜（Ｄ）の合計
重量に対する割合

【００４９】実施例５〜１１、比較例１〜６表３に示す（Ａ）〜（Ｅ）もしくは（Ａ）〜（Ｄ）を、
製造例７と同様の条件でブレンド、混練し本発明の組成
物および比較の組成物を得た。

【００５０】

【表３】（注）［Ａ−２］：宇部興産（株）製「ＵＢＥポリプロＪ
３８５」［Ｃ−２］：宇部興産（株）製「ＵＢＥナイロン６６
２０２０Ｂ」［Ｅ−１］：塩化ナトリウム（２軸押出機混練時に添
加）［Ｅ−２］：塩化カリウム（ポリエーテルエステルアミ
ド製造時に添加）［Ｅ−３］：塩化カリウム（２軸押出機混練時に添加）＊２）：金属塩（Ｅ）の割合は（Ａ）〜（Ｄ）の合
計重量に対する割合

【００５１】性能試験実施例１〜１１の本発明の組成物および比較例１〜６の
比較の組成物を射出成形機を用い、シリンダー温度２４
０℃、金型温度６０℃で成形して試験片を作成し、樹脂
物性および帯電防止性を評価した。その結果を表４に示
す。なお、帯電防止性の評価は、試験片を下記に示す処
理およびコンデイショニングを行い表面固有抵抗値を測
定することによって行った。（ａ）成形後、試験片をそのまま２０℃、湿度５０％Ｒ
Ｈ雰囲気下に２４時間放置。（ｂ）成形後、試験片を洗剤（ママレモン；ライオン
(株)製）水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で充
分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから２０℃、
湿度５０％ＲＨ雰囲気下に２４時間放置。

【００５２】

【表４】

【００５３】表４から明らかなように本発明の組成物
は、比較例１、２、４および５に比較し永久帯電防止性
に優れ、比較例１〜３に比較し機械的特性に優れ、比較
例２および６に比較し耐熱性に優れている。すなわち、
従来達し得なかった優れた永久帯電防止性と機械的特性
と耐熱性を有するポリプロピレン系樹脂組成物である。
また、特にマスターバッチを経由してなる組成物（実施
例１〜４）は、それに対応するマスターバッチを経由し
ない組成物の性能より優れていたり、ポリエーテルエス
テルアミドや金属塩の添加量を減らしても同等の永久帯
電防止性を有している。これは、少量成分が均一に分散
し性能発現に寄与していることを示している。

【００５４】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、従来の技術では
達し得なかった優れた永久帯電防止性、機械的特性およ
び耐熱性をバランスよく有する。上記効果を奏すること
から、本発明の樹脂組成物は、家電・ＯＡ機器用のハウ
ジング製品、各種プラスチック容器および自動車部品等
の帯電防止性を必要とする各種成形材料として極めて有
用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平３−290464（ＪＰ，Ａ) 特開平１−163234（ＪＰ，Ａ) 特開平５−202239（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリプロピレン系樹脂（Ａ）５５〜９０
重量％、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量
２００〜５，０００のポリアミド（ｂ１）と数平均分子
量３００〜５，０００のビスフェノール類のアルキレン
オキシド付加物（ｂ２）とから酢酸ジルコニルを触媒に
用いて誘導される芳香環含有ポリエーテルエステルアミ
ド（Ｂ）５〜４０重量％、ポリアミド樹脂（Ｃ）３〜２
０重量％および下記（Ｄ１）〜（Ｄ３）から選ばれる一
種以上の変性低分子量ポリプロピレン（Ｄ）１〜２０重
量％からなる樹脂組成物。（Ｄ１）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
酸価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ２）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
水酸基価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ３）；（Ｄ１）の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量１，
０００〜２８，０００の変性低分子量ポリプロピレン。
【請求項２】ポリプロピレン系樹脂（Ａ）５５〜９０
重量％、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量
２００〜５，０００のポリアミド（ｂ１）と数平均分子
量１，６００〜５，０００のビスフェノール類のエチレ
ンオキサイド付加物（ｂ２’）とから誘導される芳香環
含有ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）５〜４０重量
％、ポリアミド樹脂（Ｃ）３〜２０重量％および下記
（Ｄ１）〜（Ｄ３）から選ばれる一種以上の変性低分子
量ポリプロピレン（Ｄ）１〜２０重量％からなる樹脂組
成物。（Ｄ１）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
酸価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ２）；数平均分子量８００〜２５，０００であり、
水酸基価５〜１５０の変性低分子量ポリプロピレン。（Ｄ３）；（Ｄ１）の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量１，
０００〜２８，０００の変性低分子量ポリプロピレン。
【請求項３】少量の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）ならびに
（Ｄ）、または、（Ｂ）、（Ｃ）ならびに（Ｄ）からな
るマスターバッチを経由してなる請求項１または２記載
の樹脂組成物。【請求書４】さらに、アルカリ金属および／もしくは
アルカリ土類金属のハロゲン化物からなる金属塩
（Ｅ）、および／または、非イオン性、アニオン性、カ
チオン性もしくは両性の界面活性剤（Ｆ）を含有してな
る請求項１〜３いずれか記載の樹脂組成物。