JP2738076B2 - 金属ベース回路基板 - Google Patents
金属ベース回路基板Info
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- JP2738076B2 JP2738076B2 JP1282178A JP28217889A JP2738076B2 JP 2738076 B2 JP2738076 B2 JP 2738076B2 JP 1282178 A JP1282178 A JP 1282178A JP 28217889 A JP28217889 A JP 28217889A JP 2738076 B2 JP2738076 B2 JP 2738076B2
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- film
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- metal
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は金属ベース回路基板に関し、更に詳しくは放
熱性に優れ、折り曲げ使用等が可能な絶縁信頼性の高い
金属ベース回路基板に関するものである。
熱性に優れ、折り曲げ使用等が可能な絶縁信頼性の高い
金属ベース回路基板に関するものである。
［従来の技術］ 電子機器の小型化、高性能化に伴い回路基板も多数の
部品が高密度に実装されるようになり、これらの部品か
らの発熱を効率よく除去することが重要になってきてい
る。特にパワーICなどの消費電力が大きな部品を使用す
る場合や、ハイブリッドICと呼ばれる部品を非常に高密
度に実装して複合体として一つの部品を構成するものに
おいてはこの課題は重要である。
部品が高密度に実装されるようになり、これらの部品か
らの発熱を効率よく除去することが重要になってきてい
る。特にパワーICなどの消費電力が大きな部品を使用す
る場合や、ハイブリッドICと呼ばれる部品を非常に高密
度に実装して複合体として一つの部品を構成するものに
おいてはこの課題は重要である。
従来、回路基板の放熱性を向上させるために、アルミ
などの金属板に絶縁機能を有する接着剤層を介在せしめ
て銅箔を積層しこれをエッチング加工して回路形成した
金属ベース回路基板が使用されることが多かった。しか
しこの構成では接着剤層のピンホール等の問題から絶縁
信頼性に難点があり、必要以上に接着剤を厚く塗工する
必要があるため放熱性が十分ではなかった。また、アル
ミ板等は折り曲げ加工等が容易であるが、接着剤層の割
れの問題から絶縁性に不安があり広くは展開されていな
い。この欠点を克服する目的で、耐はんだ性が良好なポ
リイミドフィルムを接着剤層中に積層させた構成のもの
が提案された。
などの金属板に絶縁機能を有する接着剤層を介在せしめ
て銅箔を積層しこれをエッチング加工して回路形成した
金属ベース回路基板が使用されることが多かった。しか
しこの構成では接着剤層のピンホール等の問題から絶縁
信頼性に難点があり、必要以上に接着剤を厚く塗工する
必要があるため放熱性が十分ではなかった。また、アル
ミ板等は折り曲げ加工等が容易であるが、接着剤層の割
れの問題から絶縁性に不安があり広くは展開されていな
い。この欠点を克服する目的で、耐はんだ性が良好なポ
リイミドフィルムを接着剤層中に積層させた構成のもの
が提案された。
［発明が解決しようとする課題］ しかしポリイミドフィルムは一般に薄いフィルムが製
造しにくく、特に25μｍ程度より薄いフィルムは非常な
高コストとなる。更にポリイミドフィルムは接着性が悪
く、薄い接着剤層では十分な接着強度が得られず、接着
剤の厚塗りが必要で、放熱性を十分に向上させられない
という課題があった。
造しにくく、特に25μｍ程度より薄いフィルムは非常な
高コストとなる。更にポリイミドフィルムは接着性が悪
く、薄い接着剤層では十分な接着強度が得られず、接着
剤の厚塗りが必要で、放熱性を十分に向上させられない
という課題があった。
本発明はかかる課題を改善し、放熱性、絶縁信頼性に
優れ、折り持げ等の成形加工が可能な金属ベース回路基
板を提供することを目的とする。
優れ、折り持げ等の成形加工が可能な金属ベース回路基
板を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、基材金属板の少なくとも片面に絶縁層を介
して電気回路が形成された金属ベース回路基板におい
て、該絶縁層中に、吸湿率4.0重量％以下、厚さ２〜20
μｍの芳香族ポリアミドフィルムを有することを特徴と
する金属ベース回路基板とするものである。
して電気回路が形成された金属ベース回路基板におい
て、該絶縁層中に、吸湿率4.0重量％以下、厚さ２〜20
μｍの芳香族ポリアミドフィルムを有することを特徴と
する金属ベース回路基板とするものである。
本発明における芳香族ポリアミドフィルムとは、一般
式、 で示される繰返し構成単位を単独または共重合の形で含
む芳香族ポリアミド重合体から成るフィルムで、上記構
成単位を70モル％以上、好ましくは90モル％以上含むフ
ィルムである。ここでAr1、Ar2、Ar3は少なくとも１個
の芳香環を含み、同一でも異なっていてもよく、代表例
としては次のものが挙げられる。
式、 で示される繰返し構成単位を単独または共重合の形で含
む芳香族ポリアミド重合体から成るフィルムで、上記構
成単位を70モル％以上、好ましくは90モル％以上含むフ
ィルムである。ここでAr1、Ar2、Ar3は少なくとも１個
の芳香環を含み、同一でも異なっていてもよく、代表例
としては次のものが挙げられる。
これらの芳香環の環上の水素原子の一部が、ハロゲン
基、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基、C1〜C3のアルコキ
シ基から選ばれる置換基で置換されているものも含み、
またＸは、 −Ｏ−、−CH2−、−SO2−、−Ｓ−、 の中から選ばれる。
基、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基、C1〜C3のアルコキ
シ基から選ばれる置換基で置換されているものも含み、
またＸは、 −Ｏ−、−CH2−、−SO2−、−Ｓ−、 の中から選ばれる。
上記芳香族ポリアミドの中では、アミド結合がパラ位
で結合されているベンゼン環が全芳香環の50％以上、好
ましくは70％以上であるものが、耐熱性や機械特性が向
上し熱膨張係数が小さくなる点で好ましく、またベンゼ
ン環上の水素原子の一部がハロゲン基、特にクロル基で
置換されているベンゼン環が全芳香環の30％以上、好ま
しくは50％以上であるポリマーが、湿度膨張係数や吸湿
率を小さくし、接着性が向上する上で好ましく用いられ
る。
で結合されているベンゼン環が全芳香環の50％以上、好
ましくは70％以上であるものが、耐熱性や機械特性が向
上し熱膨張係数が小さくなる点で好ましく、またベンゼ
ン環上の水素原子の一部がハロゲン基、特にクロル基で
置換されているベンゼン環が全芳香環の30％以上、好ま
しくは50％以上であるポリマーが、湿度膨張係数や吸湿
率を小さくし、接着性が向上する上で好ましく用いられ
る。
本発明の芳香族ポリアミドフィルムは吸湿率が4.0重
量％以下、好ましくは3.0重量％以下である。吸湿率が
大きい場合、基材金属板とフィルムと電気回路を構成す
る銅箔等とを接着剤を介して３層に積層する際に、フィ
ルムの両側は全く気体を透過しないために、フィルムに
吸湿されていた水分が突沸して銅箔側に膨れを作るた
め、回路基板製造上大きな問題である。
量％以下、好ましくは3.0重量％以下である。吸湿率が
大きい場合、基材金属板とフィルムと電気回路を構成す
る銅箔等とを接着剤を介して３層に積層する際に、フィ
ルムの両側は全く気体を透過しないために、フィルムに
吸湿されていた水分が突沸して銅箔側に膨れを作るた
め、回路基板製造上大きな問題である。
この積層時の膨れという現象はフィルムの接着性とも
関係がある。すなわち膨れは、水蒸気圧が接着剤の接着
力に打ち勝った時に生ずるので、フィルムの接着性が良
好であれば膨れは発生しにくくなる。フィルムの接着性
の指標としてフィルム表面の水の接触角を用いると、接
触角80度以下が好ましく、更に好ましくは75度以下であ
る。水の接触角が小さいほどフィルムの接着力が向上す
る関係にある。この水の接触角はポリマーの構成単位の
種類に関係するが、コロナ放電処理、グロー放電処理等
の表面処理を行なって接触角を小さくすることは可能で
ある。
関係がある。すなわち膨れは、水蒸気圧が接着剤の接着
力に打ち勝った時に生ずるので、フィルムの接着性が良
好であれば膨れは発生しにくくなる。フィルムの接着性
の指標としてフィルム表面の水の接触角を用いると、接
触角80度以下が好ましく、更に好ましくは75度以下であ
る。水の接触角が小さいほどフィルムの接着力が向上す
る関係にある。この水の接触角はポリマーの構成単位の
種類に関係するが、コロナ放電処理、グロー放電処理等
の表面処理を行なって接触角を小さくすることは可能で
ある。
本発明の芳香族ポリアミドフィルムは厚さ２〜20μ
ｍ、好ましくは15μｍ以下である。２μｍ未満では積層
時に皺が入るなど取扱い上問題があり、20μｍより厚い
と放熱性が低下するため好ましくない。このような薄い
フィルムでも芳香族ポリアミドの場合は機械強度を上げ
易いため取扱いが容易であるが、フィルムの引張り弾性
率は少なくとも一方向について、400（kg/mm2）以上が
好ましく、500（kg/mm2）以上が更に好ましい。
ｍ、好ましくは15μｍ以下である。２μｍ未満では積層
時に皺が入るなど取扱い上問題があり、20μｍより厚い
と放熱性が低下するため好ましくない。このような薄い
フィルムでも芳香族ポリアミドの場合は機械強度を上げ
易いため取扱いが容易であるが、フィルムの引張り弾性
率は少なくとも一方向について、400（kg/mm2）以上が
好ましく、500（kg/mm2）以上が更に好ましい。
寸法安定性については、本発明の場合、十分な剛性を
持つ金属板を積層するので、フィルムの熱膨張係数、湿
度膨張係数は影響が少ないが、特にはんだ付の際の熱収
縮は収縮応力が残るため、フィルムの250℃、10分間の
無荷重での熱収縮率は、1.5％以下が好ましい。
持つ金属板を積層するので、フィルムの熱膨張係数、湿
度膨張係数は影響が少ないが、特にはんだ付の際の熱収
縮は収縮応力が残るため、フィルムの250℃、10分間の
無荷重での熱収縮率は、1.5％以下が好ましい。
次に本発明の基材フィルムの製造方法を説明する。
ポリマーはＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトア
ミドなどのアミド系の有機極性溶媒中で低温溶液を重合
したり、水系溶媒を使用する界面重合などによって合成
される。ポリマ溶液は単量体として酸クロリドとジアミ
ンを使用すると塩化水素が副生するため、これを中和す
るのに炭酸カルシウムなどの無機の中和剤またはエチレ
ンオキサイドなどの有機の中和剤を添加する。このポリ
マ溶液はそのままフィルムを成形する製膜原液にしても
よく、あるいはポリマーを一度単離してから上記の溶媒
へ再溶解して製膜原液を調製してもよい。製膜原液には
溶解助剤として塩化カルシウム、塩化リチウムなどを添
加する場合もあるが、添加量、種類などは繰返し構成単
位、共重合単位の種類、量などによって異なる。
ミドなどのアミド系の有機極性溶媒中で低温溶液を重合
したり、水系溶媒を使用する界面重合などによって合成
される。ポリマ溶液は単量体として酸クロリドとジアミ
ンを使用すると塩化水素が副生するため、これを中和す
るのに炭酸カルシウムなどの無機の中和剤またはエチレ
ンオキサイドなどの有機の中和剤を添加する。このポリ
マ溶液はそのままフィルムを成形する製膜原液にしても
よく、あるいはポリマーを一度単離してから上記の溶媒
へ再溶解して製膜原液を調製してもよい。製膜原液には
溶解助剤として塩化カルシウム、塩化リチウムなどを添
加する場合もあるが、添加量、種類などは繰返し構成単
位、共重合単位の種類、量などによって異なる。
調製された製膜原液から一般の溶液製膜法によりフィ
ルムが成形される。製膜原液を口金からドラムまたはエ
ンドレスベルト上に流延押出して薄膜を形成し、溶媒ま
たは溶媒と無機塩を乾式、湿式、乾湿式などのプロセス
で除去した後、熱処理を行ない最終フィルムを得る。こ
の製膜工程中にフィルムは面積倍率で1.0〜2.5倍程度延
伸され、熱処理は250〜350℃で１〜５分間行なわれる
が、ポリマーの種類に応じてこれらの条件を適当に設定
することが求める物性散を得る上で重要である。
ルムが成形される。製膜原液を口金からドラムまたはエ
ンドレスベルト上に流延押出して薄膜を形成し、溶媒ま
たは溶媒と無機塩を乾式、湿式、乾湿式などのプロセス
で除去した後、熱処理を行ない最終フィルムを得る。こ
の製膜工程中にフィルムは面積倍率で1.0〜2.5倍程度延
伸され、熱処理は250〜350℃で１〜５分間行なわれる
が、ポリマーの種類に応じてこれらの条件を適当に設定
することが求める物性散を得る上で重要である。
作成された芳香族ポリアミドフィルムは、基材金属板
／フィルム／金属箔の順に積層される。積層手段につい
て特に限定はないが、一般の耐熱性接着剤が使用でき、
接着剤としてはエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、
ポリイミド系など、およびこれらの変性タイプのものが
挙げられ、耐熱性の点から熱硬化タイプのものが好まし
い。接着剤層厚さは５〜30μｍ程度であるが、放熱性を
向上させるためには薄い方が好ましい。
／フィルム／金属箔の順に積層される。積層手段につい
て特に限定はないが、一般の耐熱性接着剤が使用でき、
接着剤としてはエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、
ポリイミド系など、およびこれらの変性タイプのものが
挙げられ、耐熱性の点から熱硬化タイプのものが好まし
い。接着剤層厚さは５〜30μｍ程度であるが、放熱性を
向上させるためには薄い方が好ましい。
積層する基材金属板は厚さ0.05〜5.0mm程度で材質は
アルミ、鋼板、ステンレススチール、など特に限定はな
い。また金属箔としては銅箔が最も一般的で、他にアル
ミ箔、錫箔なども使用でき、厚さは５〜50μｍ程度であ
る。
アルミ、鋼板、ステンレススチール、など特に限定はな
い。また金属箔としては銅箔が最も一般的で、他にアル
ミ箔、錫箔なども使用でき、厚さは５〜50μｍ程度であ
る。
かくして得られた積層品は金属箔のエッチング加工に
よる回路形成、その他絶縁レジスト塗工等の加工が行な
われて、本発明の金属ベース回路基板が得られる。
よる回路形成、その他絶縁レジスト塗工等の加工が行な
われて、本発明の金属ベース回路基板が得られる。
［用途］ かくして得られた本発明の金属ベース回路基板は、一
般の放熱性を必要とする回路基板として好適に用いら
れ、更にハイブリッドIC、パワーIC等の基板として好適
であり、また機器内の基板の配置等のために、基板を折
り曲げ、凹凸成形など行ない使用する場合に好適に用い
られる。
般の放熱性を必要とする回路基板として好適に用いら
れ、更にハイブリッドIC、パワーIC等の基板として好適
であり、また機器内の基板の配置等のために、基板を折
り曲げ、凹凸成形など行ない使用する場合に好適に用い
られる。
［特性値の測定方法］ 本発明の特性値の測定方法は次のとおりである。
（１） 吸湿率 フィルムサンプル片を、25℃、75％RHの雰囲気下で24
時間放置して調湿した後、重量を手早く測定する。次に
サンプルを熱風オーブンで200℃５分間の加熱乾燥を行
ない乾燥重量を測定し、重量変化を乾燥重量で除して吸
湿率を算出した。
時間放置して調湿した後、重量を手早く測定する。次に
サンプルを熱風オーブンで200℃５分間の加熱乾燥を行
ない乾燥重量を測定し、重量変化を乾燥重量で除して吸
湿率を算出した。
（２） 水の接触角 水平に置いたフィルム上に蒸留水の小滴を接触、滴下
して直径１〜3mmの液滴をのせ、フィルム上の液滴の接
触角をゴニオメーターにより測定した。測定温度は25℃
である。
して直径１〜3mmの液滴をのせ、フィルム上の液滴の接
触角をゴニオメーターにより測定した。測定温度は25℃
である。
（３） 引張り弾性率 テンシロン型引張り試験機により25℃における歪・応
力曲線の伸度２％の位置における接線の勾配から求め
た。サンプルは幅10mm、試長100mmとし、引張り速度は3
00mm/分で行なった。
力曲線の伸度２％の位置における接線の勾配から求め
た。サンプルは幅10mm、試長100mmとし、引張り速度は3
00mm/分で行なった。
（４） 熱収縮率 幅10mm、試長100mmのフィルムサンプルを無荷重の状
態で熱風オーブンによって250℃、10分間熱処理を行な
い、次式によって熱収縮率を算出した。
態で熱風オーブンによって250℃、10分間熱処理を行な
い、次式によって熱収縮率を算出した。
［実施例］ 本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例１ Ｎ−メチルピロリドン中に0.9モル比に相当する２−
クロル−ｐ−フェニレンジアミンと0.1モル比に相当す
る4,4′−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解させ、
これに0.2モル比に相当するテレフタル酸クロリドと0.8
モル比に相当する２−クロル−テレフタル酸クロリドと
を添加し、２時間撹拌して重合を完了した。次に水酸化
カルシウムで中和し、ポリマ濃度11重量％、粘度3100ポ
イズの芳香族ポリアミド溶液を得た。
クロル−ｐ−フェニレンジアミンと0.1モル比に相当す
る4,4′−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解させ、
これに0.2モル比に相当するテレフタル酸クロリドと0.8
モル比に相当する２−クロル−テレフタル酸クロリドと
を添加し、２時間撹拌して重合を完了した。次に水酸化
カルシウムで中和し、ポリマ濃度11重量％、粘度3100ポ
イズの芳香族ポリアミド溶液を得た。
ポリマー溶液をステンレス製のエンドレスベルト上へ
流延し、130℃の熱風で４分間加熱して溶媒乾燥を行な
い自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離
した。次に水槽中へフィルムを導入して残存溶媒と中和
で生じた塩化カルシウムの抽出を行ない、テンターで水
分の乾燥と熱処理を施し厚さ12.5μｍの芳香族ポリアミ
ドフィルムを得た。この製膜工程中、フィルム長手方
向、幅方向各々に1.1倍、1.3倍の延伸を行ない、熱処理
は320℃で３分間行なった。
流延し、130℃の熱風で４分間加熱して溶媒乾燥を行な
い自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥離
した。次に水槽中へフィルムを導入して残存溶媒と中和
で生じた塩化カルシウムの抽出を行ない、テンターで水
分の乾燥と熱処理を施し厚さ12.5μｍの芳香族ポリアミ
ドフィルムを得た。この製膜工程中、フィルム長手方
向、幅方向各々に1.1倍、1.3倍の延伸を行ない、熱処理
は320℃で３分間行なった。
得られたフィルムの物性値は、吸湿率1.8重量％、水
の接触角58度、フィルム長手方向、幅方向各々の引張り
弾性率は1040（kg/mm2）、990（kg/mm2）、熱収縮率は
0.9％、0.7％であった。
の接触角58度、フィルム長手方向、幅方向各々の引張り
弾性率は1040（kg/mm2）、990（kg/mm2）、熱収縮率は
0.9％、0.7％であった。
次にフィルムの片面の厚さ1.0mmのアルミ板を、他の
面に厚さ35μｍの銅箔をエポキシ・ナイロン系の熱硬化
型接着剤によって積層した。接着剤層厚さは20μｍであ
る。
面に厚さ35μｍの銅箔をエポキシ・ナイロン系の熱硬化
型接着剤によって積層した。接着剤層厚さは20μｍであ
る。
積層板の銅箔をエッチング加工して回路パターンを形
成し、アルミベース回路基板を得た。
成し、アルミベース回路基板を得た。
得られた回路基板は積層時に生じた膨れ、剥れなどな
く、はんだ浴に浸漬しても変化なく良好な耐熱性であっ
た。
く、はんだ浴に浸漬しても変化なく良好な耐熱性であっ
た。
さらに、アルミ板とフィルムと銅箔の積層板から直径
25mmの円盤状サンプルを切り取り、そのままの状態と円
の直径にあたる直線で円板を90゜に折り曲げた場合の絶
縁破壊電圧を測定したところ、元の状態では4.9kV、折
り曲げたときには4.6kVとほとんど変化が生じなかっ
た。
25mmの円盤状サンプルを切り取り、そのままの状態と円
の直径にあたる直線で円板を90゜に折り曲げた場合の絶
縁破壊電圧を測定したところ、元の状態では4.9kV、折
り曲げたときには4.6kVとほとんど変化が生じなかっ
た。
比較例１ ポリメタフェニレンイソフタルアミド樹脂をＮ−メチ
ルピロリドンに少量の塩化カルシウムと共に溶解し、ポ
リマー濃度18重量％、粘度2700ポイズのポリマー溶液を
得た。
ルピロリドンに少量の塩化カルシウムと共に溶解し、ポ
リマー濃度18重量％、粘度2700ポイズのポリマー溶液を
得た。
このポリマー溶液を用いて、実施例１と同様の方法で
製膜を行ない厚さ12.5μｍの芳香族ポリアミドフィルム
を得た。フィルムの吸湿率は5.7重量％、水の接触角は5
3度であった。
製膜を行ない厚さ12.5μｍの芳香族ポリアミドフィルム
を得た。フィルムの吸湿率は5.7重量％、水の接触角は5
3度であった。
次に実施例１と同様の方法でアルミ板／フィルム／銅
箔の積層、回路パターンの形成を行なったところ、積層
時の接着剤熱硬化中のものとみられる膨れが銅箔／フィ
ルム間に生じ、欠陥のある回路基板となった。
箔の積層、回路パターンの形成を行なったところ、積層
時の接着剤熱硬化中のものとみられる膨れが銅箔／フィ
ルム間に生じ、欠陥のある回路基板となった。
比較例２ 芳香族ポリアミド樹脂フィルム（厚さ25μｍ）に実施
例１と同様にアルミ板／フィルム／銅箔の積層、回路パ
ターンの形成を行なったところ、銅箔〜フィルム間に膨
れが生じており、欠陥のある回路基板となった。使用し
たポリイミドフィルムの吸湿率は2.2重量％、水の接触
角は73度であった。
例１と同様にアルミ板／フィルム／銅箔の積層、回路パ
ターンの形成を行なったところ、銅箔〜フィルム間に膨
れが生じており、欠陥のある回路基板となった。使用し
たポリイミドフィルムの吸湿率は2.2重量％、水の接触
角は73度であった。
比較例３ 実施例１に使用したアルミ板と銅箔および接着剤によ
りアルミ板と銅箔を直接積層し、実施例１と同様の絶縁
耐力のテストを行なった。ただし、接着剤厚さは55μｍ
であった。円盤状サンプルを折り曲げしない場合には絶
縁破壊電圧は2.9kVであったが、折り曲げた場合には1.4
kVと半減し絶縁性が低下した。
りアルミ板と銅箔を直接積層し、実施例１と同様の絶縁
耐力のテストを行なった。ただし、接着剤厚さは55μｍ
であった。円盤状サンプルを折り曲げしない場合には絶
縁破壊電圧は2.9kVであったが、折り曲げた場合には1.4
kVと半減し絶縁性が低下した。
［発明の効果］ 本発明の金属ベース回路基板の絶縁層中に特定の吸湿
率を有する薄い芳香族ポリアミドフィルムを積層したこ
とにより、基板作成工程の積層工程で金属箔の膨れ、剥
れ等が生ぜず、高い絶縁信頼性、放熱性を有し、折り曲
げ使用等が可能となるという効果を持つものである。
率を有する薄い芳香族ポリアミドフィルムを積層したこ
とにより、基板作成工程の積層工程で金属箔の膨れ、剥
れ等が生ぜず、高い絶縁信頼性、放熱性を有し、折り曲
げ使用等が可能となるという効果を持つものである。
Claims (1)
- 【請求項１】基材金属板の少なくとも片面に絶縁層を介
して電気回路が形成された金属ベース回路基板におい
て、該絶縁層中に、吸湿率4.0重量％以下、厚さ２〜20
μｍの芳香族ポリアミドフィルムを有することを特徴と
する金属ベース回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282178A JP2738076B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 金属ベース回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282178A JP2738076B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 金属ベース回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142991A JPH03142991A (ja) | 1991-06-18 |
| JP2738076B2 true JP2738076B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=17649102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1282178A Expired - Fee Related JP2738076B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 金属ベース回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738076B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473947U (ja) * | 1977-11-04 | 1979-05-25 | ||
| JPH0687368B2 (ja) * | 1985-04-24 | 1994-11-02 | 旭化成工業株式会社 | フレキシブルプリント配線用基板 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282178A patent/JP2738076B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03142991A (ja) | 1991-06-18 |
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