JP2952907B2 - フィルムコネクター - Google Patents
フィルムコネクターInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフィルムコネクターに関し、更に詳しくは主
として液晶表示板と印刷回路基板等とを接続するフィル
クコネクターに関するものである。
として液晶表示板と印刷回路基板等とを接続するフィル
クコネクターに関するものである。
［従来の技術］ 電気、電子機器内の配線において、印刷回路基板同
士、印刷回路基板とモーター、液晶表示板などの部品と
の電気的接続についてはジャンパー線、フラットワイヤ
ーケーブル等と称される複数本の導線を並べ両側に接続
端子を設けた材料が使用されることが多かった。しかし
これらの配線材料では、機器の小型化、高密度化の進展
に伴う配線ピッチのファイン化に対応できず、フィルム
コネクターに置替えられる場合が多くなってきている。
士、印刷回路基板とモーター、液晶表示板などの部品と
の電気的接続についてはジャンパー線、フラットワイヤ
ーケーブル等と称される複数本の導線を並べ両側に接続
端子を設けた材料が使用されることが多かった。しかし
これらの配線材料では、機器の小型化、高密度化の進展
に伴う配線ピッチのファイン化に対応できず、フィルム
コネクターに置替えられる場合が多くなってきている。
フィルムコネクターは、基材フィルム上に導電性ペー
ストの印刷あるいは銅箔エッチング加工等によって導体
回路および接続端子を形成したもので、薄型化、ファイ
ンピッチ化が容易である。特に最近その応用が目覚しい
液晶表示板の接続では、画面の大型化、高精細度化によ
って接続端子の個数が飛躍的に増加し、端子間ピッチは
小さくなりつつあるためフィルムコネクターの重要性は
高まっている。
ストの印刷あるいは銅箔エッチング加工等によって導体
回路および接続端子を形成したもので、薄型化、ファイ
ンピッチ化が容易である。特に最近その応用が目覚しい
液晶表示板の接続では、画面の大型化、高精細度化によ
って接続端子の個数が飛躍的に増加し、端子間ピッチは
小さくなりつつあるためフィルムコネクターの重要性は
高まっている。
［発明が解決しようとする課題］ 液晶表示板における接続端子の高密度化は、端子間ピ
ッチで0.5mmあるいはそれ以下のものも現れるようにな
り、一方大型化からコネクターの幅が100mm〜200mmの幅
広のものが求められるようになるにつれて問題となって
きているのが、コネクターの環境条件による寸法変化で
ある。狭いピッチの位置精度を広い幅で維持すること
は、コネクターと同様にフィルムを基材としてその上に
導体パターを形成すフレキシブルプリント配線板（FP
C）より更に厳しい寸法安定性が必要であり、百分の数
％という精度が要求されてきている。しかし従来のポリ
エチレンテレフタレートを基材フィルムとするフィルム
コネクターでは、例えばコネクター製造時と部品実装時
の温度、湿度などの環境条件の差による寸法変化が要求
精度を逸脱する場合が出るため、フィルムコネクターの
ファイン化の障害となっている。
ッチで0.5mmあるいはそれ以下のものも現れるようにな
り、一方大型化からコネクターの幅が100mm〜200mmの幅
広のものが求められるようになるにつれて問題となって
きているのが、コネクターの環境条件による寸法変化で
ある。狭いピッチの位置精度を広い幅で維持すること
は、コネクターと同様にフィルムを基材としてその上に
導体パターを形成すフレキシブルプリント配線板（FP
C）より更に厳しい寸法安定性が必要であり、百分の数
％という精度が要求されてきている。しかし従来のポリ
エチレンテレフタレートを基材フィルムとするフィルム
コネクターでは、例えばコネクター製造時と部品実装時
の温度、湿度などの環境条件の差による寸法変化が要求
精度を逸脱する場合が出るため、フィルムコネクターの
ファイン化の障害となっている。
本発明はかかる課題を解決し、環境条件の変化に対す
る寸法変化が小さくなるよう改善を行なったフィルムコ
ネクターを提供することを目的とする。
る寸法変化が小さくなるよう改善を行なったフィルムコ
ネクターを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に導体回路
を設けて成るフィルムコネクターにおいて、該基材フィ
ルムがコネクター幅方向、長さ方向各々の熱膨張係数α
Ｗ、αＬ、およびコネクター幅方向の湿度膨張係数
βＷ、引張り弾性率YWが次式の範囲の耐熱フィルムであ
ることを特徴とするものである。
を設けて成るフィルムコネクターにおいて、該基材フィ
ルムがコネクター幅方向、長さ方向各々の熱膨張係数α
Ｗ、αＬ、およびコネクター幅方向の湿度膨張係数
βＷ、引張り弾性率YWが次式の範囲の耐熱フィルムであ
ることを特徴とするものである。
−1.0×10-5≦αＷ≦1.0×10-5（1/℃） 1.0×10-5≦αＬ≦4.0×10-5（1/℃） −1.5×10-5≦βＷ≦1.5×10-5（1/％RH） 300≦YW≦2500 （kg/mm2） 本発明のフィルムコネクターで、その最も基本的な形
状は、矩形の基材フィルムの一辺と対向する一辺の間
を、複数本の独立した導体配線が平行に並び、各々の導
体配線の両側には接続用の端子部が設けられているとい
うものである。したがって接続用端子は矩形フィルムの
対向する両辺に沿って各々一直線上に並び、以下では、
この接続端子が並ぶ方向をコネクターの幅方向、これと
直角方向をコネクターの長さ方向と呼ぶ。矩形以外の形
状のコネクターも同様の考え方にたって接続端子が並ぶ
方向とその直角方向を定めることとし、更には、FPCと
フィルムコネクターを組合せ、接続端子の列は一ケ所の
みの場合も、その接続端子の列の部分について幅方向、
長さ方向を定めるものとする。
状は、矩形の基材フィルムの一辺と対向する一辺の間
を、複数本の独立した導体配線が平行に並び、各々の導
体配線の両側には接続用の端子部が設けられているとい
うものである。したがって接続用端子は矩形フィルムの
対向する両辺に沿って各々一直線上に並び、以下では、
この接続端子が並ぶ方向をコネクターの幅方向、これと
直角方向をコネクターの長さ方向と呼ぶ。矩形以外の形
状のコネクターも同様の考え方にたって接続端子が並ぶ
方向とその直角方向を定めることとし、更には、FPCと
フィルムコネクターを組合せ、接続端子の列は一ケ所の
みの場合も、その接続端子の列の部分について幅方向、
長さ方向を定めるものとする。
本発明の耐熱フィルムとは、250℃以下にガラス転移
点を持たないポリアーから成るフィルムを指し、具体的
には芳香族ポリアミドフィルム、芳香族ポリイミドフィ
ルム、ポリパラベン酸フィルムなどである。フィルムコ
ネクターのファインピッチ化に対応して端子接続方向は
高信頼性、高強度が必要となり、接続時に加えられる温
度は上昇する傾向にあり、はんだ接続が行なわれる場合
は従来のPETフィルムでは耐熱不足である。耐熱フィル
ムの中では芳香族ポリアミドフィルムが熱膨張係数等を
コントロールし易いため好ましく使用される。
点を持たないポリアーから成るフィルムを指し、具体的
には芳香族ポリアミドフィルム、芳香族ポリイミドフィ
ルム、ポリパラベン酸フィルムなどである。フィルムコ
ネクターのファインピッチ化に対応して端子接続方向は
高信頼性、高強度が必要となり、接続時に加えられる温
度は上昇する傾向にあり、はんだ接続が行なわれる場合
は従来のPETフィルムでは耐熱不足である。耐熱フィル
ムの中では芳香族ポリアミドフィルムが熱膨張係数等を
コントロールし易いため好ましく使用される。
本発明における芳香族ポリアミドフィルムとは、 で示される繰返し構成単位を単独または共重合の形で含
む芳香族ポリアミド重合体から成るフィルムで、上記構
成単位を70モル％以上、好ましくは90モル％以上含むフ
ィルムである。ここでAr1、Ar2、Ar3は少なくとも１個
の芳香環を含み、同一でも異なっていてもよく、代表例
としては次のものが挙げられる。
む芳香族ポリアミド重合体から成るフィルムで、上記構
成単位を70モル％以上、好ましくは90モル％以上含むフ
ィルムである。ここでAr1、Ar2、Ar3は少なくとも１個
の芳香環を含み、同一でも異なっていてもよく、代表例
としては次のものが挙げられる。
これらの芳香環の環上の水素原子の一部が、ハロゲン
基、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基、C1〜C3のアルコキ
シ基から選ばれる置換基で置換されているものも含み、
またＸは、 の中から選ばれる。
基、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基、C1〜C3のアルコキ
シ基から選ばれる置換基で置換されているものも含み、
またＸは、 の中から選ばれる。
上記芳香族ポリアミドの中では、アミド結合がパラ位
で結合されているベンゼン環が全芳香環の50％以上、好
ましくは70％以上であるものが、耐熱性や機械特性が向
上し熱膨張係数が小さくなる点で好ましく、またベンゼ
ン環上の水素原子の一部がハロゲン基、特にクロル基で
置換されているベンゼン環が全芳香環の30％以上、好ま
しくは50％以上であるポリマーが、温度膨張係数や吸湿
率を小さくする上で好ましく用いられる。
で結合されているベンゼン環が全芳香環の50％以上、好
ましくは70％以上であるものが、耐熱性や機械特性が向
上し熱膨張係数が小さくなる点で好ましく、またベンゼ
ン環上の水素原子の一部がハロゲン基、特にクロル基で
置換されているベンゼン環が全芳香環の30％以上、好ま
しくは50％以上であるポリマーが、温度膨張係数や吸湿
率を小さくする上で好ましく用いられる。
基材フィルムは熱膨張係数について、コネクター幅方
向の値αＷ、長さ方向の値αＬは各々、 −1.0×10-5≦αＷ≦1.0×10-5（1/℃） 1.0×10-5≦αＬ≦4.0×10-5（1/℃） 好ましくは、 −0.7×10-5≦αＷ≦0.7×10-5（1/℃） 1.5×10-5≦αＬ≦3.5×10-5（1/℃） である。コネクター幅方向については導体配線が連結し
ていないのでフィルムの寸法変化が即、隣接する接続端
子間の距離の変化となるため、温度変化に対し寸法安定
であるには熱膨張係数の絶対値が小さいことが必要であ
る。一方、コネクター長さ方向については、導体配線と
同方向であるので、1.0×10-5（1/℃）未満あるいは4.0
×10-5（1/℃）より大きい場合にはフィルムと導体配線
材料、特に銅箔等の場合には熱膨張係数の差が大きくな
りすぎて、コネクター製造時あるいは加熱によるコネク
ター接続時にカール等が生じる問題があり好ましくな
い。このように幅−長さ２方向で極端に熱膨張係数がア
ンバランスなフィルムを使用する点は、等方的な特性の
フィルムを使用するFPCなどの場合と比べて大きく異な
る。
向の値αＷ、長さ方向の値αＬは各々、 −1.0×10-5≦αＷ≦1.0×10-5（1/℃） 1.0×10-5≦αＬ≦4.0×10-5（1/℃） 好ましくは、 −0.7×10-5≦αＷ≦0.7×10-5（1/℃） 1.5×10-5≦αＬ≦3.5×10-5（1/℃） である。コネクター幅方向については導体配線が連結し
ていないのでフィルムの寸法変化が即、隣接する接続端
子間の距離の変化となるため、温度変化に対し寸法安定
であるには熱膨張係数の絶対値が小さいことが必要であ
る。一方、コネクター長さ方向については、導体配線と
同方向であるので、1.0×10-5（1/℃）未満あるいは4.0
×10-5（1/℃）より大きい場合にはフィルムと導体配線
材料、特に銅箔等の場合には熱膨張係数の差が大きくな
りすぎて、コネクター製造時あるいは加熱によるコネク
ター接続時にカール等が生じる問題があり好ましくな
い。このように幅−長さ２方向で極端に熱膨張係数がア
ンバランスなフィルムを使用する点は、等方的な特性の
フィルムを使用するFPCなどの場合と比べて大きく異な
る。
基材フィルムの幅方向の湿度膨張係数βＷは、 −1.0×10-5≦βＷ≦1.0×10-5（1/％RH） である。熱膨張係数と同様に湿度変化に対して寸法安定
であるために湿度膨張係数の絶対値が小さいことが好ま
しいが、単に環境変化だけでなく、コネクター製造工程
中では接着剤の乾燥など加熱行程が多く、その際にフィ
ルムは絶乾状態に近くなりこれが室内条件に戻る際の湿
度膨張を小さくするという工程管理の点からも必要な特
性である。またフィルム長さ方向については、製造工程
中の湿度変化は温度変化ほど大きくないために特に制限
は必要ない。
であるために湿度膨張係数の絶対値が小さいことが好ま
しいが、単に環境変化だけでなく、コネクター製造工程
中では接着剤の乾燥など加熱行程が多く、その際にフィ
ルムは絶乾状態に近くなりこれが室内条件に戻る際の湿
度膨張を小さくするという工程管理の点からも必要な特
性である。またフィルム長さ方向については、製造工程
中の湿度変化は温度変化ほど大きくないために特に制限
は必要ない。
基板フィルムの幅方向の引張り弾性率YWは、 300≦YW≦2500 （kg/mm2） 好ましくは 500≦YW≦2500 （kg/mm2） である。引張り弾性率YWが300（kg/mm2）未満では、フ
ィルムの腰（スティフネス）が小さすぎるため、コネク
ターの接続時に皺が入り易いなど位置決めが困難であ
り、2500（kg/mm2）より大きいとコネクターを接続した
際にフィルムが導体回路の厚さに追随して変形せず、接
続端子囲りの接着剤等にボイドが生じる問題があり好ま
しくない。
ィルムの腰（スティフネス）が小さすぎるため、コネク
ターの接続時に皺が入り易いなど位置決めが困難であ
り、2500（kg/mm2）より大きいとコネクターを接続した
際にフィルムが導体回路の厚さに追随して変形せず、接
続端子囲りの接着剤等にボイドが生じる問題があり好ま
しくない。
使用される基材フィルムの厚さは好ましくは５〜100
μｍ、更に好まくは10〜50μｍである。
μｍ、更に好まくは10〜50μｍである。
次に本発明の基材フィルムの製造方法を芳香族ポリア
ミドフィルムの場合を例にとり説明する。
ミドフィルムの場合を例にとり説明する。
ポリマーはＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトア
ミドなどのアミド系の有機極性溶媒中で低温溶液重合し
たり、水系溶媒を使用する界面重合などによって合成さ
れる。ポリマ溶液は単量体として酸クロリドとジアミン
を使用すると塩化水素が副生するため、これを中和する
のに炭酸カルシウムなどの無機の中和剤をまたはエチレ
ンオキサイドなどの有機の中和剤を添加する。このポリ
マ溶液はそのままフィルムを成形する製膜原液にしても
よく、あるいはポリマを一度単離してから上記の溶媒へ
再溶解して製膜原液を調製してもよい。製膜原液には溶
解助剤とし塩化カルシウム、塩化リチウムなどを添加す
る場合もあるが、添加量、種類などは繰返し構成単位、
共重合単位の種類、量などによって異なる。
ミドなどのアミド系の有機極性溶媒中で低温溶液重合し
たり、水系溶媒を使用する界面重合などによって合成さ
れる。ポリマ溶液は単量体として酸クロリドとジアミン
を使用すると塩化水素が副生するため、これを中和する
のに炭酸カルシウムなどの無機の中和剤をまたはエチレ
ンオキサイドなどの有機の中和剤を添加する。このポリ
マ溶液はそのままフィルムを成形する製膜原液にしても
よく、あるいはポリマを一度単離してから上記の溶媒へ
再溶解して製膜原液を調製してもよい。製膜原液には溶
解助剤とし塩化カルシウム、塩化リチウムなどを添加す
る場合もあるが、添加量、種類などは繰返し構成単位、
共重合単位の種類、量などによって異なる。
調製された製膜原液から一般の溶液製膜法によりフィ
ルムが成形される。製膜原液を口金からドラムまたはエ
ンドレスベルト上に流延押出しして薄膜を形成し、溶媒
または溶媒と無機塩を乾式、湿式、乾湿式などのプロセ
スで除去した後、熱処理して最終フィルムを得るもので
ある。
ルムが成形される。製膜原液を口金からドラムまたはエ
ンドレスベルト上に流延押出しして薄膜を形成し、溶媒
または溶媒と無機塩を乾式、湿式、乾湿式などのプロセ
スで除去した後、熱処理して最終フィルムを得るもので
ある。
本発明の基材フィルムのように熱膨張係数、湿度膨張
係数、熱収縮率を特定の範囲とするためには、ポリマの
構成単位の選択が重要であることは当然であるが、この
製膜工程の条件設定も大きく関与する。特に本発明のよ
うにフィルム２方向で物性値が大きく異なるようにする
ためには、フィルム長さ方向および巾方向への延伸の程
度が問題である。一般には延伸を強化した方向の熱膨張
係数、湿度膨張係数は小さくなる。また熱収縮率は製膜
工程で生じた内部歪みが緩和するために生じると考えら
れるので、延伸強化方向の熱収縮率は増加するのが通常
であるが、本発明の芳香族ポリアミドの場合は驚くべき
ことに、延伸強化方向の熱収縮率はかえって小さくな
り、本発明のフィルムコネクターを構成する上で非常に
有利であることが見い出だされた。
係数、熱収縮率を特定の範囲とするためには、ポリマの
構成単位の選択が重要であることは当然であるが、この
製膜工程の条件設定も大きく関与する。特に本発明のよ
うにフィルム２方向で物性値が大きく異なるようにする
ためには、フィルム長さ方向および巾方向への延伸の程
度が問題である。一般には延伸を強化した方向の熱膨張
係数、湿度膨張係数は小さくなる。また熱収縮率は製膜
工程で生じた内部歪みが緩和するために生じると考えら
れるので、延伸強化方向の熱収縮率は増加するのが通常
であるが、本発明の芳香族ポリアミドの場合は驚くべき
ことに、延伸強化方向の熱収縮率はかえって小さくな
り、本発明のフィルムコネクターを構成する上で非常に
有利であることが見い出だされた。
具体的な延伸倍率はフィルム長さ方向、巾方向の一方
向を延伸強化し倍率1.3〜1.8倍とすると多方向の倍率は
0.95〜1.2程度である。
向を延伸強化し倍率1.3〜1.8倍とすると多方向の倍率は
0.95〜1.2程度である。
また熱処理温度は250〜350℃が標準であるが、低い温
度の方が熱膨張係数、湿度膨張係数ともに小さくなり好
ましいが、熱収縮率は逆に大きくなるため両者のバラン
スが必要である。
度の方が熱膨張係数、湿度膨張係数ともに小さくなり好
ましいが、熱収縮率は逆に大きくなるため両者のバラン
スが必要である。
以上のようにして製造された芳香族ポリアミドフィル
ムを基材フィルムとしてフィルムコネクターを作成す
る。
ムを基材フィルムとしてフィルムコネクターを作成す
る。
コネクターの製造方法としては、フィルム製造時に延
伸強化した方向にコネクターの巾方向が一致するように
方向を考えること以外には特に限定されない。
伸強化した方向にコネクターの巾方向が一致するように
方向を考えること以外には特に限定されない。
コネクターの導体回路としては、金属箔をフィルムと
積層した後エッチングによって回路形成したものと、導
電ペーストを印刷して形成したものに大別されるが、金
属箔エッチング回路の方がファインピッチの回路を形成
し易く、また耐はんだ性等からも本発明の構成による利
点を有効に活かせる点から好ましい。金属箔としては
銅、アルミ、錫、鉄などの箔が挙げられ、銅箔が好まし
く、箔の厚さは特に限定はないが５〜50μｍの程度で、
ファインパターン化するという点からは18μｍ程度以下
の金属箔が好ましい。金属箔の積層には一般の耐熱性接
着剤が使用でき、エポキシ系、アクリル系、ウレタン
系、ポリイミド系、およびこれらのナイロン、ポリエス
テル変性タイプの接着剤が好ましく用いられる。
積層した後エッチングによって回路形成したものと、導
電ペーストを印刷して形成したものに大別されるが、金
属箔エッチング回路の方がファインピッチの回路を形成
し易く、また耐はんだ性等からも本発明の構成による利
点を有効に活かせる点から好ましい。金属箔としては
銅、アルミ、錫、鉄などの箔が挙げられ、銅箔が好まし
く、箔の厚さは特に限定はないが５〜50μｍの程度で、
ファインパターン化するという点からは18μｍ程度以下
の金属箔が好ましい。金属箔の積層には一般の耐熱性接
着剤が使用でき、エポキシ系、アクリル系、ウレタン
系、ポリイミド系、およびこれらのナイロン、ポリエス
テル変性タイプの接着剤が好ましく用いられる。
導電ペーストとしては、カーボンペースト、銀、ペー
スト、これらの混合物など一般のペーストが使用でき
る。
スト、これらの混合物など一般のペーストが使用でき
る。
本発明の芳香族ポリアミドフィルムは一般に接着剤や
導電ペーストとの適合性が良好であるが、必要に応じて
コロナ放電処理、グロー放電処理等の表面処理を行うと
更に安定した接着力が得られるために好ましい。
導電ペーストとの適合性が良好であるが、必要に応じて
コロナ放電処理、グロー放電処理等の表面処理を行うと
更に安定した接着力が得られるために好ましい。
基材フィルムに導体回路が形成されると、次に接続端
子部以外の部分へカバーフィルムの積層あるいは絶縁用
レジストの塗布等を行い、接続端子部へは金属箔の防錆
処理、導電接着剤の塗工などを必要に応じて行ないフィ
ルムコネクターが完成される。
子部以外の部分へカバーフィルムの積層あるいは絶縁用
レジストの塗布等を行い、接続端子部へは金属箔の防錆
処理、導電接着剤の塗工などを必要に応じて行ないフィ
ルムコネクターが完成される。
［用途］ かくして得られた本発明のフィルムコネクターは、一
般の回路基板間の接続、電子部品との接続等に使用さ
れ、とくに大型の液晶表示板の接続に好ましく使用され
る。
般の回路基板間の接続、電子部品との接続等に使用さ
れ、とくに大型の液晶表示板の接続に好ましく使用され
る。
［特性の測定方法］ 本発明の特性値の測定方法は次のとおりである。
（１） 熱膨張係数 熱機械分析計（TMA）を用い、熱収縮や吸脱湿の影響
を除くためにフィルムを一旦150℃まで加熱後、徐々に
冷却した時の80℃〜150℃の範囲での寸法変化を測定
し、変化温度で除して熱膨張係数を求めた。
を除くためにフィルムを一旦150℃まで加熱後、徐々に
冷却した時の80℃〜150℃の範囲での寸法変化を測定
し、変化温度で除して熱膨張係数を求めた。
（２） 湿度膨張係数 フィルムサンプルを温湿度調節可能なセル内で、100g
/mm2の荷重をかけて吊り下げ、25℃、30％RHで平衡に達
するまで調湿し、次にセル内を25℃、90％RHに条件変更
を行ない平衡に達するまでの寸法変化を差動トランスに
より測定し、湿度変化量で除して算出した。
/mm2の荷重をかけて吊り下げ、25℃、30％RHで平衡に達
するまで調湿し、次にセル内を25℃、90％RHに条件変更
を行ない平衡に達するまでの寸法変化を差動トランスに
より測定し、湿度変化量で除して算出した。
（３） 引張り弾性率 テンシロン型引張り試験機により25℃における歪み・
応力曲線の伸度２％の位置における接線の勾配から求め
た。サンプルは幅10mm、試長100mmとし、引張り速度は3
00（mm/分）で行なった。
応力曲線の伸度２％の位置における接線の勾配から求め
た。サンプルは幅10mm、試長100mmとし、引張り速度は3
00（mm/分）で行なった。
［実施例］ 本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例1,2、比較例1,2 Ｎ−メチルピロリドン中に0.9モル比に相当する２−
クロル−ｐ−フェニレンジアミンと0.1モル比に相当す
る4,4′−ジアミノジフェニルスルホンを溶解させ、こ
れにテレフタル酸クロリドを当量添加し、２時間撹拌し
て重合を完了した。これを炭酸カルシウムで中和し、ポ
リマ濃度11重量％、粘度3800ポイズの芳香族ポリアミド
溶液を得た。
クロル−ｐ−フェニレンジアミンと0.1モル比に相当す
る4,4′−ジアミノジフェニルスルホンを溶解させ、こ
れにテレフタル酸クロリドを当量添加し、２時間撹拌し
て重合を完了した。これを炭酸カルシウムで中和し、ポ
リマ濃度11重量％、粘度3800ポイズの芳香族ポリアミド
溶液を得た。
次にこのポリマ溶液をステンレス製のエンドレスベル
ト上に流延し、140℃の熱風で５分間加熱して溶媒乾燥
を行ない自己保持性を得たフィルムを連続的にベルトか
ら剥離した。剥離したフィルムは水槽へ導入し残存溶媒
と中和で生じた無機塩の抽出を行ない、次にテンターで
水分の乾燥と熱処理を行なって、厚さ16μｍの芳香族ポ
リアミドフィルムを得た。製膜工程での延伸倍率、熱処
理条件は第１表のように、実施例1,2、比較例1,2と４種
類に変化させ、各々のフィルムの物性値を第１表に示
す。
ト上に流延し、140℃の熱風で５分間加熱して溶媒乾燥
を行ない自己保持性を得たフィルムを連続的にベルトか
ら剥離した。剥離したフィルムは水槽へ導入し残存溶媒
と中和で生じた無機塩の抽出を行ない、次にテンターで
水分の乾燥と熱処理を行なって、厚さ16μｍの芳香族ポ
リアミドフィルムを得た。製膜工程での延伸倍率、熱処
理条件は第１表のように、実施例1,2、比較例1,2と４種
類に変化させ、各々のフィルムの物性値を第１表に示
す。
各フィルムに厚さ18μｍの電解銅箔をエポキシ・ナイ
ロン系の熱硬化性接着剤で積層して銅張板を作成し、次
にフォトレジスト法によって銅箔をエッチング加工し打
抜き加工を行なって、幅200mm,ピッチ0.5mm（導体幅0.2
5mm、線間0.25mm）の矩形のフィルムコネクターを作成
した。実施例１、実施例２ではフィルムの延伸強化方向
とコネクター幅方向とが一致するように回路形成を行な
った。
ロン系の熱硬化性接着剤で積層して銅張板を作成し、次
にフォトレジスト法によって銅箔をエッチング加工し打
抜き加工を行なって、幅200mm,ピッチ0.5mm（導体幅0.2
5mm、線間0.25mm）の矩形のフィルムコネクターを作成
した。実施例１、実施例２ではフィルムの延伸強化方向
とコネクター幅方向とが一致するように回路形成を行な
った。
作成したコネクターの温度変化（50℃）、湿度変化
（50％RH）による寸法変化をコネクター幅方向について
測定したところ第１表の結果となり、縦横の物性値がバ
ランスしたフィルムを使用した比較例１では0.5mmピッ
チのコネクターの公差±0.125mmを満足することができ
なかった。
（50％RH）による寸法変化をコネクター幅方向について
測定したところ第１表の結果となり、縦横の物性値がバ
ランスしたフィルムを使用した比較例１では0.5mmピッ
チのコネクターの公差±0.125mmを満足することができ
なかった。
比較例２は極端な延伸強化を行なった例であるが、こ
れを異方導電性接着剤シートを用いて同ピッチの接続端
子を持つ液晶表示板へ接続したところ、基板フィルムの
腰が強すぎるために密着性が悪く、銅箔導体まわりのフ
ィルムが浮き上るなど接続状態が不良であった。
れを異方導電性接着剤シートを用いて同ピッチの接続端
子を持つ液晶表示板へ接続したところ、基板フィルムの
腰が強すぎるために密着性が悪く、銅箔導体まわりのフ
ィルムが浮き上るなど接続状態が不良であった。
［発明の効果］ 本発明では、基材フィルムとして縦横にアンバランス
な特定の熱膨張係数を持ち、特定の範囲の湿度膨張係数
と引張り弾性率を有する芳香族ポリアミドフィルムを、
フィルムコネクターの特定の方向に合せて使用するの
で、温度、湿度などの環境変化に対して寸法安定なフィ
ルムコネクターが得られる。
な特定の熱膨張係数を持ち、特定の範囲の湿度膨張係数
と引張り弾性率を有する芳香族ポリアミドフィルムを、
フィルムコネクターの特定の方向に合せて使用するの
で、温度、湿度などの環境変化に対して寸法安定なフィ
ルムコネクターが得られる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 7/02 104 B32B 15/08 C08J 5/18 G02F 1/1345 H01R 11/01 H01R 43/00
Claims (1)
- 【請求項１】基材フィルムの少なくとも片面に導体回路
を設けて成るフィルムコネクターにおいて、該基材フィ
ルムがコネクター幅方向、長さ方向各々の熱膨張係数α
Ｗ、αＬ、およびコネクター幅方向の湿度膨張係数
βＷ、引張り弾性率YWが次式の範囲の耐熱フィルムであ
ることを特徴とするフィルムコネクター。 −1.0×10-5≦αＷ≦1.0×10-5（1/℃） 1.0×10-5≦αＬ≦4.0×10-5（1/℃） −1.5×10-5≦βＷ≦1.5×10-5（1/％RH） 300≦YW≦2500 （kg/mm2）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282179A JP2952907B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | フィルムコネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282179A JP2952907B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | フィルムコネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145075A JPH03145075A (ja) | 1991-06-20 |
| JP2952907B2 true JP2952907B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=17649114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1282179A Expired - Fee Related JP2952907B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | フィルムコネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2952907B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005046968A1 (ja) * | 2003-11-14 | 2005-05-26 | Toray Industries, Inc. | フィルム及びそれを用いた磁気記録媒体 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282179A patent/JP2952907B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005046968A1 (ja) * | 2003-11-14 | 2005-05-26 | Toray Industries, Inc. | フィルム及びそれを用いた磁気記録媒体 |
| JPWO2005046968A1 (ja) * | 2003-11-14 | 2007-05-31 | 東レ株式会社 | フィルム及びそれを用いた磁気記録媒体 |
| US7531252B2 (en) | 2003-11-14 | 2009-05-12 | Toray Industries, Inc. | Film and magnetic-recording medium using the same |
| JP4543395B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2010-09-15 | 東レ株式会社 | フィルム及びそれを用いた磁気記録媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03145075A (ja) | 1991-06-20 |
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