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JP2740570B2 - Semiconductor process support system - Google Patents
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JP2740570B2 - Semiconductor process support system - Google Patents

Semiconductor process support system

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JP2740570B2
JP2740570B2 JP2173682A JP17368290A JP2740570B2 JP 2740570 B2 JP2740570 B2 JP 2740570B2 JP 2173682 A JP2173682 A JP 2173682A JP 17368290 A JP17368290 A JP 17368290A JP 2740570 B2 JP2740570 B2 JP 2740570B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造支援システムなどに用いる、半導
体プロセスフローを作成するための半導体プロセス支援
システムに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a semiconductor process support system for creating a semiconductor process flow used in a semiconductor manufacturing support system or the like.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第7図は従来の半導体プロセス支援システムのロット
構成図であり、これを用いて従来例を説明する。従来の
半導体プロセス支援システムにおける半導体プロセスフ
ロー作成では、各々の工程に対して1つのプロセス処理
条件を設定していた。例えば9工程から成り工程5で2
つの違ったプロセス処理条件5a,5bを、工程8で2つの
違ったプロセス処理条件8a,8bを設定する場合には、工
程1から工程4までは4枚の半導体ウエハー(以下ウエ
ハーと略記する)から構成される1つのLot−Aとして
処理条件を設定し、工程5では夫々2枚のウエハーから
構成されるLot−Bにプロセス処理条件5aを、Lot−Cに
プロセス処理条件5bを夫々設定し、次いで工程6から工
程7までは再び4枚のウエハーから構成される1つのLo
t−Dとして処理条件を設定する。一方工程8では夫々
2枚のウエハーから構成されるLot−E,Lot−Fに夫々プ
ロセス処理条件8a,8bを夫々設定し、工程9では再び4
枚のウエハーから構成される1つのLot−Gとして処理
条件を設定していた。
FIG. 7 is a diagram showing a lot configuration of a conventional semiconductor process support system. A conventional example will be described with reference to FIG. In creating a semiconductor process flow in a conventional semiconductor process support system, one process processing condition is set for each process. For example, it consists of 9 steps and 2 in step 5
When two different process conditions 5a and 5b are set and two different process conditions 8a and 8b are set in step 8, four semiconductor wafers (hereinafter abbreviated as wafers) are used in steps 1 to 4. In step 5, the processing conditions 5a are set in Lot-B, and the processing conditions 5b are set in Lot-C. Then, from step 6 to step 7, one Lo composed of four wafers is again
A processing condition is set as t−D. On the other hand, in step 8, the processing conditions 8a and 8b are set for Lot-E and Lot-F respectively composed of two wafers.
The processing conditions were set as one Lot-G composed of one wafer.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

以上のように従来のプロセス支援システムにおいて
は、工程5,8で2つずつのプロセス処理条件5a,5bと8a,8
bとを設定するためにA〜Gまでの7つのロットを必要
としていた。このように半導体製造工程で複数のプロセ
ス処理条件を設定するためには、複数のロットが必要に
なり、ロット数が増大するという問題点を有していた。
As described above, in the conventional process support system, two process processing conditions 5a, 5b and 8a, 8
Seven lots from A to G were required to set b. In order to set a plurality of process processing conditions in the semiconductor manufacturing process as described above, a plurality of lots are required, and there is a problem that the number of lots increases.

本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであって、ロット数を減少させるための半導体プロセ
ス支援システムを提供することを技術的課題とする。
The present invention has been made in view of such a conventional problem, and has as its technical object to provide a semiconductor process support system for reducing the number of lots.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明は特定の半導体デバイスを作成するための工程
名、工程番号、パラメータ名、パラメータ値、単位、半
導体ウエハー番号を含むデータアイテムを持つ条件分け
表ファイルに、半導体ウエハー番号を除く全てのアイテ
ム値群が同じ場合は1レコードとして、データアイテム
値群を登録する条件分け表ファイル登録手段と、工程
名、種々の半導体デバイス作成時の共通工程名、をデー
タアイテムとして持つ工程対応表ファイルに、データア
イテム値群を登録する工程対応表ファイル登録手段と、
工程番号、サブ番号、共通工程名、工程名、パラメータ
名、パラメータ値、単位、処理する半導体ウエハー番号
を含むアイテムをデータアイテムとして持つ基本プロセ
スフローファイルに、データアイテム値群を登録し、サ
ブ番号アイテムに初期値Nを登録する基本プロセスフロ
ーファイル登録手段と、条件分け表ファイルより1レコ
ードを抽出する条件分け表レコード抽出手段と、条件分
け表レコード抽出手段で抽出したレコードの工程名アイ
テム値と、工程対応表ファイルの工程名アイテム値とを
比較し、工程対応表ファイルより合致したアイテム値を
含むレコードを検索する工程対応表レコード検索手段
と、工程対応表レコード検索手段で検索したレコードの
共通工程名アイテム値を抽出する共通工程名アイテム値
抽出手段と、条件分け表レコード抽出手段で抽出したレ
コードの工程番号アイテム値と基本プロセスフローファ
イルの工程番号アイテム値とを比較し、基本プロセスフ
ローファイルより合致したアイテム値を含み、しかもサ
ブ番号アイテム値が最大であるレコードを検索する工程
番号レコード検索手段と、工程番号レコード検索手段で
検索したレコードのサブ番号アイテム値が初期値の場合
は、検索したレコードの対応したアイテム群に、条件分
け表レコード抽出手段及び共通工程名アイテム抽出手段
で抽出したレコードのアイテム値群を、サブ番号アイテ
ムにサブ番号アイテム値に1を加算した値を、夫々登録
し、サブ番号アイテム値が初期値でない場合は、検索し
たレコードの直後に新たなレコードを挿入し、そのレコ
ードの対応したアイテム群に、前記条件分け表レコード
抽出手段及び共通工程名アイテム抽出手段で抽出したレ
コードのアイテム値群を、サブ番号アイテムに直前のレ
コードのサブ番号アイテム値に1を加算した値を、夫々
登録する条件分けプロセスフロー登録手段と、を備えた
ことを特徴とするものである。
The present invention provides a condition division table file having data items including a process name, a process number, a parameter name, a parameter value, a unit, and a semiconductor wafer number for creating a specific semiconductor device. If the groups are the same, the data is stored in a process correspondence table file having, as one record, a condition classification table file registration means for registering a data item value group, and a process name and a common process name when creating various semiconductor devices as data items. A process correspondence table file registration means for registering an item value group;
Register the data item value group in the basic process flow file that has items as data items including the process number, sub number, common process name, process name, parameter name, parameter value, unit, and semiconductor wafer number to be processed. Basic process flow file registration means for registering the initial value N in the item, condition division table record extraction means for extracting one record from the condition division table file, and step name item value of the record extracted by the condition division table record extraction means. , A process correspondence table record search unit that compares the process name item value of the process correspondence table file and searches for a record containing the matching item value from the process correspondence table file, and a record shared by the process correspondence table record search unit A common process name item value extraction means for extracting the process name item value, Compares the process number item value of the record extracted by the table record extraction means with the process number item value of the basic process flow file, and includes the item value matched from the basic process flow file, and has the largest sub number item value If the sub-number item value of the record retrieved by the process number record retrieval means is an initial value, a condition grouping table record extraction means and a common step The item value group of the record extracted by the name item extracting means is registered with the value obtained by adding 1 to the sub number item value for the sub number item, and if the sub number item value is not the initial value, immediately after the searched record Insert a new record into the corresponding item group of the record Condition classification process flow registration for registering the item value group of the record extracted by the division table record extraction means and the common process name item extraction means, and the value obtained by adding 1 to the sub number item value of the immediately preceding record for the sub number item And means.

〔作用〕[Action]

このような特徴を有する本発明によれば、条件分け表
ファイルから条件分け表レコード抽出手段によりレコー
ドを抽出し、工程対応表ファイルから工程対応表レコー
ド検索手段により合致する工程名アイテム値を含むレコ
ードを検索し、工程対応表ファイルから共通工程名アイ
テム値抽出手段により共通工程名アイテム値を抽出し、
基本プロセスフローファイルから工程番号レコード検索
手段により合致する工程番号アイテム値を含むレコード
を検索し、条件分けプロセスフロー登録手段により条件
分け表レコード抽出手段及び共通工程名アイテム抽出手
段で抽出したアイテム値群を基本プロセスフローファイ
ルに登録することにより、ウエハー毎に異なる処理条件
を設定したレコードを含む半導体プロセスフローファイ
ルを作成するようにしている。こうして作成された半導
体プロセスフローファイルではウエハー毎に半導体プロ
セス処理条件を設定することができ、複数のプロセス処
理条件を設定する場合でも1つのロットとすることがで
き、ロット数を減少させることができる。
According to the present invention having such features, a record is extracted from the condition dividing table file by the condition dividing table record extracting means, and the record including the matching process name item value from the process correspondence table file by the process correspondence table record retrieving means. And extract the common process name item value from the process correspondence table file by the common process name item value extracting means,
A record including the matching process number item value is retrieved from the basic process flow file by the process number record retrieval unit, and the item value group extracted by the condition division table record extraction unit and the common process name item extraction unit by the condition division process flow registration unit Is registered in the basic process flow file, so that a semiconductor process flow file including a record in which different processing conditions are set for each wafer is created. In the semiconductor process flow file thus created, semiconductor processing conditions can be set for each wafer, and even when a plurality of processing conditions are set, one lot can be used, and the number of lots can be reduced. .

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の一実施例における半導体プロセス支
援システムの機能ブロック図、第2図は本発明の一実施
例における半導体プロセス支援システムのバイポーラ条
件分け表ファイル構成図、第3図は本発明の一実施例に
おける半導体プロセス支援システムのバイポーラ工程対
応表ファイル構成図、第4図は本発明の一実施例におけ
る半導体プロセス支援システムの基本バイポーラプロセ
スフローファイル構成図、第5図は本発明の一実施例に
おける半導体プロセス支援システムの変換後バイポーラ
プロセスフローファイル構成図、第6図は本発明の一実
施例における半導体プロセス支援システムのロット構成
図を示すものである。
FIG. 1 is a functional block diagram of a semiconductor process support system according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bipolar condition classification table file configuration diagram of the semiconductor process support system according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a configuration diagram of a bipolar process correspondence table file of the semiconductor process support system in one embodiment of the present invention, FIG. 4 is a configuration diagram of a basic bipolar process flow file of the semiconductor process support system in one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a configuration diagram of a bipolar process flow file after conversion of the semiconductor process support system in the embodiment, and FIG. 6 is a diagram illustrating a lot configuration of the semiconductor process support system in one embodiment of the present invention.

ここでは、バイポーラ半導体の製品開発・製造を行う
場合のプロセスフロー作成を例に挙げて一実施例を説明
する。本実施例では例えばマイクロコンピュータを用い
てプロセスフローの作成を行っている。まず条件分け表
ファイル登録手段1は、第2図に示すようにバイポーラ
半導体デバイスを作成するためのバイポーラ工程名11
0、工程番号120、パラメータ名130、パラメータ値140、
単位150、4枚のウエハー番号wf1,wf2,wf3,wf4をデータ
アイテムとして持つバイポーラ条件分け表ファイル100
に、ウエハー番号を除く全てのアイテム値群が同じ場合
は1レコードとして登録するものである。この手順でレ
コード毎の登録処理をウエハーの条件分けを行なう条件
数だけ繰り返す。バイポーラ工程名にはバイポーラ半導
体の製造に特有の呼称としての工程名を記述する。例え
ば第2図に示すようにバイポーラ工程名110としてSi3N4
膜厚堆積、工程番号120として5、パラメータ名130とし
て膜厚、パラメータ値140として50、単位150としてnm、
ウエハー番号としてwf1,wf2を第1レコード101として登
録する。同様にしてレコード102……についても順次第
2図に示すように登録する。レコード1はSi3N4膜厚堆
積工程でSi3N4膜をウエハー1とウエハー2に50μm堆
積し、レコード2では同じくウエハー3とウエハー4に
75nm堆積させることを示している。
Here, an embodiment will be described by taking as an example a process flow creation in the case of developing and manufacturing a bipolar semiconductor product. In this embodiment, for example, a process flow is created using a microcomputer. First, as shown in FIG. 2, the condition dividing table file registration means 1 stores a bipolar process name 11 for producing a bipolar semiconductor device.
0, process number 120, parameter name 130, parameter value 140,
A bipolar condition classification table file 100 having a unit 150 and four wafer numbers wf1, wf2, wf3, wf4 as data items.
If all the item value groups except the wafer number are the same, they are registered as one record. In this procedure, the registration process for each record is repeated by the number of conditions for dividing the conditions of the wafer. The bipolar process name describes a process name as a name unique to the manufacture of a bipolar semiconductor. For example Si 3 N 4 as a bipolar process name 110 as shown in FIG. 2
Film thickness deposition, process number 120 as 5, parameter name 130 as film thickness, parameter value 140 as 50, unit 150 as nm,
The wafer numbers wf1 and wf2 are registered as the first record 101. Similarly, records 102 are sequentially registered as shown in FIG. Record 1 is Si 3 N 4 and the Si 3 N 4 film with a thickness of deposition process to 50μm deposited on the wafer 1 and the wafer 2, the same in the record 2 wafer 3 and the wafer 4
This shows that 75 nm is deposited.

工程対応表ファイル登録手段2は、第3図に示すよう
にバイポーラ工程名210、全ての半導体デバイスを作成
するための共通工程名220をデータアイテムとして持つ
バイポーラ工程対応表ファイル200に、データアイテム
値群レコードとして登録する。例えばレコード201のバ
イポーラ工程名としてSi3N4膜厚堆積、共通工程名とし
てSi3N4タイセキを登録する。この手順でレコード毎の
登録処理を必要な数だけ繰り返す。尚この工程対応表は
特定の半導体デバイス、例えばバイポーラ、MOS、……
毎に作成し、半導体の種々のデバイス製造に特有の呼称
と、全ての半導体デバイスの製造工程に共通の工程名称
とを対応付けるために使用する。
As shown in FIG. 3, the process correspondence table file registration means 2 stores a bipolar process name 210 and a bipolar process correspondence table file 200 having, as data items, a common process name 220 for creating all semiconductor devices. Register as a group record. For example, Si 3 N 4 film thickness deposition is registered as the bipolar process name of the record 201, and Si 3 N 4 tyeseki is registered as the common process name. In this procedure, the registration process for each record is repeated by a necessary number. In addition, this process correspondence table shows a specific semiconductor device, for example, bipolar, MOS,...
It is created for each semiconductor device and is used to associate a name unique to the manufacture of various semiconductor devices with a process name common to all semiconductor device manufacturing processes.

基本プロセスフローファイル登録手段3は、第4図に
示すように工程番号310、サブ番号311、共通工程名32
0、バイポーラ工程名321、パラメータ名330、パラメー
タ値340、単位350、処理する半導体ウエハー番号360を
データアイテムとして持つ基本バイポーラプロセスフロ
ーファイル300に、データアイテム値群を登録する。例
えば夫々のデータアイテム値として、バイポーラデバイ
スを作成するための基本プロセスフローを登録するが、
その一部として工程番号310及び共通工程名320のアイテ
ム値に夫々3・5・7・8およびEB・Si3N4タイセキ・B
P・B i/iを登録する。尚このバイポーラ基本プロセスフ
ローの各工程の処理条件は1種であり、標準条件を登録
しておく。ここでサブ番号はある工程がウエハー毎に複
数の工程から成り立っていることを示しており、基本プ
ロセスフローファイルの登録時には全て初期値N、例え
ば0を登録しておくものとする。
As shown in FIG. 4, the basic process flow file registration means 3 stores a process number 310, a sub-number 311 and a common process name 32.
A data item value group is registered in a basic bipolar process flow file 300 having data items of 0, a bipolar process name 321, a parameter name 330, a parameter value 340, a unit 350, and a semiconductor wafer number 360 to be processed. For example, a basic process flow for creating a bipolar device is registered as each data item value.
As part of this, 3.5.7.8.8 and EB.Si 3 N 4 tyeseki.B are added to the item values of process number 310 and common process name 320, respectively.
Register P ・ B i / i. The processing conditions of each step of the bipolar basic process flow are one type, and standard conditions are registered. Here, the sub-number indicates that a certain process is composed of a plurality of processes for each wafer, and it is assumed that an initial value N, for example, 0 is all registered when a basic process flow file is registered.

条件分け表レコード抽出手段4は、バイポーラ条件分
け表ファイル100の第1レコード101より1レコードづつ
順次抽出する。
The condition sorting table record extracting means 4 sequentially extracts one record at a time from the first record 101 of the bipolar condition sorting table file 100.

工程対応表レコード検索手段5は、条件分け表レコー
ド抽出手段4で抽出したレコード、例えば第1レコード
101のバイポーラ工程名110であるSi3N4膜厚堆積と、バ
イポーラ工程対応表ファイル200のバイポーラ工程名210
のアイテム値を第1レコードよりレコード毎に比較し、
合致したアイテム値を含むレコード201を検索する。
The process correspondence table record search means 5 is a record extracted by the condition division table record extraction means 4, for example, a first record.
Si 3 N 4 film thickness deposition of 101 bipolar process name 110 and bipolar process name 210 of bipolar process correspondence table file 200
Compare the item value of each record from the first record,
The record 201 including the matching item value is searched.

共通工程名アイテム抽出手段6は、工程対応表レコー
ド検索手段5で検索したレコード201の共通工程名220の
アイテム値、例えばレコード201のSi3N4タイセキを抽出
する。
The common process name item extracting means 6 extracts the item value of the common process name 220 of the record 201 searched by the process correspondence table record searching means 5, for example, the Si 3 N 4 type of the record 201.

工程番号レコード検索手段7は、条件分け表レコード
抽出手段4で抽出したレコード101の工程番号120のアイ
テム値である5と、バイポーラ基本プロセスフローファ
イル300の工程番号310のアイテム値とを第1レコードよ
りレコード毎に比較し、バイポーラ基本プロセスフロー
ファイル300のレコードの中から合致したアイテム値を
含み、しかもサブ番号311のアイテム値が最大であるレ
コード301を検索する。
The process number record search means 7 compares the item value 5 of the process number 120 of the record 101 extracted by the condition division table record extracting means 4 with the item value of the process number 310 of the bipolar basic process flow file 300 in the first record. A comparison is made for each record, and a record 301 including the matched item value and having the largest item value of the sub number 311 is searched from the records of the bipolar basic process flow file 300.

条件分けプロセスフロー登録手段8は、第5図に示す
ように工程番号レコード検索手段7で検索したレコード
302のサブ番号311が初期値、即ち0である場合は、検索
したレコード302の対応したアイテム群に条件分け表レ
コード抽出手段4で抽出したレコード101及び共通工程
名アイテム抽出手段6で抽出したレコード201のアイテ
ム値群を登録する。又工程番号レコード検索手段7で検
索したレコード302のサブ番号311アイテム値が初期値0
でない場合は、検索したレコード302の直後に新たなレ
コード401を挿入し、そのレコードの対応したアイテム
群に条件分け表レコード抽出手段4で抽出したレコード
101及び共通工程名アイテム抽出手段6で抽出したレコ
ード201のアイテム値群を登録する。例えば、工程番号4
10・共通工程名420・バイポーラ工程名421・パラメータ
名430・パラメータ値440・単位450・処理ウエハー460
に、条件分け表レコード抽出手段4で抽出した第1レコ
ード101及び共通工程名アイテム抽出手段7で抽出した
レコード201の夫々のアイテム値である5・Si3N4タイセ
キ・Si3N4膜厚堆積・膜厚・50・nm・1、2を、サブ番
号411のアイテムには、サブ番号アイテム値に1を加算
した値、即ち1を夫々登録する。そして条件分け表レコ
ード抽出手段4で抽出した第2レコード103及び共通工
程名アイテム抽出手段7で抽出したレコード201の夫々
のアイテム値である5・Si3N4タイセキ・Si3N4膜厚堆積
・膜厚・75・nm・3、4を、サブ番号411のアイテムに
は、サブ番号アイテム値に直前のレコード302のサブ番
号411のアイテム値に1を加算した値、即ち2を、夫々
登録する。尚、共通工程名420アイテムには半導体デバ
イスを作成するための共通工程名が、バイポーラ工程名
421アイテムにはバイポーラデバイス特有の呼称が夫々
登録され、バイポーラ工程名はデータ検索時の検索キー
などとして用いることができる。
The condition dividing process flow registration means 8 stores the records retrieved by the process number record retrieval means 7 as shown in FIG.
If the sub-number 311 of 302 is an initial value, that is, 0, the record 101 extracted by the condition grouping table record extracting means 4 and the record extracted by the common process name item extracting means 6 into the item group corresponding to the searched record 302 Register 201 item value groups. Also, the sub-number 311 of the record 302 retrieved by the process number record retrieval means 7 has an initial value of 0.
If not, a new record 401 is inserted immediately after the searched record 302, and the record extracted by the condition grouping table record extracting means 4 into the item group corresponding to the record is inserted.
The item value group of the record 201 extracted by 101 and the common process name item extracting means 6 is registered. For example, process number 4
10.Common process name 420 ・ Bipolar process name 421 ・ Parameter name 430 ・ Parameter value 440 ・ Unit 450 ・ Processing wafer 460
The item values of the first record 101 extracted by the condition dividing table record extracting means 4 and the record 201 extracted by the common process name item extracting means 7 are 5 · Si 3 N 4 tyeseki · Si 3 N 4 film thickness. A value obtained by adding 1 to the sub-number item value, that is, 1 is registered in the item of the sub-number 411 for the deposition / film thickness / 50 · nm · 1, 2 respectively. Then, 5 · Si 3 N 4 tyseki · Si 3 N 4 film thickness deposition, which is the item value of each of the second record 103 extracted by the condition dividing table record extracting means 4 and the record 201 extracted by the common process name item extracting means 7・ Thickness ・ 75 ・ nm ・ 3, 4 are registered in the item of sub number 411 with the value obtained by adding 1 to the item value of sub number 411 of the record 302 immediately before, ie, 2 I do. The common process name 420 item contains the common process name for creating a semiconductor device, and the bipolar process name.
The names specific to the bipolar device are registered in the 421 items, respectively, and the bipolar process name can be used as a search key at the time of data search.

バイポーラ条件分け表ファイル100の最終レコード103
に達するまで条件分け表レコード抽出,工程対応表レコ
ード検索,共通工程名アイテム抽出及び工程番号レコー
ド検索と抽出したレコードのアイテム群を工程番号基本
バイポーラプロセスファイル300に順次登録する処理を
繰り返す。
Last record 103 of bipolar condition table file 100
The process repeats the process of sequentially extracting the condition grouping table record, searching for the process correspondence table record, extracting the common process name item, searching for the process number record, and sequentially registering the extracted record items in the process number basic bipolar process file 300 until the number of records reaches the maximum.

以上のようにこの実施例によれば、第5図に示すよう
にウエハー毎に異なる工程処理条件を設定したレコード
を含む変換後バイポーラプロセスファイル400を作成す
ることができ、しかも特定の半導体デバイス特有の呼称
及び半導体デバイスを作成するための共通工程名を含め
て、プロセスフローを作成することができる。
As described above, according to this embodiment, as shown in FIG. 5, it is possible to create a converted bipolar process file 400 including a record in which different processing conditions are set for each wafer, and furthermore, it is possible to create a specific bipolar device specific file. , And a common process name for creating a semiconductor device, a process flow can be created.

従って変換後バイポーラプロセスファイル400の第1
レコードより1レコードずつ抽出することにより、各半
導体プロセス工程においてウエハー毎に半導体プロセス
処理条件を設定することができる。即ち第6図に示すよ
うに複数のプロセス処理条件、工程5,8においてウエハ
ー毎に異なった処理条件5a,条件5b,条件8a,条件8bを設
定する場合でも4枚のウエハーから構成される1つのLo
t−A(20)とすることができるばかりでなく、特定の
半導体デバイス特有の呼称及び半導体デバイスを作成す
るための共通工程を用いたプロセスフローを作成するこ
とができる。
Therefore, the first of the converted bipolar process file 400
By extracting one record from each record, semiconductor processing conditions can be set for each wafer in each semiconductor processing step. That is, as shown in FIG. 6, even when different processing conditions 5a, 5b, 8a, and 8b are set for each wafer in a plurality of process processing conditions, steps 5 and 8, 1 is composed of four wafers. Two Lo
Not only can it be tA (20), but also a process flow can be created that uses a specific name for a particular semiconductor device and common steps for creating the semiconductor device.

尚上述した条件分け表ファイル登録手段1,工程対応表
ファイル登録手段2,基本プロセスフローファイル登録手
段3の処理は、任意の順序で行うことができる。又条件
分け表レコード抽出手段4の処理を行った後工程番号レ
コード検索と工程対応表レコード検索とを任意の順で行
い、その後共通工程名アイテム抽出と条件分けプロセス
フローの登録を行うようにしてもよい。
The processes of the above-described condition division table file registration means 1, step correspondence table file registration means 2, and basic process flow file registration means 3 can be performed in any order. After performing the processing of the condition division table record extraction means 4, the process number record search and the process correspondence table record search are performed in an arbitrary order, and then the common process name item extraction and the condition classification process flow are registered. Is also good.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上詳細に説明したように本発明によれば、半導体プ
ロセス工程において夫々の半導体ウエハー毎にプロセス
処理条件を設定することにより、ある工程で複数のプロ
セス処理条件を設定する場合でも1つのロットとするこ
とができ、ロット数を減少させることができる。又特定
の半導体デバイス特有の呼称及び半導体デバイスを作成
するための共通工程を用いたプロセスフローを作成する
ことができ、その実用的効果は大きい。
As described above in detail, according to the present invention, by setting the processing conditions for each semiconductor wafer in the semiconductor processing step, one lot is set even when a plurality of processing conditions are set in a certain step. And the number of lots can be reduced. In addition, a process flow using a name specific to a specific semiconductor device and a common process for preparing the semiconductor device can be created, and the practical effect is large.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の半導体プロセス支援システムの機能ブ
ロック図、第2図は本発明の一実施例におけるバイポー
ラ条件分け表ファイル構成図、第3図は本発明の一実施
例に置けるバイポーラ工程対応ファイル構成図、第4図
は本発明の一実施例における基本バイポーラプロセスフ
ローファイル構成図、第5図は本発明の一実施例におけ
る半導体プロセス支援システムの変換後バイポーラプロ
セスフローファイル構成図、第6図は本発明の一実施例
における半導体プロセス支援システムのロット構成図、
第7図は従来例に置ける半導体プロセス支援システムの
ロット構成図である。 1……条件分け表ファイル登録手段、2……工程対応表
ファイル登録手段、3……基本プロセスフローファイル
登録手段、4……条件分け表レコード抽出手段、5……
工程対応表レコード検索手段、6……共通工程名アイテ
ム抽出手段、7……工程番号レコード検索手段、8……
条件分けプロセスフロー登録手段、100……バイポーラ
条件分け表ファイル、101……第1レコード、102……第
2レコード、103……最終レコード、110,210,321,421…
…バイポーラ工程名、120,310,410……工程番号、130,3
30,430……パラメータ名、140,340,440……パラメータ
値、150,350,450……単位、200……バイポーラ工程対応
表ファイル、201,301,302,401……レコード、220,320,4
20……共通工程名、300……基本バイポーラプロセスフ
ローファイル、311,411……サブ番号、360,460……処理
する半導体ウエハー番号、400……変換後バイポーラプ
ロセスフローファイル。
FIG. 1 is a functional block diagram of a semiconductor process support system according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a bipolar condition classification table file structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing a basic bipolar process flow file according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a diagram showing a converted bipolar process flow file of a semiconductor process support system according to an embodiment of the present invention. The figure is a lot configuration diagram of the semiconductor process support system in one embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a diagram showing a lot configuration of a semiconductor process support system according to a conventional example. 1 ... Conditioning table file registration means, 2 ... Process correspondence table file registration means, 3 ... Basic process flow file registration means, 4 ... Conditioning table record extraction means, 5 ...
Process correspondence table record search means, 6 ... Common process name item extraction means, 7 ... Process number record search means, 8 ...
Conditioning process flow registration means, 100 Bipolar condition classification table file, 101 First record, 102 Second record, 103 Last record, 110, 210, 321, 421
… Bipolar process name, 120,310,410 …… Process number, 130,3
30,430 …… Parameter name, 140,340,440 …… Parameter value, 150,350,450… Unit, 200 …… Bipolar process correspondence table file, 201,301,302,401… Record, 220,320,4
20: Common process name, 300: Basic bipolar process flow file, 311,411: Sub number, 360,460: Semiconductor wafer number to be processed, 400: Converted bipolar process flow file.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】特定の半導体デバイスを作成するための工
程名、工程番号、パラメータ名、パラメータ値、単位、
半導体ウエハー番号を含むデータアイテムを持つ条件分
け表ファイルに、半導体ウエハー番号を除く全てのアイ
テム値群が同じ場合は1レコードとして、前記データア
イテム値群を登録する条件分け表ファイル登録手段と、 前記工程名、種々の半導体デバイス作成時の共通工程
名、をデータアイテムとして持つ工程対応表ファイル
に、前記データアイテム値群を登録する工程対応表ファ
イル登録手段と、 前記工程番号、サブ番号、前記共通工程名、前記工程
名、前記パラメータ名、前記パラメータ値、前記単位、
処理する半導体ウエハー番号を含むアイテムをデータア
イテムとして持つ基本プロセスフローファイルに、前記
データアイテム値群を登録し、サブ番号アイテムに初期
値Nを登録する基本プロセスフローファイル登録手段
と、 前記条件分け表ファイルより1レコードを抽出する条件
分け表レコード抽出手段と、 前記条件分け表レコード抽出手段で抽出したレコードの
前記工程名アイテム値と、前記工程対応表ファイルの前
記工程名アイテム値とを比較し、前記工程対応表ファイ
ルより合致したアイテム値を含むレコードを検索する工
程対応表レコード検索手段と、 前記工程対応表レコード検索手段で検索したレコードの
前記共通工程名アイテム値を抽出する共通工程名アイテ
ム値抽出手段と、 前記条件分け表レコード抽出手段で抽出したレコードの
工程番号アイテム値と前記基本プロセスフローファイル
の前記工程番号アイテム値とを比較し、前記基本プロセ
スフローファイルより合致したアイテム値を含み、しか
も前記サブ番号アイテム値が最大であるレコードを検索
する工程番号レコード検索手段と、 前記工程番号レコード検索手段で検索したレコードのサ
ブ番号アイテム値が初期値の場合は、検索したレコード
の対応したアイテム群に、前記条件分け表レコード抽出
手段及び前記共通工程名アイテム抽出手段で抽出したレ
コードのアイテム値群を、サブ番号アイテムにサブ番号
アイテム値に1を加算した値を、夫々登録し、サブ番号
アイテム値が初期値でない場合は、検索したレコードの
直後に新たなレコードを挿入し、そのレコードの対応し
たアイテム群に、前記条件分け表レコード抽出手段及び
前記共通工程名アイテム抽出手段で抽出したレコードの
アイテム値群を、サブ番号アイテムに直前のレコードの
サブ番号アイテム値に1を加算した値を、夫々登録する
条件分けプロセスフロー登録手段と、を備えたことを特
徴とする半導体プロセス支援システム。
1. A process name, a process number, a parameter name, a parameter value, a unit, and a process name for producing a specific semiconductor device.
A condition dividing table file for registering the data item value group as one record when all the item value groups except the semiconductor wafer number are the same in the condition dividing table file having the data item including the semiconductor wafer number; A process correspondence table file registration unit for registering the data item value group in a process correspondence table file having a process name and a common process name when creating various semiconductor devices as a data item; and the process number, the sub number, and the common Process name, the process name, the parameter name, the parameter value, the unit,
A basic process flow file registration unit for registering the data item value group in a basic process flow file having an item including a semiconductor wafer number to be processed as a data item, and registering an initial value N in a sub number item; A condition dividing table record extracting means for extracting one record from the file; comparing the process name item value of the record extracted by the condition dividing table record extracting means with the process name item value of the process correspondence table file; A step correspondence table record search means for searching for a record including a matching item value from the step correspondence table file; and a common step name item value for extracting the common step name item value of the record searched by the step correspondence table record search means. Extraction means; and the condition extraction table record extraction means. The process number item value of the code is compared with the process number item value of the basic process flow file, and a record including the matched item value from the basic process flow file and further having the largest sub number item value is searched. A process number record retrieving means, and if the sub-number item value of the record retrieved by the process number record retrieving means is an initial value, the condition grouping table record extracting means and the common step The item value group of the record extracted by the name item extracting means is registered with the value obtained by adding 1 to the sub number item value for the sub number item, and if the sub number item value is not the initial value, immediately after the searched record A new record is inserted into the corresponding item group of the record, Condition grouping process flow for registering the item value group of the record extracted by the table record extraction means and the common step name item extraction means, and adding the value obtained by adding 1 to the sub number item value of the immediately preceding record to the sub number item And a registering means.
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