JP2777433B2 - はんだ付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、炉内を搬送されるプリント基板に炉内を循
環する熱風を送りはんだ付けを行なうはんだ付け方法に
関する。

（ロ）従来の技術 この種、プリント基板のはんだ付け方法における従来
技術が、特開昭63−177960号公報に開示されている。

この従来技術によれば、はんだペーストを塗布されチ
ップ部品が配設されたプリンタ基板が一枚ずつ搬送コン
ベアに載置され、リフロー室内にて熱風を吹き付けら
れ、はんだ付けが行なわれる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では上流の装置より搬送されて
る基板をはんだ付けするには一定の時間が掛り、炉の長
さを長くしなければはんだ付けの作業効率を上げること
ができないという欠点があった。

そこで本発明は、炉の長さを長くしなくともはんだ付
けの作業効率を上げられるようにすることを目的とす
る。

（ニ）課題を解決するための手段 このため本発明は、炉内を搬送されるプリント基板に
炉内を循環する熱風を送りはんだ付けを行なうはんだ付
け方法において、複数枚のプリント基板を収納したマガ
ジンを前記炉内に搬送させ、該炉内の熱風を該マガジン
内のプリント基板に送風して一括してはんだ付けを行な
うものである。

（ホ）作用 本発明によれば、複数枚のプリント基板を収納したマ
ガジンを熱風が循環する炉内に搬送させると、熱風がマ
ガジン内のプリント基板に送風され一括してはんだ付け
が行なわれる。

（ヘ）実施例 以下本発明の実施例を図に基づき説明する。

（１）はプリント基板（２）のあらかじめ塗布された
図示しないはんだペースト上に図示しないチップ部品を
装着する部品装着装置であり、チップ部品の装着が終了
した基板（２）は収納装置（５）に排出され、収納装置
（５）内にてマガジン（６）に積載される。

第３図にて、該マガジン（６）の底板（７）上には相
対する両端に支柱（８）が横方向からの空気の流入が十
分となるような間隔を存して夫々一列に立設されてお
り、該支柱（８）の上を天板（９）が覆っている。支柱
（８）には支承片（10）が所定の間隔を存して設けられ
ており、プリント基板（２）は支柱（８）の立設されて
いない側面より横方向から挿入され該支承片（10）上に
載置される。従ってプリント基板（２）は、該基板に沿
って十分な通風が可能である間隔を存してマガジン
（６）内に複数段に載置される。

（12）はリフロー炉であり、基板（２）が積載された
マガジン（６）が収納装置（５）より搬入される。（1
3）はリフロー炉（12）に搬入されたマガジン（６）を
載置しリフロー室（14）内を搬送するコンベアである。
リフロー室（14）内には該室（14）内の空気を加熱する
ヒータ（15）が設けられている。

（16）及び（17）は夫々モータ（18）及び（19）によ
り駆動プーリ（20）（20）、ベールト（21）（21）及び
従動プーリ（22）（22）を介して回転する送風ファンで
あり、ヒータ（15）に加熱された熱風をコンベア（13）
上を搬送されるマガジン（６）内に送り込み第４図の矢
印の方向にリフロー室（14）内を循環させる。

熱風がマガジン（６）内に送り込まれることにより、
プリント基板（２）上のはんだペーストは融解し、チッ
プ部品はプリント基板（２）にはんだ付けされる。（2
3）は炉（12）より排出されたマガジン（６）を収納し
搬送する自動搬送車である。

以上のような構成により、以下動作について説明す
る。

先ず、部品装着装置（１）がプリント基板（２）のあ
らかじめ塗布されたはんだペースト上にチップ部品を装
着する。その後、装着が終了した前記基板（２）は収納
装置（５）に排出される。

収納装置（５）に於いて、前記基板（２）はマガジン
（６）の支承片（10）上に載置収納されて行く。そし
て、前記基板（２）でマガジン（６）が満杯となると、
該マガジン（６）はリフロー炉（12）に排出され、コン
ベア（13）上に載置される。

すると、コンベア（13）によりマガジン（６）はリフ
ロー炉（12）内を搬送される。リフロー室（14）内にて
は、モータ（18）（19）により駆動プーリ（20）（2
0）、ベルト（21）（21）及び従動プーリ（22）（22）
を介して送風ファン（16）（17）が回動しており、ヒー
タ（15）に加熱された熱風はリフロー室（14）を移動中
の前記マガジン（６）内に送り込まれる。

そして、該熱風はマガジン（６）に積載されたプリン
ト基板（２）に沿って該基板（２）を加熱しながら通過
する。すると、プリント基板（２）上のはんだペースト
が融解しチップ部品はプリント基板（２）にはんだ付け
される。

このマガジン（６）を搬送するコンベア（13）の速度
は部品装着装置（１）のプリント基板の排出速度に比べ
遅くてもよく、また次のマガジン（６）が収納装置
（５）より排出されるかすでに炉（12）内にあるマガジ
ン（６）におけるはんだ付けが終了するまでは停止させ
ておくこともできる。こうして、リフロー室（14）内を
通過したマガジン（６）は自動搬送車（23）に受渡され
る。

尚、本実施例は、部品装着装置（１）が１台設置され
たラインに１台のリフロー炉（12）が設置された構成と
したが、複数の部品装着装置（１）より排出される基板
（２）を、夫々マガジン（６）に積載して１台のリフロ
ー炉（12）ではんだ付け作業を行なうこともできる。

また、本実施例はマガジン（６）にプリント基板
（２）を積載して一括してはんだ付けを行なうものであ
るが、熱硬化性の接着剤でチップ部品をプリント基板
（２）に固着させるための熱硬化炉にても、同様にマガ
ジン（６）にプリント基板（２）を積載させて熱硬化炉
中を搬送することにより一括してチップ部品の固着を行
なうようにすることができる。

（ト）発明の効果 以上のように本発明は、炉の長さを長くしなくともは
んだ付けの作業効率を上げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はリフロー炉の破断側面図、第２図はプリント基
板の流れに沿った各装置の配置図、第３図はマガジンの
斜視図、第４図はリフロー炉をマガジン搬送方向に見た
破断面図である。 （２）……プリント基板、（６）……マガジン、（12）
……リフロー炉、（13）……チェーンコンベア、（15）
……ヒータ、（16）（17）……送風ファン。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】炉内を搬送されるプリント基板に炉内を循
   環する熱風を送りはんだ付けを行なうはんだ付け方法に
   おいて、複数枚のプリント基板を収納したマガジンを前
   記炉内に搬送させ、該炉内の熱風を該マガジン内のプリ
   ント基板に送風して一括してはんだ付けを行なうはんだ
   付け方法。